DE2241359A1 - Verfahren zur herstellung eines stabilisierten supraleiters und gemaess dem verfahren hergestellter supraleiter - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines stabilisierten supraleiters und gemaess dem verfahren hergestellter supraleiter

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DE2241359A1
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B12/00Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
    • H01B12/02Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
    • H01B12/10Multi-filaments embedded in normal conductors
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

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Description

100/72 We.
Aktiengesellschaft Brown, Böverl & Cie. Baden (Schweiz)
Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters und gemäss dem Verfahren hergestellter Supraleiter
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen Filamenten aus supraleitendem Material, sowie
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ein nach diesem Verfahren hergestellter stabilisierter . Supraleiter, der besonders zum Einsatz bei schnellen Strom- und Magnetfeldänderungen geeignet ist.
Die bisher bekannten Verfahren verwenden eine Anzahl von
in einer Matrix eingebettete sehr dünne Supraleiterf Ha-
• · ■ ■ ■
mente, wobei als Matrix bereits im Ausgangsstab eine Kombination einer elektrisch hochleitfähigen Substanz mit einer elektrisch schlecht leitenden Substanz in einer solchen Anordnung verwendet wird, dass die Bildung von unerwünschten Stromschleifen bei Aenderung vom Strom oder Magnetfeld weitgehend unterdrückt wird.
Die Nachteile dieses Verfahrens bestehen darin, dass ; ""' entweder die optimalen Dickenverhältnisse der Schichten aus der elektrisch hochleitfähigen und der elektrisch schlecht leitenden Substanz bestehenden Schichten in der Regel nicht optimal ausgebildet werden können (die. elektrisch schlecht leitende Matrix sollte erheblich dünner sein als die hochohmige) oder man ist in der Auswahl der schlecht leitenden Materialien insofern stark eingeschränkt, als man hierfür nur solche verwenden kann,, die bei den verschiedenen Verformungsschritten, welche eine Warmverformung, z.B. durch Warmwalzen oder Warmpressen und/oder-eine Kaltverformung, z.B. durch Kaltwalzen, ,
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Hämmern, Ziehen oder einer Kombination von diesen* enthalten, sich mit den Süpraleiterstäben und der elektrisch hochleitfähigen Substanz gut verformen lassen und nicht spröde werden. Dieser Nachteil tritt sehr stark in Erscheinung, da während der Verformung Weichglühungen des Matrixmateriales mit Rücksicht auf die Stromtrag-*, fähigkeit des fertigen Supraleiters nur in sehr beschränktem
Masse möglich sind.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens, das diese Nachteile nicht aufweift, indem die Schichtdicke der elektrisch schlecht leitenden Bereiche über die Zeitdauer der Wärmebehandlung sehr fein gesteuert werden kann, bzw. die Bildung der elektrisch schlecht, leitenden Bereiche erst am Ende oder kurz vor Ende des Verformungsprozesses durch Legierungs*- bzw.Verbindungsbildung mittels Diffusion zweier relativ gut elektrisch,-. leitender Materialien erfolgt. . -
Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass man die supraleitenden Filamente mit einer Matrix aus elektrisch hochleitfähigem Material umgibt, das nach einer Wärmebehandlung des Supraleiters entweder mit dem supraleitenden Material der Supraleiterfilamente oder einem anderen die Supraleiterfilamente umhüllenden
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elektrisch leitenden Material einen die einzelnen Supraleiterfilamente umhüllenden, elektrisch wesentlich schlechter leitenden Bereich bildet.
Um dj.e supraleitenden Eigenschaften des Supraleitermaterials nicht negativ zu beeinflussen, ist es zweckmässig, wenn man die Wärmebehandlung während einiger Stunden bei einer
Temperatur von weniger als 45O°C oder während einiger
ο Minuten bei Temperaturen unterhalb 650 C durchführt.
Zur Vermeidung von unerwünschten Stromschleifen zwischen' den einzelnen Supraleiterfilamenten ist es vorteilhaft, wenn man einen elektrisch schlecht leitenden Bereich mit einem spezifischen Widerstand von mindestens 5*10 Ohm/cm bei 4,2 K und ohne Einwirkung eines Magnetfeldes erzeugt.
