DE2115424A1 - Electroplating device - Google Patents
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Description
ElektroplattiervorrichtungElectroplating device
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Elektroplattieren der Oberfläche von Gegenständen mit einem gleichmäßigen und stabilen Film. Bei diesen Gegenständen kan"A-es sich um zylindrische Gegenstände verschiedener Längen, z.B. um Befestigungselemente, Bolzen, Nägel und dergleichen handeln.The invention relates to an apparatus for electroplating the surface of objects with a uniform and stable film. With these items kan "A-it is about cylindrical objects of various kinds Lengths, e.g. fasteners, bolts, nails and the like.
Es ist bekannt, solche kleine zylindrische Gegenstände oder Körper mittels einer wässrigen Lösung in einer trommeiförmigen Elektroplattiervorrichtung zu elektroplattieren« Eine trommel- oder tonnenförmige Elektroplattiervorrichtung ist jedoch mit verschiedenen Nachteilen behaftet. Wenn sie beispielsweise im Rahmen einer auf elektrolyt!schem Wege durchgeführten Elektroplattierung mittels einer Salzschmelze zum Einsatz gelangt, 1st der elektrische Widerstand am Berührungspunkt eines zu plattierenden Gegenstandes oder Körpers oder mehrerer zu plattierender Gegenstände oder Körper mit einer Kathode oder am Berührungspunkt von zu plattierenden Gegenständen oder Körpern untereinander so instabil und groß, daß derjenige Bezirk im Bereich einen Teils, durch den eine Stromzufuhr erfolgte,It is known that such small cylindrical objects or bodies by means of an aqueous solution in a Electroplating drum-shaped electroplating device «A drum-shaped or barrel-shaped electroplating device however, it suffers from various disadvantages. For example, if they are part of a electroplating carried out electrolytically is used by means of a molten salt, is the electrical resistance at the contact point of an object or body to be plated or several objects or bodies to be plated with a cathode or at the point of contact of Objects or bodies to be plated are so unstable and large that the area is in the area a part through which a power was supplied,
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nach beendeter Plattierung eine fehlerhafte Plattierung aufweist. Der auf diese Weise elektroplattierte Gegenstand besitz als Ganzes eine schlechte Haltbarkeit. Versuche haben gezeigt, daß trommel- oder tonnenförmige Elektroplattiervorrichtungen bei ihrer Verwendung zur elektrolytischen Elektroplattierung mittels einer Salzschmelze mit zahlreichen Problemen behaftet sind.has a defective plating after plating is complete. The one electroplated in this way The object as a whole has poor durability. Experiments have shown that drum-shaped or barrel-shaped Electroplating devices in their use for electrolytic electroplating are afflicted with numerous problems by means of a molten salt.
Erfindungsgemäß wird eine Vorrichtung zur Verwendung beim Elektroplattieren" von Gegenständen oder Körpern geschaffen, in welcher ein Pressmechanismus dazu dient, um die zu plattierenden Gegenstände fest an eine in einem Plattierbad befindliche Kathode anzupressen. In der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist neben dem -Pressmechanismus ein Drehmechanismus vorgesehen, der die zu plattirenden Gegenstände oder Körper dreht. Der Drehmechanismus wird in bestimmten Intervallen betätigt, und zwar dann, wenn der Druck des Pressmechanismus 0 ist. Auf diese Weise werden die zu plattierenden Gegenstände oder Körper gedreht, wobei die einzelnen Teile dieser Gegenstände oder Körper mit der mit Stror; versorgten Kathode nur kurzzeitig in Berührung gelangen. Weben den beiden genanten Mechanismen kann eine zusätzliche Anode vorgesehen sein.According to the invention there is provided an apparatus for use in "electroplating" objects or bodies created in which a pressing mechanism is used to firmly attach the objects to be plated to press a cathode in a plating bath. In the device according to the invention is In addition to the pressing mechanism, a rotating mechanism is provided that the objects to be plated or Body rotates. The rotating mechanism is operated at certain intervals when the pressure of the pressing mechanism is 0. In this way the objects or bodies to be plated are rotated, the individual parts of these objects or bodies with those with Stror; supplied cathode only briefly come into contact. Weaving the two mechanisms mentioned, an additional anode can be provided be.
Die Elektroplattiervorrichtung gemäß der Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnungen näher erläutert. The electroplating device according to the invention is explained in more detail below with reference to the drawings.
Im einzelnen zeigen:Show in detail:
Fig. 1 eine Vorderansicht einer Ausführungsform einer Elektroplattiervorrichtung gemäß der Erfindung;1 is a front view of an embodiment of an electroplating device according to the invention;
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Fi;;;. 2 einen seitlichen. Querschnitt der Elektroplattiervorrichtung gemäß Pig» 1;Fi ;;;. 2 one on the side. Cross section of the electroplating device according to Pig »1;
Fig. 5 eine teilweise vergrößterte Darstellung des Teils A der Elektroplattiervorrichtunp' gemäß Fig. 1 undFig. 5 is a partially enlarged view of part A of the electroplating device according to Fig. 1 and
B1IS. ^ eine teilweise vergrößerte Darstellung des Teils B der Elektroplattiervorrichtung gemäß Fig. 2.B 1 IS. ^ a partially enlarged view of part B of the electroplating device according to FIG. 2.
Bei den in Figuren 1 und 2 dargestellten Elektroplattiervorrichtungen ist ein eine Reihe von zu plattierenden Gegenständen, wie Befestigungsmittel, Bolzen, Nägel und dergleichen tragender kathodischer Leiter 2 mittels eines Traggestells 5 frei in ein Plattierbad 6 eingehängt und in hängender Lage an einem Bügel 4 auf einer Abdeckplatte 28 eines Plattiergefäfies j? befestigt. Zum festhalten der zu plattierenden Gegenstände oder Körper sind wellenförmige Teile 7 vorgesehen, wobei eine wechselnde Zahl von zu. Dlattierenden Gegenständen 1 in den auf diese Weise gebildeten Ausnehmungen, Vertiefungen oder Mulden festgehalten werden. Bei dieser AusfUhrungsform der Elektroplattlervorrichtung gemäß der Erfindung sind - wie in Fig. 2 dargestellt - zwei kathodische Leiter 2 und 21 senkrecht parallel zueinander angeordnet, wobei die beiden kathodischen Leiter beide Enden der su plattierenden Gegenstände oder Körper tragen. Die Anzahl an parallel zueinander angeordneten kathodischen Leitern ist proportional zur Größe des Plattiergefäßes j5 und kann gegebenenfalls erhöht werden. Andererseits können - wie dies aus Fig. 2 hervorgeht - an den oberen Teilen beider Enden und in unteren Teil in der Mitte der zu plattierenden Gegenstände 1 an der Abdeckplatte 28 befestigte und in das Plattierbad c eintauchende Anoden 8 vorgesehen sein, um einen Plattierfilm ."leichmäßiger Dicke zu schaffen.In the electroplating devices shown in Figures 1 and 2, a number of objects to be plated, such as fasteners, bolts, nails and the like supporting cathodic conductor 2 is freely suspended by means of a support frame 5 in a plating bath 6 and in a hanging position on a bracket 4 on a Cover plate 28 of a plating vessel j? attached. To hold the objects or bodies to be plated, wave-shaped parts 7 are provided, with an alternating number from to. Dating objects 1 are held in the recesses, depressions or troughs formed in this way. In this embodiment of the electroplating device according to the invention - as shown in FIG. 2 - two cathodic conductors 2 and 2 1 are arranged perpendicularly parallel to one another, the two cathodic conductors carrying both ends of the objects or bodies to be plated. The number of cathodic conductors arranged parallel to one another is proportional to the size of the plating vessel j5 and can be increased if necessary. On the other hand, as shown in Fig. 2, anodes 8 fixed to the cover plate 28 and immersed in the plating bath c may be provided at the upper parts of both ends and in the lower part in the center of the objects 1 to be plated to form a plating film. " to create more light thickness.
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Falls erforderlich können an einem Bügel weitere Anoden 9 befestigt sein. Die Enden eines zu plattierenden Gegenstandes 1 können oftmals Einkerbungen aufweisen. Durch die Zusatzanoden 9 kann auch in solchen Einkerbungen eine deutliche Verbesserung der Elektroplattierung erreicht werden. Vorzugsweise soll eine Spitze einer Zusatzanode 9 in sehr geringem Abstand neben einem zu plattierenden Gegenstand angeordnet werden, wobei die äußere Spitze dieser Zusatzanode über eine Isolierung 10 hinausragte Die Anordnung dieser Zusatzanoden stellt zwar ein wahlfreies, jedoch wesentliches MerkmalIf necessary, further anodes 9 can be attached to a bracket. The ends of one to be plated Object 1 can often have notches. The additional anodes 9 can also be used in such notches a significant improvement in electroplating can be achieved. Preferably a tip should be one Additional anode 9 are arranged at a very small distance next to an object to be plated, wherein the outer tip of this additional anode protruded beyond an insulation 10. The arrangement of these additional anodes is an optional but essential feature
™ der Erfindung dar.™ of the invention.
Die stromzufuhr erfolgt zu den Teilen 7 der die zu plattierenden Gegenstände 1 tragenden kathodischen Leiter1, wobei diese Teile 7 teilweise mit einer Isolierung 11, z.B. aus Teflon und dergleichen, bedeckt sind. Wenn diejenigen nicht mit Teflon oder einer ähnlichen Isolierung bedeckten Teile gegen die Teile 7 und die Berührungsstellen mit den zu plattierenden Gegenständen abgegrenzt sind, läßt sich in vorteilhafter V/eise ein unnötiger Stromfluss zwischen den Teilen 7 und den zu plattierenden Gegenständen vermeiden (vgl. Fig. 3)· Bei dieser Ausführungsform einer Elektroplattiervorrichtung gemäß der Erfindung liegt - wie dies aus Fig. J> hervorgeht - lediglich ein Teil bloß. An diesem Teil erfolgt eine Stromzufuhr, jedoch keine Plattierung, so daß er vorzugsweise möglichst klein gehalten werden soll,Power is supplied to the parts 7 of the carrying objects to be plated cathodic conductor 1 1, these parts 7 are partially the like with an insulation 11, for example made of Teflon and are covered. If those parts that are not covered with Teflon or a similar insulation are delimited from the parts 7 and the points of contact with the objects to be plated, an unnecessary current flow between the parts 7 and the objects to be plated can be avoided in an advantageous manner (cf. . 3) · in this embodiment, an electroplating according to the invention is - as can be seen from Figure J> -. only a portion only. Power is supplied to this part, but no plating, so it should preferably be kept as small as possible,
Die Teile 1J einer mit Strom versorgten Kathode v/erden waagerecht in ein Plattierbad eingesetzt, während ein Pressmechanismus 12 in Richtung auf die zu plattierendenThe parts 1 a J-powered cathode v / ground horizontally in a plating bath used, whereas a press mechanism to be plated 12 in the direction of the
wirdwill
Gegenstände 1 betätigt/, wobei die Enden derselben dazwischen gehalten werden. Der Pressmechanismus presst die zu plattierenden Gegenstände 1 an den bloß liegenden Teil einer mit Strom versorgten Kathode, um während der Dauer der Stromzufuhr einen festen Kontakt (zwischen den zu plattierenden Gegenständen und der Kathode)Objects 1 actuated / with the ends of the same in between being held. The pressing mechanism presses the objects 1 to be plated against the exposed ones Part of a cathode that is supplied with electricity to ensure a permanent contact (between the objects to be plated and the cathode)
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aufrechtzuerhalten. Der Pressmechanismus kann - unabhängig von der in der Zeichnung dargestellten Form jede geeignete Form aufweisen. Wie sich insbesondere aus Fig. 5 ergibt, kann der Pressmechanismus 12 federnde und J-förmig auslaufende Stäbe 14 umfassen, wobei sich in jedem Stab 14 ein Klavierdraht 13 befindet, der an der Pressteile mit einem Teflonrohr 26 und einem Glasrohr 27 bewehrt ist. Der Pressmechanismus befindet sich an den in Fig. 1 mit C bezeichneten Stellen. Die durch die gestrichelten Linien in Fig. 3 dargestellte Lage ist die Lage eines Pressteils immaintain. The pressing mechanism can - regardless of the form shown in the drawing have a suitable shape. As can be seen in particular from FIG. 5, the pressing mechanism 12 can be resilient and J-shaped tapering rods 14 comprise, with a piano wire 13 in each rod 14, which is reinforced with a Teflon tube 26 and a glass tube 27 on the pressed parts. The pressing mechanism is located at the points indicated by C in FIG. The dashed lines in FIG The position shown is the position of a pressed part in
diethe
Falle, daß zu plattierenden Gegenstände nicht auf einem kathodischen Leiter befestigt sind. Ein Pressteil ist so ausgestaltet, daß er bei Ausübung eines Druckes auf die zu plattierenden Gegenstände mit konstanter Elastizität die in Fig. 3 durch ausgezogene Linien dargestellte Lage einnimmt. Es ist ferner möglich, unterhalb einer Kathode einen in den Zeichnungen nicht dargestellten Magneten vorzusehen und die zu plattierenden Gegenstände mittels Magnetkraft an eine Kathodenoberfläche anzuziehen und dort festzuhalten.Case that objects to be plated are not attached to a cathodic conductor. A pressed part is designed so that when a pressure is exerted on the objects to be plated with a constant Elasticity assumes the position shown in Fig. 3 by solid lines. It is also possible to provide a magnet not shown in the drawings below a cathode and the to be plated To attract objects to a cathode surface by means of magnetic force and to hold them there.
