DE2305272A1 - Verfahren zum umschliessen von gegenstaenden mit einem unloeslichen, unschmelzbaren ueberzug - Google Patents

Verfahren zum umschliessen von gegenstaenden mit einem unloeslichen, unschmelzbaren ueberzug

Info

Publication number
DE2305272A1
DE2305272A1 DE19732305272 DE2305272A DE2305272A1 DE 2305272 A1 DE2305272 A1 DE 2305272A1 DE 19732305272 DE19732305272 DE 19732305272 DE 2305272 A DE2305272 A DE 2305272A DE 2305272 A1 DE2305272 A1 DE 2305272A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
polyepoxide
bath
membrane
stage
heated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732305272
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Walter Taylor
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shell Internationale Research Maatschappij BV
Original Assignee
Shell Internationale Research Maatschappij BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shell Internationale Research Maatschappij BV filed Critical Shell Internationale Research Maatschappij BV
Publication of DE2305272A1 publication Critical patent/DE2305272A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/52—Two layers
    • B05D7/54—No clear coat specified
    • B05D7/542—No clear coat specified the two layers being cured or baked together
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/58—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising fillers only, e.g. particles, powder, beads, flakes, spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2504/00—Epoxy polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

SHELL INTERNATIOHALE BESBARGH MAATSCHAPPIJ B.Y. Garel van Bylandtlaan 30, Den Haag, Niederlande
betreffend;
"Verfahren zum Umschließen von Gegenständen mit einem unlöslichen, unschmelzbaren Überzug"
Es ist bekannt, Gegenstände, insbesondere elektrische Artikel, mit einem unlöslichen, unschmelzbaren Überzug zu umschließen, indem man sie in ein Bad aus einem flüssigen "Einkapselungs"-Material eintaucht, das sich zusammensetzt aus mindestens einem Polyepoxid mit durchschnittlich mehr als einer Epoxygruppe im Molekül, einem Härtungemittel, das das Polyepoxid bei höherer Temperatur härtet, bei Umgebungstemperatur jedoch kein rasches Aushärten" bewirkt) und einem thixotrop machenden Mittel; nach Herausnehmen aus dem Bad wird der Gegenstand dann erhitzt, um das "Einkapselungs"-Material zu härten. Praktisch alle solche Verfahren haben jedoch den Nachteil gemeinsam, daß das noch nicht gehärtete Einkapselungsmaterial nach dem Herausnehmen
309832/1006
der Gegenstände bzw. beim Erhitzen durchsackt oder Tropfen bildet.
Dieser bisher für unvermeidlich gehaltene Nachteil wird durch das erfindungsgemäße Verfahren dadurch überwunden, daß sich um den eingehüllten Gegenstand herum nach Herausnehmen aus dem Bad eine starke Membran bildet, die das Überzugsmaterial beim Erhitzen abstützt.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Umschließung von Gegenständen mit einem unlöslichen, unschmelzbaren Überzug, bei welchem der Gegenstand in ein Bad aus flüssigem Umschließungsmaterial eingetaucht wird, das sich zusammensetzt aus mindestens einem Polyepoxid mit durchschnittlich mehr als einer Epoxygruppe je Molekül, einem Härtemittel, das das Polyepoxid bei höherer Temperatur härtet, jedoch bei Umgebungstemperatur kein rasches Aushärten bewirkt, und einem thixotrop machenden Mittel, worauf er aus dem Bad entnommen und zwecks Härtens des Umschließungsmaterials erwärmt wird, ist dadurch gekennzeichnet, daß man den aus dem ersten Bad entnommenen Gegenstand vor dem Erhitzen in ein zweites Bad aus einem flüssigen, membranbildenden Material einbringt, welchletzteres sich zusammensetzt aus mindestens einem Polyepoxid mit durchschnittlich mehr als einer Epoxygruppe je Molekül, einem ein rasches Härten des Polyepoxide bei Umgebungstemperatur bewirkendem Härtemittel und einem flüchtigen Lösungsmittel, worauf man den Gegenstand aus dem Bad entnimmt und das membranbildende Material an der Außenfläche des Überzuges ohne Anwendung von Wärme aushärten läßt und zum Schluß den mit der starken Membran umschlossenen Gegenstand derart erwärmt, daß die Itmsii-
309832/1006
230b272
schicht aus Umschließungsmaterial zu einem unlöslichen, unschmelzbaren Überzug ausgehärtet wird.
