DE2247831C3 - Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche LeiterplattenInfo
- Publication number
- DE2247831C3 DE2247831C3 DE2247831A DE2247831A DE2247831C3 DE 2247831 C3 DE2247831 C3 DE 2247831C3 DE 2247831 A DE2247831 A DE 2247831A DE 2247831 A DE2247831 A DE 2247831A DE 2247831 C3 DE2247831 C3 DE 2247831C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- grid
- circuit boards
- printed circuit
- deviations
- points
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2247831A DE2247831C3 (de) | 1972-09-29 | 1972-09-29 | Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche Leiterplatten |
| CH1265773A CH562550A5 (https=) | 1972-09-29 | 1973-09-04 | |
| IT29328/73A IT993408B (it) | 1972-09-29 | 1973-09-25 | Procedimento per la lavorazione di piastre circuitali stampate e o di modelli di lavorazione ad esempio modelli di stampa per tali riastre circuitali |
| US400530A US3889383A (en) | 1972-09-29 | 1973-09-25 | Method of machining printed-circuit boards and/or working patterns for such printed-circuit boards |
| FR7334488A FR2201610B1 (https=) | 1972-09-29 | 1973-09-26 | |
| GB4525773A GB1450777A (en) | 1972-09-29 | 1973-09-27 | Methods of manufacturing printed circuit boards |
| JP11013273A JPS537238B2 (https=) | 1972-09-29 | 1973-09-28 | |
| BE136182A BE805475A (fr) | 1972-09-29 | 1973-09-28 | Procede de realisation de plaquettes de circuits imprimes et ou de modeles et notamment de cliches pour leur execution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2247831A DE2247831C3 (de) | 1972-09-29 | 1972-09-29 | Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche Leiterplatten |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2247831A1 DE2247831A1 (de) | 1974-04-11 |
| DE2247831B2 DE2247831B2 (de) | 1974-12-19 |
| DE2247831C3 true DE2247831C3 (de) | 1975-08-07 |
Family
ID=5857761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2247831A Expired DE2247831C3 (de) | 1972-09-29 | 1972-09-29 | Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche Leiterplatten |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3889383A (https=) |
| JP (1) | JPS537238B2 (https=) |
| BE (1) | BE805475A (https=) |
| CH (1) | CH562550A5 (https=) |
| DE (1) | DE2247831C3 (https=) |
| FR (1) | FR2201610B1 (https=) |
| GB (1) | GB1450777A (https=) |
| IT (1) | IT993408B (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4914829A (en) * | 1988-12-16 | 1990-04-10 | Ag Communication Systems Corporation | Image alignment indicators |
| RU2133559C1 (ru) * | 1997-03-11 | 1999-07-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Рютар" | Способ очистки поверхности подложек и печатных плат |
| CN115175459B (zh) * | 2022-07-19 | 2025-09-09 | 上海友道智途科技有限公司 | 一种印刷电路板的过孔的放置方法及装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3686764A (en) * | 1970-04-10 | 1972-08-29 | William M Oesterritter | Interpretation method for use in x-ray diffraction and x-ray fluorescense analysis |
-
1972
- 1972-09-29 DE DE2247831A patent/DE2247831C3/de not_active Expired
-
1973
- 1973-09-04 CH CH1265773A patent/CH562550A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-09-25 US US400530A patent/US3889383A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-09-25 IT IT29328/73A patent/IT993408B/it active
- 1973-09-26 FR FR7334488A patent/FR2201610B1/fr not_active Expired
- 1973-09-27 GB GB4525773A patent/GB1450777A/en not_active Expired
- 1973-09-28 BE BE136182A patent/BE805475A/xx unknown
- 1973-09-28 JP JP11013273A patent/JPS537238B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2201610B1 (https=) | 1978-11-10 |
| JPS537238B2 (https=) | 1978-03-15 |
| CH562550A5 (https=) | 1975-05-30 |
| FR2201610A1 (https=) | 1974-04-26 |
| DE2247831B2 (de) | 1974-12-19 |
| GB1450777A (en) | 1976-09-29 |
| US3889383A (en) | 1975-06-17 |
| JPS4970701A (https=) | 1974-07-09 |
| IT993408B (it) | 1975-09-30 |
| BE805475A (fr) | 1974-03-28 |
| DE2247831A1 (de) | 1974-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69026431T2 (de) | Siebdruckverfahren | |
| DE3045433C2 (https=) | ||
| DE2721720C2 (de) | Präzisions-Meßwandler für Positionsmessungen | |
| EP0280919A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten einer Traegerplatte fuer gedruckte Schaltungen, gegenueber der Druckeinrichtung einer Maschine zum Bearbeiten von gedruckten Schaltungen | |
| EP0062300A2 (de) | Verfahren und Herstellung von Leiterplatten | |
| DE3643252A1 (de) | Verfahren und system zum einsetzen von bauelementen auf einer gedruckten schaltungsplatine | |
| DE3937988C2 (de) | Präzisions-Positionierung mit Hilfe von elektrischen Messungen | |
| DE60007819T2 (de) | Maschine zum Lochen von Platten | |
| DE1941057A1 (de) | Einrichtung zur Lageeinstellung eines Gegenstandes relativ zu einem Bezugspunkt | |
| EP0968637B1 (de) | Verfahren zum vermessen einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen | |
| EP0532776B1 (de) | Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten | |
| DE102015115065B4 (de) | Teachen von Bestückpositionen | |
| DE2247831C3 (de) | Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche Leiterplatten | |
| DE102005053202A1 (de) | Vorrichtung zum Vorbereiten einer Mehrschicht-Leiterplatte auf das Bohren von Kontaktierungsbohrungen | |
| DE4306998A1 (https=) | ||
| EP1097023A1 (de) | Vorrichtung zum laserbearbeiten von werkstücken | |
| WO2005068199A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum passgenauen übereinanderdrucken | |
| DE2727190C3 (https=) | ||
| DE3417223C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum paßgenauen Lochen von Filmen bei der Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer gebohrten Rohplatte | |
| DE4238800A1 (de) | Verfahren zum Ausrichten von Druckplatten | |
| DD244939A1 (de) | Relativpositionierverfahren und -vorrichtung zwischen werkstueck, werkzeug und messsonden | |
| WO1998042167A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum vermessen einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen | |
| DE3936723C2 (https=) | ||
| EP0101406B1 (de) | Zeichengerät zum Verschieben von technischen Zeichenhilfsmitteln | |
| DE3120706C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Bohrabtastschablone für eine Kopierbohrmaschine, welche zum Bohren von elektrischen Leiterplatten bestimmt ist |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |