WO1998042167A2 - Verfahren und vorrichtung zum vermessen einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen - Google Patents

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WO1998042167A2
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Ekkard Mische
Werner Müller
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Definitions

  • the invention relates to a method for measuring a device for the manufacture of electrical assemblies, in particular for the coordinate processing and / or fitting of component carriers, with a test plate provided with reference marks using the device in a method emulating the actual processing steps predetermined positions markings are applied, the position of which is determined relative to the reference marks and the correction parameters for the device can be calculated from the determined deviations of the markings from their ideal position.
  • the loaded glass plate is placed in an optical measuring machine.
  • Glass plates have defined markings, the position of which is determined in the measuring machine relative to the centering marks of the glass plate. Correction values are determined from the positional deviations from the desired ideal position in the coordinate directions and with respect to the rotational position, which are entered as correction parameters in the placement machines. which takes these deviations into account when later assembling printed circuit boards with components.
  • the invention has for its object to simplify and accelerate the location of the markings. This object is achieved by the inventions according to claims 1 and 4.
  • the prerequisite for this is that the local reference marks are attached to the test plate with high accuracy. Such accuracy can e.g. with the help of photolithographic processes.
  • the markings can e.g. attached to test pieces placed on the test plate.
  • markings can e.g. can be applied directly to the test plate in a printing process.
  • adhesive dots can be applied according to claim 5, the optical structural features of which form the markings.
  • the main advantage of the method is that the global position of the replicas to the global reference marks of the test plate is no longer measured, but that only narrow sections are viewed and measured. You do not need high-precision for such measurements Measuring machine.
  • the small distances between the structural features and the local markings make it possible, with small measurement errors, to determine the positional deviations of the replicas, for example with the aid of simple optical aids.
  • a particular advantage of such a method is also that such calibration processes not only with newly manufactured machines, but also with machines already in use from time to time without any special effort and without additional aids, e.g. can be carried out with regular maintenance measures. This allows e.g. Check and correct changes to the positioning processes due to wear or aging with little effort.
  • the position of the reference marks to the structural features of the replicas can be determined in one go without having to move the sensor. Measurement inaccuracies are only dependent on the quality of the sensor optics. All other machine influences are completely switched off. The e.g. as
  • Sensor designed as a CCD camera is connected to evaluation electronics in which the relative position of the structural features to the reference marks is calculated.
  • the sensor can e.g. Part of the device for producing the assemblies and the tool for applying the markings. This enables the markings to be applied and evaluated in one setting, so that the inaccuracies which occur when the measuring gap is centered are eliminated.
  • the sensor can also be used for
  • the adhesive film according to claim 6 enables any reuse of the test plate containing the reference marks.
  • the markings and the reference marks are each formed as a scale of measuring lines, the scales being so closely adjacent to one another that they can be compared directly with one another.
  • the graduations on one scale have a different spacing like a vernier compared to those on the other.
  • the position of the replicas can now be read in a direct comparison of the scales serving as markings or reference marks. Due to the vernier-like division, the deviations from the ideal position can be determined in the finest gradation with the naked eye. With the aid of a magnifying glass, it is possible to refine the vernier division so that deviations of 0.01 mm can be seen.
  • Such a method has the advantage that only the test plate and the replicas are required to determine the deviations.
  • These tools can e.g. standard equipment for maintenance personnel. They are so light that they can easily be carried on air travel. Such an evaluation can now also be carried out for users who do not have optical measuring machines.
  • the correction parameters for the placement machine can be calculated from the measured values, for example with the aid of an evaluation program.
  • a program module can, for example, be contained in a control unit of the placement device and can transfer the determined correction values directly to the machine control.
  • the markings and the reference marks are in one plane, so that parallax errors are avoided.
  • FIG. 1 shows a plan view of a test plate which is equipped with a replica of a component designed as a glass plate
  • Figure 2 shows an enlarged part of the replica of Figure 1
  • Figure 3 shows an enlarged section of the test plate
  • FIG. 4 shows another test plate with applied adhesive spots
  • a test plate 1 designed as a glass plate is provided with centering marks 2 in its corner regions.
  • the test plate also has reference marks 3, which are arranged along defined placement points for replicas 4 of electronic components.