Die für das flüssige Umschließungsmaterial zu verwendenden Polyepoxide sind diejenigen Verbindungen, die im Durchschnitt in ihrem Molekül mehr als eine Epoxygruppe, d.h. eine Gruppe der Struktur:
enthalten. Die durchschnittliche Anzahl an Epoxygruppen im Molekül erhält man, wenn man das mittlere Molekulargewicht des Polyepoxides durch das Epoxidäquivalentgewicht teilt. Die Polyepoxide können gesättigt oder ungesättigt, aliphatisch, cycloaliphatisch, aromatisch oder heterocyclisch sein, und können gegebenenfalls Subst&ienten tragen, die die Reaktion nicht stören, wie Halogenatome, Hydroxylgruppen oder Ätherreste | sie können im übrigen monomer oder polymer sein.
Bevorzugte Polyepoxide sind die Glycidyläther von mehrwertigen Phenolen, wie Diphenylolalkanen, z.B. von Diphenylolpropan, Diphenyloläthan und Diphenylolmethan? Diphenylolsulfon, Hydrochinon, Resorcin, Dihydroxydiphenyl, Dihydroxynaphthalinen und anderen mehrwertigen Phenolen, wie Novolaken und Resolen, wie sie bei der Kondensation von Phenol und formaldehyd erhalten werden.
Glycidyläther von mehrwertigen Phenolen können auf die verschiedenste Weise hergestellt werden, z.B. durch Umsetzen des
30983 2/1006
mehrwertigen Phenols mit Epichlorhydrin in Anwesenheit einer Base, wie Natrium- oder Kaliumhydroxid. Wichtige Polyepoxidverbindungen sind die Glycidyläther von 2,2-Bis- (4—hydroxyphenyl )propan. Das Molekulargewicht und ebenso der Erweichungspunkt und die Viskosität hängen im allgemeinen ab vom Verhältnis von Epichlorhydrin zu 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl.)propan. Wenn das Epichlorhydrin im großen Überschuß vorhanden ist, z.B. 10 Moleküle Epichlorhydrin je Molekül 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)propan>>, so besteht das Reaktionsprodukt zum größeren Heil aus einem Glycidyläther von niedrigem Molekulargewicht. Die Polyäther können gegebenenfalls kleine Anteile an Stoffen enthalten, die einen endständigen Glycidylrest in hydratisierter Form aufweisen. Bevorzugt sind insbesondere Glycidylpolyäther von 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)propan mit einem Molekulargewicht zwischen 340 und 4 000, vorzugsweise zwischen 340 und 500.
Andere geeignete Polyepoxyverbindungen sind Poly(epoxyalkyl)-äther von aliphatischen Polyhydroxyverbindungen, wie Äthylenglykol, Glyzerin und Trimethylolpropan; Poly(epoxyalkyl)ester von Polycarbonsäuren, wie die Diglycidylester von Phthalsäure, Tetrahydrophthalsäure, Hexahydrophthalsäure, !Terephthalsäure und Adipinsäure und die Polyglycidyl-ester von polymerisieren ungesättigten Fettsäuren, z.B. der Diglycidylester von dimerisierter Linolensäure, oder epoxidierte Ester von ungesättigten Säuren, wie · epoxidiertes Leinöl oder Soyabohnenöl; epoxidierte Diene, wie Diepoxybutan, epoxidiertes Vinylcyclohexen und epoxidierte cyclische Diolefine; Di-(epoxyalkyl)äther, worin zwei Epoxyalkylgruppen über nur ein Sauerstoffatom verbunden sind, wie Diglycidyläther; sowie Polyepoxyverbindungen, die man er-
309832/ 1006
230B272
hält durch Epoxidation von Cyclohexenderivaten, wie (3,4—Epoxy-ö-methylcyclohexyl )methyl-3,4— epoxy-6-methylcyclohexancarboxylat.
