DE2405428A1

DE2405428A1 - Verfahren zur verbesserung der haftung zwischen einem kunststoff-schichttraeger und einer metallabscheidung

Info

Publication number: DE2405428A1
Application number: DE19742405428
Authority: DE
Inventors: Ottavio Eugene D D; John J Grunwald; Elaine F Jacovich; Michael S Lombardo
Original assignee: MacDermid Inc
Current assignee: MacDermid Inc
Priority date: 1973-03-23
Filing date: 1974-02-01
Publication date: 1974-10-03
Also published as: IT1008131B; ES421981A1; IL43636A0; FR2222458A1; AU6274573A; BE809664A; NL7316711A; JPS49122578A; IL43636A; FR2222458B3; GB1422885A

Description

Verfahren zur Verbesserung der Haftung zwischen einem Kunststoff-Schichtträger und einer Metallabscheidung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der Haftung zwischen einem Kunststoff-Schichtträger und einer Metallabschexdung darauf, insbesondere zur Verbesserung der Haftung zwischen einem gegossenen Kunstharz-Schichtträger und einem darauf abgeschiedenen Metallfilm. Es handelt sich dabei um ein Verfahren zur Vorbereitung eines Kunststoff-Schichtträgers, um die Eigenschaften seiner Oberfläche für die anschließende Fixierung eines Metallfilms, beispielsweise eines stromlos abgeschiedenen Metallfilms zu verbessern. Die Erfindung betrifft sowohl einen verbesserten Schichtstoff, bestehend aus einem Kunststoff-Schichtträger und Metallfilm, als auch den Schichtträger selbst, der insbesondere für die Herstellung von "additive"-Schaltkarten für elektrische und elektronische Ausrüstungen geeignet ist.

Das hier beschriebene Verfahren ähnelt allgemein dem aus den

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BERLIN: TELEFON (O3O) 8312O88 KABEL: PROP(NDUS · TELEX OI 84OS7

MÜNCHEN: TELEFON (08 11) 22 BB 80 KABEL.: PROPINDUS · TELEX 05 2*244-

ORIGINAL iMSFECTED

US-PS 3 820 933 und 3 666 549 bekannten Verfahren. Bei diesem Verfahren wird in einem ersten Schritt eine oxidierte Opfermetall-Folie durch Hitze und Druck mit einer Oberfläche des Polymer-Schichtträgers verbunden, der nachfolgend galvanisiert oder auf andere Weise mit einem Metallüberzug versehen werden soll. Die Opferraetall-Folie wird chemisch von der Oberfläche des Schichtträgers abgelöst, und danach wird der ständige Metallfilm auf bekannte Weise abgeschieden. Dadurch, daß man zunächst die oxidierte Opfermetall-Folie auf die Kunststoffoberfläche aufbringt und nachfolgend wieder chemisch von ihr entfernt, wird eine mikroporöse Topographie auf der Schichtträgeroberfläche erzeugt, aufgrund derer die Haftungseigenschaften stromlos abgeschiedener Metallfilme verbessert werden.

Die vorliegende Erfindung bezweckt die Verbesserung der vorstehend erwähnten Verfahren. Dazu wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß die Oberfläche des Kunststoff-Schichtträgers mit einer Lösung einer organischen Silikon-Verbindung in Berührung gebracht wird, und zwar bei irgendeiner Stufe im Verlauf des Verfahrens, nachdem die Opferraetall-Folie vom Schichtträger entfernt worden ist. Die durch diesen Schritt erreichte Verbesserung zeigt sich nicht nur in einer verbesserten Haftung oder Versteifung zwischen dem Substrat und dem endgültigen Metallfilm, sondern insbesondere in einer erhöhten Beibehaltung dieser Haftungskraft, wenn der Schichtstoff erhöhten Temperaturen ausgesetzt wird, wie sie beispielsweise beim Lötvorgang auftreten.

