DE2265208C2 - Hochspannungs-Halbleitergleichrichter - Google Patents

Hochspannungs-Halbleitergleichrichter

Info

Publication number
DE2265208C2
DE2265208C2 DE2265208A DE2265208A DE2265208C2 DE 2265208 C2 DE2265208 C2 DE 2265208C2 DE 2265208 A DE2265208 A DE 2265208A DE 2265208 A DE2265208 A DE 2265208A DE 2265208 C2 DE2265208 C2 DE 2265208C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
glass
thermal expansion
stack
spacers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2265208A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2265208A1 (de
Inventor
Takeshi Ishizuka
Takeshi Hitachi Sasaki
Kensuke Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2265208A1 publication Critical patent/DE2265208A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2265208C2 publication Critical patent/DE2265208C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/00—
    • H10W74/111—
    • H10W74/131—
    • H10W90/00—

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Thyristors (AREA)
DE2265208A 1971-10-01 1972-09-26 Hochspannungs-Halbleitergleichrichter Expired DE2265208C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP46076360A JPS5116264B2 (show.php) 1971-10-01 1971-10-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2265208A1 DE2265208A1 (de) 1976-12-23
DE2265208C2 true DE2265208C2 (de) 1981-12-24

Family

ID=13603176

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2265208A Expired DE2265208C2 (de) 1971-10-01 1972-09-26 Hochspannungs-Halbleitergleichrichter
DE2247159A Expired DE2247159C3 (de) 1971-10-01 1972-09-26 Hochspannungs-Halbleitergleichrichter
DE2265274A Expired DE2265274C2 (de) 1971-10-01 1972-09-26 Hochspannungs-Halbleitergleichrichter

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2247159A Expired DE2247159C3 (de) 1971-10-01 1972-09-26 Hochspannungs-Halbleitergleichrichter
DE2265274A Expired DE2265274C2 (de) 1971-10-01 1972-09-26 Hochspannungs-Halbleitergleichrichter

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS5116264B2 (show.php)
CA (1) CA987790A (show.php)
DE (3) DE2265208C2 (show.php)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5150664A (en) * 1974-10-30 1976-05-04 Hitachi Ltd Handotaisochino seizohoho
JPS53975A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Hitachi Ltd Glass-sealed type semiconductor device
JPS54978A (en) * 1977-06-06 1979-01-06 Hitachi Ltd Semiconductor device of glass seal type
JPS53115023A (en) * 1978-02-14 1978-10-07 Sharp Corp Preparing high voltage rectifier
JPS58176957A (ja) * 1982-04-12 1983-10-17 Hitachi Ltd ガラスモ−ルド型半導体装置
JPS58163013U (ja) * 1982-04-26 1983-10-29 株式会社日立製作所 多チヤンネル音響機器のフアンクシヨン間音もれ防止回路
JPS59102130U (ja) * 1982-12-28 1984-07-10 株式会社高岳製作所 容器の除湿装置
JPS59198740A (ja) * 1983-04-25 1984-11-10 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体複合素子
DE4417164C1 (de) * 1994-05-17 1995-06-22 Bosch Gmbh Robert Hochspannungskippdiode insb. geeignet als Zündspannungsverteiler eines Verbrennungsmotors
JP4363467B2 (ja) 2007-07-05 2009-11-11 ソニー株式会社 蛍光体とこれを用いた蛍光ランプ、並びに、蛍光ランプを用いた表示装置及び照明装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL98125C (show.php) * 1954-08-26 1900-01-01
DE1303509B (show.php) * 1959-09-22 1972-07-13 Carman Laboratories Inc
US3363150A (en) * 1964-05-25 1968-01-09 Gen Electric Glass encapsulated double heat sink diode assembly
NL129867C (show.php) * 1964-08-07 1900-01-01
CH497790A (de) * 1967-11-15 1970-10-15 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterelement
US3601667A (en) * 1968-12-09 1971-08-24 Gen Electric A semiconductor device with a heat sink having a foot portion
DE1939900A1 (de) * 1969-08-06 1971-02-18 Licentia Gmbh Selengleichrichter mit einem oder mehreren Plattenstapeln
US3771025A (en) * 1969-10-02 1973-11-06 Gen Electric Semiconductor device including low impedance connections

Also Published As

Publication number Publication date
DE2265274C2 (de) 1984-01-12
JPS5116264B2 (show.php) 1976-05-22
DE2247159C3 (de) 1985-06-20
CA987790A (en) 1976-04-20
JPS4843278A (show.php) 1973-06-22
DE2247159B2 (de) 1977-04-21
DE2265208A1 (de) 1976-12-23
DE2247159A1 (de) 1973-04-12
DE2265274A1 (de) 1977-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3204231C2 (de) Laminat mit einem Metall-Faser-Verbundmaterial und dessen Verwendung
DE3221199C2 (show.php)
DE2041497B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
DE1141029B (de) Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1127000B (show.php)
DE2265208C2 (de) Hochspannungs-Halbleitergleichrichter
DE1514055C2 (de) Kühlvorrichtung mit mindestens zwei zueinander parallel verlaufenden Kühlkörpern, insbesondere für Diodenlaser
DE102016107792B4 (de) Packung und halbfertiges Produkt mit vertikaler Verbindung zwischen Träger und Klammer sowie Verfahren zum Herstellen einer Packung und einer Charge von Packungen
EP0135120B1 (de) Keramik-Metall-Element
DE2937050A1 (de) Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE1961314A1 (de) Geschuetztes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102013205138A1 (de) Halbleiterbauelement, Halbleitermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und eines Halbleitermoduls
DE10221857A1 (de) Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips in einem Kunststoffgehäusekörper, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2109191A1 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3346833A1 (de) Halbleiterelement
DE2937051A1 (de) Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE1627762B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE2004776C2 (de) Halbleiterbauelement
DE102021006247A1 (de) Halbleiterpackungen mit doppelseitiger Kühlung und zugehörige Verfahren
DE1052572B (de) Elektrodensystem, das einen halbleitenden Einkristall mit wenigstens zwei Teilen verschiedener Leitungsart enthaelt, z. B. Kristalldiode oder Transistor
DE112018006382B4 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit
DE68919263T2 (de) Halbleiteranordnung mit Zuleitungen.
DE2608813B2 (de) Niedrigsperrende Zenerdiode
DE1564444C3 (de) Halbleiteranordnung mit einem isolierenden Träger
DE1945899B2 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
D2 Grant after examination