Ist das Polyepoxid bei Umgebungstemperatur in festem Zustand, so löst man es vorzugsweise in einem geeigneten Lösungsmittel, wie Methyläthylketon, Xylol, Methylisobutylketon oder "Qxitol"-Acetat ("Oxitol" ist eingetragenes Warenzeichen).
Geeignete Härtemittel, welche das Polyepoxid bei höherer Temperatur härten, jedoch bei Umgebungstemperatur kein rasches Aushärten bewirken und deshalb in dem flüssigen Umschließungsmaterial verwendet werden können, sind u.a. die Anhydride von Polycarbonsäuren, die primären aromatischen Diamine, gewisse tertiäre aliphatisch^ Amine und Bf^-Aminkomplexe, die bei höherer Temperatur dissoziieren, sowie Dicyandiamid, wobei die PolycarbonsäureaBhydride und gewisse BF^-Aminkomplexe bevorzugt sind, insbesondere diejenigen, die bei Umgebungstemperatur innerhalb 10 Stunden und vorzugsweise innerhalb 24· Stunden keinerlei Härtungswirkung auf das Polyepoxid ausüben.
Als Polycarbonsäureanhydride eignen sich besonders die Anhydride von mindestens zweibasischen Carbonsäuren. Sie können gesättigt, ungesättigt, aliphatisch, cycloaliphatisch, aromatisch oder heterocyclisch sein und 1, 2, 3 oder mehr Anhydridgruppen aufweisen. Beispiele für derartige Anhydride sind u.a. Phthalsäureanhydrid, Di-, Tetra- und Hexahydrophthalsäureanhydrid, Methyl-di-, -tetra- und -hexahydrophthalsäureanhydrid, 3,4,5,6,7,7-Hexachor-3 s 6-endomethylen-1,2-tetrahydrophthalsäureanhydrid (Ohiorensäureanhydrid), Bernsteinsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Chlorbernstein-
309832/1006
2 3 O b 2 7
säureanhydrid, Nonochlormaleinsäureanhydrid, Octadecylbernsteinsäureanhydrid, Dodecylbernsteinsäureanhydrid, Dodecenylbernsteinsäureanhydrid, Dioctylbernsteinsäureanhydrid, Nonadecadienylbernsteinsäureanhydrid, Addukte von Maleinsäureanhydrid mit mehrfach, ungesättigten Verbindungen, wie Methylcyclopentadien (sog. "Nadicmethylanhydrid"; "Kadie" ist eingetragenes Warenzeichen), Trimellitsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid, Adipinsäureanhydrid, Azelainsäureanhydrid, Sebacinsäureanhydrid und Gemisch aus obigen. Man kann auch Anhydride verwenden, die außerdem im Molekül andere Gruppen aufweisen, z.B. Teilester von Glykolert oder Glyzerin und Trimellitsäureanhydrid. Vorzugsweise enthält das Umschließungsmaterial zwischen 0,7 und 1,2 Mol Polycarbonsäureanhydrid je Epoxyäquivalent.
Geeignete aromatische primäre Diamine sind "z.B. m-Phenolendiamin, 4,4-Methylendianilin und Diaminodiphenylsulfon.
Geeignete tertiäre Amine sind u.a. Dimethylaminoäthanol, Triäthylendiamin und Vinylpyridine.
Geeignete BF^-Aminkomplexe, die bei höherer Temperatur dissoziieren und eine Bartewirkung ausüben, sind u.a. BJ^-Monoäthylamin- und BlP^-Benzylamin-Komplexe.
Das flüssige Umschließungsmaterial kann ein oder mehrere der oben erwähnten Härtemittel aufweisen, und kann außerdem einen Beschleuniger, z.B. ein tertiäres Amin, wie Benzyldimethylamin oder Tris(dimethylaminomethyl)-phenol enthalten.
