DE2412709C3 - Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche eines Formkörpers - Google Patents

Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche eines Formkörpers

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche eines Formkörpers aus einem warmgehärteten Epoxyharz oder einem durch Polymerisation von 2,6-dialkylsubstituiertem Phenol hergestellten Polyphenylenoxidharz, bei dem die Oberfläche des Formkörpers nach Behandlung mit einer organischen Verbindung mit einem chemischen Ätz- oder Beizmittel behandelt und anschließend ein Metallüberzug aufgebracht wird.
Es ist bekannt, daß Epoxy- und Polyphenylenoxidharze gute physikalische Eigenschaften, wie elektrische und mechanische Eigenschaften, besitzen. Auf vielen industriellen Gebieten besteht daher ein Bedarf, auf den Oberflächen von Formkörpern aus diesen Harzen Metallfilme zu bilden, wobei die Metallfilme eine starke Adhäsion gegenüber den Oberflächen aufweisen sollen.
Ein typisches Beispiel für ein Verfahren, um Formkörper aus Harzen mit Metallen zu überziehen, ist ein Verfahren, bei dem die Formkörper auf der Oberfläche mit Metallen durch Verdampfung der Metalle überzogen werden. Bei einem anderen Verfahren werden die Metalle stromlos abgeschieden. Gegebenenfalls werden die so überzogenen Formkörper einem weiteren elektrolytischen Beschichten unterworfen, um die Dicke des erhaltenen Metallfilms zu erhöhen. Diese Verfahren besitzen den Nachteil, daß man keine starke Adhäsion zwischen dem Formkörper und dem darauf gebildeten Metallfilm erzielen kann. Um eine starke Haftung oder Adhäsion zwischen den Formkörpern aus Harz und den darauf gebildeten Metallfilmen zu erreichen, wurden Verfahren vorgeschlagen, bei denen anorganische oder organische Zusatzstoffe zu den Formkörpern aus cien Harzen zugegeben wurden, oder diese Formkörper wurden auf der Oberfläche beschichtet und dann wurden die Metallfilme mit Klebstoffen befestigt. Vom praktischen Standpunkt aus sind diese Verfahien jedoch nicht zufriedenstellend, da die erforderliche Behandlung teuer ist und da durch eine solche Behandlung in den meisten Fällen die physikalischen E igenschaften der Harze verschlechtert werden.
Um eine starke Haftung im Falle von Fo: mkörpern aus ABS-Harz u. ä. zu erhalten, hat man beispielsweise die Oberflächen der Gegenstände durch Anätzen mit einer Mischung aus Chromsäure und Schwefelsäure aufgerauht und anschließend wurden die Körper mit aufgerauhten Oberflächen a jf übliche Weise mit dem Metall beschichtet. Im falle von ABS-Harzen kann man sicherlich eine fesie Haftung erreichen. Im Falle der Epoxy- oder PoIj phenylenoxidharze ist es jedoch unmöglich, in gleic her Weise wie bei den ABS-Harzen eine feste Haftung zu erzielen. Der Metallfilm, der auf dem Formkörper gebildet wird, schält sich leicht von der Oberfläche des Formkörpers ab, selbst wenn man eine geringe Kraft darauf anwendet, und in einigen Fällen schält sich c:er Metallfilm, wenn der Formkörper einem Elektrop lattierverfahren ausgesetzt wird, ab und fällt in das Ei ektroplattierbad.
Wie zuvor angegeben, ist es bis heule praktisch unmöglich, auf der Oberfläche von Formkcrpern aus Epoxy- oder Polyphenylenoxidharz einen Metallfilm mit starker Haftung zu bilden, ohne die phys ikalischen Eigenschaften des Harzes zu verschlechtern.
Aus der US-PS 3518067 ist bereits ein Verfahren zur Vorbehandlung von Polyarylenpolyäthorn vor einer Metallbeschichtung bekannt, bei dem die Oberfläche von beispielsweise Epoxiden mit unter anderem flüssigen Alkylenglycolen behandelt wird. In der US-PS 3698940 wird ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen auf Trägern aus gissfaserverstärkten Epoxyharzen beschrieben, bei d;m neben den Schritten des Ätzens und Metallisiere ns eine Lösungsmittelvorbehandlung durchgeführt wird.
