DE2151603B2 - Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials für elektrische Kontakte - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials für elektrische KontakteInfo
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Description
Für viele technische Zwecke ist es notwendig, einen Metallkörper mit einer metallhaltigen Schicht zu versehen,
um ihn gegen mechanischen Verschleiß und/oder chemische Korrosion zu schützen. Hierbei ist es vielfach
erwünscht, nur gewisse Oberflächenbereichc des Mctalikörpers zu beschichten. Es werden beispielsweise elektrische
Kontakte mit Schutzschichten aus Edelmetall oder Edelmetall-Legierungen versehen. Wegen des hohen Preises
der Edelmetalle ist man bestrebt, die Beschichtung des Kontaktwerkstoff auf die eigentliche Kontaktstelle zu
beschränken, um Verluste an Edelmetallen auf ein Minimum herabzusetzen.
Es sind verschiedene Möglichkeiten zum Bösewichten
eines Metallkörpers bekannt. So ist beispielsweise aus der
deutschen Patentschrift 1131484 ein Verfahren zum Bedampfen
des Randstreifens eines Mctallbandcs mit Ede!· metallen bekannt. Aus dem beschichteten Band werden
elektrische Kontakte hergestellt. Bei diesem Verfahren
wird das Metallband auf einen schwach konisch ausgebildeten Zylinder in der Weise spiralförmig aufgewickelt, daß
, der zu beschichtende Randstreifen des Bandes unbedeckt
to bleibt Dieses Verfahren hat sich sehr bewährt, jedoch können Verluste an Edelmetall nicht vermieden werden,
weil beim Ausstanzen von K ontakten aus dem beschichteten
Metallband sich notwendigerweise mit Edelmetall beschichteter Stanzabfall ergibt
ij Aus der deutschen Offcnlegungsschrift 2 017 860 ist
ein Verfahren zum partrJlen Beschichten eines Mctallpanücs
aus Kontaktfederwerkstoff mit Edelmetall auf galvanischem Wege bekannt Aus dem an diskreten Stellen
beschichteten Metallband werden elektrische Kontakte gestanzt Bei diesem Verfahren wird das zu beschichtende
Band zunächst mit einem Abdeck-Überrn·» derart versehen,
daß jeweils den Kontaktflächen der elektrischen Kontakte entsprechende Steilen unbedeckt bleiben.
Danach wird das so vorbereitete Metallband einem GaI-vanisiervorgang
unterworfen, bei dem auf die unbedeckten Stellen des Bandes Edelmetall aufgebracht wird.
Anschließend wird der Abdeck-Überzug wieder vom Band entfernt Bei diesem Verfahren treten keine Edelmetallverluste
mehr auf. Das Verfahren ist jedoch in seinem Anwendungsbereich außerordentlich beschränkt,
weil es auf galvanischem Wege nicht möglich ist, Kontaktschichten aus Legierungen oder Gemischen bestimmter
prozentualer Zusammensetzung herzustellen.
Aus den US-Patentschriften 3 453 849 und 3102044 ist es bekannt, durch Aufschlämmen schlamm- bzw.
breifürmige, metallhaltige Materialien auf eine Unterlage aufzubringen, den verdampfbaren Anteil der Flüssigkeitskomponente zu verflüchtigen und die Schicht dann zu
verdichten und zu sintern, wobei auch Nachverdichtungen erfolgen können. Diese Patentschriften betreffen
jedoch die Herstellung von Verbundrcetallen und nennen hierfür Werkstoffe, welche für die Anwendung bei elektrischen
Kontakten kaum geeignet sind. Ferner ist in beiden Patentschriften ein Verfahren zum Überziehen
der gesamten Oberfläche, nicht aber zur partiellen Beschichtung mit den Auflragmaterialien beschrieben.
Aus dem Buch von Eisenkolb „Fortschritte der Pulvermetallurgie"
ist ersichtlich, daß nicht alle Metall-Boride, -Carbide, -Nitride, -Silizidc und -Oxide gleich gute elektrische
Eigenschaften aufweisen.