Als thixotrop machende Mittel zur Verwendung in dem erfin-
309 832/1006
230b272
dungsgeißäßen Umschließungsmaterial eignen sich u.a. durcii Vernebeln in den Mikrozustand überführte Kieselsäure 9 Asbestflocken, Methyldioctadecylammoniumbentonit, blättrige Metallpulver, Metallseifenpulver und spezielle hydratisierte Magnesiumaluminiumsilikate. Besonders geeignet sind die unter den geschützten Handelsbezeichnungen "Aerosil" und "Santocel" erhältlichen thixotropen Mittel.
Vorzugsweise sind in dem Umschließungsmaterial auf je 100 Gew.-Teile Polyepoxid 2 bis 12 Gew.-Teile thixotropes Mittel vorhanden.
Das Bad aus flüssigem Umschließungsmaterial kann auch andere Zusätze, wie Pigmente und Füllstoffe enthalten.
Der zu umhüllende Gegenstand wird in das vorzugsweise bei Raumtemperatur gehaltene Bad vorzugsweise 30 bis 120 see eingetaucht und sehr langsam herausgenommen. Vor dem Eintauchen kann der Gegenstand gegebenenfalls erwärmt werden, z.B. auf 100 bis 200°0.
Nach dem Herausnehmen aus dem Bad wird üun. erfindungsgemäß an der Außenseite des Gegenstandes eine feste Membran ausgebildet, ohne daß hierzu Wärme angewandt wurde. Unter einer festen Membran ist dabei eine solche zu verstehen, die aufgrund ihrer Festigkeit jedes Durchsacken oder Abtropfen von den Gegenstand umschließendem Material verhindert, wenn dieser in der Endstufe des Verfahrens erhitzt wird.
Die feste Membran wird in der zweiten Stufe dadurch gebildet,
30983V/1006
230b272
daß man den aus den Umhüllungsbad entnommenen Gegenstand in ein Bad aus flüssigem, eine Membran bildendem Material eintaucht, das im folgenden einfach als Membransubstanz bezeichnet wird und mindestens ein Polyepoxid, ein Härtemittel, welches das Polyepoxid bei Baumtemperatur rasch härtet und ein flüssiges Lösungs- oder Verdünnungsmittel umfaßt, worauf der Gegenstand aus dem Bad herausgenommen wird und man die Membransubstanz, die sich an der Außenseite des Gegenstandes angesetzt hat, ohne Anwendung von Wärme aushärten läßt.
Die für die Membransubstanz geeigneten Polyepoxide sind die gleichen wie die oben für die Umhüllung beschriebenen, wobei cycloaliphatische Polyepoxide bevorzugt sind.
Als Härtemittel kann die Membransubstanz primäre oder sekundäre aliphatische Amine, Polyamidharze und gewisse BF-,-Aminkomplexe enthalten, die dem Fachmann als bei Umgebungstemperatur wirksam bekannt sind; BF^-Aminkomplexe sind bevorzugt. Der Mengenanteil beträgt 1 bis 10 Gew.-Teile Härtemittel auf 100 Gew.-Teile Polyepoxid. Das Härtemittel muß das Polyepoxid bei Raumtemperatur rasch härten. Vorzugsweise sollte das Aushärten innerhalb 6 Stunden, möglichst schon innerhalb 2 Stunden, beendet sein.
Geeignete primäre aliphatische Amine sind z.B. aliphatische Polyamine, wie Polymethylendiamin*, Polyätherdiamine, Diäthylentriamin, Iminobispropylamin, Bis-(hexamethylen)-triamin, Triäthylentetramin, Tetraäthylenpentamin, Pentaäthylenhexamin, Dimethylaminopropylamin und Aminoäthyläthanolamin sowie modifizierte Amine, wie Aminaddukte mit Mono- und Di-
309832/100 6
230b272
epoxiden, z.B. ß-Hydroxyalkylamine, wie N-(2-Hydroxypropyl)-äthylendiamin und α-Hydroxyalkylamine, wie N-Hydroxyäthyldiäthylentriamin.