  • the printed circuit board-like test plate is equipped with the replicas 4 in an automatic placement machine for loading printed circuit boards.
  • the position of the centering marks 2 is first precisely determined with the aid of a circuit board camera.
  • the position coordinates of the replicas are determined at the position of the centering marks.
  • the reference marks 3 and the centering marks 2 are applied together in a photolitographic process of high accuracy.
  • the replicas 4 designed as glass plates have markings 5 formed on their underside facing the test plate 1 as linear scales of measuring lines.
  • the reference marks 3 are likewise designed as linear scales, with each scale of the markings 5 being assigned a scale of the reference marks 3 that is closely adjacent and parallel to this, overlapping.
  • the spacing of the markings 5 and the reference marks 3 are slightly different and form a vernier, with the aid of which mutual scale shifts can be read exactly.
  • the reference marks 3 of the test plate 1 mark the ideal position of the replicas. Deviations from this ideal position can be determined with sufficient accuracy by comparing the nonius scales.
  • the positional deviations of the simulations 4 in both coordinate directions can be determined.
  • the scales are arranged along all four edge areas of the square replicas 4. This makes it possible to determine deviations in the angular position of the replicas 4.
  • the replicas 4 can be placed on the test plate 1 in a circumferential arrangement. Correction parameters are derived from the positional deviations of all replicas 4 placed on top. chenbar, which can be transmitted to the control device of the placement machine and which take into account the systematic deviations when mounting the printed circuit boards with electrical components.
  • the test plate 1 has enlarged scales in a square arrangement in its central area. These symbolize the connection legs of large components, e.g. multi-pole ICs with connecting legs protruding all around on all four sides. Such ICs have to be assembled with high accuracy.
  • a replica of such an IC has correspondingly scaled markings which can be assigned to the scales of the reference marks in a similar manner as is the case with the outer replicas 4. Due to the length of the inner scales, very small deviations in position can be seen here. It is possible to facilitate and improve the reading process with the help of a magnifying glass.
  • evenly distributed adhesive spots 6 are applied to another test plate 1 by an adhesive device operating in a coordinate manner.
  • the local reference marks 3 are formed here as crosshairs, which are arranged in the immediate vicinity of the individual adhesive points 6 on the test plate 1.
  • the marks 5 are formed by the edges of the circular adhesive spots.
  • a movable, spatially resolving sensor has a sensor field 7 which simultaneously detects one of the adhesive points 6 and one of the reference marks 3.
  • the sensor is connected to an image evaluation device. This makes it possible to determine the relative position of the adhesive point 6 to the associated local reference mark 3 in one go without having to move the sensor. By successively moving the sensor to all adhesive points, all deviations are quickly measured, from which correction parameters for the adhesive device can be calculated.

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract

Eine Testplatte (1) wird in einen Bestückautomaten zum Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen an definierten Stellen mit transparenten Nachbildungen (4) solcher Bauelemente bestückt. Die Nachbildungen sind mit skalenartigen Markierungen (5) versehen. Die Testplatte weist zu diesen Skalen parallele Skalen von Referenzmarken (3) auf, die sich mit den Markierungen (4) überlappen. Die beiden noniusartigen Skalen ermöglichen ein genaues Ablesen der Skalenverschiebungen bei Abweichungen von der Ideallage.

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Vermessen einer Einrichtung zum Herstellen von elektrischen Baugruppen, insbesondere zum koordinatenmäßigen Bearbeiten und/oder Be- stücken von Bauelementeträgern, wobei auf eine mit Referenz- marken versehene Testplatte mittels der Einrichtung in einem die eigentlichen Bearbeitungsschritte nachbildenden Verfahren an vorbestimmten Positionen Markierungen aufgebracht werden, deren Lage relativ zu den Referenzmarken ermittelt wird und wobei aus den ermittelten Abweichungen der Markierungen von ihrer Ideallage die Korrekturparameter für die Einrichtung errechnet werden können.