Eines der Haupterfordernisse für gedruckte Schaltungen im allgemeinen und "additive"-Schaltungen im besonderen, besteht darin, daß die Haftung zwischen dem endgültigen Metallüberzug

*^ und dem Kunststoff-Schichtträger sehr gut sein muß. Die Industrie

ta hat als Richtgröße für die Haftung zwischen Leiter-Metall und ^ Kunststoff-Schichtträger einen Mindestwert von ungefähr 1,4 kg/cm ° festgelegt. Hand in Hand damit geht bei einer zufriedenstelleno den gedruckten Schaltung das wichtige zusätzliche Erfordernis,

W daß die Metall-Polymer-Bindung sich auch bei erhöhten Temperaturen

^m bis zn rund 260 bis 29O°C als beständig erweist. Tatsächlich werden die heute als Massenartikel gedruckten Schaltkarten bei

Lötvorgängen Temperaturen dieser Größenordnung ausgesetzt. Dies geschieht laufend bei der Montage der verschiedenen elektronischen Bestandteile der elektrischen Schaltung auf der Platte. Sehr häufig schließen solche Lötvorgänge auch ein teilweises Eintauchen und Verweilenlassen der Schaltkarte in einem Lötbad ein, um sämtliche Lötverbindungen in einem Schritt herzustellen. Dieses Verfahren bedeutet einen kräftigen Wärmeschock für den Schichtstoff. Es ist daher unbedingt erforderlich, daß derartige Lötvorgänge die Metall-Polymer-Bindung nicht unter den von der Industrie gesetzten Richtwert schwächen.

Es hat sich im Laufe umfangreicher Untersuchungen gezeigt, daß häufig Situationen auftreten, bei denen gedruckte Schaltkarten bei Raumtemperatur eine ausgezeichnete Meta11-Polymer-Haftung aufweisen, beim Lötvorgang oder anderer erhöhter Temperatureinwirkung jedoch diese •Haftung entscheidend abnimmt oder sogar zerstört wird. Zweck der vorliegenden Erfindung ist somit, ein Verfahren zu entwickeln, nach dem wesentlich höhere Versteifungswerte zwischen dem endgültigen Leichtmetallfilm und dem tragenden Kunststoff-Schichtträger erzeugt werden, damit dieArbeitsmöglichkeiten bei der Herstellung gedruckter Schaltungen zu erweitern und die Möglichkeiten zu verbessern, sich auf Einflußgrößen einstellen zu können, die kommerzielle Herstellungsverfahren beinhalten oder die während dieser auftreten. Es ist insbesondere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Widerstandsfähigkeit der endgültigen Metall-Kunststoff-Verbindung gegen Wärmebelastung, Wärmeschock oder ähnliches ausschlaggebend zu erhöhen.

Wie oben bereits kurz ausgeführt, hat es sich gezeigt, daß sich die Haftung des Leitermetalls an den Kunststoff-Schichtträger (sowohl vor als auch nach Lötvorgängen) dadurch wesentlich verbessern läßt, daß die Oberfläche des Kunststoffschichtträgers zu irgendeiner Stufe im Verlauf des Verfahrens, nachdem die Opferfolie chemisch entfernt worden ist, mit der Lösung einer organischen Silikonverbindung, insbesondere aus der Gruppe der amino-alkanoxy-substituierten Silane in Berührung gebracht wird.

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Die Silaneinwirkung kann auch wässriger oder nichtwässriger Lösung erfolgen. Sie kann einen völlig separaten Schritt im Verfahren der stromlosen Abscheidung eines Metallüberzuges auf dem Schichtträger darstellen oder in einen der Aktivierungs- und/oder Galvanisierungsschritte einbezogen werden.

Der Mechanismus, nach dem die Silikonverbindung ihren günstigen Einfluß zum Tragen bringt, ist noch nicht voll geklärt. Es ist jedoch anzunehmen, daß der Effekt darin besteht, daß die Geschwindigkeit der stromlosen Metallabscheidung herabgesetzt wird, so daß das Metall länger Gelegenheit hat, in die mikroskopisch kleinen Spalten einzudringen, die in der Oberfläche des Schichtträgers im Zuge der Ablösung der Opferfolie gebildet werden. Es wird angenommen, daß die Herabsetzung der Geschwindigkeit der stromlosen Metallabscheidung dazu beiträgt zu verhindern, daß die Metallspalten überbrückt werden, bevor während des stromlosen Abscheidungsprozesses das sich abscheidende Metall Gelegenheit hatte, in den Zwischenräumen eine Art fester Wurzel oder Anker zu begründen. Unabhängig von der Erklärung ist festzustellen, daß Spuren von Silikonverbindungen auf der Oberfläche während des Abseheidungsvorgangs die erwähnte Verbesserung zur Folge haben.