Wie sich aus den Figuren 1 und 2 ergibt, ist entsprechend zum Pressmechanismus 12 ein Drehmechanismus 15 vorgesehen, um die Lage der zu plattierenden Gegenstände 1 relativ zur Kathode zu ändern. Der Mechanismus 15 umfasst einen Glasstab 16, der parallel zur waagrechten Spitze des Kathodischen Leiters ausgerichtet ist. Beide Enden dieses Glasstabes werden von Haltestäben 17 und I71 getragen, so daß sie augenblicklich die ganze Reihe der zu plattierenden festsitzenden Gegenstände in waagrechter Richtung zu drehen vermögen. Die Glasstäbe werden längs der durch gestrichelte Kreise dargestellten geometrischen Orte X und X1 gedreht. Wenn eine Anschlußfläche 18 dieser Glasstäbe 16 so ausgeschrägt ist, wieAs can be seen from FIGS. 1 and 2, a rotating mechanism 15 is provided corresponding to the pressing mechanism 12 in order to change the position of the objects 1 to be plated relative to the cathode. The mechanism 15 comprises a glass rod 16 which is aligned parallel to the horizontal tip of the cathodic conductor. Both ends of this glass rod are supported by holding rods 17 and 17 1 , so that they are able to instantly rotate the whole row of fixed objects to be plated in the horizontal direction. The glass rods are rotated along the geometric locations X and X 1 shown by dashed circles. When a pad 18 of these glass rods 16 is beveled as
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dies in Fig. 2 durch 18' dargestellt ist, werden die zu plattierenden Gegenstände 1, deren eingekerbte Endteile nahe an die Zusatzanoden 9 herangebracht werden, unter bevorzugten Bedingungen in Drehung versetzt.this is represented in Fig. 2 by 18 ', the to plating articles 1, the notched end portions of which are brought close to the auxiliary anodes 9, under preferred conditions in rotation.