Aus der US-PS 3671 289 ist weiterhin ein Vorbehandlungsverfahren für ABS-Harze vor einer stromlosen Metallisierung bekannt. Die Vorbehandlung von ABS-Harzen mit Dimethylformamid wird beispielsweise auch in der US-PS 3533828 be ichrieben.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine spezielle Vorbehandlung von Formkörpern der obengenannten Art zur Verfügung zu stellen, durch die die Haftung des anschließend auigcbrachtcn Metallüberzuges deutlich verbessert werden kann.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung bei einem Verfahren der oben genannten Art di durch gelöst, daß die Vorbehandlung mit einer öl gallischen Verbindung der allgemeinen Formel
RO(AO)nR'
worin bedeuten: einer der Reste R iüiil R'e tic Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als 4 Kohlenstoff atomen und der andere ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-oder Acylgruppe mit nicht mehr als I Kohlenstoffatomen, A eine unver/weigte oder \erzweigte C2-C4-Alkylengruppe und // eine ganze ZiIiI von I bis 4, durchgeführt wird.
Somit wird crfindungsgcmiiß die Vorrn Handlung mit einer ganz bestimmten Klasse von ct.cmischcn
Verbindungen durchgeführt, die sich in ihrer stofflichen Natur von den Mitteln unterscheiden, wie sie in den oben aufgeführten Druckschriften genannt werden. Weiterhin liegen bezüglich der in den obengenannten Druckschriften erwähnten Verfahren Unterschiede der behandelten Substrate vor.
Epoxyharze, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, sie Verbindungen mit hohem Molekulargewicht, die im Molekül 2 oder mehr Epoxygruppen enthalten und die man durch Ringöffnungsumsetzung von Verbindungen, die zuvor ein hohes Molekulargewicht besitzen, erhält. Solche Epoxyharze können allein oder vermischt mit bis zu 50% mit einem anderen verträglichen Harz, beispielsweise einem Polyimid-, Polyamid-Imid-, Polycyanat-, Polyisocyanat. Alkyd- oder Phenolharz verwendet werden.
Die Formkörper aus Epoxyharz, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden, werden erhalten, indem man das Harz irgendeinem Verformungsverfahren unterwirft, wie Verformen unter Druck, Spritzgußverfahren, Gießen, Strangpressen oder/und Laminieren. Beim Laminieren, d. h. bei der Herstellunggeschichteter Formteile aus dem Harz, kann mam eine große Vielzahl von Substraten, wie Papier, Glasfasern, synthetische Fasern u. ä., verwenden.
Polyphenylenoxidharze, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, umfassen nicht nur Polyphenylenoxid allein, sondern ebenfalls modifizierte Polyphenylenoxidharze. Die modifizierten Polyphenylenoxidharze sind bevorzugt jene, die mindestens 25 Gew.-%oder mehr Polypiienyienoxid enthalten. Das Polyphenylenoxid, auf das in der vorliegenden Erfindung Bezug genomme.. wird, ist ein Polymer, welches mindestens 50 sich wiederholende Einheiten besitzt, wobei das Polymer nach einem bekannten Verfahren durch Polymerisation eines 2,6-Dialkyl-subst.-phenols erhalten wird. Die Alkylengruppe in dem 2,6-Dialkyl-subst.-phenol ist bevorzugt eine niedrige Alkylgruppe und 2,6-Dialkyl-subst.-phenole umfassen beispielsweise 2,6-Dimethylphenol, 2,6-Diäthylphenol, 2-MethyI-6-äthylphenol u. ä. Andere Harzkomponenten, die in dem modifizierten Polyphenyle noxidharz, das bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, enthalten sein können, umfassen thermoplastische Harze, die mit anderen Harzen, wie mit Polyphenylenoxid, beispielsweise mit Polycarbonaten, Polyamiden, ABS, schlagfestem Styrol. AS und anderen vinylartigen Polymeren, frei verträglich sind. Als andere Harzbestandteile kann man in dem modifizierten Polyphenylenoxidharz eines oder zwei oder mehrere der oben erwähnten Han:e verwenden. Eine Mischung aus Polyphenylenoxid und einem aromatischen Vinylpolymeren wird häufig als modifiziertes Polyphenylenoxidharz verwendet. Die Formkörper aus dem Polyphenylenoxidharz, die bei der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden, werden erhalten, indem man das Harz Verformungsverfahren, wie Verformen unter Druck, Spritzguß verformen, Strangpressen, Laminieren u. ä., unterwirft.
Die Verbindung, die erfindungsgemäß bei der Vorbehandlung verwendet wird, umfaßt solche, die unter die allgemeine Formel RO(AO)nR' fallen. In der allgemeinen Formal ist A eine geradkettige oder verzweigte Cj-Cj-Alkylengruppe. Typische Beispiele umfassen Äthylen, Propylen und Butylen und PoIymethylen, beispielsweise Trimethylen oder Tetramethylen. Die Alkylengruppen sind somit solche mit 4 Kohlenstoffatomen oder weniger,
η ist eine ganze Zahl von 1 bis 4. Eine der Gruppen R und R' ist eine Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als 4 Kohlenstoffatomen, wohingegen die andere der Gruppen R und R' ein Wassei Stoffatom oder eine Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als 4 Kohlenstoffatomen bedeutet. Die Alkylgruppe umfaßt beispielsweise Methyl·, Äthyl-, Propyl- und Butylgruppen und Beispiele für Acylgruppen sind Gruppen wie Acetyl, Propionyl und Butyryl. Sowohl die Alkyl- als auch die Acylgruppen sollten 4 oder weniger Kohlenstoffatome enthalten. Beispiele von Verbindungen, die bei der etfindungsgemäßen Vorbehandlung verwendet werden können, umfassen Äthylenglykol-monomethyläther, Äthylenglykol-dimethyläther, Äthylenglykol-äthyläther, Äthylenglykol-propyläther, Propylenglykol-monomethylcther, Propylenglykol-dimethyläther, Trimethylenglykolmethyläther, Äthylenglykol-acetylester, Äthylenglykol-monoacetylmonomethyläther, Diäthylenglykolmethyläther u. ä. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die oben angegebenen beispielhaften Verbindungen beschränkt. Die Verbindungen können entweder allein oder in Form von Mischungen aus zwei oder mehreren verwendet werden und sie können ebenfalls in Form wäßriger Lösungen eingesetzt werden. Werden die Verbindungen in Form wäßriger Lösungen eingesetzt, so sollte die Konzentration der Verbindung in der Lösung bevorzugt 70 Vol.% oder mehr betragen.
Bei der vorliegenden Erfindung wird die Vorbehandlung durchgeführt, indem man den Formkörper aus Epoxy- oder Polyphenylenoxidharz in die Behandlungslösung, d. h. die zuvor erwähnte Verbindung per se oder in ihre wäßrige Lösung eintaucht, oder indem man den Formkörper mit Dämpfen der Verbindung behandelt oder indem man die zuvor erwähnte Behandlungslösung auf den Formkörper aufsprüht.
Die Temperatur und die Zeit für die Behandlung, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden, sind nicht besonders beschränkt und werden geeignet entsprechend der Behandlungsflüssigkeit und anderen Bedingungen ausgewählt. Üblicherweise verwendet man als Behandlungstemperatur eine Temperatur von 20° C bis zum Siedepunkt der Behandlungslösung und bevorzugt beträgt die Temperatur 20 bis 60° C. Die Zeit, die erforderlich ist, beträgt 3 bis 120 Minuten und üblicherweise liegt sie im Bereich von 30 bis 60 Minuten. Wenn die Vorbehandlung nur ungenügend erfolgt, so ist die Oberfläche des Form körpers nicht zufriedenstellend aufgerauht, dadurch wird die Abschälfestigkeit des entstehenden Metallfilms gering, und umgekehrt wird, wenn die Vorbehandlung übermäßig stark durchgeführt wird, die Oberfläche des Formkörpers übermäßig aufgerauht und die fertige Oberfläche des entstehenden Metallfilms wird schlecht.