Bisher war es üblich, als Testplatte eine leiterplattenähn- liehe Glasplatte zu verwenden, die in ihren Eckbereichen Zentriermarken aufweist. Die mit einer doppelseitigen Klebefolie versehene Glasplatte wird in die z.B. als Bestückautomat ausgebildete Einrichtung eingelegt, worauf die Lage der Zentriermarken mittels einer ortsauflösenden Leiterplattenkamera des Bestückautomaten ermittelt wird. Sodann wird die Testplatte an relativ zu den Zentriermarken definierten Stellen mit Nachbildungen von Bauelementen bestückt .
In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird die bestückte Glasplatte in eine optische Meßmaschine eingelegt. Die
Glasplättchen weisen definierte Markierungen auf, deren Lage relativ zu den Zentriermarken der Glasplatte in der Meßmaschine ermittelt wird. Aus den Lageabweichungen von der angestrebten Ideallage werden in den Koordinatenrichtungen und hinsichtlich der Drehlage Korrekturwerte ermittelt, die als Korrekturparameter in den Bestückautomaten eingegeben werden, der diese Abweichungen beim späteren Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen berücksichtigt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Lageermittlung der Markierungen zu vereinfachen und zu beschleunigen. Diese Aufgabe wird durch die Erfindungen nach den Ansprüchen l und 4 gelöst.
Voraussetzung dabei ist, daß die lokalen Referenzmarken mit hoher Genauigkeit auf der Testplatte angebracht sind. Eine derartige Genauigkeit läßt sich z.B. mit Hilfe von photolito- graphischen Verfahren erreichen.
Die Markierungen können z.B. an auf die Testplatte aufgesetzten Testkörpern angebracht sein. Es ist aber auch möglich, andere Strukturmerkmale der Testkörper, z.B. deren Außenkanten als Markierungen zu verwenden.
Andere Markierungen können z.B. in einem drucktechnischen Verfahren direkt auf die Testplatte aufgebracht werden. Beispielsweise können nach Anspruch 5 Klebstoffpunkte auggebracht werden, deren optische Strukturmerkmale die Markierungen bilden.
Beim Bestücken von Leiterplatten mit SMD-Bausteinen ist es üblich, zuvor auf den Leiterplatten mittels einer koordinatenmäßig arbeitenden Klebeeinrichtung Klebstofflecken anzubringen, um die aufgesetzten Bausteine bei den nachfolgenden Bearbeitungsschritten sicher zu fixieren. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, auch derartige Klebeeinrichtungen zu überprüfen.
Der wesentliche Vorteil des Verfahrens besteht darin, daß nun nicht mehr die globale Lage der Nachbildungen zu den globalen Referenzmarken der Testplatte vermessen wird, sondern daß lediglich schmale Ausschnitte betrachtet und vermessen werden. Für derartige Meßvorgänge benötigt man keine hochgenaue Meßmaschine. Die geringen Abstände zwischen den Strukturmerkmalen und den lokalen Markierungen machen es bei geringen Meßfehlern möglich, die Lageabweichungen der Nachbildungen z.B. mit Hilfe von einfachen optischen Hilfsmitteln zu bestimmen.
Ein besonderer Vorteil eines solchen Verfahrens besteht ferner darin, daß derartige Kalibriervorgänge nicht nur bei neugefertigten Maschinen, sondern auch bei bereits im Einsatz befindlichen Maschinen von Zeit zu Zeit ohne besonderen Aufwand und ohne weitere Hilfsmittel z.B. bei turnusmäßigen Wartungsmaßnahmen durchgeführt werden können. Damit lassen sich z.B. verschleiß- oder alterungsbedingte Veränderungen der Positioniervorgänge mit geringem Aufwand überprüfen und korri- gieren.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet .
Durch die Merkmale der Ansprüche 2 und 3 kann die relative
Lage der Referenzmarken zu den Strukturmerkmalen der Nachbildungen in einem Zuge ermittelt werden, ohne den Sensor verfahren zu müssen. Meßungenauigkeiten sind damit nur noch von der Qualität der Sensoroptik abhängig. Alle anderen Maschi- neneinflüsse sind damit völlig ausgeschaltet. Der z.B. als
CCD-Kamera ausgebildete Sensor ist mit einer Auswerteelektronik verbunden, in der die Relativlage der Strukturmerkmale zu den Referenzmarken errechnet wird.