Der Pressmechanismus 12 und der Drehmechanismus 15 sind so angeordnet, daß bei Beendigung des Arbeitstakts desThe pressing mechanism 12 and the rotating mechanism 15 are arranged so that when the work cycle of the
t ersteren der letztere mit Hilfe einer Verriegelungseinrichtung 19 betätigt wird. Die Verriegelungseinrichtung 19 kann aus einem üblichen bekannten Gelenkmechanismus bestehen. Bei der dargestellten Ausführungsform einer Elektroplattiervorrichtung gemäß der Erfindung wird eine Kurbelwelle 20 verwendet, die so angeordnet ist, daß, wenn ein Teil 21 der Kurbelwelle mittels eines in den Zeichnungen nicht dargestellten, geeigneten Motors angetrieben wird, der Pressmechanismus 12 und der Drehmechanismus 15 mittels eines Zapfens 29 in Eingriff gebracht werden. Aus diesem Grunde sind das obere Ende eines Stabes 14 des Pressmechanismus 12 und die Tragstäbe 17 und 17* des Drehmechanisrnus 15 mit dem selben Teil 21 der Kurbelwelle verbundene Ein Kurbelstiftt the former with the aid of a locking device 19 is actuated. The locking device 19 can consist of a conventionally known hinge mechanism. In the illustrated embodiment of an electroplating device according to the invention a crankshaft 20 is used which is arranged so that when a part 21 the crankshaft is driven by means of a suitable motor not shown in the drawings, the pressing mechanism 12 and the rotating mechanism 15 are brought into engagement by means of a pin 29. For this reason are the upper end of a rod 14 of the pressing mechanism 12 and the support rods 17 and 17 * of the rotating mechanism 15 with the same part 21 of the crankshaft connected a crank pin
ψ verbindet die beiden Achswellen. Ferner steht eine Kette 25 mit beiden Achswellen im Eingriff. Wie sich aus Pig. 2 ergibt, befindet sich in einem Aufnehmer 24 ein waagerechter Stab 25, der die zu plattierenden Gegenstände daran hindert, aus einer vorbestimmten Lage relativ zu einem mit Strom versorgten Kathodenteil heraus zufallen. Der waagerechte Stab 25 ist an dem Aufnehmer 2.K frei befestigbar und von diesem leicht entfernbar. Er gestattet ein leichtes Einsetzen der zu plattierenden Gegenstände in einen wellenförmigen kathodischen Leiter und eine ebenso leichte Entfernung der plattierten Gegenstände aus diesem kathodischen Leiter. ψ connects the two axle shafts. Furthermore, a chain 25 is in engagement with both axle shafts. As evidenced by Pig. 2, there is a horizontal rod 25 in a receiver 24 which prevents the objects to be plated from falling out of a predetermined position relative to a cathode part which is supplied with current. The horizontal rod 25 can be freely attached to the transducer 2.K and can be easily removed from it. It allows easy insertion of the objects to be plated into a corrugated cathodic conductor and an equally easy removal of the plated objects from this cathodic conductor.
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Im folgenden wird nun die Wirkungsweise der hinsichtlich ihres Aufbaus vorher beschriebenen Vorrichtung zum Elektroplattieren beschrieben. Die zu plattierenden Gegenstände werden an den TeLen 7 in den Mulden der in das Plattierbad 6 eintauchenden, wellenförmigen Kathode 2 mittels geeigneter Hilfsmittel befestigt. Die Zusatzanoden 9 werden vorläufig so eingesetzt, daß sie in einer gegebenen Lage relativ zu den Einkerbungen an den Enden der zu plattierenden Gegenstände zu liegen kommen^ Zu diesem Zeitpunkt befindet sich der Pressmechanismus 12 für die zu plattierenden Gegenstände in einer solchen Stellung, daß auf die zu plattierenden Gegenstände kein Druck ausgeübt wird. Hierauf wird die Kurbelwelle 20 gedreht, wobei auf die zu plattierenden Gegenstände mit Hilfe von Stäben 14 des Pressmechanismus 12 ein Druck ausgeübt wird, um die zu plattierenden Gegenstände 1 mit dem mit Strom versorgten Teil 7 der Kathode in innige Berührung zu bringen. Die Speisepunkte der zum Elektroplattieren erforderlichen Kraftquelle werden selbstverständlich vorher an den kathodischen Leiter und die Anode angeschlossen. Während des Plattierens wird der Drehmechanismus 15* der die Lage der mit Strom versorgten Teile ändert mittels eines Zeitgebers betätigt, um den Stromfluss und die Drehung nach einer vorgegebenen Zeit zu wiederholen. Bei der dargestellten Ausführungsform einer Elektroplattiervorrichtung gemäß der Erfindung wird nach einer Stromzufuhr von 16 see in einem stationären Zustand die Kurbelwelle gedreht, wobei während der nächsten halben Sekunde die Stäbe des Pressmechanismus 12 in Übereinstimmung mit der Aufwärtsbewegung des sich drehenden Glasstabes 16 längs der geometrischen Orte X und X1 aus der unteren Stellung angehoben werden. Zu diesem Zeitpunkt berührt der sich drehende Stab 16 die zu plattierenden