Silikonverbindungen, insbesondere Silane, haben in der Industrie bei der Verbesserung der physikalischen Eigenschaften verschiedener "Einlagerungs"-Polymere eine breite Anwendung gefunden. Einlagerungspolymere werden dadurch hergestellt, daß im Verlauf des Schmelzprozesses Titandioxid, Asbest- oder Sand-Partikel oder solche anderer Feststoffe in das Polymer eingearbeitet werden. Silaie wurden dazu verwendet, einerseits das Benetzen der festen Partikel während des Schmelzvorgangs zu beschleunigen, andererseits die Trennung des Kunststoffs vom Füllmaterial im Zuge mechanischer Belastungen zu verhindern. Es sind eine Anzahl Literaturstellen bekannt, in denen über die Verwendung von Silikon-Verbindungen oder reaktiven Silanen in verschiedenen Verknüpfungsvorgängen berichtet wird. In diesem Zusammenhang ist besonders hervorzuheben die Arbeit "Reactive Silanes as

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Adhesion Promoters to Hydrophilic Surfaces" von Edmond P. Plueddemann, herausgegeben von der Dow Coming Corporation in Midland, Michigan. Es ist auch schon in älteren Patentschriften, beispielsweise in den US-PS 3 475 186, 3 615 733 und 3 615 735 vorgeschlagen worden, Silikonverbindungen direkt den Lösungen zur stromlosen Metallabscheidung beizugeben. SoveLt jedoch bekannt geworden ist, wurde bisher noch nicht der Vorschlag gemacht. Silanverbindungen in Kombination mit der Metallfolientechnik anzuwenden, wobei das Silan mit der Oberfläche des Kunststoff-Schichtträgers in Berührung gebracht wird, und zwar zu · irgendeiner Stufe im Verlauf des Verfahrens, nachdem die Opferfolie chemisch abgelöst worden ist. Dieses Verfahren liefert offensichtlich gewisse Vorzüge und Verbesserungen, wenn es anstelle oder in Verbindung mit der Silanbehandlung angewendet wird, die in den erwähnten Patentschriften beschrieben werden.

Es ist eine große Anzahl organischer Silikonverbindungen zugänglich. Nicht alle jedoch sind in der Praxis der hier vorliegenden Erfindung verwendbar« Die besten Ergebnisse wurden bei der Verwendung von Silanverbindungen erzielt. Bei der kommerziellen Anwendung der Erfindung hat sich eine recht spezifische Silanstruktur als besonders vorteilhaft erwiesen. Sie hat die allgemeine Formel

R-Si (R₁J₃,

wobei R einen kurzkettigen (bis zu 6 Kohlenstoffatomen) alkylamino-substituierten Rest und R. einen kurzkettigen (bis zu 3 Kohlenstoffatomen) Alkoxy-Rest bedeuten.

Die nachstehenden Beispiele veranschaulichen die Erfindung. Es ist jedoch hervorzuheben, daß sie nicht sämtliche Silikonverbindungen aufführen, die bei der Nutzung der Erfindung Anwendung finden können.

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Beispiel I

Zunächst wird ein Glas-Epoxiharz-Aluminiumfolien-Schichtstoff vorbereitet nach einem Verfahren, das dem in der US-PS 3 602 933, Beispiel I beschriebenen, ähnelt. Eine Aluminiumfolie von ca. O,O5 mm Stärke wird für 5 Minuten in ein alkalisches Einweichbad bei einer Temperatur von ca 7O°C eingetaucht, um von der Oberfläche Schmutz und Öl zu entfernen. Die gereinigte Aluminiumfolie wird danach vorzugsweise in Ammonbifluoridlösung bei Raumtemperatur für 3 Hinuten leicht angeätzt und sodann in einem Elektrolytbad, das Phosphorsäure enthält (10 Vol%), bei 3O-35°C für ca. 3 Min. bei einer Stromdichte von 0,025 - 0,030 A/cm anodisch behandelt.

Die Folie wird danach gespült, für ca. 2 Minuten bei 130 C getrocknet und dann auf einen Kunststoffschichtträger geschichtet. Der Schxchtträger besteht aus übereinanderliegenden (z.B. 8) Lagen glasfiberverstakten B-Stufen-Epoxiharzes (beispielsweise "Precision No. 1528"). Die Schicht aus Harz und Folie wird in eine Schichtpresse getan, wobei beispielsweise ein Zellglasstreifen zwischen Aluminiumfolie und die Walze eingelegt wird, um ein Kleben während des Bearbeitungsprozesses zu vermeiden.

Die Schichtpresse wird auf eine Temperatur von /-^160⁰C aufgeheizt.

dann geschlossen und die Schichtstoffkomponenten aus Harz und Folie

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nun bei einem Druck von ca. 0,35 kg/cm für 30 Sekunden vorgeheizt.