Der Sensor kann z.B. Teil der Einrichtung zum Herstellen der Baugruppen und dem Werkzeug zum Aufbringen der Markierungen zugeordnet sein. Damit läßt sich das Aufbringen und Auswerten der Markierungen in einer Aufspannung durchführen, sodaß die beim Zentrieren der Meßpaltte auftretenden Ungenauigkeiten eliminiert werden. Der Sensor kann zusätzlich auch zum
Zentrieren der Leiterplatten im Zuge des regulären Betriebs der Einrichtung verwendet werden. Die Ränder der z.B. kreisförmigen Klebstoffpunkte nach Anspruch 5 lassen sich durch den Sensor deutlich unterscheiden.
Die Klebstoffolie nach Anspruch 6 ermöglicht die beliebige Wiederverwendung der die Referenzmarken enthaltenden Test- platte.
Nach Anspruch 7 sind die Markierungen und die Referenzmarken als jeweils eine Skala von Maßstrichen ausgebildet, wobei die Skalen einander so eng benachbart sind, daß sie unmittelbar miteinander verglichen werden können. Dabei sind die Maßstriche der einen Skala im Vergleich zu denen der anderen Skala mit einer unterschiedlichen Abstandsteilung von der Art eines Nonius versehen.
Die Lage der Nachbildungen kann nun in unmittelbarem Vergleich der als Markierungen bzw. Referenzmarken dienenden Skalen abgelesen werden. Durch die noniusartige Teilung las- sen sich die Abweichungen von der Ideallage in feinster Abstufung mit bloßem Auge feststellen. Bei Zuhilfenahme einer Lupe ist es möglich, die Noniusteilung so zu verfeinern, daß Abweichungen von 0,01 mm erkennbar sind.
Ein derartiges Verfahren hat den Vorteil, daß zur Ermittlung der Abweichungen lediglich die Testplatte und die Nachbildungen benötigt werden. Diese Hilfsmittel können z.B. zur Standardausrüstung von Wartungspersonal gehören. Sie sind so leicht, daß sie auch ohne weiteres auf Flugreisen mitgeführt werden können. Eine solche Auswertung kann nun auch bei Benutzern durchzuführen, die keine optischen Meßmaschinen besitzen.
Durch die Erfindung kann mit geringem Aufwand zunächst fest- gestellt werden, ob die Bestückeinrichtung die Bauelemente noch innerhalb der zulässigen Lagetoleranzen auf die Leiterplatten aufsetzt. Sind die gemessenen Abweichungen größer als zulässig, so können aus den Meßwerten z.B. mit Hilfe eines Auswerteprogramms die Korrekturparameter für den Bestückautomaten berechnet werden. Ein solches Programmmodul kann z.B. in einem Steuergerät der Bestückeinrichtung enthalten sein und die ermittelten Korrekturwerte unmittelbar der Maschinensteuerung übergeben.
Bei der Weiterbildung nach Anspruch 8 befinden sich die Markierungen und die Referenzmarken in einer Ebene, so daß Parallaxefehler vermieden werden.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 9 ist es möglich, die Abweichungen in beiden Koordinatenrichtungen festzustellen.
Durch die Anordnung von zwei einander gegenüberliegenden Skalenpaaren nach Anspruch 10 bei einer Nachbildung ist es möglich, auch die Winkellage der Nachbildungen zu ermitteln und einen entsprechend Korrekturparameter zu berechnen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Figur 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Testplatte, die mit einer als Glasplättchen ausgebildeten Nachbildung ei- nes Bauelementes bestückt ist,
Figur 2 einen vergrößerten Teil der Nachbildung nach Figur 1, Figur 3 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Testplatte nach
Figur 1 mit der Nachbildung nach Figur 2. Figur 4 eine andere Testplatte mit aufgebrachten Klebstoff- punkten
Nach den Figuren 1, 2 und 3 ist eine als Glasplatte ausgebildete Testplatte 1 in ihren Eckbereichen mit Zentriermarken 2 versehen. Die Testplatte weist ferner Referenzmarken 3 auf, die entlang von definierten Aufsetzstellen für Nachbildungen 4 von elektronischen Bauelementen angeordnet sind. Die leiterplattenartige Testplatte wird in einem Bestückau- tomaten zum Bestücken von Leiterplatten mit den Nachbildungen 4 bestückt . Dabei wird zunächst die Lage der Zentriermarken 2 mit Hilfe einer Leiterplattenkamera genau ermittelt. Die La- gekoordinaten der Nachbildungen bestimmen sich dabei an der Position der Zentriermarken. Die Referenzmarken 3 und die Zentriermarken 2 sind gemeinsam in einem photolitographischen Verfahren von hoher Genauigkeit aufgebracht .