Man kann als supraleitendes Material .NbTi, als elektrisch hochleitf ähiges Material Cu, und als bei der.· Wärmebehandlung mit dem letzteren zusammen reagierendes Material Zn verwenden.
Man kann als Matrix ein solches Material verwenden, das unter der Einwirkung der Wärmebehandlung zusammen mit dem angrenzenden Material der supraleitenden Filamente bzw. mit dem die letzteren umhüllenden Material einen hochohmigen inneren i-egierungsbereich bildet. ν
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Man kann als Matrix auch ein solches Material verwenden, das unter der Einwirkung der Wärmebehandlung zusammen : mit dem angrenzenden Material der supraleitenden Filamente bzw. mit dem die letzteren umhüllenden Material eine.hochohmige intermetallische Verbindung bildet.
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein nach dem erfindüngsgemässen Verfahren hergestellter stabilisierter Supraleiter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass die einander benachbarten, die einzelnen Supraleiterfilamente umhüllenden elektrisch schlecht leitenden Bereiche direkt oder über weitere elektrisch schlecht leitende Bereiche miteinander verbunden sind.
Nachstehend wird die Erfindung anhand der Zeichnung ' ". .· , beispielsweise erläutert. Es zeigen: . . ...
Figur 1 einen Schnitt durch eine erste beispielsweise Ausführungsform eines stark vereinfacht darge-? stellten Supraleiters; .
Figur 2 einen Schnitt durch eine zweite beispielsweise Ausführungsform eines stark vereinfacht darge^;:. stellten Supraleiters; und V
Figur 3 einen Schnitt durch einen stabilisierten Supraleiter, der. aus einzelnen wie in Figur 1 oder 2/'"·.." dargestellten Supraleiterdrähten zusammengesetzt ist. 309888/0785
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Nachstehend wird das erfindungsgemässe Verfahren beispielsweise unter Verwendung von NbTi als supraleitendes Material und Cu als elektrisch hochleitfähige Substanz näher beschrieben, wobei es selbstverständlich ist, dass auch andere geeignete Materialien verwendet werden können·
Zur Herstellung eines wie in Figur 3 dargestellten stabilisierten Supraleiters 1 mit einem Querschnitt von beispielsweise 2 χ 5mm und etwa 50*000 supraleitenden Filamenten 2 mit einem Durchmesser von ungefähr 10 μ geht man so vor, dass man zuerst einzelne wie in Figur oder 2 dargestellte Supraleiterdrähte 3 bzw. 3· mit einem Durchmesser von etwa 1 bis 3mm herstellt» eine Vielzahl von diesen miteinander verseilt, anschliessend auf die gewünschte QuerSchnittsform walzt und dann zur Weichglühung der Kupfermatrix und/oder zur Erzielung von Ausscheidungen im Supraleitermaterial und zur Bildung der hochohmigen Schichten einer mehrere Stunden dauernden, unterhalb 450°c liegenden Wärmebehandlung aussetzt, so
* ■ ■
dass die supraleitenden Eigenschaften des Supraleitermaterials nicht nachteilig verändert werden.
Werden dabei wie in Figur 1 stark vereinfacht dargestellte Supraleiter 3 verwendet, deren Supraleiterfilamente 2 (aus Gründen der einfacheren Darstellung sind nur zwei eingezeichnet) aus NbTi und deren zur Stabilisation dienende Matrix
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aus Cu besteht, dann entsteht zwischen diesen beiden ··.·.·■>. ■ Materialien bei der Wärmebehandlung des fertigen Supra-·· Λ; leiters 1 um die Supraleiterfilamente herum eine hochohmige metallische Verbindung CuTi, die zum Beispiel bei Verwendung des Leiters in einem Pulsmagnet die Entstehung · von Stromschleifen zwischen den Supraleiterfilamenten 3 verhindert· Der in Figur 1 dargestellte Supraleiter 1 . kann durch Einsetzen von NbTi Stäben in einen Kupfermantel und anschliessendes Ziehen desselben hergestellt werden.