2
Nun wird der Druck auf 17,5 kg/cm erhöht und die Bearbeitung bei gleicher Temperatur und konstantem Druck für ungefähr 60 Minuten fortgesetzt. Man erhält einen Schichtstoff aus hartem unschmelzbarem Harz mit an der Oberfläche fest anhaftender Aluminiumfolie.

Dieser aluminiumverkleidete Schichtstoff wird erforderlichenfalls von oberflächlichem Schmutz befreit und durch Eintauchen, Besprühen oder auf andere Weise mit einer ätzenden Lösung zusammengebracht, die in der Lage ist, sämtliche sichtbaren Spuren der Aluminiumfolie abzulösen. Wie im Beispiel VII der vorerwähnten US-PS 3 620 933 beschrieben, kann hierzu jede der bekannten Äluirdnium-Ätzlösungen, wie beispielsweise Salzsäure (10-40 Vol%)

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oder Alkalihydroxid (5-20 Gew.%) verwendet werden.

•Typische Itektionsbedingungen liegen beispielsweise bei einer ■ Lösungstemperatur zwischen 15 und 70 C, vorzugsweise bei 25-40°, vor- und einem Zeitraum von 2 bis 30 Minuten? normalerweise bei 5 Minuten, 25 und 40°C. Wenn der Schichtträger von der Aluminiumfolie befreit ist, wird er in ein wässriges Phosphorsäurebad, das 50% ι Vo1% Phosphorsäure enthält, für einen Zeitraum von ca. 7 Minuten, bei 55-6O°C getaucht. Anschließend wird kräftig mit Wasser gespült.

'öer Schichtträger wird sodann in eine wässrige Lösung von N-ß-(aminoäthyl)- -aminopropyl-trimethoxy-silan in Isopropanol für 3 Minuten bei Zimmertemperatur getaucht. Die Konzentration des Silans in dieser Lösung ist 4 ml/1.

Der Schichtträger wird wiederum gespült und kann nun aktiviert werden. In diesem Beispiel ist das angewandte Verfahren die sogenannte Einstuf en-Akti\derungstechnik, die in der US-PS 3 523 518, Beispiel I, beschrieben wird. Hiernach wird das Material für 3 Minuten bei Raumtemperatur in eine Palladium-Zinn-II-chlorid-Hydrosol-Aktivierungslösung getaucht, die in Übereinstimmung mit der Lehre des vorerwähnten Patents hergestellt wird. Der Schichtträger wird sorgfältig gespült, danach in eine aktivierende > Fluoborsäure-Lösung getaucht, wiederum gespült und in ein handelsübliches, stromloses Verkupferungsbad (beispielsweise "Metex 9030", MacDermid Inc.) bei Raumtemperatur für ca. '""*'■

20 Minuten gelegt. Nach nochmaligem Spülen wird eine zusätzliche: Kupferschicht bis zu einer Dicke von ca. 0,025 mm galvanisch ^Jr aufgetragen. Der beschichtete Schichtträger wird getrocknet. ^: und dann in einem Ofen für ca. 1 Stunde einer Temperatur von 130°C ausgesetzt. Die Haftung der aufgetragenen Metallschicht an dem Kunststoff-Schichtträger dieses Beispiels wurde nach der Standard-Methode geprüft. Hierzu wurde der Zug eines 2,5 cm breiten. Metallstreifens gemessen, den man von der Oberfläche ablöste und in einem Winkel von 90° zu dieser Oberfläche abzog. Der durchschnittliche Haftwert wurde mit 1,4 bis 1,8 kg/cm bestimmt.

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- 8 -ORIGINAL INSPECTED

Eine kleine Probe derselben beschichteten Schaltkarte wurde für 10 Sekunden auf die Oberfläche einer Lötflüssigkeit bei r^ 25O°C gebracht. Nach dem Abkühlen gab der Hafttest einen Wert von 1,5 bis 1,9 kg/cnu

Zum Zweck des Vergleichs wurde eine zweite beschichtete Schaltkarte nach dem oben erwähnten Verfahren hergestellt mit der einzigen Ausnahme, daß der Schichtträger nicht in das Silanbad eingetaucht wurde. Die Haftung dieser Probe wurde mit 0,7 bis 1,1 kg/cm vor dem Wärmeschock und mit nur 0,5 bis 0,7 kg/cm nach diesem Test bestimmt.