Geeignete sekundäre aliphatisch^ Amine sind z.B. Diäthanolamin, Äthyl- und Methyläthanolamin, Dimethylamin, Diäthylamin, Methyläthylamin und Methyl-n-propylamin.
Unter den Polyamidharzen eignen siah z.B. diejenigen, die aus dimerisierter Linolensäure und Äthylendiamin oder Diäthylentriamin stanaaen.
Als flüobtige Lösungsmitbel für die Membransubstanz eignen sich u.a. Methyläthylketon und vorzugsweise Aceton. Die flüchtigen Lösungsmittel, insbesondere die erwähnten Ketone, steigern die Haltbarkeit der Membransubstanz vor der Verwendung wesentlich. Ihre Anteilsmenge beträgt 100 bis 500 Gew.-Teile je 100 Gew.-Teile Polyepoxid.
Nachdem der Gegenstand aus dem die Membransubstanz enthaltenden Bad herausgenommen worden ist und nach Verdampfen des Lösungsmittels, bewirkt das Härtemittel bei Raumtemperatur ein Aushärten des Polyepoxides zu einer festen Membran an der Außenfläche des Gegenstandes.
Sie Membran könnte auch aus einem Gemisch gebildet werden, bei welchem das flüchtige Lösungsmittel weggelassen ist, jedoch ist ein derartiges Gemisch nur während verhältnismäßig kurzer Zeit verwendbar. Andererseite kann die feste Membran auch so gebildet werden, daß man den aus dem ersten Bad entnommenen Gegenstand einfach in ein anderes Bad eintaucht, das neben gegebenenfalls einem flüchtigen Lösungs-
- 10 -
ORIG^AL INSPECTED
309832/1008 0Rie<iH
- ίο -
mittel, lediglich, ein Härtemittel enthält, welches die Fähigkeit hat, das in dem flüssigen Umschließungsmaterial vorhandene Polyepoxid bei Raumtemperatur zu härten. Man nimmt den Gegenstand dann aus dem Bad heraus und läßt die Membran bei Umgebungstemperatur aushärten. Nach Herausnehmen aus dem Bad bildet sich dann "bei Normaltemperatür durch Einwirkung des Härtemittels eine Schutzhaut an der Oberfläche des Überzuges.
Schließlich wird dann in allen Fällen in der Endstufe der von der festen Membran umschlossene Gegenstand derart erhitzt, daß das darunter liegende Umschlieiiungsmaterial ausgehärtet wird. Hierzu sind Temperaturen zwischen 50 und 2000C geeignet.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist insbesondere geeignet zum Einkapseln von elektrischen Teilen, wie.Kondensatoren und.Widerständen.
Beim folgenden Beispiel, das die Erfindung näher erläutert, sind: Polyepoxid A ein Polyglycidyläther von 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)propan mit einem Epoxyäquivalentgewicht von 182 bis 194 und eine Viskosität von 100 bis 150 Poise bei
25 Cj Polyepoxid B ein alicyclisches Diepoxyearboxylat mit einem Epoxyäquivalentgewicht von 133 bis 143 und einer Viskosität von 6 bis 8 Pise bei 200C (verfügbar unter der geschützten Handelsbezeichnung "Epikote" 171). Unter "Anohor" 1171 (geschützte Handelsbezeichnung) ist ein BP^-Aminkomplex zu verstehen, der ein Polyepoxid bei Umgebungstemperatur härtet; Hersteller Anchor Chemicals Ltd., Großbritannien.
