DE2103309A1 - Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number
DE2103309A1
DE2103309A1 DE19712103309 DE2103309A DE2103309A1 DE 2103309 A1 DE2103309 A1 DE 2103309A1 DE 19712103309 DE19712103309 DE 19712103309 DE 2103309 A DE2103309 A DE 2103309A DE 2103309 A1 DE2103309 A1 DE 2103309A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
block
semiconductor
group
aluminum
semiconductor material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19712103309
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Alfred; Puotinen David Alan; Plainfield NJ. Mayer (V.St.A.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RCA Corp
Original Assignee
RCA Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RCA Corp filed Critical RCA Corp
Publication of DE2103309A1 publication Critical patent/DE2103309A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28575Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising AIIIBV compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
DE19712103309 1970-05-05 1971-01-25 Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung Pending DE2103309A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US3489170A 1970-05-05 1970-05-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2103309A1 true DE2103309A1 (de) 1971-11-18

Family

ID=21879259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712103309 Pending DE2103309A1 (de) 1970-05-05 1971-01-25 Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung

Country Status (4)

Country Link
CA (1) CA926030A (enrdf_load_stackoverflow)
DE (1) DE2103309A1 (enrdf_load_stackoverflow)
FR (1) FR2088335B1 (enrdf_load_stackoverflow)
GB (1) GB1342645A (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4081824A (en) * 1977-03-24 1978-03-28 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Ohmic contact to aluminum-containing compound semiconductors
US4366186A (en) * 1979-09-27 1982-12-28 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Ohmic contact to p-type InP

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3214654A (en) * 1961-02-01 1965-10-26 Rca Corp Ohmic contacts to iii-v semiconductive compound bodies
FR1599298A (enrdf_load_stackoverflow) * 1968-01-11 1970-07-15

Also Published As

Publication number Publication date
FR2088335B1 (enrdf_load_stackoverflow) 1975-01-17
CA926030A (en) 1973-05-08
GB1342645A (en) 1974-01-03
FR2088335A1 (enrdf_load_stackoverflow) 1972-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69731740T2 (de) Elektrisches heizelement und mit diesem versehehe spannnvorrichtung
DE961913C (de) Verfahren zur Herstellung von elektrisch unsymmetrisch leitenden Systemen mit p-n-UEbergaengen
DE2041497A1 (de) Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1127488B (de) Halbleiteranordnung aus Silizium oder Germanium und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1084381B (de) Legierungsverfahren zur Herstellung von pn-UEbergaengen an der Oberflaeche eines Halbleiterkoerpers
DE1292260B (de) Silicium-Halbleiteranordnung mit Legierungselektroden und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3650438T2 (de) Keramik-Metall-Verbund.
DE4433093C2 (de) Verfahren zum Verbinden von Oxid-Supraleitern auf Y-Basis
DE1514055A1 (de) Kuehlvorrichtung mit mindestens zwei zueinander parallel verlaufenden Kuehlblechen,insbesondere fuer Injektionslaser
EP0557318B1 (de) Verfahren zur herstellung von halbleiterelementen, insbesondere von dioden
EP0135120A1 (de) Keramik-Metall-Element
DE102004014703A1 (de) Wärmeverteilermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1927454A1 (de) Supraleitende Verbindung zweier Supraleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2523055A1 (de) Minoritaetstraeger-trennzonen fuer halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
DE2048068A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Anschlüssen an Halbleiter und danach hergestellte Halbleiter anordnungen
DE60035568T2 (de) Verfahren zum Verbinden von Oxid-Supraleitern sowie die zugehörigen Supraleiterartikel
DE102005058654B4 (de) Verfahren zum flächigen Fügen von Komponenten von Halbleiterbauelementen
DE2103309A1 (de) Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102008011265A1 (de) Lötschicht und Substrat zum Bonden von Vorrichtungen, das diese verwendet, und Verfahren zum Herstellen eines solchen Substrats
DE3886286T2 (de) Verbindungsverfahren für Halbleiteranordnung.
DE1029936B (de) Legierungs-Verfahren zum Herstellen von p-n-Schichten
DE3523808C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE1805261A1 (de) Temperaturkompensierte Referenzdiode und Verfahren zur Herstellung derselben
DE1911335A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
DE2828044A1 (de) Hochleistungs-halbleiteranordnung