Nach der Vorbehandlung wird die Oberfläche des Formkörpers nach dem Waschen mit Wasser nach einem üblichen Verfahren durch Ätzbehandlung mit einem chemischen Ätzmittel aufgerauht. Als chemisches Ätz- oder Beizmittel kann man oxidierend wirkende Lösungen, die Chromsäure und Schwefelsäure, Salpetersäure oder Phosphorsäure enthalten, wie sie üblich sind, verwenden. Die Behandlung mit dem chemischen Ätzmittel wird üblicherweise bei einer Temperatur im Bereich von Umgebungstempcr;i
tür bis 100° C während 3 bis 120 Minuten (üblicherweise 30 bis 60 Minuten) durchgeführt. Nach dem Waschen mit Wasser werden die Metalle, wie Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Zinn, Chrom, Kobalt, Blei, Zink oder Platin im Vakuum auf die Oberfläche des Formkörpers, die entsprechend der zuvor erwähnten Behandlung aufgerauht wurde, aufgedampft. Eine Legierung, wie eine Blei-Zinn-Legierung (Lot) oder eine Nickel-Kobalt-Legierung, kann ebenfalls verwendet werden. Alternativ kann man nach dem Sensibflfcieren mit einer wäßrigen Zinnchloridlösung u. ä. die sensibilisierte Oberfläche des Formkörpers mit Palladiumchlorid aktivieren und dann in ein Bad zur stromlosen Metallisierung eintauchen, um den Formkörper auf der Oberfläche mit einem Metall zu überziehen, wobei ein Metallfilm mit starker Haftung auf der Oberfläche des Formkörpers erhalten wird. Man kann auch einen Metallfilm auf der Oberfläche des Formkörpers nach anderen Verfahren wie durch Kathodenzerstäubung oder Schmelzzerstäubung des Metalls herstellen. Der Formkörper aus J larz, der auf solche Weise mit dem Metall überzogen wild, wird gegebenenfalls weiter elektrolytisch beschichtet, um die Dicke des entstehenden Metallfilms zu erhöhen. Metallfilme, die technisch am wichtigsten sind, sind Metallfilme aus Kupfer, Nickel, Gold, Silber und Nikkel-Kobalt.
Erfindungsgemäß wird ein MetaJlfilm mit einer Abschälfestigkeit von 1,0 bis 3,0 kg/cm auf der Oberfläche von Formkörpern aus Epoxy- oder Polyphenylenoxidharzen geschaffen. Man hat früher nur Fonnkörper mit Metallfilmen herstellen können, die eine sehr niedrige Abschälfestigkeit besitzen. Die Messung der Abschälfestigkeit wie oben erfolgte nach dem JIS-Verfahren C-6481 (1963).
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung, ohne sie zu beschränken.
Beispiel 1
Eine Platte aus Glas-Epoxyharz (100 mm x 100 mm X 1,6 mm) wird gut mit einem neutralen Detergens und anschließend mit Wasser gewaschen. Die Platte wird dann in Äthylenglykol-monomethyläther bei 20° C während 60 Minuten eingetaucht. Nach dem Waschen mit Wasser wird d'e Platte mit Chromsäurelösung (CrO3 60 g, 98% H2SO4 500 ml, reines Wasser 500 ml) bei 40° C während 30 Minuten behandelt und dann mit Wasser gewaschen.
Anschließend wird die Platte mit einer Zinnchlorid-Sensibilisatorlösung (SnCl, 10 g, 45% HCI40 ml, reines Wasser 1000 ml) bei 20 C während 3 Minuten behandelt und dann mit Wasser gewaschen. DiS Platte wird weiter mit einem Aktivierungsbad aus Paladiumchlorid (PdQ4 0,3 g, 35% HCI 15 ml, reines Wasser 1000 ml) bei 20° C während 1 Minute behandelt und anschließend mit Wasser gewaschen. Die Platte wird dann in ein Bad zur stromlosen Verkupferung (CuSO4 · 5H2O 29 g/l, 37% HCHO 160 ml/I, NaOH 41 g/l, (NHj)2CS 0,001 g/l) bei 20° C während 10 Minuten eingetaucht, tun die Harzplatte mit Kupfer zu beschichten. Die mit Kupfer beschichtete Platte wird mit einem galvanischen Kupfersulfatbad (CuSO4 210 g/l,H2SO4OOg/l,HCl0,012 g/l,DextrinO.Ol g/l, Harnstoff 0,01 g/l) bei den folgenden Bedingungen elektrolytisch beschichtet: 7 Ampere und 40 Minuten, wobei ein Metallfilm mit einer Dicke von 30 um gebildet wird. Anschließend wird die Platte mit dem Metallfilm darauf mit Wasser gewaschen und bei 150° C während 1 Stunde getrocknet. Die A.dhäsion des Metallfilms wird gemessen, er besitzt eine Abschälfestigkeit von 1,8 kg/cm.
