DE2451343B2 - Gedruckte schaltung - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltung aus einer isolierenden Platte aus einem ein Kunstharz
enthaltenden Grundmaterial mit mindestens zwei Leiterbahnen, von denen eine auf der Fläche der Platine
und die andere auf der entgegengesetzten Fläche der Platine liegt mit einem Loch und einer leitenden
Schicht die sich durch das Loch hindurch erstreckt und die Oberfläche der Leiterbahnen mindestens teilweise
bedeckt um die Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Phtine durch das Loch hindurch zu verbinden.
Gedruckte Schaltungen werden in elektrischen Geräten — wie beispielsweise Rundfunk- und Fernsehempfängern,
Tonbandgeräten. Meß- und Prüfgeräten, Elektronenrechnern usw. — in großem Maß verwendet.
Um die elektronischen Schaltkreise zu vereinfachen und so klein wie möglich zu halten und ihren Zusammenbau
zu vereinfachen und um weiterhin die Platinen so wirkungsvoll wie möglich auszunutzen, bildet man die
die Bauteile verbindenden Leiterbahnen herkömmlicherweise nicht nur auf einer Seite der Platine aus,
sondern auf beiden Flächen und/oder evtl. auch auf einer Innenfläche (mehrschichtige gedruckte Schaltungen).
In diesem Fall müssen die Leiterbahnen miteinander über Stromflußwege verbunden werden, die so kurz
wie möglich sind. Derartige Verbindungen erhält man, indem man in die Platine fin Loch einbringt und in
diesem Loch ein leitendes Element vorsieht — beispielsweise einen Hohlniet Leitlack, einen Verbindungsdraht
den Anschlußdraht eines auf die Platine aufzulötenden elektronischen Bauteils — oder im Loch
eine leitende Schicht durch chemisches oder kombiniert chemisches und galvanisches Durchkontaktieren aufbringt
Weiterhin wird dieses Loch mit Lot gefüllt um das elektronische Bauteil, das durch dieses Loch
hindurch auf der Platine befestigt wird, mechanisch stabil abzustützen.
Das Isoliermaterial der Platine hat einen Ausdehnungskoeffizienten
und einen Kontraktionskoeffizienten, die sich von den entsprechenden Werten der leitenden Verbindung in der Bohrung erheblich
unterscheiden und damit zu dem Problem einer Spannung zwischen dem Leiter im Loch und der
Isolierplatte infolge der unterschiedlichen Expansion und Kontraktion führen. Wird für die Platine ein
Schichtmaterial verwendet sind dessen Wärmeexpansions- und -kontraktionskoeffizienten in der Dickenrichtung
etwa zwei- bis zehnmal so hoch wie in der Längsrichtung. Verwendet man weiterhin, wie es
weithin üblich ist, ein Isoliermaterial aus auf einer Papierbasis aufgebrachtem Harz, ist die Feuchtigkeitsexpansion mehr als zehnmal so hoch wie die
Wärmeexpansion. Diese Umstände führen zu einer starken Spannung zwischen dem elektrischen Leiter in
der Bohrung und deren V, and; der Leiter im Loch bricht
allmählich auf und öffnet damit die Verbindung zWischen den beiden Flächen der Platine.
Die Temperatur in der Umgebung der Platine nimmt
fortwährend zu und ab und die Feuchtigkeit wird vom flaaaeamaiensl fortwährend ausgenommen und wieder
abgegeben. Damit dehnt die Platine sich fortwährend aus und zieht sich zusammen. Der Leiter in der
Platinenbohrung speichert die entstehenden Spannungen und bricht schließlich.