Gegenstände an der - 8 -The operation of the device for electroplating previously described with regard to its construction will now be described below. The objects to be plated are attached to the elements 7 in the troughs of the wave-shaped cathode 2 immersed in the plating bath 6 by means of suitable aids. The additional anodes 9 are temporarily inserted so that they come to rest in a given position relative to the notches at the ends of the objects to be plated ^ At this time, the pressing mechanism 12 for the objects to be plated is in such a position that on the no pressure is applied to objects to be plated. The crankshaft 20 is then rotated, pressure being exerted on the objects to be plated with the aid of rods 14 of the pressing mechanism 12 in order to bring the objects 1 to be plated into intimate contact with the part 7 of the cathode which is supplied with electricity. The feed points of the power source required for electroplating are of course connected beforehand to the cathodic conductor and the anode. During plating, the rotating mechanism 15 *, which changes the position of the parts supplied with power, is operated by means of a timer in order to repeat the flow of current and the rotation after a predetermined time. In the illustrated embodiment of an electroplating device according to the invention, after a current supply of 16 seconds in a stationary state, the crankshaft is rotated, during the next half second the bars of the pressing mechanism 12 in accordance with the upward movement of the rotating glass rod 16 along the geometrical locations X. and X 1 are raised from the lower position. At this point the rotating rod 16 contacts the objects to be plated at the - 8 -
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obersten Stelle und dreht sie. Wenn die Kurbelwelle eine Umdrehung macht und wiederum auf die zu plattierenden Gegenstände einen starken Druck ausübt, wird ein anderer als der beim vorherigen Plattiervorgang mit Strom versorgte Teil mit Stroir; versorgt.top position and rotates it. When the crankshaft makes one revolution and again exerts a strong pressure on the objects to be plated a part other than that energized in the previous plating operation with stroir; provided.
Beispielsweise können. 5 Stücke eines Befestigungsmittels mit einem Durchmesser von 9 tnm und einer Länge von 52 mm in. einer Elektroplattiervor'richtung gemäß der Erfindung unter folgenden Bedingungen elektraplattiert werden.For example, can. 5 pieces of a fastener with a diameter of 9 tnm and a length of 52 mm in. an electroplating device according to of the invention under the following conditions will.
Gesamtplattierzeit: J5O MinutenTotal plating time: J50 minutes
Gleiehströlzufuhr während der ersten 5 Minuten nach Beginn des Plattierens: 0,5 ALubricating oil supply during the first 5 minutes after starting plating: 0.5 A
Elektrolysezyklus in stationärem Zustand: 1o Sekunden
Drehzeit: 0,5 Sekunden
Die letzteren beiden Maßnahmen wurden (mehrmals) wiederholt.Steady state electrolysis cycle: 10 seconds. Rotation time: 0.5 seconds
The latter two measures were repeated (several times).
Hierauf wurde nach den ersten 5 Minuten bis JO Minuten nach dem Beginn des Plattierens ein Gleichstrom von 4 A zugeführt. Ein Elektrolysezyklus in stationärem Zustand von 53 Sekunden und eine Drehzeit von 0,5 Sekunden wurden (mehrmals) wiederholt.This was after the first 5 minutes to JO minutes after A direct current of 4 A is supplied at the start of plating. A steady state electrolysis cycle of 53 seconds and a rotation time of 0.5 seconds were made repeated (several times).
Während der letzten fünf Minuten der Plattierzeit wurde der Zusatzanode ein Strom in einer Stärke von 0,8 A zugeführt.A current of 0.8 amps was applied to the auxiliary anode during the last five minutes of the plating time.
VJenn mit der Stromzufuhr begonnen wird, nachdem die zu plattierenden Gegenstände gedreht und anschließend gegen eine Kathode gepreßt worden sind, soll vorzugsweise die Stromstärke erniedrigt werden, um eine Funkenbildung an dem mit Strom versorgten Teil zu verhindern. Vorzugsweise soll dieWhen the power supply is started after the one to be plated Objects have been rotated and then pressed against a cathode, the current should preferably be be lowered to avoid sparking on the one with To prevent power-supplied part. Preferably the
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Stromstärke in gleicher Weise auch dann vermindert werden, wenn die Stromzufuhr unterbrochen wird, um die Drehung der zu plattierenden Gegenstände xu starten.Amperage can be reduced in the same way even if the power supply is interrupted to start the rotation of the objects to be plated xu .
