DE2103309A1 - Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US3489170A | 1970-05-05 | 1970-05-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2103309A1 true DE2103309A1 (de) | 1971-11-18 |
Family
ID=21879259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19712103309 Pending DE2103309A1 (de) | 1970-05-05 | 1971-01-25 | Hochtemperatur-Leistungsgleichrichter und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| CA (1) | CA926030A (enrdf_load_stackoverflow) |
| DE (1) | DE2103309A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
| FR (1) | FR2088335B1 (enrdf_load_stackoverflow) |
| GB (1) | GB1342645A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4081824A (en) * | 1977-03-24 | 1978-03-28 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Ohmic contact to aluminum-containing compound semiconductors |
| US4366186A (en) * | 1979-09-27 | 1982-12-28 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Ohmic contact to p-type InP |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3214654A (en) * | 1961-02-01 | 1965-10-26 | Rca Corp | Ohmic contacts to iii-v semiconductive compound bodies |
| FR1599298A (enrdf_load_stackoverflow) * | 1968-01-11 | 1970-07-15 |
-
1970
- 1970-12-15 CA CA100724A patent/CA926030A/en not_active Expired
-
1971
- 1971-01-25 DE DE19712103309 patent/DE2103309A1/de active Pending
- 1971-02-03 FR FR7103558A patent/FR2088335B1/fr not_active Expired
- 1971-04-19 GB GB2080371A patent/GB1342645A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2088335B1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1975-01-17 |
| CA926030A (en) | 1973-05-08 |
| GB1342645A (en) | 1974-01-03 |
| FR2088335A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1972-01-07 |
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