DE212014000251U1 - Modulsatz, der in einer integrierten Schaltung oder einem fotoelektrischen Element sowohl zur Wärmeleitung als auch Wärmeableitung verwendet wird - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2014/073770 WO2015139264A1 (fr) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | Ensemble module utilisé dans un circuit intégré ou un élément photoélectrique pour réaliser à la fois une conduction de chaleur et une dissipation de chaleur |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE212014000251U1 true DE212014000251U1 (de) | 2016-10-05 |
Family
ID=54143682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE212014000251.6U Expired - Lifetime DE212014000251U1 (de) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | Modulsatz, der in einer integrierten Schaltung oder einem fotoelektrischen Element sowohl zur Wärmeleitung als auch Wärmeableitung verwendet wird |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE212014000251U1 (fr) |
WO (1) | WO2015139264A1 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017009427A1 (de) * | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Emz-Hanauer Gmbh & Co. Kgaa | Pyrolyse-Backofen mit einem Leuchtmodul |
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CN1315231A (zh) | 2000-04-02 | 2001-10-03 | 兰学文 | 城镇生活垃圾制造新型建筑材料 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2864561Y (zh) * | 2005-11-17 | 2007-01-31 | 元瑞科技股份有限公司 | 散热片和热导管的结合构造改良 |
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-
2014
- 2014-03-20 WO PCT/CN2014/073770 patent/WO2015139264A1/fr active Application Filing
- 2014-03-20 DE DE212014000251.6U patent/DE212014000251U1/de not_active Expired - Lifetime
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US10962231B2 (en) | 2017-10-11 | 2021-03-30 | Emz-Hanauer Gmbh & Co. Kgaa | Pyrolytic oven with a lighting module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015139264A1 (fr) | 2015-09-24 |
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