, Beispiel 2
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 wird eine Glas-Epoxyharzplatte mit Äthylenglykol-monomethyläther und dann mit einer Chromsäurelösung behandelt, mit Wasser gewaschen und dann getrock-
i(l net. Anschließend wird Gold durch Vakuumverdampfung auf die Platte gedampft, wobei darauf ein Metallfilm gebildet wird. Anschließend wird die Platte mit dem darauf abgeschiedenen Gold elektrolytisch beschichtet (7 A, 40 Minuten), wobei man darauf ei- "> nen 30 pm dicken Metallfilm erhält. Die entstehende Platte wird dann mit Wasser gewaschen und 1 Stunde bei 150° C getrocknet. Die Adhäsion des Metallfilms wird bestimmt, die Abschälfestigkeit beträgt 1,5 kg/ cm.
Beispiel 3
Das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß eine Glas-Epoxyharzplatte bei 60° C 5 Minuten mit einer wäßrigen
-'"> 80%igen Äthylenglykol-monomethyläther-Lösung anstelle des Äthylenglykol-monomethyläthers behandelt wird, wobei ein Metallfilm mit einer Dicke von 30 μΐη auf der Platte erhalten wird. Die Abschälfestigkeit des so erhaltenen Metatlfilms beträgt
ii) 2,5 kg/cm.
Beispiel 4
Beispiel 2 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Glas-Epoxyharzplatte bei 60° C während 30 Mi- » nuten mit Äthylenglykolpropyläther anstelle des Äthylenglykol-monomethyläthers behandelt wird; man erhält einen 30 um dicken Metallfilm. Der so erhaltene Metallfilm besitzt eine Abschälfestigkeit von 1,3 kg/cm.
Beispiel 5
Beispiel 1 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Glas-Epoxyharzplatte bei 60° C während 60 Minuten mit Äthylenglykolacetat (CH3COOCH2CH2Oc2H5)
anstelle des Äthylenglykol-monomethyläthers behandelt wird, wobei man einen 30 μΐπ dicken Metallfilm auf der Platte erhält. Der so erhaltene Metallfilm besitzt eine Abschälfestigkeit von 1,2 kg/cm.
Beispiele
Beispiel 1 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Glas-Epoxyharzplatte bei 40° C während 15 Minuten mit Propylenglykolmonomethyläther durch eine Sprühdüse besprüht wird, statt daß man die Platte in Äthylenglykol-monomethyläther eintaucht, dabei wird ein 30 um dicker Metallfilm auf der Platte erhalten. Der so erhaltene Metalliilm besitzt eine Abschälfestigkeit von 1,3 kg/cm.
Beispiel 7
Beispiel 6 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Glas-Epoxyharzplatte bei 40° C 5 Minuten mit wäßrigem 5O9figem Äthylenglykol-dimethyläther anstelle des Propylenglykol-monomethyläthers besprüht wurde, wobei ein Metallfilm mit einer Dicke von 30 μΐη auf der Platte erhalten wurde. Der so erhaltene Metallfilm hatte eine Abschälfestigkeit von
1.5 kg/cm.
Beispiel H
Beispiel 1 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß die Glas-Epoxyharzplatte 1 Minute mit Dampf "· (8.1° C) ties Äthylenglykoldimethyläthers behandelt wurde, statt daß man die Platte in Äthylenglykol-monomethyläther eintauchte. Man erhielt auf der Platte einen 30 μίτι dicken Metallfilm. Der so erhaltene Melallfilm hatte eine Abschälfestigkeit von 2.1 kg/cm, n
Beispiel 9
Beispiel I wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß eine modifizierte Polyphenyloxidharzplatte ι (Größe KK) mm x KK) mm x 1,6 mm; ein durch Spritzguß verformtcs Produkt, erhalten aus einer Mi-M-Muiig aus 50 Gew.-Vb Foiy-2,6-uimcthyi-1.4-phcnyleno.xid und 50 Gew.-% schlagfcstem Polystyrol) anstelle der Glas-Epoxyharzplatte verwendet wird. :< wobei man auf der Platte einen 30 μπι dicken Metallfilm erhält. Der so erhaltene Metallfilm hatte eine Abschälfestigkeit von 1.5 kg/cm.