Aus der Deutschen Offcnlegungsschrift 2 057175 ist ein
Verfahren zum Aufbringen von Metallüberzügen auf .Stahlplatten bekannt, bei dem eine Beschichtung mit einem
Schlamm des Metallpulver erfolgt, welcher anschließend getrocknet, gewalzt und wärmcbehandelt wird.
Durch die Verwendung von Wasser anstelle von organischen Lösungsmitteln als Dispersionsmittel sollen
Feuersgefahren und die Bildung giftiger Gase verhindert werden. Für den Korrosionsschutz sind bei diesem Verfahren
Additive notwendig.
Aus Üem britischen Patent 539 846 ist es bekannt, einen Kontaktträger aus Wolfram oder Molybdän mit
einer Rhodiumschicht zu versehen. Die Rhodiumschicht kann in Form einer fcinvcrtciltcs Rhodium enthaltenden
Paste auf den Kontaktträger aufgedruckt werden. Zur Erzielung einer guten Verbindung zwischen Wolfram oder
Molybdän und der Rhodiumschicht wird ein Teil des Rhodiums in das Wolfram oder Molybdän cindiffundicit
Pns feinpulvrige Rhodium kann auch mittels einer geeigneten Presse in die Oberfläche des Wolfram- oder
MalyMänkörpers eingepreßt werden. Dieses Verfahren
liefert eine Rhodiumschicht, bei der die kömige Struktur des Ausgangsmatcrials erhalten bleibt, d. h. eine Rhodiumschicht mit inhomogenem Autbau. Solche Schichten
bcsiteen keine ausreichende Duktilität, so daß die .beschichteten Körper praktisch nicht nachverformt werden
können. Dieses Verfahren ist daher ebenfalls in seinem Anwendungsbereich außerordentlich eingeengt, weil es to
wegen der mangelnden Nachverformbarkett nur tür vorgefertigte Koniaktstücke benutzt werden kann. Darüber
hinaus resultieren aus der kömigen, d. h. inhomogenen,
Struktur der Rhodiumschicht eine ungleichmäßige Stromdichte in dieser Schicht, was eine Erhöhung des Kontakt-
Übergangswiderstandes bedingt, und eine verminderte Abriebfestigkeit. Zudem führt die kömige Struktur der
Rhodiumschicht zu einer in sich stark schwankenden Schichtdicke, wodurch die Lebensdauer solcher Kontakte erheblich vermindert wird.
*
Aus der Herstellang von Dickfilm-Schaltkreisen ist es
bekannt, auf einen keramischen Träger im Siebdruckverfahren durch eine Schablone Widerstands- und Leiterbahnen
und andere Schaltkreiselemente aufzudrucken. Hierbei werden Pasten benutzt, die neben einer Metallkomponente
noch eine die Verbindung mit dem keramisehen Träger vermittelnde Fritte enthalten. Deshalb eignen
sich solche Pasten nicht zur Beschichtung eines Metallkörpers.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur Herstellung eines Vormaterials für elektrische Kontakte, insbesondere Steckkontakte, zu schaffen, um
auf einen Metallkörper aus einem Kontalafcderwerksvoff
einen Kontaktwerkstoff in dünner Schichtdicke partiell aufzubringen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials für elektrische Kontakte, insbesondere
Steckkontakte, gemäß dem auf einem metallischen Träger; wie Kupfer ein Kontaktwerkstoff aus
wenigstens einem Edelmetall, einer Edelmetall-Legierung,
c/icm Gemisch aus Edelmetall oder einer Edelmetall-Legierung
mit einem Borid, Carbid, Nitrid, Silizid und/oder Oxid, das mit den anderen Gemischbestandteilen
keinen glasartigen Werkstoff bildet, partiell aufgebracht wird, worauf der beschichtete Träger einer Druck-
und Wärmebehandlung unterworfen wird.