In der US-PS 35 71923 wird eine gedruckte Schaltung beschrieben, die sich von auf verschiedenen
Seiten eines Basisraaterials bzw. innerhalb des Basismaterials befindlichen Leiterbahnen redundante Durchverbindungen
aufweist Diese Durchverbindungen sind vorgesehen, um Unterbrechungen der auf verschiedersen
Seiten der Platine oder innerhalb der Platine befindlichen Leiterbahnen zu verhindern. Ein derartiger
Aufbau reicht jedoch nicht aus, um eine sichere Verbindung mittels der in den Durchverbindungen
befindlichen Leiter auch dann gewährleisten, wenn die platine aufgrund von bspw. Temperaturschwankungen
Volumenänderungen unterworfen ist
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht daria eine gedruckte Schaltung zu schaffen, bei der die
an den Durchgangslöchern der Platine vorgesehenen Kontaktstellen zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnen
auf beiden Seiten der Platine stabil und zuverlässig gemacht werden können, so daß eine
Unterbrechung des Kontaktes auch unter hoher Temperatur- und/oder Feuchtigkeitsbeanspruchung
vermieden wird, unter deren Einfluß eine starke Volumenänderung der Platine auftreten kann.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein Füllmaterial aus elektrisch isolierendem Harz
das Loch ausfüllt und die Oberfläche der leitenden Schicht bedeckt.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen herausgestellt.
Anhand der Zeichnung werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert.
Die F i g. 1 und 2 sind Schnittansichten der gedruckten Schaltung nach der vorliegenden Erfindung.
Für die Isolierstoffplatte der gedruckten Schaltung,
auf der elektrische Bauteile wie Leiterbahnen, Widerstände und Kondensatoren ausgebildet werden sollen,
wird weitgehend ein organisches Kunstharz wie Phenolharz, das eine Papierbasis durchtränkt, oder mit
Epoxyharz getränktes Glasfasergewebe verwendet. Um die elektrischen Schaltungen so klein wie möglich zu
halten und zu vereinfachen und um die gedruckten Schaltungen wirkungsvoll auszunutzen, werden gewöhnlich
beide Oberflächen für die Ausbildung der elektrischen Bauteile ausgenutzt. Zuweilen wird auch
eine mehrschichtige gedruckte Schaltung mit einer Innenschicht, die Leiterbahnen führt, verwendet Beispielsweise
bildet man auf einer Fläche die Leiterbahn oder die Leiterbahn mit einem Bauteil wie einem
gedruckten Widerstand aus; auf der anderen Fläche bildet man die andere Leiterbahn aus und bringt dort
auch ein diskretes Bauelement an. Die Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Platine müssen so kurz wie
möglich miteinander verbunden werden. Gewöhnlich geschieht die Verbindung durch eine in die gedruckte
Schaltung eingebrachte Bohrung. Es wurde festgestellt, daß sich ein Bruch des durch das Loch verlaufenden
leitenden Pfades wirkungsvoll vermeiden läßt, wenn man die Bohrung mit einem elektrisch isolierenden
Harz ausfüllt und das eingefüllte Harz mit Wärme aushärtet In diesem Fall ist die Wirkung besonders
groß, wenn man ein Harz einsetzt, dessen Ausdehnungskoeffizient etwa so groß ist wie der des für die
gedruckte Schaltung verwendeten Harzes.
Die Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch eine gedruckte Schaltung, bei der auf einer elektrisch isolierten Platte,
die mit dem Bezugszeichen »i« gekennzeichnet ist und aus einem Kunstharz enthaltenden Grundmaterial
besteht, mindestens zwei Leiterbahnen vorliegen, & h.
eine Leiterbahn 2a auf der einen Fläche und eine Leiterbahn Ib auf der anderen Fläche. Die Platte 1 kann
im Fall einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung mit einer Innenschicht der Leiterbahn 2c versehen sein,
Diese Leiterbahnen 2a, 26 und 2c sind durch eine leitende Schicht 3 miteinander verbunden, die durch ein
Loch 4 in der Platte 1 verläuft und die Oberflächen der Leiterbahnen auf der gedruckten Schaltung mindestens
teilweise abdeckt (vgl. F i g. 1). Das Loch 4 ist mit einem elektrisch isolierenden Harz 5 gefüllt das auch einen
Teil der leitenden Schicht d.h. der Schicht auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung, und Teile der
Leiterbahnen 2a und 2b bedeckt (vgl. F i g. 1) und durch Wärme gehärtet wird. Da das Harz 5 etwa die gleiche
Ausdennung und Kontraktion bei Temperatur- oder Feuchtigkeitsänderungen erfährt wie das Kunstharz der
Platte, entsteht keine Spannung zwischen der Platte 1 und der leitenden Schicht 3. Die elektrische Verbindung
zwischen den Leiterbahnen 2a und 2b ist also äußerst zuverlässig.
