DE2250753A1 - Gekapseltes halbleiter-bauelement - Google Patents

Gekapseltes halbleiter-bauelement

Info

Publication number
DE2250753A1
DE2250753A1 DE2250753A DE2250753A DE2250753A1 DE 2250753 A1 DE2250753 A1 DE 2250753A1 DE 2250753 A DE2250753 A DE 2250753A DE 2250753 A DE2250753 A DE 2250753A DE 2250753 A1 DE2250753 A1 DE 2250753A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
flanges
circumferential
contact
semiconductor
contact body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE2250753A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Henry R Camp
Robert R Shaw
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Westinghouse Electric Corp
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of DE2250753A1 publication Critical patent/DE2250753A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/138—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having another interconnection being formed by a cover plate parallel to the conductive base, e.g. sandwich type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)
  • Thyristors (AREA)
DE2250753A 1971-10-26 1972-10-17 Gekapseltes halbleiter-bauelement Ceased DE2250753A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19246871A 1971-10-26 1971-10-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2250753A1 true DE2250753A1 (de) 1973-05-03

Family

ID=22709794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2250753A Ceased DE2250753A1 (de) 1971-10-26 1972-10-17 Gekapseltes halbleiter-bauelement

Country Status (9)

Country Link
JP (2) JPS4857581A (https=)
AU (1) AU465197B2 (https=)
BE (1) BE790502A (https=)
CA (1) CA963586A (https=)
DE (1) DE2250753A1 (https=)
ES (1) ES406779A1 (https=)
FR (1) FR2157923A1 (https=)
GB (1) GB1358504A (https=)
ZA (1) ZA725913B (https=)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4041523A (en) * 1975-06-06 1977-08-09 Siemens Aktiengesellschaft A controllable semiconductor component having massive heat dissipating conically shaped metal bodies
DE2654532A1 (de) * 1976-12-02 1978-06-08 Licentia Gmbh Scheibenfoermige halbleiterzelle
US4188637A (en) * 1976-07-06 1980-02-12 Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. Disc-shaped semiconductor device having an annular housing of elastomer material

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2246423C3 (de) * 1972-09-21 1979-03-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Thyristor mit scheibenförmigem Gehäuse
JPS5619406Y2 (https=) * 1976-06-10 1981-05-08
DE2636631A1 (de) * 1976-08-13 1978-02-16 Siemens Ag Thyristor
JPS5636134Y2 (https=) * 1976-09-07 1981-08-25
FR2440077A1 (fr) * 1978-10-23 1980-05-23 Transformation En Cie Indle Conteneur pour composant electronique de puissance a semi-conducteur et son procede de fabrication
DE3308720A1 (de) * 1983-03-11 1984-09-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit scheibenfoermigem gehaeuse
DE3316964A1 (de) * 1983-05-09 1984-11-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit vergossenem becher
JPH0744191B2 (ja) * 1989-12-15 1995-05-15 三菱電機株式会社 半導体装置およびそのための電極ブロック
EP2447988B1 (en) * 2010-11-02 2015-05-06 GE Energy Power Conversion Technology Limited Power electronic device with edge passivation

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4041523A (en) * 1975-06-06 1977-08-09 Siemens Aktiengesellschaft A controllable semiconductor component having massive heat dissipating conically shaped metal bodies
US4188637A (en) * 1976-07-06 1980-02-12 Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. Disc-shaped semiconductor device having an annular housing of elastomer material
DE2654532A1 (de) * 1976-12-02 1978-06-08 Licentia Gmbh Scheibenfoermige halbleiterzelle

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5311966U (https=) 1978-01-31
ES406779A1 (es) 1975-10-01
AU4624072A (en) 1974-03-07
CA963586A (en) 1975-02-25
ZA725913B (en) 1973-05-30
JPS4857581A (https=) 1973-08-13
BE790502A (fr) 1973-04-25
AU465197B2 (en) 1975-09-18
FR2157923A1 (https=) 1973-06-08
GB1358504A (en) 1974-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014213564B4 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102009033321B4 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE2250753A1 (de) Gekapseltes halbleiter-bauelement
DE112016000904T5 (de) Leistungsmodul
DE102017200013B4 (de) Halbleitervorrichtung und herstellungsverfahren
DE19926128A1 (de) Halbleiterbauteil-Gehäuse
DE112017002796T5 (de) Halbleiter-Leistungsmodul
DE102009032973A1 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE112014007221B4 (de) Halbleitervorrichtung, Verfahren zur Herstellung selbiger und Halbleitermodul
DE2945972A1 (de) Halbleiterbaueinheit mit einer oberen kammer zur erhoehung der festigkeit und zum abdichten
DE102013113103A1 (de) Halbleiterbausteine und Verfahren für deren Ausbildung
DE102014101712A1 (de) Halbleiterbauelement mit Umgehungsfunktionalität und Verfahren dafür
DE1961314A1 (de) Geschuetztes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102020122121A1 (de) Halbleitervorrichtung und Halbleiterelement
DE102013106459B4 (de) Elektrothermische Kühlvorrichtungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE112013006402B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE4011275C2 (de) Gateanschlußkörper für ein Halbleiterbauelement
DE1439923A1 (de) Halbleiteranordnung
DE1300165B (de) Mikrominiaturisierte Halbleiterdiodenanordnung
DE69713635T2 (de) Unter internem Druck zusammengesetzte Halbleiteranordnung mit einem Chip-Rahmen, der eine längere Kriechstrecke erlaubt
DE7103749U (de) Halbleiterbauelement
DE2601131A1 (de) Halbleitereinrichtungen vom druckkontakt-typ
DE2825682A1 (de) Halbleiterbauelement mit isoliergehaeuse
DE102017203256B4 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
DE112017002270B4 (de) Halbleitervorrichtung, herstellungsverfahren für eine halbleitervorrichtung, halbleitermodul und leistungsumsetzungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8131 Rejection