Die Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe besteht ' darin, daß der fcinteiügc Kontaktwerkstoff in bekannter
Weise mit einem Siebdruckmittel zu einer Paste verarbeitet wird, die Paste im Siebdruckverfahren in einer
Schichtdicke von mindestens 20 um auf den Träger aufgetragen
und durch Austreiben des Siebdruckrr.ittcls in inerter oJer reduzierender Gasatmolphäre vorverdichtet
wird, worauf die vorverdichtete Kontaktwerkstoffschicht entweder angcsintcrt und gewalzt oder durch teilweises
Schmelzen aufcine Schichtdicke überO^nm nachverdichtet
wird. In der Paste muß der auf den Metallkörper aufzubringende Schichtwerkstoff in so fein verteilter Form
vorliegen, daß er mühelos die Maschen des Drucksiebes passieren kann. Das ist dann gewährleistet, wenn die
Schichtwcrkstofftcilchen eine Korngröße von weniger als 5(Vmbesitzen.BcvorzugtwerdenSchichtwerkstoffteilchen
benutzt, deren Korngröße im Bereich von etwa 1 bis 5 um
liegt Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, als metallische Schichtwerkstoff schuppenformige Pulverteilchen zu
verwenden. Als Siebdruckmittel, mit denen die feintei- . ■ ligen Schichtwerkstolte zu einer Paste angerührt werden,
können beispielsweise Lösungen von Kunstharzen verwendet werden. Damit die Paste auf dem Drucksieb go·
nügend lange drucUfBhig bleibt, darf das Kunstharzlösungsmittel nicht zu flüchtig sein; dor Siedepunkt des
Lösungsmittels sollte daher über IiO0C liegen. Das Kunstharz samt Lösungsmittel muß sieb beim Erhitzen unter
Luftausschluss möglichst vollständig und rückstandsfrei verflüchtigen, damit keine unerwünschten Einschlüsse in
der aufgebrachten Schicht zurückbleiben. Als geeignet haben sich Kunstharze auf Polyacrylat-Basis erwiesen.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist eine Reihe von Vorteilen auf. Es lassen sich elektrische Kontakte herstellen, die an vorgegebenen Stellen mit einer gewünschten Beschichtung versehen sind. Durch dieses partielle
Aufbringen entstehen keine Verluste an hochwertigem Beschichtungswerkstoff. Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet, eine gegenüber dem Stand der Technik
größere Auswahl an Werkstoffzusammensetzungen für die Beschichtung zu verwenden. Die erfindungsgemäß
aufgebrachte Schicht enthält keine Lösungsmittel- oder Oxideinschlüsse meh.'. Die homogene Struktur der mit
dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielten Schicht weist den Vorteil auf, daß sich im Betrieb der elektrischen
Kontakte eine gleichmäßige Stromdichte in dieser Schicht
ergibt, was eine Herabsetzung des .Contaktwiderstands
zur Folge hat und damit eine erhöhte Lebensdauer.
? Kontaktwerkstoffe zu stellenden Anforderungen, 'die sich zum Teil sogar widersprechen, lassen sich am
besten durch eine größere Auswahl an Schichtwerkstoffen erfüllen, wie sie durch das erfindungsgemäße
Verfahren gegeben ist. Neben dem mechanischer. Verschleiß ist bei Kontakten auch der elektrische Verschleiß,
z. B. durch Abbrand und Materialwanderung,zu beachten, ferner der Kontaktwiderstand und seine Veränderung infolge
von Fremdschichten, wie gegebenenfalls Oxid-Schichten, sowie die Neigung bestimmter Kontaktwerkstoffe
zum Kleben und Schweißen oder Prellen und Flattern. Von größter Bedeutung für die Auswahl der
Kontaktwerkstoffe sind die beim Einsatz der Kontakte zu erfüllenden Schaltbedingungen. Die Schaltbedingungen