- 11 ORIGINAL INSFZCTED
309832/1006
230b272
Beispiel
Ein auf 15O°C vorerhitzter Kondensator wurde eingetaucht in ein erstes Bad aus Umsehließungsmaterial, das wie folgt zusammengesetzt war:
Gew.-Teile Polyepoxid A 100
Vermischtes Polycarbonsäureanhydrid-Hartemittel (isomerisiertes Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid) 80
Benzyldimethylamin 1
"Aerosil" 9
Pigmentpaste (24,5 Gew.-% Phthalocyanin-Parbstoff in 75 5 5 Gew--%
Polyepoxid) 12
ITach einer Tauchzeit von 75 see wurde der Kondensator langsam herausgenommen und in ein zweites Bad folgender Zusammensetzung getaucht:
Gew.^eile
Polyepoxid B 20
"Anchor" 1171 1
Aceton 50
Der Kondensator wurde dann aus dem zweiten Bad herausgenommen und das Aceton verdunstet, worauf sich an der Außenfläche des beschichteten Teiles eine feste Membran ausbildete.
- 12 -
30983 2/1006
2 3 O b 2 7
Der Kondensator wurde dann auf 100 C erwärmt, tun die innere Hülle zu härten. Es war hierbei weder ein Durchsacken noch eine Tropfenbildung zu beobachten.
PATENTANSPRÜCHE:
309832/ 1 QQB

Claims (6)

  1. PATENTANSPRÜCHE
    Verfahren zum Umschließen von Gegenständen mit einem öslichen, unschmelzbaren Überzug, wobei der Gegenstand in ein Bad aus flüssigem Umschließungsmaterial eingetaucht wird, das einen Gehalt an mindestens einem Polyepoxid mit mehr als einer Epoxygruppe je Molekül, einem Härtemittel, welches das Polyepoxid bei erhöhter Temperatur härtet, jedoch bei Baumtemperatur kein rasches Aushärten bewirkt, und ein thixotrop machendes Mittel aufweist, worauf man den Gegenstand aus dem Bad herausnimmt und ihn derart erwärmt, daß das Umschließungsmaterial gehärtet wird, dadurch gekennzeichnet , daß man den umhüllten Gegenstand vor dem Erhitzen in einer zweiten Stufe in ein zweites Bad aus einem flüssigen, membranbildenden Material eintaucht, das neben einem flüchtigen Lösungsmittel mindestens ein Polyepoxid mit mehr als einer Epoxygruppe je Molekül und ein Härtemittel, das ein rasches Härten des Polyepoxides bei Raumtemperatur bewirkt, enthält, worauf man den Gegenstand dem Bad entnimmt und das membranbildende Material
    309832/1006
    4t
    an seiner Außenfläche ohne Anwendung von Wärme aushärten läßt, worauf man zum Schluß den umhüllten Gegenstand mit der darauf gebildeten festen Membran derart erwärmt, daß die Innenschicht aus Umschließungsmaterial zu einem unlöslichen, unschmelzbaren Überzug ausgehärtet wird.
  2. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß man in der zweiten Stufe als Polyepoxid ein cycloaliphatisch.es Polyepoxid verwendet.
  3. 3) Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß man als Härtemittel einen Komplex aus Bortrifluorid und einem Amin verwendet.
  4. 4-) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet , daß man in der zweiten Stufe das flüchtige Lösungsmittel in einer Menge von 100 bis 500Gew.-Teilen je 100 Gew.-2eile des dabei verwendeten Polyepoxides verwendet.
  5. 5) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß man in der zweiten Stufe als flüchtiges Lösungsmittel Aceton verwendet.
  6. 6) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet , daß man in der Endstufe den mit der festen Membran überzogenen Gegenstand auf 50 bis 2000C erwärmt, um die Innenschicht aus Umschließungsmaterial zu härten.