Gewöhnlich sind auf der gedruckten Schaltung einige diskrete elektrische Bauteile befestigt. In der F i g. 1 ist
ein Bauteil 6 wie beispielsweise ein Widerstand oder ein Kondensator auf der Platte 1 befestigt, wobei die beiden
Zuleitungsdrähte 7 durch die Löcher 8 und 9 verlaufen. Einer der beiden Zuleitungsdrähte 7 soll elektrisch mit
den Leiterbahnen 2a und 2b verbunden werden. Die Zuleitungsdrähte 7 sind an der Platte 1 durch die Löcher
8 und 9 hindurch durch das Lot 10 befestigt. Weiterhin wirkt das Lot 10 als Leiter zur Verbindung des
Zuleitungsdrahtes 7 mit der leitenden Schicht 3. Hierbei tritt herkömmlicherweise das Problem auf, daß die
leitende Schicht 3 — wie z. B. die Durchkontaktierungsschicht — beim Löten durch den auftretenden
Wärmeschock reißt. Um diesen Wärmeschock zu vermeiden, enthält die Ausführungsform der Erfindung
nach der F i g. 1 zwei Löcher 4,8 in der Platte 1 für den gleichen leitenden Pfad zwischen den Leiterbahnen 2a
und 2b auf den beiden Flächen der Platte 1. Das heißt, daß das Loch 4 mit dem Harz 5 gefüllt und das Loch
gelötet wird, wie oben beschrieben. Selbst wenn also die leitende Schicht 3 durch das Loch 8 beim Löten reißt,
bleibt die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen 2a, 2b durch das Loch 3 erhalten.
Zusätzlich dazu kann das Bauteil 6 durch das Lot 10 auf der Platte 1 stabil befestigt werden.
Für den gleichen leitenden Pfad kann je nach der auszuführenden Schaltung eine Vielzahl von Löchern
durch die Platte gebohrt werden, um eine sehr zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den
Leiterbahnen auf den beiden Flächen der gedruckten Schaltung zu schaffen, wird mindestens eine der
Bohrungen mit dem Harz ausgefüllt. Natürlich können auch zwei oder mehr der Bohrungen mit dem Harz
gefüllt werden, sofern sie nicht zum Verlöten bzw. Durchstecken der Anschlußdrähte diskreter Bauelemente
benötigt werden. Wenn die leitenden Schichten weiterhin durch zwei Arten der Überzugsbildung
hergestellt werden (beispielsweise galvanisch und
chemisch), kann das Loch mit der chemisch aufgebrachten leitenden Schicht nur mit dem Harz gefüllt werden,
da die chemisch aufgebrachte Schicht schwächer ist als eine galvanisch aufgebrachte. Gewöhnlich wird als
Überzugsmetall Kupfer, Nickel oder Silber verwendet Da eine Versilberung — trotz der überlegenen
elektrischen Eigenschaften — vom Standpunkt des Lötens her nachteilig ist, bietet sich mit Vorteil an, das
Loch mit galvanisch eingebrachter Silberschicht mit dem Harz auszufüllea Das gleiche gilt bei einer ι ο
leitenden Schicht aus Leitlack, insbesondere Silberleitlack. Im Fall einer Versilberung ist es erwünscht erst
eine Versilberung als Substrat und dann ein weiteres Metall wie Kupfer oder Nickel aufzubringen.