wiederum sind von ausschlaggebender Bedeutung für die Lebensdauer der Kontakte. Um eine hohe Lebensdauer
zu gewährleisten, werden für die erfindungsgemäß hergestellten Kontakte edelmetallhaltige Schichtwerkstoffe
verwendet Hierdurch kann der Kontaktwiderstand nahezu konstant gehalten werden bzw. der
Spannungsabfall ist gering und kontinuierlich. Je höher der Anteil der Edelmetalle an den KontaktwcrkstofTen ist,
um so mehr nimmt ihre elektrische und thermische Leitfähigkeit zu und um so weniger neigt ihre Oberfläche
zur Bildung von Fremdschichten, z. B. durch Oxidation, welche eine Erhöhung des Kontaktwiderstandes verursachen.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird durch t.as Sintern das Siebdruckmittel ausgetrieben und die
aufgedruckte Schicht vorverdichtet Das Sintern erfolgt in inerter oder reduzierender Gasatmosphäre, um eine
Oxidation des aufgedruckten Werkstoffes und/oder des Metallkörpers zu vermeiden, auf den die Schicht aufgedruckt
ist. Pie Sintertemperatur liegt in vieler» AnwendungsfäUen
über 5000C. Durch das Nachverdichten der gesinterten Schicht durch Walzen erhält man dann
eine homogene, duktile Übcrzugsschicht gleichmäßiger Dicke, die auch eine Nachverformung gestattet
Die Dicke der nach dem erfindungsgemüßen Ver
fahren hergestellten Überzugsschicht hängt von dem Feststoffgehalt der Siebdruckpastc an Schichtwerkstoff,
von der Dicke der Siebdruckschablone und vom Grad der Nachverdichtung ab. Die Dicke der ÜhJ
liegt im allgemeinen zwischen 2 und lOjim. Durch Mchrfachbcschichtung
können auch höhere S.chichUlicken erzielt
werden. Dabei wird auf die erste aufgedruckte Pastenschicht nach wenigstens teilweiscr Austreibung dos Sicbdruckmittels
dieser ersten Pastenschicht oder nach der Nachverdichtung der ersten Pastenschicht eine weitere
Pastenschicht nach dem erfindungsgcniäikn Verfahren
aufgebracht. In analoger Weise können auf diese weitere
Pastenschicht noch je nach Erfordernis zusätzliche Schichten aufgebracht werden. Dabei können alle Schichten
aus dem gleichen Werkstoff bestehen. Das erfindungsgemäße Verfahren gestaltet es aber, auch Schichten unterschiedlicher
Werkstoffzusammensetzung übereinander auf den Metallkörper aufzubringen.
Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens, daß keine Verluste an Beschichtungswerkstoff entstehen, wirkt
sich besonders aus, weil eine ein Edelmetall oder eine Edelm'etall-Legierung oder ein sehr teueres Uneddmetall
oder eine Unedclmctall-Lcgierung enthaltende Paste auf
einen Metallkörper aufgedruckt wird, selbst w«nn die Paste noch andere Komponenten wie ein Borid. Carbid,
Nitrid, Silizid und/oder Oxid, das mit den anderen Pastenkomponenten (Gemischkomponenten) keinen
glasartigen Werkstoff bildet, zusätzlich enthält.
Als Metallkörper aus Kontaktfederwerkstoff haben sich insbesondere Mctallbändcr bewährt, die nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren nur an vorbestimmten diskreten Stellen mit einer KontaktwerkstolTschicnt versehen werden.
Aus dem partiell beschichteten Metallband werden dann dtrch Ausstanzen und Nach verformen die gewünschten
elektrischen Kontakte hergestellt. Mittels des erfiPdungsgcmäßen Verfahrens können in vorteilhafter
Weise auch Kontaktwerkstoffschichten aus Ag/CdO auf einen Metallkörper aufgebracht werden. Zu diesem Zweck
wird eine Paste im Siebdruckverfahreri aufgedruckt, die feinteiliges Silber und Kadmiumoxid enthält.