Werden in Figur 3 wie in Figur 2 stark vereinfacht dargestellte Supraleiter verwendet, deren aus NbTi bestehende Supraleiterfilamente 2 zuerst von einer Cu-Schicht 4, dann mit einer Zn-Schicht 5, und schliesslich :. * . zur Stabilisation wieder mit Cu umgeben sind, dann diffundieren bei der Wärmebehandlung des fertigen Leiters 1 das Kupfer und das Zn der Schicht 5 ineinander und bilden um die Supraleiterfilamente herum eine hochohmige metallische Schicht mit einem spezifischen Widerstand von mindestens 5-10 Ohm/cm bei 4,2°K und ohne.Einwirkung eines Magnetfeldes.
Es ist auch möglich, dass man als ein die supraleitenden Filamente umgebendes Material ein bei Eindiffundieren von. Sauerstoff eine isolierende Oxydschicht bildendes Material, wie z.B. Aluminium, und als zweites elektrisch hochleitfähiges Material ein bei einer Wärmebehandlung Sauerstoff abgebendes Material verwendet.
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Claims (11)

- 3 ■ - 1.00/72 ί> PATENTANSPRÜCHE
1.) Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen Filamenten aus supraleitendem Material, dadurch gekennzeichnet, dass man die supraleitenden Filamente mit einer Matrix aus elektrisch hochleitfähigem Material umgibt, das nach einer Wärmebehandlung des Supraleiters entweder mit dem supraleitenden Material der Supraleiterfilamente oder einem anderen die Supraleiterfilamente umhüllenden elektrisch leitfähigen Material einen die einzelnen Supraleiterfilamente umhüllenden, elektrisch wesentlich schlechter leitenden Bereich bildet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die Wärmebehandlung am fertigen Leiter durchführt.
3« Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die Wärmebehandlung entweder vor dem Verdrillen oder Verseilen des Supraleiters oder kurz vor dem Ziehen des Supraleiters auf den Enddrahtdurchmesser durchführt. .
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass man die Wärmebehandlung während einiger Stunden bei einer Temperatur von weniger als 45O0C oder
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während einiger Minuten bei .Temperaturen unterhalb. 65O0C durchführt·. . . '.;
5· Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man einen . elektrisch schlecht leitenden Bereich mit einem, spezifischen Widerstand von mindestens 5·10 · Ohm/cm bei 4,2 K und ohne Einwirkung eines Magnetfeldes -f. ;: ■ erzeugt. '. ■ ■
6· Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man als . supraleitendes Material NbTi, als hochleitfähiges Material Cu, und als bei der Wärmebehandlung mit dem letzteren zusammen reagierendes Material Zn verwendet·
7· Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5t dadurch gekennzeichnet, dass man als ein die supraleitende Filamente umgebendes Material ein bei Eindiffundieren eine isolierende Oxydschicht bildendes Material und als zweites elektrisch hochleitfähiges Material ein bei einer Wärmebehandlung Sauerstoff abgebendes Material verwendet·
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis. 5,
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dadurch gekennzeichnet, dass man als Matrix ein solches Material verwendet, das unter der Einwirkung der Wärmebehandlung zusammen mit dem angrenzenden Material der supraleitenden Filamente bzw· mit dem die letzteren umhüllenden Material einen hochohmigen inneren Legierungsbereich bildet·
9· Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche l'.Vjbis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man als Matrix ein solches Material verwendet, dass unter der Einwirkung der Wärmebehandlung zusammen mit dem angrenzenden Material der supraleitenden Filamente bzw. mit dem die letzteren umhüllenden Material eine hochohmige intermetallische Verbindung bildet·
10· Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, dass man als Matrix ein solches Material verwendet, das unter der Einwirkung der Wärmebehandlung zusammen mit angrenzendem Material der supraleitenden Filamente bzw· mit dem die letzteren umhüllenden Material einen hochohmigen inneren Legierungs- und Verbindungsbereich bildet.
11. Stabilisierter Supraleiter, hergestellt nach dem Verfahren eines oder mehrer der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die einander benachbarten
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die einzelnen Supraleiterfilamente umhüllenden
elektrisch schlecht leitenden Bereiche direkt oder über weitere elektrisch schlecht leitende Bereiche miteinander verbunden sind. ■
Aktiengesellschaft
Brown, Boveri & Cie.
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Leerseite
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