Bei einer leitenden Schicht aus Silber oder Silberleitlack kann ein Problem dadurch entstehen, das im
Betrieb das Silber von einem Punkt höheren Potentials zu einem Punkt niedrigeren Potentials wandert Um
dieses Problem zu lösen, sieht man vor dem Aufbringen der Versilberung oder Silberleitlackschicht an der für
diese vorgesehenen Stelle eine Unterschicht vor, die einen die Silberwanderung unterdrückenden Inhibitor
enthält Die Fig.2 zeigt eine solche Unterschicht 20
durch das Loch 14, die einen Teil der gedruckten Schaltung 11 um das Loch 14 herum abdeckt. Die
leitende Schicht 13 wird durch eine Versilberung oder einen Silberleitlackauftrag auf der Unterschicht 20
ausgebildet und das Loch 14 mit dem Harz 15 ausgefüllt.
Die Unterschicht 20 besteht aus Harz und dem Inhibitor. Als Harz wird vorzugsweise ein wärmehärtendes
Epoxyharz, ungesättigtes Polyesterharz, Polybutadienharz
usw. eingesetzt ebenso ist es möglich, Melaminharz. Alkydharz, Phenolharz, Polyurethanharz usw. zu
verwenden. Als Inhibitor verwendet man vorzugsweise Aminverbindungen wie Diäthylamin und Triäthylamin
sowie Azolverbindungen wie Benzotriazol und Benzoimidazol. Um eine Silberwanderung zu verhindern, ist
weiterhin nützlich, eine Deckschicht der gleichen Zusammensetzung wie die Unterschicht oder auch
sowohl eine Unter- als auch eine Deckschicht zu verwenden.
Wie bereits beschrieben, verhindert die gedruckte Schaltung nicht nur sehr wirkungsvoll einen Wärmeschock
an der Lötstelle, sondern sorgt auch für eine sehr zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den
Leiterbahnen auf den beiden Seiten der gedruckten Schaltung unter wiederholten großen Temperatur- und
Feuchtigkeitsschwankungen. Die Harze, mit denen die Platinenbohrung ausgefüllt werden kann, sind beispielsweise Phenol-, Epoxy-, Silikon- und Polyesterharze
sowie thermoplastische Harze wie Polyimid-, Polyäthylen- und Polyfluoräthyienharz; vorzugsweise handelt es
sich um ein starres Harz wie Epoxy- und bromiertes Epoxyharz, da sich damit bessere Ergebnisse erreichen
lassen, denn für das Material der gedruckten Schaltung wird oft Epoxyharz oder phenoldenaturiertes Epoxyharz verwendet werden. Beispielsweise wird in der
Praxis Epoxyharz eines Epoxyäquivalents von 100 mit Diäthyltriamin als Härter and Benzoimidazol als
Inhibitor eingesetzt Weiterhin grot man ein organisches te Lösungsmittel wie Methyläthyfketon oder Butyiacetat
zu, um einen besser Druck oder eine bessere Füllung
zu erreichen. Diese Lösungsmittel verdampfen vor dem /4—0
Härten des Harzes aus der Lösungsmiiielzusammenset- B—0
zung. Die oben beschriebene Epoxyharzzusammenset- 65 C—0
zung wird geeigneterweise bei 120°C dreißig Minuten A-I
lang ausgehärtet Für die Sicherheit des elektronischen B— Gerätes ist erwünscht das Harz selbstlöschend zu £*—1
machen — beispielsweise durch Zugabe eines nichtbrennbaren Mittels wie eines Halogenids oder von
Phosphor zum Harz. Weiterhin können zusätzliche selbstlöschende Hilfsmittel im Harz dispergiert werden
— wie z. B, Talkum, Kieselerde und Antimontrioxid.
Die Zuverlässigkeit der Verbindung durch das Loch wurde s'tf folgende Weise ausgewertet Als gedruckte
Schaltung für die Vergleichsversuche wurde ein feuersicheres Phenolharzlaminat auf Papierbasis
(NEMA-Qualität FR-2) verwendet aus dem folgende
Proben hergestellt wurden. Jede Probengruppe bestand aus 50 gedruckten Schaltungen des angegebenen
Materials mit jeweils 1000 Löchern von 1,0 mm Durchmesser in Abständen von 2,5 mm.