Anhand des nachfolgenden Beispiels wird die Herstellung einer Kontaktschicht aus einer AgPd30-Legierung
auf einem Kupferträger erläutert:
Es werden 26 Teile schuppenfbrmigcs Paiiadiumpulver
und 60 Teile schuppenförmiges Silberpulver - die Dicke der schuppenförmigen Teilchen betrug etwa 1 um, ihr
Durchmesser war kleiner als 15 um - mit 14 Teilen eines
Siebdruckmittels, das aus einer zehnprozentigen Lösung eines Polymethacrylats in TerpineoJ besteht, zu einer Siebdruckpaste
angerührt. Die fertige Paste wird durch eine Siebdruckschablone aus einem P^yamidgewebe mit 77
Fäden/cm in Form eines Streifens auf ein Kupferblech gedruckt Nach dem Trocknen bei 125°C wird das bedruckte
Kupferblech 30 min lang in Formiergas (unbrennbares Gasgemisch aus Stickstoff und Wasserstoff)
auf 7000C erhitzt. Aus der aufgedruckten Schicht entweicht
während dieser Wärmebehandlung das Siebdruckmittel rückstandslos. Nach dieser Wärmebehandlung ist
die aufgedruckte Schicht fest an das Kupferblech angesintert. Sie wird dann durch Walzen nachverdichtet Durch
röntgenographische Untersuchung wurde festgestellt,daß
eine homogene, duktile AgPdSO-Kontaktschicht auf dem
Kupferblech vorliegt Die Härte dieser nach dem erfindungsgcmiißen
Verfahren hergestellten AgPd30-Kontaktschicht entspricht dem für diese Legierung bekannten
üblichen Wert.
Anhand der Figuren werden das erfindungsgemäße. Verfahren und damit hergestellte Produkte erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 schematisch das erfindungsgcmäße Aufbringen
von Beschichtungen auf ein Metallband, F i g. 2Λ bis 2 D im Querschnitt jeweils ein Teilstück
• o eines erfindungsgemäß beschichteten Bandes nach vorbestimmten
Stufen des Herstellungs-Verfahrcns,
F i g. 3 in Ansicht einen elektrischen Kontakt mit crfindungsgemäß
aufgebrachter Beschichtung.
Die Beschichtung eines Bandes ist schematisch in F i g. 1
iS dargestellt. Das Metallband 8 wird von einer Vorratsrolle
1 abgewickelt. Es durchläuft dann zunächst die schematisch dargestellte Sicbdruckanlage 2. Nach dem
Aufdrucken des pastenförmige^ Werkstoffes läuft das beschichtete Metallband unter einer Trocknungsvorrichtung
3 hindurch, die Infrarotstrahler 9 aufweist. Durch die Bestrahlung mit Infrarotstrahlen wird das
Siebdruckmittel teilweise ausgetrieben. Danach durchläuft das Band einen Sinterofen 4 mit elektrischer Heizung
7, in dem dann die aufgedruckte Werkstoffschicht durch völliges Austreiben des Siebdruckmittcls vorverdichtet
wird. Im Anschluß daran durchläuft das Band die Walzen 5. Dort wird die vorverdichtete
aufgedruckt« Schicht zu einer homogenen Schicht nachverdichtet. Anschließend wird das Band auf einer
Aufwickelvorrichtung 6 aufgewickelt.
Die F i g. 2A bis 2 D zeigen im Querschnitt Teilstückc
des Bandes, wie es an den ir. F i g. I mit A bis D angedeuteten Stellen aussieht. F i g 2A stellt eine Ansicht
des Bandes dar, wie es von der Vorratsrolle 1 in die Siebdruckanlagc 2 einläuft. Es weist also noch
keine Schicht auf. Fig. 2B zeigt ein Tcilstück eines,
Bandes nach Durchlaufen der Sicbdruckanlage. Der aufgedruckte pastenförmige Werkstoff ist mit 10 bezeichnet.
Fi g. 2 C zeigt den Querschnitt des Bandes, nachdem es die Trocknungsvorrichtung 3 und den
Sinterofen 4 durchlaufen hat. Die dann vorliegende vorverdichtete aufgedruckte Werkstoffschicht ist mit
11 bezeichnet. Fig. 2D zeigt den Querschnitt des
Bandes, nachdem es dh Walzen 5 durchlaufen hat und nachverdichtet ist. Die nach verdichte'ε aufgedruckte
Schicht ist mit 12 bezeichnet.
