DE2351997A1 - Mit kunststoff umhuellter halbleiter mit mindestens drei flaechenhaften anschlusselementen - Google Patents

Mit kunststoff umhuellter halbleiter mit mindestens drei flaechenhaften anschlusselementen

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DE2351997A1 DE19732351997 DE2351997A DE2351997A1 DE 2351997 A1 DE2351997 A1 DE 2351997A1 DE 19732351997 DE19732351997 DE 19732351997 DE 2351997 A DE2351997 A DE 2351997A DE 2351997 A1 DE2351997 A1 DE 2351997A1
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Description

L i c e nt i a Patent-Verwal"cungs~GmbH 6000 Prankfurt/Ma in 70, Theodor-Stern-Kai 1
N 73/10 15.10.1973 PT-N-Hs/rh
Mit Kunststoff umhüllter Halbleiter mit mindestens 'drei flächenhaften Anschlußelementen.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen mit· Kunststoff umhüllten Halbleiter mit mindestens drei flächenhaften Anschlußelementen, insbesondere Transistor.
Es sind bereits kunststoffumhüllte Transistoren flacher Bauart- ' bekannt, deren drei Elektroden auf einer Flachseite herausgeführt sind und die Form von flächenhaften leitenden Schichten aufweisen. Hierdurch kann der Transistor unmittelbar auf die entsprechenden Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung oder eines Modulbausteins aufgelötet werden. Im Prinzip die gleiche Anordnung ist auch bei Dioden und Kondensatoren bekannt.
Weiterhin ist es bei Transistoren mit dem sogenannten SOT 23-Gehäuse üblich, die Anschlußelemente in Form von flachen Laschen seitlich aus der Kunststoffumhüllung vorstehen zu lassen und durch eine winkelförmige Kröpfung die Enden der Laschen so weit abzubiegen, daß die Unterseite mit der Unterseite des Transistorgehäuses in einer Ebene liegt und damit der Transistor flach auf einen Träger auflötbar ist.
Mit der vorliegenden Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Einlötmöglichkeiten solcher Halbleiter zu erweitern. Dadurch kann eine einfachere Leiterbahnführung auf gedruckten Schaltungen oder Modulbausteinen erreicht werden, da z.B. u.U. Kreuzungen vermieden werden können.
Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß alle Anschlußelemente je eine Seitenkante und Eontaktflächen derselben zwei einander gegenüberliegende Seiten der Kunststoffumhüllung bedecken, die plan zu diesen Seiten verlaufen oder.höchstens um ein geringes Maß über diese Seiten überstehen»
Hierdurch ist es möglich,· den Halbleiter, z.B. einen Transistor je nach Bedarf mit der einen oder anderen^Seite auf den Träger mit den Leiterbahnen und gegebenenfalls weiteren Bauteilen aufzulöten oder leitend aufzukleben· Dies hat den Vorteil, daß bei-
50&818/044? I
spielsweise eine Überkreuzung von Emitter-Zuleitung und Basis-Zuleitung für einen Transistor auf dem Träger nicht überkreuzt werden müssen, da dies durch einfachen umgekehrten Einbau des Halbleiters, d.h. Kippen um 180 , erreicht wird.
Weitere vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung sind nachfolgend anhand der in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele beschrieben·.
Mit !,ist ein nit Kunststoff umhüllter Transistor oder ein anderes Halbleiterelement mit wenigstens drei Anschlußelementen 2, 3
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und 4/£ -beispxelsweise ist- 2 der Basis-, 3 der Emitter-r- tmd 4 der Kollektoranschluß. Erfindungsgemäß bedecken die Anschlußelemente 2, 3) ^ die Seitenkante 5 bzw. 6 und sind anschließend an. die Oberseite 7 und die Unterseite 8 umgebogen. Durch die hierdurch gebildeten Kontaktflächen 9, 10; 11, 12; 13, 14; kann jede innerhalb der Kunststoffumhüllung befindliche Elektrode des Transistors sowohl an der Oberseite 7 oder der Unterseite 8 durch. Auflöten oder Aufkleben der Kontaktbahnen auf entsprechende Leiterbahnen eines Trägers kontaktiert" werden. Je nachdem, ob der Transistor 1 mit der einen oder anderen Seite aufgelötet wird, sind dabei z.B. . die Anschlußelemente 2 und 3 vertauscht, wodurch eine Kreuzung oder ein langes Herumführen der Leiterbahnen u.U. vermieden werden kann.
Zweckmäßig ist in der Kunststoffumhüllung beim Herstellen derselben eine Vertiefung vorgesehen, in die die Anschlußeleinente 2, 3> 4 und die Kontaktflächen 9 bis 14 eingedrückt werden können. Die Anschlußelemente können beispielsweise aus U-förmigen Bügeln bestehen, die an die Elektroden in geeigneter Weise angeschlossen sind.
Eine andere Möglichkeit der Herstellung der Anschlußelemente zeigen die 3?ig. 2 bis 5· Aus einem Metallband 15» das' aus zwei übereinanderliegenden dünnen Einzelbändern 16, 17 besteht, sind durch einen Stanzvorgang Laschen 18, 19 und 20 gebildet. Auf die Lasche* 20 ist ein Transistorchip 21 mit dem Kollektoranschlu.3 aufgelötet oder mit einem leitfähigen Kleber aufgeklebt oder in scnst bekannter Weise befestigt. Die Basis ist durch einen Draht 22 mit der Lasche 18 und der Emitter·durch einen Draht 23 mit der Lasche 19 verbunden. Anschließend werden dia Laschönenden einschließ: ~ Tranaistorchip und Drähten mit eineiL Kunststoffgehäuse 24 utige ■ was in. Pig. 2 und 3 gestrichelt angedeutet ist. ,Hierauf werder
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Laschen 18, 19 und 20 vom Band 15 getrennt, so daß ein Transistor entsprechend J1Xg. 4 erhalten wird.
Wie ersichtlich, ist das Kunststoffgehäuse 24 mit Vertiefungen 25 versehen. Die n Laschen 18, 19, 20 bestehen durch Verwendung des ,Doppelbandes aus je zwei Streifen, die auseinander-und umgebogen und in die Vertiefungen 25 eingedrückt oder eingeklebt werden. Hierdurch wird eine erfindungsgemäße Baueinheit erhalten, wie sie in Pig- 5 dargestellt ist.
Vorteilhaft ist der Boden der Vertiefungen 25, in die die Kontaktflächen 9 bis 14- eingesetzt werden, nach innen zu abgesenkt, so daß an der Kante zwischen Seitenkanten 5» 6 und dem Boden der Vertiefungen 25 jeweils ein spitzer Winkel entsteht. Dadurch wird beim ; Umbiegen der Anschlußelemente 2, 3, 4 mit Sicherheit vermieden, daß die Kontaktflächen 9 bis 14- infolge einer materialabhängigen Rückfederung vom Kunststoffgehäuse 24 abstehen und daher nicht plan auf einen Träger bzw. dessen Leiterzügen aufliegen.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der-Erfindung können an die Anschlußelemente 2, 3? 4- as. den Seitenkanten 5 bzw. G beidseitig überstehende Drähte oder Metallstreifen 26 angebracht, z.B. angelötet sein, wodurch der Transistor als steckbare Einheit in eine gedruckte Schaltung eingesetzt werden kann.
Die Erfindung ist nicht auf Transistoren- beschränkt sondern kann auch bei anderen Halbleitern oder elektronischen Bauelementen mit mehreren Anschlüssen, z.B. Thyristoren, ICs und 'ähnlichem angewandt werden. ■ .
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Claims (9)

  1. Patentansprüche; ▼
    Kunststoff umhüllter Halbleiter mit mindestens drei flächenhaften Anschlußelementen, dadurch gekennzeichnet, daß alle Anschlußelemente (2, 3S 4) je eine Seitenkante (5 bzw. 6) und Kontaktflächen (9 bis 14) derselben zwei einander gegenüberliegende Seiten (7, 8) der Kunststoffumhüllung bedecken, die plan zu diesen Seiten (75 8) verlaufen oder höchstens um ein geringes Maß über diese Seiten (75 8) überstehen.
    • ·
  2. 2. Halbleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (2, 3» 4) aus TJ-förmigen Bügeln gebildet sind.
  3. 3. Halbleiter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, de3 die Anschlußelemente (2, 3? 4) aus flachen Streifen be'stehen.
  4. 4. Halbleiter nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Kunststoffumhüllung Vertiefungen (25) vorgesehen sind, in die zumindest die Kontaktflächen (9 bis 14) der Anschlußelemente (2, 3, 4) eingesetzt sind.
  5. 5. Halbleiter nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (2, 3> 4) aus zunächst übereinanderliegenden abstehenden Teilen bestehen4 von denen das eine zu der einen Seite (7) und das andere zur anderen Sei-. te (8) umgebogen sind.
  6. 6. Verfahren zur Herstellung von mit Kunststoff umhüllten Halbleitern nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß aus einem aus zwei Einzelbändern (16, 17) geschichteten Metallband (15) durch Ausstanzen Laschen (18, 19> 20) gebildet und je eine Elektrode des Halbleiters (21) mit je einer Laschen (18 bzw. 19 bzw. 20) elektrisch leitend verbunden werden, daß anschließend die Laschenenden, der Halbleiter (21) und die Verbindungsleitungen (22, 23) mit Kunststoff umgeben, insbesondere umspritzt werden, hierauf die Laschen (18, 19, 20) vom Metallband (16, 17) abgetrennt und jeweils der eine Laschenstreifen einer Lasche (18 oder 19 oder 20) zu der einen Seite (7 oder 8) und jeweils der andere Leiterstreifen dieser Lasche zu der anderen Seite (8 bzw. 7) umgebogen wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in der Kunststoffumhüllung (24) Vertiefungen (25) angebracht sind bzw.
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    werden, in die die Laschen (18, 19, 20) eingedrückt werden.
  8. 8. Halbleiter nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 7j dadurch gekennzeichnet, daß an den Seitenkanten (5, 6) an die Anschlußelemente (2, 3j 4) beidseitig überstehende Anschlüsse (26) in
    Form von Drähten oder Metallstreifen befestigt sind.
  9. 9. Halbleiter nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden der Vertiefungen (25) im Bereich de-r Kontaktflächen (9 .bis 14) nach innen zu· abgesenkt ist.
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    L e e rT e i t e
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0083627B1 (de) 1981-07-16 1985-10-30 Elcos Electronic Consulting Services Gesellschaft mit beschränkter Haftung Opto-elektronisches bauelement
FR2594598A1 (fr) * 1986-02-14 1987-08-21 Thomson Csf Composant semiconducteur et procede d'encapsulation correspondant

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