Unter Verwendung einer Elektroplattiervorrichtun/i gemäß der Erfindung ist es möglich, das Elektroplattierverfahren hochwirksam «uszuf-estalten. Sri'indungsgemäß lassen sich verschiedene, im f öl senden aufgezählte Wirkungen erreichen.Using an electroplating apparatus according to the invention it is possible to make the electroplating process highly effective «To create. According to the invention, various, im f send oil achieve the listed effects.
a) Es läßt sich eine genaue und genügende Stromzufuhr zu den zu plattierenden Gegenständen gewährleisten, da die Stromzufuhr zu einem Zeitpunkt erfolgt, an dem die zu plattierenden Gegenstände an den kathodischen Leiter angepreßt sind und in innigem Kontakt mit diesem stehen.a) An accurate and sufficient power supply to the objects to be plated can be ensured because the power supply takes place at a time when the objects to be plated are pressed against the cathodic conductor and be in close contact with it.
b) Es ist ohne weiteres möglich, für Einkerbungen an einem Ende (der 2',u plattlerenden Gegenstände) eine Zusatzelektrode vorzusehen und selbst die Innenfläche einer derartigen Einkerbung gleichmäßig zu plattieren, da das Plattieren in stationärem Zustand erfolgt.b) It is easily possible to use an additional electrode for notches at one end (the 2 ', u fluttering objects) and to evenly plate the inner surface of such a notch even because the plating in steady state takes place.
c) Auf den plattierten Gegenständen sind keine aufgrund des ausgeübten Drucks nur teilweise sauberen bzw. schlecht elektroplattieren Stellen festzustellen, da das Elektroplattieren aufgrund der dauernden Änderung des mit Strom versorgten Teils nur zu vorgegebenen Zeitpunkten erfolgt.c) None of the clad items are partially clean or bad due to the pressure applied Electroplating sites determine because electroplating is due to the constant change in the current supplied part only takes place at specified times.
d) Außer zum Plattieren wird kein Stromüberschuß verwendet. Ferner läßt sich der Wirkungsgrad des Elektroplattierverfahren stark erhöhen, da in einem Plattierbad gerade der mit Strom versorgte Teil (der Elektrode) in innigem Kontakt mit den zu plattierenden Gegenständen steht, während andere Teile (der BJlektrode) isoliert sind.d) No excess current is used except for plating. Furthermore, the efficiency of the electroplating process increase significantly, since in a plating bath it is precisely the part that is supplied with current (the electrode) in intimate contact with the objects to be plated, while others Parts (of the electrode) are insulated.
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e) Durch abwechselnde Betätigung des Preßmechanismus und des Drehmechanismus zur Änderung und zum Drehen des mit Strom versorgten Teils läßt sich ein platter Arbeitsablauf gewährleisten. e) By alternately operating the pressing mechanism and the rotating mechanism to change and rotate the current supplied part, a smooth workflow can be guaranteed.
f) Die Stromzufuhr zu den zu plattierenden Gegenständen erfolgt über geeignete Leiter, wie beispielsweise mittels eines mit Teflon beschichteten elektrischen Drahtes geringen Querschnitts. Dieser elektrische Draht hält auchf) The power supply to the objects to be plated takes place via suitable conductors, for example by means of an electrical wire coated with Teflon small cross-section. This electrical wire also lasts
ψ die zu plattierenden Gegenstände, so daß mit Ausnahme der zu plattierenden Gegenstände keine Teile mit Strom versorgt werden. In- der Nl.he der zu plattierenden Gegenstände gibt es kein Hindernis, so daß für die Zufuhr der Plattierlösung und die Stromzufuhr geeignete und zweckmäßige Bedingungen gewährleistet sind. ψ the objects to be plated so that no parts except the objects to be plated are supplied with power. There is no obstacle in the vicinity of the objects to be plated, so that suitable and appropriate conditions are ensured for the supply of the plating solution and the power supply.
Die vorherigen Ausführungen waren hauptsächlich mit dem Elektroplattieren von Aluminium mittels einer Salzschmelze befaßt. In einer Elektroplattiervorrichtung gernäß der Erfindung lassen sich jedoch auch andere Metalle als Aluminium, beispielsweise auch in einer wässrigen Lösung, plattieren.The previous remarks were mostly with electroplating of aluminum by means of a molten salt. Leave in an electroplating apparatus according to the invention however, metals other than aluminum can also be plated, for example in an aqueous solution.
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| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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