In Fig. 3 ist eine Ansicht eines elektrischen Kontaktes
13 mit erfindungsgemäßer Beschichtung 12 dargestellt
Aus der Fig. 1 ist ersichtlich, daß das erfindun»sgernäße
Verfahren in sehr einfacher und materialsparender Weise es ermöglicht, ein Metallband an einer vorgegebenen
Stelle mit einer gewünschten Beschichtung zu versehen. Das erfindungsgemäße Verfahren kann sogar
vorteilhafterweise für die automatische Herstellung elektrischer Kontakte benutzt werden. In diesem Fall wird
nach den Walzen 5 das Band nicht aufgewickelt, sondern einer üblichen Stanz- und gegebenenfalls einer Verformungsvorrichtung
zugeführt
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
636
Claims (7)
- Patentansprüche:Ij Verfahren zur Herstellung eines Vbrmaterials für elektrische Kontakte, insbesondere Steckkontakte, gemäß dem auf einen metallischen Träger, wie Kupfer, ein Kontaktwerkstoff aus wenigstens einem Edelmetall, einer Edelmetall-Legierung, einem Gemisch aus Edelmetall oder einer Edelmetall-Legierung mit einem Borid, Carbid.Nitrid,Suizid und/oder Oxid, das mit den anderen Gemischbestandteilen keinen glasartigen Werkstoff bildet, partiell aufgebracht wird, worauf der beschichtete Träger einer Druck- und Wärmebehandlung unterworfen wird, dadurch gekennzeichnet,daß der feintciligc Kontaktwerkstoff in bekannter Weise mit einem Siebdruckmittel zu einer Paste verarbeitet wird, die Paste im Siebdruckverfahren in einer Schichtdicke von mindestens20pmaufdenTrägeraufgetragenunddurch Austreiben des Siebdruckmittels in inerter oder reduzierender Gasatmosphäre vorverdichtet wird, worauf die vorverdierü-ne Kontaktwerkstoffschicht entweder angesintert und gewalzt oder durch teilweises Schmelzen auf eine Schichtdicke über 0,5 pm nachverdichtet wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Kontaktfederwerkstoff ein bandförmiger Metallkörper verwendet wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Silber und Cadmiumoxid enthaltende Paste aufgedruckt wird.
- 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, ciu3 auf eine erste aufgedruckte Pastenschicht wenigstens eine weitere Pastenschicht nach der teiiweisen Austreibung cics Sieb= druckmittel* der ersten Pastiinsc' icht oder nach der Nachverdichtung der ersten Pasienschicht aufgedruckt wird.
- 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als weitere Pastenschicht eine von einer vorher aufgedruckten Pastenschicht im Werkstoff abweichend zusammengesetzte Werkstoffschicht aufgebracht wird.
- 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Paste zusätzlich Unedelmetall zugesetzt wird.
- 7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke der partiell auf dem Kontaktträgerwerkstoff aufgebrachten Kontaktwerkstoffschicht zwischen 2 und 10 |irn gewählt wird.
Priority Applications (2)
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DE2151603A DE2151603C3 (de) | 1971-10-16 | 1971-10-16 | Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials für elektrische Kontakte |
JP47076042A JPS4846863A (de) | 1971-10-16 | 1972-07-31 |
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DE2151603A DE2151603C3 (de) | 1971-10-16 | 1971-10-16 | Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials für elektrische Kontakte |
Publications (3)
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DE2151603A1 DE2151603A1 (de) | 1973-04-26 |
DE2151603B2 true DE2151603B2 (de) | 1974-09-05 |
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DE (1) | DE2151603C3 (de) |
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DE3842919A1 (de) * | 1988-12-21 | 1990-07-05 | Calor Emag Elektrizitaets Ag | Schaltstueck fuer einen vakuumschalter und verfahren zur herstellung eines solchen schaltstuecks oder eines entsprechend beschaffenen bauteils |
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DE102011006899A1 (de) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kontaktelementen durch mechanisches Aufbringen von Materialschicht mit hoher Auflösung sowie Kontaktelement |
JP6906285B2 (ja) | 2016-09-20 | 2021-07-21 | Ntn株式会社 | 磁気エンコーダの着磁装置および着磁方法 |
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1971
- 1971-10-16 DE DE2151603A patent/DE2151603C3/de not_active Expired
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1972
- 1972-07-31 JP JP47076042A patent/JPS4846863A/ja active Pending
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Also Published As
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---|---|
JPS4846863A (de) | 1973-07-04 |
DE2151603C3 (de) | 1975-12-04 |
DE2151603A1 (de) | 1973-04-26 |
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