Die als Glasplättchen ausgebildeten Nachbildungen 4 weisen an ihrer der Testplatte 1 zugewandten Unterseite als lineare Skalen von Maßstrichen ausgebildete Markierungen 5 auf . Die Referenzmarken 3 sind ebenfalls als lineare Skalen ausgebildet, wobei jeder Skala der Markierungen 5 eine zu dieser pa- rallele, eng benachbarte Skala der Referenzmarken 3 überlappend zugeordnet ist .
Die Abstandsteilungen der Markierungen 5 und der Referenzmarken 3 sind geringfügig unterschiedlich und bilden einen No- nius, mit dessen Hilfe gegenseitige Skalenverschiebungen genau abgelesen werden können. Die Referenzmarken 3 der Testplatte 1 markieren die Ideallage der Nachbildungen. Abweichungen von dieser Ideallage können durch Vergleich der Noniusskalen mit hinreichender Genauigkeit festgestellt werden.
Durch die Anordnung von zusätzlichen Skalen in senkrechter Koordinatenrichtung lassen sich die Lageabweichungen der Nachbildungen 4 in beiden Koordinatenrichtungen ermitteln. Die Skalen sind entlang aller vier Randbereiche der quadratischen Nachbildungen 4 angeordnet. Dadurch ist es möglich, auch Abweichungen in der Winkellage der Nachbildungen 4 zu ermitteln.
Die Nachbildungen 4 sind in einer umlaufenden Anordnung auf die Testplatte 1 aufsetzbar. Aus den Lageabweichungen aller aufgesetzten Nachbildungen 4 sind Korrekturparameter bere- chenbar, die der Steuereinrichtung des Bestückautomaten übermittelt werden können und die die systematischen Abweichungen beim Bestücken der Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen berücksichtigen.
Die Testplatte 1 weist in ihrem zentralen Bereich vergrößerte Skalen in quadratischer Anordnung auf. Diese symbolisieren die Anschlußbeinchen von großen Bauelementen, wie z.B. hochpoligen IC 's mit an allen vier Seiten umlaufend abstehen- den Anschlußbeinchen. Derartige IC 's müssen mit hoher Genauigkeit bestückt werden. Eine Nachbildung eines solchen IC weist entsprechende skalierte Markierungen auf, die den Skalen der Referenzmarken in ähnlicher Weise zugeordnet werden können, wie dies bei den äußeren Nachbildungen 4 der Fall ist . Aufgrund der Länge der inneren Skalen können hier sehr geringe Lageabweichungen abgelesen werden. Es ist möglich, den Ablesevorgang mit Hilfe einer Lupe zu erleichtern und zu verbessern.
Nach Figur 4 sind auf eine andere Testplatte 1 gleichmäßig verteilte Klebstoffpunkte 6 durch eine koordinatenmäßig arbeitendende Klebeeinrichtung aufgebracht. Die lokalen Referenzmarken 3 sind hier als Fadenkreuze ausgebildet, die in unmittelbarer Nähe der einzelnen Klebstoffpunkte 6 auf der Testplatte 1 angeordnet sind. Die Markierungen 5 sind durch die Ränder der kreisförmigen Klebstoffpunkte gebildet.