Beispiel 10
Beispiel 9 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß eine Poly-2,6-\4imethyl-1,4-phenylenoxidharzplatte (Größe KK) mm X KX) mm X 1,6 mm) anstelle der modifizierten Polyphenylenoxidharzplatte verwendet wurde. Man erhielt auf der Platte einen 30 μπι dicken Metallfilm. Der so erhaltene Metallfilm hatte eine Abschälfestigkeit von 1.0 kg/cm.
Beispiel 11
Beispiel 9 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß eine modifizierte Polyphenylenoxidharzplatte (Größe KK) mm x KK) mm X 1.6 mm; ein durch Spritzguß verformtes Produkt, erhalten aus einer Mischung aus 25 Gew.-% Poly-2,6-dimethyl-1.4-phc· nylen-oxid, 75 Gew.-% schlagfestem Polystyrol unc einem Wärmestabilisator) anstelle der modifizierter Polyphenylenoxidharzplatte von Beispiel 9 bei 20" C während 50 Minuten in Äthylcnglykol-monomethyläther eingetaucht wurde. Man erhielt einen 30 μιτι dicken Metallfilm auf der Platte. Der so erhaltene Metallfilm hatte eine Abschälfestigkeit von 1,7 kg/cm.
Vergleichsbeispicl 1
Eine Glas-Epoxyharzplatte wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, behandelt, mit ι ■ der Ausnahme, daß die Platte nicht mit Äthylenglykol-monomcthyläther behandelt wurde. Man erhielt einen 30 μηι dicken Metallfilm auf der Platte. Der so erhaltene Metalifilm hatte eine Abschälfestigkeit, die geringer als 0,1 kg/cm war.
JU Vergleichsbeispiel 2
Eine Glas-Epoxyharzplatte wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 2 beschrieben, behandelt, mit der Ausnahme, daß die Platte nicht mit Äthylengly- _'■> kol-monomethyläther behandelt wurde. Man erhielt einen 30 μιη dicken Metallfilm auf der Platte. Der so erhaltene Metallfilm hatte eine Abschälfestigkeit unter 0.1 kg/cm.
)M Vergleichsbeispiel 5
Die gleiche modifizierte Polyphenylenoxidharzplatte, wie sie in Beispiel 9 verwendet wurde, wurde auf gleiche Weise, wie in Beispiel 9 beschrieben, jedoch ohne die erfindungsgemäße Vorbehandlung, be-Ji handelt. Man erhielt einen Metallfilm mit einer Dicke von 30 μηι auf der Platte. Der so erhaltene Metallfilm hatte eine Abschälfestigkeit unter 0,1 kg/cm.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche eines Formkörpers aus einem warmgehärteten ' Epoxyharz oder einem durch Polymerisation von 2,6-dialkylsubstituiertem Phenol hergestelltem Polyphenylenoxidharz, bei dem die Oberfläche des Formkörpers nach Behandlung mit einer organischen Verbindung mit einem chemischen Ätz- »» oder Beizmittel behandelt und anschließend ein Metallüberzug aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbehandlung mit einer organischen Verbindung der allgemeinen Formel. Ii
RO(AO)nR'
worin bedeuten: einer der Reste R und R' eine Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als 4 Kohlenstolffatomen und der andere ein Wasserstoff- -'< > atom oder eine Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als 4 Kohlenstoffatomen, A eine unverzweigte oder verzweigte Cj-C4-/Alkylengruppe und η eine ganze Zahl von 1 bis 4, durchgeführt wird. ->
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbehandlung mit der organischen Verbindung als solcher oder in Form einer wäßrigen Lösung, die diese in einer Konzentration von 70 Vol.-% oder mehr enthält, durch- «· geführt wird.
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