DE2204363A1 - Schaltkreis-Baustein - Google Patents
Schaltkreis-BausteinInfo
- Publication number
- DE2204363A1 DE2204363A1 DE19722204363 DE2204363A DE2204363A1 DE 2204363 A1 DE2204363 A1 DE 2204363A1 DE 19722204363 DE19722204363 DE 19722204363 DE 2204363 A DE2204363 A DE 2204363A DE 2204363 A1 DE2204363 A1 DE 2204363A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductors
- plastic
- frame
- plate
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 35
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 27
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 26
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 7
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000003287 bathing Methods 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT6729671 | 1971-01-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2204363A1 true DE2204363A1 (de) | 1972-08-03 |
Family
ID=11301232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19722204363 Pending DE2204363A1 (de) | 1971-01-29 | 1972-01-27 | Schaltkreis-Baustein |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3789341A (enExample) |
| DE (1) | DE2204363A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2123443B1 (enExample) |
| GB (1) | GB1371284A (enExample) |
| SU (1) | SU465809A3 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4271426A (en) * | 1978-08-10 | 1981-06-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Leaded mounting and connector unit for an electronic device |
| US4224637A (en) * | 1978-08-10 | 1980-09-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Leaded mounting and connector unit for an electronic device |
| US4461524A (en) * | 1982-06-07 | 1984-07-24 | Teledyne Industries, Inc. | Frame type electrical connector for leadless integrated circuit packages |
| US4750031A (en) * | 1982-06-25 | 1988-06-07 | The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration | Hermetically sealable package for hybrid solid-state electronic devices and the like |
| US4630174A (en) * | 1983-10-31 | 1986-12-16 | Kaufman Lance R | Circuit package with external circuit board and connection |
| US4696525A (en) * | 1985-12-13 | 1987-09-29 | Amp Incorporated | Socket for stacking integrated circuit packages |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2806188A (en) * | 1954-05-12 | 1957-09-10 | John J Kastner | Crystal diode |
| US3641254A (en) * | 1969-06-27 | 1972-02-08 | W S Electronic Services Corp | Microcircuit package and method of making same |
| US3627901A (en) * | 1969-12-19 | 1971-12-14 | Texas Instruments Inc | Composite electronic device package-connector unit |
| US3575546A (en) * | 1970-02-24 | 1971-04-20 | James P Liautaud | Header and shell encasement for electronic components and the like |
| US3700788A (en) * | 1971-01-28 | 1972-10-24 | Coars Porcelain Co | Electrical component package |
-
1972
- 1972-01-20 US US00219419A patent/US3789341A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-01-26 SU SU1737401A patent/SU465809A3/ru active
- 1972-01-26 FR FR7202597A patent/FR2123443B1/fr not_active Expired
- 1972-01-27 DE DE19722204363 patent/DE2204363A1/de active Pending
- 1972-01-28 GB GB419272A patent/GB1371284A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1371284A (en) | 1974-10-23 |
| FR2123443A1 (enExample) | 1972-09-08 |
| FR2123443B1 (enExample) | 1979-01-05 |
| US3789341A (en) | 1974-01-29 |
| SU465809A3 (ru) | 1975-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3783783T2 (de) | Plastikumhuellter chiptraeger und verfahren zu dessen herstellung. | |
| DE3780764T2 (de) | Gegossenes kunststoff-chip-gehaeuse mit steckermuster. | |
| DE69318658T2 (de) | Leistungs-Halbeiterbauelement | |
| DE69315451T2 (de) | Chipträgerpackung für gedruckte Schaltungsplatte, wobei der Chip teilweise eingekapselt ist, und deren Herstellung | |
| DE4421077B4 (de) | Halbleitergehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE19723203B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteils in Chipgröße | |
| DE69432968T2 (de) | Gehäuse für elektronische Bauelemente | |
| DE68928185T2 (de) | Herstellung elektronischer Bauelemente mit Hilfe von Leiterrahmen | |
| DE69838638T2 (de) | Ic-modul, sein herstellungsverfahren und damit versehene ic-karte | |
| DE69223021T2 (de) | Halbleiteranordnung mit Wärmesenke und Kunststoffkörper und hochzuverlässige Mittel zur elektrischen Verbindung mit der Wärmesenke | |
| DE3789960T2 (de) | Doppelreihenverbinder für niederquerschnittsgehäuse. | |
| DE68928095T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls und elektronisches Modul, hergestellt nach diesem Verfahren | |
| DE112006003372T5 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Montage eines oben und unten freiliegenden eingehausten Halbleiters | |
| DE2049093B2 (de) | Relaistraeger- und anschlussplatte fuer eine schaltanordnung | |
| DE2348743A1 (de) | Waermeableitendes gehaeuse fuer halbleiterbauelemente | |
| DE60316664T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung | |
| DE69330249T2 (de) | Leistungsverpackung mit hoher Zuverlässigkeit für eine elektronische Halbleiterschaltung | |
| DE2535923A1 (de) | Verfahren und form zum einkapseln elektrischer bauteile | |
| DE2204363A1 (de) | Schaltkreis-Baustein | |
| DE2855838A1 (de) | Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen | |
| DE69419881T2 (de) | Verpackte Halbeiteranordnung und deren Herstellungsverfahren | |
| DE69126714T2 (de) | Teile einer Halbleitervorrichtung | |
| DE69216377T2 (de) | Form und Verfahren zur Herstellung von Kunststoffpackungen für integrierte Schaltungen die eine freie metallische Wärmesenke enthalten zur Inspektion der Lötverbindung | |
| DE4215471A1 (de) | Halbleiterpackungen und verfahren zur herstellung solcher packungen | |
| DE69526850T2 (de) | Elektronische packung für isolierte schaltungen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OHA | Expiration of time for request for examination |