Probe Λ-0
Die leitende Schicht wurde durch chemische Verkupferung zu 0,5 μ Dicke in den Löchern und galvanische
Verkupferung zu 2,5 μ Dicke hergestellt
Probe B-O
Auf die Lochinnenwände wurde eine leitende Schicht durch chemisches Verkupfern zu 5 μ Dicke aufgebracht.
Probe C-O
Auf die Innenwand der Löcher wurde die leitende Schicht aus Silberleitlack in 15 μ Dicke aufgebracht und
10 min bei 1200C gehärtet
Probe A-\
Die Löcher mit der gleichen Lochbestimmung wie bei der Probe A-O wurden mit einem Epoxyharzkleber
mittels einer Injektionsvorrichtung ausgefüllt; das injizierte Harz wurde 30 min bei 120° C gehärtet.
Probe B-I
Die Löcher mit der gleichen Beschichtung wie bei der Probe B-O wurden mittels einer Injektionsvorrichtung
mit Epoxyharzkleber gefüllt und das Harz 30 min bei 120° C gehärtet
45 Die Löcher mit der gleichen Silberleitlackbeschich
tung wie bei der Probe C-O wurden mittels einei Injektionsvorrichtung mit Epoxyharzkleber gefüllt dei
dann 30 min bei 1200C gehärtet wurde.
Um die Wirkung des Füllens der Löcher mit den Isolierharz zu bewerten, wurden Temperaturwechsel
tests durchgeführt Hierzu wurden die Proben wieder holt von einem Maximum von - 55°C abgekühlt und au
beiden Temperaturen jeweils 30 min vorgehalten. Dii
Widerstandswerte wurden unter Anlegen einer Span nung von 100 uV von IkHz gemessen. Hatte de
gemessene Widerstandswert sich am mehr als 20% von Aasgangswert erhöht wurde die Probe als mit eines
Verbindungsbrach behaftet bewertet Die folgend Tabelle zeigt die Anzahl der gedruckten Schalrangei
mit Verbindungsbruch fur jede der Probengruppen.
Anzahl der Temperatnrzyklen
10 30 50 100 200
0 | 5 | 11 | 38 | 50 |
50 | — | |||
0 | 0 | 1 | 2 | 5 |
0 | 0 | 0 | 0 | 2 |
0 | 5 | 9 | 18 | 31 |
0 | 0 | 0 | 0 | 1 |
t>
Aus dieser Tabelle erweist sich, daß die Zuverlässigkeit einer Durchkontaktierverbindung, wie sie derzeit
üblich ist, im Fall einer chemisch aufgebrachten leitenden Schicht (Probe B-O) sehr niedrig ist. Auch bei
einer galvanisch aufgebrachten leitenden Schicht (Probe A-O) und selbst beim Silberleitlack (C-O) treten
erhebliche Ausfälle auf. Demgegenüber wird durch die gedruckten Schaltungen nach der Erfindung die
Zuverlässigkeit erheblich erhöht.
Hinsichtlich der Silberwanderung wurden leitende Schichten aus Silberleitlack in den Löchern aufgebracht,
wobei diesen einen Abstand von 2,5 mm hatten und elektrisch voneinander unabhängig waren. Sodann
wurden die Proben 1000 Stunden bei 400C in einer relativen Feuchtigkeit von 90 bis 95% gehalten,
während eine Gleichspannung von 100 V angelegt wurde. Es wurde die Zeit bis zum Kurzschluß gemessen.