    309832/1006
DE19732305272 1972-02-04 1973-02-02 Verfahren zum umschliessen von gegenstaenden mit einem unloeslichen, unschmelzbaren ueberzug Pending DE2305272A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB532872A GB1415173A (en) 1972-02-04 1972-02-04 Process for encapsulating articles

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2305272A1 true DE2305272A1 (de) 1973-08-09

Family

ID=9794051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732305272 Pending DE2305272A1 (de) 1972-02-04 1973-02-02 Verfahren zum umschliessen von gegenstaenden mit einem unloeslichen, unschmelzbaren ueberzug

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPS5619249B2 (de)
BE (1) BE794654A (de)
DE (1) DE2305272A1 (de)
FR (1) FR2182833B1 (de)
GB (1) GB1415173A (de)
HK (1) HK49876A (de)
IT (1) IT983441B (de)
NL (1) NL7301432A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19922032A1 (de) * 1999-01-14 2000-11-16 Alfred Krueger Verfahren zur Herstellung von bei Raumtemperatur festen, modifizierten cycloaliphatischen Epoxidharzen und ihre Verwendung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0540467A1 (de) * 1991-10-29 1993-05-05 Ciba-Geigy Ag Stabilisierte Epoxidharz-Zusammensetzungen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19922032A1 (de) * 1999-01-14 2000-11-16 Alfred Krueger Verfahren zur Herstellung von bei Raumtemperatur festen, modifizierten cycloaliphatischen Epoxidharzen und ihre Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
GB1415173A (en) 1975-11-26
FR2182833B1 (de) 1977-04-22
JPS48103668A (de) 1973-12-26
AU5175673A (en) 1974-08-08
NL7301432A (de) 1973-08-07
FR2182833A1 (de) 1973-12-14
BE794654A (nl) 1973-07-30
IT983441B (it) 1974-10-31
HK49876A (en) 1976-08-13
JPS5619249B2 (de) 1981-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0658584B1 (de) Elastisches Epoxidharz-Härter-System
DE2248776C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Überzügen auf der Basis von Pulverlacken
DE1420797B2 (de) Verfahren zur ueberfuehrung von polyglycidylpolyaethern mehrwertiger phenole in hochmolekulare vernetzte produkte
EP0675185A2 (de) Elastische, Amin-modifizierte Epoxidharz-Zusammensetzung
EP3255103B1 (de) Zusammensetzung enthaltend ein polymer auf der basis von epoxidverbindungen
DE1041688B (de) Verwendung von Addukten aus Polyaminen und Monoepoxyden zum Haerten von Polyepoxyden
EP0099338B1 (de) Mit Thermoplasten modifizierte Epoxyharzsysteme
DE68920086T2 (de) Hitzehärtbare Epoxidharz-Zusammensetzung.
EP0658583B1 (de) Elastisches Epoxidharz-Härter-System
DE1570488B2 (de) Verfahren zur herstellung von epoxid polyaddukten
DE1914004C3 (de) Verfahren zum Härten eines Polyepoxide
DE2139290A1 (de) Hartbare Epoxidharzzusammensetzungen
DE2305272A1 (de) Verfahren zum umschliessen von gegenstaenden mit einem unloeslichen, unschmelzbaren ueberzug
DE1124688B (de) Verfahren zum Haerten von Epoxyharzen
DE2416408A1 (de) Epoxyharz-zusammensetzung und herstellungsverfahren dafuer
DE2936126A1 (de) Bei umgebungsdruck und umgebungstemperatur stabiler ein-massen-kleber
DE1519351C3 (de) Verfahren zum Herstellen aufschmelzbarer Überzugsmittel und deren Verwendung
EP0132748A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzformstoffen
EP0359709A2 (de) Durch Induktionswärme härtbare Epoxidharzsysteme
DE1804364A1 (de) Verfahren zum Haerten von Epoxyverbindungen
DE2033625A1 (de) Neue, epoxidgruppenhaltige Addukte aus Polyepoxidverbindungen und sauren, linearen Polycsterdicarbonsauren, Vcr fahren zu ihrer Herstellung und Anwendung
DE2460305A1 (de) Haertung von epoxidharzen
DE1040235B (de) Verfahren zum Haerten von harzartigen Polyepoxyverbindungen durch Phenol-aldehydkondensationsprodukte
DE2126478A1 (de) Neue härtbare Epoxidharzmischungen
EP0132747B1 (de) Reaktionsharzmassen zum Imprägnieren und Vergiessen von grossvolumigen Bauteilen

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee