DE2113200C3 - Schutzgaskontaktanordnung - Google Patents
SchutzgaskontaktanordnungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kontaktanordnung, deren Kontakte in einem hermetisch abgeschlossehen,
mit einem inerten Schutzgas gefüllten Schutzrohr angeordnet sind. Bei bekannten Kontaktanordnungen
dieser Art wird die Korrosion der Kontakte durch das Schutzgas, beispielsweise Stickstoff oder ein
Edelgas, verhindert
Abgesehen von der Korrosion wird die Lebensdauer der Kontakte wesentlich durch die Materialübertragung
beim Schalten beeinträchtigt Beim Schalten elektrischer Leistungen und hierbei besonders beim Öffnen
eines Kontaktes zünden elektrische Lichtbogen, deren Brenndauer von der geschalteten Leistung abhängt und
die Größenordnung von einigen Mikrosekunden erreichen kann. Diese Lichtbogen stehen oder bewegen sich
auf der Kathoden- und Anodenoberfläche des Kontaktes, wobei diesen sogenannten Fußpunkten durch den
Lichtbogen und die anliegende Spannung Energie zugeführt wird. Die hierbei auftretende hohe Leistungsdichte
führt zur Verdampfung von Kontaktmaterial an den Fußpunkten; die verdampften Kontaktmengen
schlagen sich auf kalten Teilen beider Kontakte oder an den Gehäuseoberflächen nieder. Die Kontaktoberflächen
werden dadurch mit zunehmender Schaltzahl immer rauher und schließlich unbrauchbar.
Um der Gefahr des Haftenbleibens solcher unebener Kontakte zu begegnen, wird in der DT-AS 12 44 296
bereits vorgeschlagen, dem Schutzgas geringe Mengen von Sauerstoff beizugeben, um durch die Oxydation
eine Eineünung der Kontaktoberflächen zu erreichen. Das verdampfte Material kann allerdings auf diese
Weise nicht mehr zurückgewonnen werden. Besonders nachteilig wirkt sich dieser Verlust an Kontaktmaterial
jedoch dann aus, wenn auf Grund bestimmter Herstellungsverfahren nur sehr dünne Kontaktschichten vorhanden
sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei Schutzrohrkontakten den Verlust an Kontaktmaterial
durch Verdampfen möglichst gering zu haken oder ganz zu verhindern. Erfindungsgemäß wird dies dadurch
erreicht, daß dem inerten Schutzgas zur Erzielung eines regenerativen Kreisprozesses ein geringer
Zusatz eines solchen Halogengases beigemischt ist welches mit dem Kontaktmaterial eine bei hoher Temperatur
dissoziierende chemische Verbindung bildet. Auf diese Weise geht das verdampfte Kontaktmaterial
nicht an den Gehäusewänden verloren, vielmehr ist stets ein bestimmter Anteil dieses Kontaktwerkstoffes
in Form einer gasförmigen Metall-Halogen-Verbindung im Schutzraum und somit auch an den Kontaktstellen
vorhanden. Sobald nun die Kontakte durch das Schalten und die hierbei entstehenden Lichtbogen erhitzt
werden, zersetzt sich das Halogenid auf den heißen Kontaktoberflächen. Das Metall bleibt auf den
Kontaktflächen zurück und ersetzt den von dort verdampfenden Anteil, während das Halogengas für den
Rückholprozeß des Kontaktwerkstoffes von den kälteren Stellen des Schutzrohrs wieder zur Verfügung
steht. Man erhält auf diese Weise einen Kreisprozeß, wie er in ähnlicher Weise bei Halogen-Glühlampen zur
Erzielung einer besseren Lichtausbeute verwendet wird.
Zweckmäßigerweise verwendet man als Kontaktwerkstoff ein hochschmelzendes Metall, so daß nur geringe
Mengen jeweils verdampfen und durch den Kreisprozeß auch wieder vollständig ersetzt werden
können. Besonders günstig ist die Verwendung von Wolfram als Kontaktwerkstoff, welches zusammen mit
Fluor als Halogengas ein gutes Funktionieren des Kreisprozesses ermöglicht. Wolfram bildet mit Fluor
Wolframhexafluorid (WFä), welches eine Verdampfungstemperatur um 17°C besitzt und deshalb bereits
bei Zimmertemperatur in gasförmigem Zustand vor-
liegt. Da sich dieses Wolframhexafluorid nur an heißen Stellen zersetzt, führt der beschriebene Kreisprozeß
gerade den Stellen, von denen Wolfram durch die Wirkung des Lichtbogens verdampft wurde, wiederum gezielt
Wolfram zu. Das bei der Zersetzung von WFe auf
den heißen Lichtbogen-Fußpunkten freiwerdende Fluor (F2) wandelt sich wiederum in WF6 um, indem es
von kalten Gehäuseinnenflächen, besonders jedoch von Spitzen de;- Kontaktoberflächen, Wolfram abträgt; die
Kontakte erfahren auf diese Weise eine Einebnung, was ihrer Wirkungsweise sehr förderlich ist.
Da das Kontaktmaterial, wie beschrieben, in kaltem Zustand durch das Halogengas angegriffen und abgetragen
wird, ist es zweckmäßig, die Kontaktfedern nur an den kontaktgebenden Oberflächen mit einer entsprechenden
Schicht des reagierenden Metalls, also beispielsweise mit Wolfram, zu überziehen. Die übrigen
Oberflächen, die nicht an der Kontaktgabe beteiligt sind, werden zweckmäßigerweise durch einen Überzug,
beispielsweise aus Nickel gegen den Angriff des Halogengases geschützt
Zweckmäßigerweise wählt man aber den Partialdruck des Halogengases derart daß sich ein Gleichgewicht
zwischen dem verdampften und dem zurückgeführten Kontaktmetall einstellt Im Schutzraum ist dann
nur ein bestimmter Anteil des Halogenids vorhanden, jedoch kein freies Halogen und auch kein durch Verdampfung
abgelagertes Metall. Bei Verwendung von Wolfram und Fluor wurde errechnet, daß der Partialdruck
des Wolframhexafluorids mindestens 10~2 Torr betragen muß, um einen derartigen Gleichgewichtszustand
im Schutzrohr zu gewährleisten. Durch die Wahl dieses Partialdruckes für das Halogenid und durch die
Wahl des restlichen Schutzgasdruckes kann man erreichen, daß die freie Weglänge kürzer wird als der Kontaktabstand
beim öffnenden Kontakt nach Abreißen der Schmelzbrücke. Bei einer derartig kleinen freien
Weglänge wird das verdampfte Metall bereits im Gasraum in das entsprechende Halogenid umgewandelt
und gelangt somit überhaupt nicht an die Gehäuseoberfläche. Ein entsprechend hoher Druck des Schutzgases
läßt sich bei Schutzgaskontakten ohne weiteres erzielen, da man hierbei nicht auf einen Glasmantel angewiesen
ist, sondern durchaus ein Metall als Gehäusematerial verwenden kann. Die notwendigen Druckglaseinschmelzungen
können wesentlich höhere Innendrücke aushalten als ein Glaskolben. Auch hierbei ist es wiederum
zweckmäßig, die Innenoberfläche des Schutzrohres durch eine Schutzschicht gegen den Angriff des
Halogengases resistent zu machen.
Eine andere vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung besteht darin, das Innengehäuse mit dem Kontaktmaterial
beispielsweise mit Wolfram zu beschichten und damit ein Reservoir für die Kontakte zu schaffen.
Wegen der außerordentlichen Aggressivität der Halogengase,
insbesondere des Fluors, ist es wichtig, ein Verfahren zu Finden, um das Halogen mit dem richtigen
Partialdruck in das Schutzgasgehäuse einzubringen. Man wählt hierzu zweckmäßigerweise Verbindungen
ohne Sauerstoff- und Wasserstoffgehalt, welche ungefährlich sind und sich relativ leicht dosieren lassen. Ein
sehr zweckmäßiges Verfahren besteht darin, das Halogen in Form einer flüchtigen kristallinen Verbindung,
die sich bei Erhitzung zu Halogengas und inerten Zerfallprodukten zersetzt, einzubringen. Fluor kann man
beispielsweise mittels Sublimation von Edelgasfluoriden, beispielsweise XeF2,XeFi, XeFe, KrF4, welche bei
etwa -400C kristallin vorliegen, in das Schutzrohrgehäuse
einbringen. Durch Heizen eines gekühlten Vorratsbehälters läßt sich dann der Partialdruck des Halogenids
gut einstellen.
An Hand der Zeichnung soll noch einmal kurz der grundsätzliche Aufbau eines Ausführungsbeispiels der
Erfindung beschrieben werden.
Der Schutzraum 1 wird von einem metallischen Gehäuse 2 umschlossen und ist mit einem Schutzgas, beispielsweise
Argon, gefüllt. Diesem Schutzgas, das einen Druck bis zu 20 at erhalten kann, ist Fluor mit einem
Partialdruck von mindestens 10 ~2 Torr beigegeben.
Die Kontaktfedern 3 sind durch die Gehäusewand in den Gasraum 1 eingeführt; durch Druckglaseinschmelzungen
4 sind sie gegen das metallische Gehäuse isoliert. Sowohl die Gehäuseinnenfläche 2a als auch die
nicht an der Kontaktgabe beteiligten Oberflächen 3a der Kontaktfedern 3 sind durch einen Nickelüberzug
gegen den Angriff des Fluors geschützt Die kontaktgebenden Oberflächen 3b der Kontaktfedern dagegen bestehen
aus einer Wolframschicht die beispielsweise durch Kathodenzerstäubung aufgebracht wird. Diese
Kontaktschichten können sehr dünn gehalten werden, da durch den erfindungsgemäßen Regenerationsprozeß
kein Material verloren geht. In diesem Fall wird auch der Widerstandswert des Wolframs sehr gering.
Beim Schalten der Kontaktfedern 3 verdampft infolge sich bildender Lichtbogen von den Kontaktflächen
36 ein bestimmter Anteil des Wolframs, der sich infolge des hohen Gasdrucks jedoch sofort mit dem im Gasraum
vorhandenen Fluor zu Wolframhexafluorid verbindet. Andererseits wird bereits vorhandenes WF6 an
den heißen Kontaktflächen zersetzt und lagert wiederum metallisches Wolfram ab. Durch entsprechende Dosierung
des Fluors im Gasraum erreicht man einen Gleichgewichtszustand derart, daß das Fluor nur in
Form von WF6 im Gasraum vorhanden ist. Der Anteil des verdampfenden Wolframs wird jeweils durch einen
gleichgroßen Anteil aus der Dissoziation von WF6 auf den Kontaktoberflächen ersetzt
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentansprüche:I. Kontaktanordnung, deren Kontaktfedern in einem hermetisch abgeschlossenen, mit einem inerten Schutzgas gefüllten Schutzrohr angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß dem inerten Schutzgas zur Erzielung eines regenerativen Kreisprozesses ein geringer Zusatz eines solchen Halogengases beigemischt ist welches mit dem Kontaktmaterial eine bei hoher Temperatur dissoziierende chemische Verbindung bildetZ Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß als Kontaktmaterial ein hochschmelzendes Metall, vorzugsweise Wolfrain, und als Halogengas Fluor verwendet ist3. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Kontaktfedern nur an der kontaktgebenden Oberfläche mit einer Schicht des mit dem Halogengas reagierenden Metails überzogen sind4. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche I bis 3, dadurch gekennzeichnet daß die nicht an der Kontaktgabe beteiligten Oberflächen der Kontaktfedern durch einen Überzug, vorzugsweise aus Nickel, gegen den Angriff des Halogengases geschützt sind5. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Partialdruck des Halogenids mindestens 10~2 Torr beträgt6. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere freie Weglänge für die Moleküle des Halogenids durch Wahl des Gasdruckes im Schutzrohr kleiner als der Abstand zwischen den geöffneten Kontaktfedern ist7. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche I bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzrohr größtenteils aus Metall besteht8. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche i bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die gesamte Innere Oberfläche des Schutzrohres durch eine Schutzschicht gegen den Angriff des Halogengases resistent ist9. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Innengehäuse ganz oder teilweise mit dem Kontaktmaterial beschichtet ist10. Verfahren zur Herstellung einer Kontaktan-Ordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Halogen in einer flüchtigen kristallinen Verbindung, die sich bei Erhitzung zu Halogengas und inerten Zerfallprodukten zersetzt, eingegeben wird.I1. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet daß eine kristalline Verbindung zwischen Fluor und einem Edelgas in das Schutzrohr eingegeben wird.60
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DE2113200A1 DE2113200A1 (de) | 1972-09-21 |
DE2113200B2 DE2113200B2 (de) | 1975-10-30 |
DE2113200C3 true DE2113200C3 (de) | 1976-06-10 |
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