CN2864561Y - 散热片和热导管的结合构造改良 - Google Patents

散热片和热导管的结合构造改良 Download PDF

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CN2864561Y CN 200520133109 CN200520133109U CN2864561Y CN 2864561 Y CN2864561 Y CN 2864561Y CN 200520133109 CN200520133109 CN 200520133109 CN 200520133109 U CN200520133109 U CN 200520133109U CN 2864561 Y CN2864561 Y CN 2864561Y
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萧复元
庄天赐
吴振文
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Yuan Rui Polytron Technologies Inc
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Yuanrui Technolog Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种散热片和热导管的结合构造改良，其中散热器包含多数个散热片，散热片成型有可供热导管对应植入的通孔，热导管和散热片组合，冲压热导管迫使热导管产生形变，且与散热片铆结一体，以及热导管周围与通孔间隙具有散热介质结合，使热导管导引集成电路或电子发热组件的热量能有效、快速导引至散热片，达到提升其散热效能。

Description

散热片和热导管的结合构造改良
技术领域
本实用新型涉及一种散热片和热导管的结合构造改良，尤其涉及散热片和热导管铆结一体，以及热导管周围及与散热片通孔间隙结合散热介质，进一步提升热导管和散热片的热传导和热发散效能。
背景技术
在本申请人向贵局申请的新型证书号第937032号专利案(请参阅图1、2)，主要公开了散热器2是由多数散热片20组成，散热片20成型有可供热导管3对应植入的通孔21，通孔21端侧延设有一连通凹槽，压棒4延热导管3轴向轴入通孔21的凹槽，抵压热导管3，将包含有热导管3的散热器2，置于治具5上，借成型模具6冲压压棒4挤压热导管3形变，使热导管3和散热片20铆结一体，以达到简化其制程提高生产效率和达到良好的散热需求，然而前述结构中，由于热导管3恰可植入通孔21中且呈相应的匹配，因此热导管3受压棒4挤压形变，其热导管3及与通孔21仍稍有间隙，而对热导管3和散热片20热传导和散热效率有影响，是以乃有必要加以改善。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热片和热导管的结合构造改良，其中热导管经冲压形变与通孔铆结，以及在热导管周围及与通孔间隙结合有散热介质，通过上述特征，使热导管和通孔周面完合组接一体，令热导管导引的集成电路电子发热组件的热量能有效、快速传导至散热片向外逸散，进而提升其散热效能。
本实用新型的次要目的在于提供一种散热片和热导管的结合构造改良，其中，散热介质具有一定粘滞力和流动性的液态或膏状体，采用涂布或填注方式，使其结合于热导管周围及与通孔间隙，利用上述特性，不仅简化其制程，且热导管和导孔间隙，也能达到最有效填补，同时大幅降低热导管、通孔成型公差或冲压裕度，所造成其铆结和散热效果的影响。
附图说明
图1为实用新型证书号第937032号专利案的穿套立体示意图。
图2为实用新型证书号第937032号专利案的冲压铆组动作图。
图3为本实用新型热导管和散热片的铆结局部断面立体示意图。
图4为本实用新型热导管和散热片组合的局部放大示意图。
图5为本实用新型热导管和通孔间隙结合散热介质的局部断面立体示意图。
图6为本实用新型散热介质结合于热导管和通孔间隙的局部放大示意图。
主要组件符号说明
2、散热器            20、散热片
21、通孔             22、凹槽
23、环壁             3、热导管
4、压棒              5、治具
6、成型模具          7、散热介质
具体实施方式
首先请参阅图3-4所示，本实用新型公开了一种散热片和热导管的结合构造改良，其中散热器2包含多数散热片20，散热片20成型有可供热导管3植入的通孔21，通孔21端侧具有一凹槽22，散热片20的通孔21的同一侧周面，延设有环壁23，压棒4延热导管3轴向插入各散热片20相应凹槽22抵压热导管3(请参考图2所示)，利用成型模具6，冲压热导管3形变，使热导管3和通孔21铆结一体(请参阅图5)，通过上述结构和组成，提供热导管3和散热片得有效、快速的紧结，集成电路或电子发热组件(图未示)产生的热量，得由热导管3导引至散热片20向外逸散，而本实用新型的主要特征，是于热导管3周围及与通孔21间隙，具有散热介质7结合，其较具体的施作方式，以涂布或填注的方法，将散热介质7结合于热导管3周围及与通孔21间隙，较佳散热介质7选择具有高导热系数和具一定粘滞力，流动性的液态膏状体，利用散热介质7至少于初始化状态为液态或膏状体，利用前述涂布或填注方式将散热介质7结合(请参阅图5、6)，同时散热介质7至少结合热导管3形变周面和通孔21间隙，由此除增加热导管3和通孔21的接触面积，而依照单位时间热导管3和散热片20的散热的热流率H＝KAΔT(因其为散热，故H为负值)，其中K为热导率的比例常数、A为接触面积、ΔT为热导管3和散热片20的温度差，是以该散热介质7的结合增加其间的接触面积A，对于整体散热器2而言，包含多数散热片20及其与若干热导管3的结合点，该每一热导管3和通孔21结合面积A增加，大幅提升其散热器2单位时间的热流率，进而有效提高其导热和热发散效能。

Claims (6)

1.一种散热片和热导管的结合构造改良，包括：由多数热片组成的散热器及相应合的热导管，散热片设有与热导管相对应的数通孔，热导管依序插入各散热孔的相应通孔，成型模具冲压热导管形变与通孔铆结，其特征在于：热导管周围及与通孔间隙具有散热介质结合。
2.如权利要求1所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，至少于热导管形变周面与通孔间隙结合有散热介质。
3.如权利要求1或2所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，散热介质有高导热系数和具有一定粘滞力、流动性的液态或膏状体为最佳。
4.如权利要求1或2所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，散热介质至少于初始化状态为液态或膏状体，以及其结合于热导管周围和通孔间隙，是采涂布或填注方式的其一。
5.如权利要求1所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，散热片设有与热导管相对应的数通孔，以及通孔同一侧周面延设有一预设高度的环壁。
6.如权利要求1所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，通孔在散热片平向的近端侧延设有一连通的凹槽，在热导管插入散热片通孔组成散热器，一压棒沿热导管轴向插入各散热片的相应凹槽抵压热导管，成型模具冲压压棒挤压热导管形变。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015139264A1 (zh) * 2014-03-20 2015-09-24 陈振贤 用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组

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