Ein verfahrbarer ortsauflösender Sensor weist ein Sensorfeld 7 auf, das gleichzeitig einen der Klebstoffpunkte 6 und eine der Referenzmarken 3 erfaßt. Der Sensor ist mit einer Bildauswertevorrichtung verbunden. Dadurch ist es möglich, die relative Lage des Klebstoffpunktes 6 zur zugehörigen lokalen Referenzmarke 3 in einem Zuge zu ermitteln, ohne daß der Sensor bewegt werden muß. Durch sukzessives Verfahren des Sensors zu allen Klebstoffpunkten werden alle Abweichungen zügig vermessen, aus denen sich Korrekturparameter für die Klebeeinrichtung errechnen lassen.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Vermessen einer Einrichtung zum Herstellen von elektrischen Baugruppen, insbesondere zum koordinatenmäßigen Bearbeiten und/oder Bestücken von Bauelementeträgern, wobei auf eine mit Referenzmarken (3) versehene Testplatte (1) mittels der Einrichtung in einem die eigentlichen Bearbeitungsschritte nachbildenden Verfahren an vorbestimmten Positionen Markierungen (5) aufgebracht werden, deren Lage relativ zu den Referenzmarken (3) ermittelt wird und wobei aus den Abweichungen der Markierungen (5) von ihrer Ideallage Korrekturparameter für die Einrichtung ermittelt werden können, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Referenzmarken (3) in unmittelbarer Nähe der vorbestimmten Positionen lokal auf der Testplatte (1) angeordnet werden und daß die Lage der einzelnen Markierungen (5) zu den ihnen jeweils zugeordneten lokalen Referenzmarken (3) ermittelt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Lage der Markierungen (5) durch einen optischen Sensors ermittelt wird, der der Einrichtung zur Bearbeitung der Bauelementeträger zugeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß ein Sensorfeld (7) des ortsauflösenden Sensors eine Weite aufweist, die eine gleichzeitiges Betrachten einer der lokalen Referenzmarken (3) und der zugehörigen Markierungen (5) ermöglicht, daß der Sensor sukzessive über die einzelnen Markierungen (5) und Referenzmarken (3) verfahren wird und daß die Lage der einzelnen Markierungen (5) relativ zur zugehörigen lokalen Referenzmarke (3) mittels eines Bildauswerteverfahrens bestimmt wird.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum Vermessen einer Einrichtung zum Herstellen von elektrischen Baugruppen nach .Anspruch 1, 2 oder 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Referenzmarken (3) in unmittelbarer Nähe der vorbestimmten Positionen lokal auf der Testplatte (1) derart angeordnet sind, daß die Lage der einzelnen Markierungen (5) zu den ihnen jeweils zugeordneten lokalen Referenzmarken (3) ermittelbar ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Einrichtung als Einrichtung zum Aufbringen von Klebstoff ausgebildet ist und daß mittels der Einrichtung auf die Testplatte (1) definierte Klebstoffpunkte (6) aufbringbar sind, deren Ränder die bildlich auszuwertenden Markierungen (5) bilden.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Referenzmarken (3) unmittelbar auf der Testplatte (1) angebracht sind und daß die Testplatte (1) mit einer abziehbaren transparenten
Klebefolie überzogen ist, auf die die Klebstoffpunkte (6) aufbringbar sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Einrichtung als Einrichtung zum Bestücken der Bauelementeträger mit Bauelementen ausgebildet ist, und wobei die Markierungen an Nachbildungen (4) solcher Bauelemente angebracht sind, die mittels der Einrichtung an den vorgesehenen Positionen auf die Testplatte (1) aufsetzbar sind. d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Referenzmarken (3) lokal an den Positionen der Nachbildungen (4) in unmittelbarer Nähe der Markierungen (5) der aufgesetzten Nachbildungen (4) angeordnet sind und daß die Referenzmarken (3) und die Markierungen (5) als einander paarweise eng benachbarte noniusartige Skalen von Maßstrichen ausgebildet sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Nachbildungen (4) aus Glas bestehen und daß die Markierungen (5) auf der der Testplatte (1) zugewandten Seite angebracht sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß pro Nachbildung (4) zumindest ein weiteres Paar von Skalen vorgesehen ist, deren Reihenrichtung sich senkrecht zur Reihenrichtung des anderen Skalenpaares erstreckt .
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Skalen in den Randbereichen der Nachbildungen (4) angeordnet sind und daß zwei zueinander parallele Skalenpaare in einander gegenüberliegenden Randbereichen angeordnet sind.
PCT/DE1998/000759 1997-03-19 1998-03-13 Verfahren und vorrichtung zum vermessen einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen WO1998042167A2 (de)

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