Es wurden hierzu drei Arten von Proben hergestellt: (1) Es wurde Silberleitlack unmittelbar auf die
Innenwand der Löcher im Laminatmaterial der Qualität FR—2 aufgebracht (Probe A-2); (2) Es wurden
Unterschichten aus Epoxyharz mit sowohl der Aminverbindung als auch Benzoimidazol als Inhibitoren auf die
Innenwände der Löcher und auf diese dann Silberleitlack aufgebracht (Probe ß-2): (3) Bei Proben entsprechend
den Proben ß-2 wurden die Löcher mit Epoxyharz gefüllt, das als Inhibitoren sowohl die
Aminverbindung als auch Benzoimidazol enthielt (Probe C-2). Die folgende Tabelle zeigt den Mittelwert
der Zeit bis zum Kurzschluß von jeweils 10 Probenplatinen:
Probe
Mittelwert von
10 Proben
A-2 | 25 Std. |
ß-2 | 470 Std. |
C-2 | 960 Std. |
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
109909/3
Claims (11)
1. Gedruckte Schaltung aus einer isolierender Platte aus einem ein Kunstharz enthaltenden
Grundmaterial mit mindestens zwei Leiterbahnen, von denen eine auf einer Fläche der Platine und die
andere auf der entgegengesetzten Räche der Platine liegt, mit einem Loch und einer leitenden Schicht, die
sich durch das Loch hindurch erstreckt und die Oberfläche der Leiterbahnen mindestens teilweise
bedeckt, um die Leiterbahnen auf den beiden Flächen der Platine durch das Loch hindurch zu
verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß ein Füllmaterial aus elektrisch isolierendem Harz
das Loch ausfüllt und die Oberfläche der leitenden Schicht bedeckt.
2. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie mit mindestens einem
diskreten elektronischen Bauelement mit einem Zuleitungsdraht versehen ist, der mit dem Leiterbahnen
auf den beiden Flächen der gedruckten Schaltung verbindbar ist wobei ein Loch nach der
Ausbildung der leitenden Schicht durch chemische oder galvanische Materialablagerung mit dem Harz
gefüllt und dann der Zuleitungsdraht des elektrischen Bauteils durch das andere Loch geführt und
verlötet wird.
3. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht des mit
dem Harz zu füllenden Lochs aus chemisch abgelagertem Kupfer besteht
4. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die leitende Schicht des mit
dem Harz zu füllenden Lochs aus Leitlack besteht
5. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet daß der Leitlack Silberleitlack ist,
der auf eine Unterschicht eines elektrisch isolierenden Harzes mit einem die Silberwanderung unterdrückenden
Zusatz im Silberleitlack aufgebacht ist, wobei die Unterschicht vor dem Aufbringen des
Silberleitlacks in den der leitenden Schicht aus Silberleitlack entsprechenden Flächen aufgebracht
wird.
6. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die leitende Schicht des mit
dem Harz zu füllenden Lochs durch Versilbern ausgebildet ist und eine Unterschicht aus elektrisch
isolierendem Harz mit einem die Silberwanderung unterdrückenden Zusatz in der aufgebrachten
Silberschicht aufweist wobei die Unterschicht vor dem Aufbringen der Silberschicht in den der
leitenden Schicht »us Silber entsprechenden Flächen aufgebracht wird.
7. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die leitende Schicht des mit
dem Harz zu füllenden Lochs durch eine Versilberung und nachfolgende Aufbringung eines weiteren,
der aus Kupfer und Nickel bestehenden Gruppe gewählten Metalls ausgebildet ist
8. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß das Harz selbstlöschend ist.
9. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet daß das selbstlöschende Harz ein
anorganisches Pulver aus der aus Talkum, Kieselerde und Antimontrioxid bestehende« Gruppe als
Selbstlöschhilfsmittel enthält
10. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Harz aus der
Gruppe gewählt ist, die besteht aus den wännehärtenden
Phenol-, Epoxy-, Silikon- und Polyesterharzen und den thermoplastischen Polyimid-, Polyäthylen-
und Poryfluoräthylenharzen.
11. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine innere Schicht
in Form einer Leiterbahn enthält die mit den anderen Leiterbahnen durch das Loch hindurch
mittels der leitenden Schicht verbunden ist
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12087873A JPS5070861A (de) | 1973-10-26 | 1973-10-26 | |
JP12191873A JPS5548712B2 (de) | 1973-10-29 | 1973-10-29 |
Publications (3)
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