Beispiel II

Das vorstehend beschriebene Verfahren wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß das Eintauchen des Kunststoff-Schichtträgers in die Silan-Lösung nicht vor, sondern nach dem Aktivierungsschritt erfolgte, Sämtlxche übrigen Bedingungen blieben unverändert· Das Produkt dieses Beispiels zeigte Haftwerte für das stromlos abgeschiedene Kupfer in der Größenadnung von 1,6 bis 1,8 kg/cm.

Beispiel III

Wiederum wurde gemäß Beispiel I verfahren mit dem Unterschied, daß der Schichtträger mit der Silanlösung nicht in einem getrennten Verfahrensschritt zusammengebracht wurde, sondern daß das Silan in die stromlose Kupferlösung eingebracht wurde. Die Konzentration des Silans wurde in dieser Lösung wie bei Beispiel I auf 4 ml/1 eingestellt.

In diesem Fall wurde die Versteifung des erhaltenen stromlos beschichteten Schichtträgers zu ca. 1,7 kg/cm bestimmt vor dem Wärmeschock und zu 1,8 kg/cm nach einem 10 Sekunden-Schock in Lötflüssigkeit bei 25O°C.

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ORlGtNAL INSPECTED

Beispiel IV

Das Verfahren gemäß Beispiel I wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß der geätzte Schichtstoff nicht in einem getrennten Verfahrensschritt in eine Silanlösung eingetaucht wurde, sondern daß das Silan der Fluoborsäure-Aktivierungslösung zugesetzt wurde, und zwar vor der stromlosen Metallabscheidung. In diesem Fall werden der Fluoborsäure an Silan ca. 10 ml/1 zugesetzt, und das Material für ca. 4 Minuten in diese Lösung eingetaucht. Die übrigen Abscheidungsverfahrensschritte bleiben unverändert. Die Metall-Polymer-Haftung erreicht bei diesem Verfahren einen Wert von ca. 1,8 kg/cm nach einem 10 Sekunden-Wärme-Schock durch Eintauchen in geschmolzene Lötflüssigkeit bei 250 C.

Beispiel V

Das Verfahren gemäß Beispiel I wird bis zu dem Verfahrensschritt wiederholt, bei dem der Schichtstoff in die Silanlösung eingetaucht wird, nachdem die Folie von ihrer Oberfläche abgeätzt wurde. Anstatt nun einen Metallfilm stromlos darauf abzuscheiden, wird der Schichtstoff nach einem der bekannten Verfahren zur Abscheidung von Metall im Vakuum unterworfen. Auch hier wird eine ausgezeichnete Haftung zwischen Metall und Kunststoff erhalten.

Beispiel VI

Das Verfahren entspricht einem der vorstehend beschriebenen Beispiele mit dem Unterschied, daß der Schichtträger nicht mit Kupfer, sondern stromlos mit Nickel beschichtet wird. Es kann hierzu jeder der handelsüblichen Stoffe zur stromlosen Vernickelung verwendet werden, beispielsweise das von MacDermid Inc. hergestellte "Macuplex 9340". Wahlweise kann auch einer der handelsüblichen ι Stoffe zur stromlosen Kobaltabscheidung benutzt werden. In allen ; Beispielen ist die Haftung der Schichten deutlich verbessert im •Vergleich zu Schichtstoffen, die nicht mit Silan vorbehandelt wurden«

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- ίο -

Es hat den Anschein, daß sich folgende Silan-Verbindungen bei Anwendung der vorliegenden Erfindung als besonders nützlich erweisen:

Vinyl- tris (ß-methoxyäthoxy)-silan
CH₂=CH-Si (OCH₂CH₂OCH₃)₃

-Methacryloxy-propyl-trimethoxy-silan

CH₂=CH-

OCH

CH₂=CH-CH -OCH₂CH₂CH₂-Si (OCH₃
3

^-Glycidoxylpropyl-trimethoxy-silan

-Si (OCH₃J₃

fr -Aminopropyl-trimethoxy-silan
-Si (OCH₃)₃

In allen Fällen scheint die optimale Konzentration des Silans (oder der Mischung von Silanen) bei ungefähr 4 ml pro Liter Lösung zu liegen. Allerdings ist die Haftungsverbesserung bereits bei Konzentrationen von nur 0,5 ml/1 nachweisbar, während bei Konzentrationen oberhalb 5,0 ml/1 keine wesentliche Haftungsverbesserung festgestellt werden kann.

Das Silan wird vorzugsweise in wässriger Lösung zur Anwendung gebracht, weil dieses Medium allgemein bei den bekannten Verfahren zur stromlosen Beschichtung Verwendung findet. Es lassen sich jedoch auch organische Solventien anwenden, insbesondere dann, wenn die Stufe des Eintauchens einen getrennten Verfahrensschritt bildet, wie in den obigen Beispielen I und II.

Patentansprüche:

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Claims

Patentansprüche

u.J Verfahren zur Verbesserung der Haftung zwischen einem Kunststoff-Schichtträger und einer Metallabscheidung darauf, dadurch gekennzeichnet , daß zunächst ein Schichtstoff aus dem Kunststoff-Schichtträger und einer Opfermetall-Folie durch Bindung der Folie an den Schichtträger gebildet wird; daß diese Folie dann von dem so gebildeten Schichtstoff chemisch abgelöst wird?

daß dann der Schichtträger für eine stromlose Metallabscheidung aktiviert wird; und

daß anschließend ein Metall stromlos darauf abgeschieden wird, wobei der Schichtträger mit einer eine organische Silikon-Verbindung enthaltenden Lösung in irgendeiner Stufe nach der chemischen Ablösung zusammengebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß der Schichtträger mit der organischen Silikon-Verbindung nach der Ablösung der Opfer-Folie, jedoch vor der Aktivierung des Schichtträgers in Lösung zusammengebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger mit der organischen Silikon-Verbindung nach der Aktivierung der Oberfläche des Schichtträgers, jedoch vor der stromlosen Metallabscheidung in Lösung zusammengebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzei.ch.net, daß der Schichtträger mit der organischen Silikon-Verbindung in Lösung mit dem stromlos abzuscheidenden Metall zusammengebracht wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die organische Silikonverbindung ein Silan ist.

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6. Verfahren nach Anspruch 5,dadurch gekennzeichnet , daß der Kunststoff-Schichtträger aus einem Epoxiharz gebildet ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß der Kunststoff-Schichtträger aus einem Epoxiharz gebildet ist.
8. Verfahren nach Anspruch 5,dadurch gekenn ζ e i c hn et, daß das Silan die allgemeine Formel R«Si(R-)-. besitzt, wobei R ein aminosubstituiertes kurzkettiges Alkylradial und R₁ ein kurzkettiges Alkoxyradikal bedeuten.
9. Verfahren nach Anspruch 8,dadurch gekennzeichnet, daß die Opfermetallfolie aus Aluminium besteht, das in Phosphorsäure- oder Schwefelsäurelösung anodisch behandelt wurde.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekenn,, zeichnet , daß der Kunststoffschichtträger aus einem Epoxiharz gebildet ist.
11. Verfahren nach Anspruch 8,dadurch gekennzeichnet , daß das Silan ein Aminopropyl-trimethoxysilan oder ein Äminoäthylaminopropyl-trimethoxy,.silan ist.
12. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Silan in Wasser gelöst ist, und zwar zu etwa 0,5 bis 5 ml pro Liter.
13. Verfahren nach Anspruch 12,dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger in die Silanlösung bei Raumtemperatur für einen Zeitraum zwischen 30 Sekunden und 5 Minuten eingetaucht wird.

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QRIGTN/sll? INSPECTED
14. Verfallen zur Verbesserung der Haftung zwischen einem gegossenen Kunststoffschichtträger und einen darauf haftenden Metallfilm, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger mit einer Lösung einer organischen Silikonverbindung vor dem Aufbringen des Metallfilms zusammengebracht wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet , daß der Metallfilm durch Vakuum-Metallabscheidung aufgebracht wird.
16. Schichtstoff bestehend aus einem Kunststoff-Schichtträger und einem daran haftenden stromlos abgeschiedenen Metall film mit einer Versteifung von wenigstens etwa 1,4 kg/cm nach einer Erwärmung auf etwa 250 C, wobei der Schichtträger mit einer Lösung einer organischen Silikon-Verbindung nach Anspruch 1 zusammengebracht worden ist.
17. Schichtstoff bestehend aus einem Kunststoff-Schichtträger und einem daran haftenden stromlos abgeschiedenen Metallfilm mit einer Versteifung von wenigstens etwa 1,4 kg/cm nach einer Erwärmung auf etwa 25O°C, wobei der Schichtträger mit einer Lösung eines Silans nach Anspruch 8 zusanunengebracht worden ist.
18. Schichtstoff nach Anspruch 17,dadurch gekennzeichnet , daß das stromlos abgeschiedene Metall zur Gruppe Kupfer, Nickel und Kobalt gehört.

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