DE2057126C3 - Anordnung und Verfahren zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen - Google Patents

Anordnung und Verfahren zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen

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Hanns-Heinz Peltz
Hubert Dipl.-Phys. Pretsch
Detlev Schmitter
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS58108761A (ja) * 1981-12-23 1983-06-28 Toshiba Corp 電子部品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614832A (en) * 1966-03-09 1971-10-26 Ibm Decal connectors and methods of forming decal connections to solid state devices
FR1534329A (fr) * 1966-08-16 1968-07-26 Signetics Corp Procédé de montage de circuits intégrés
US3486223A (en) * 1967-04-27 1969-12-30 Philco Ford Corp Solder bonding
US3474297A (en) * 1967-06-30 1969-10-21 Texas Instruments Inc Interconnection system for complex semiconductor arrays
DE1915501C3 (de) * 1969-03-26 1975-10-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen
DE1917399A1 (de) * 1969-04-03 1970-10-08 Siemens Ag Anordnung mit wenigstens zwei elektrische Schaltelemente oder integrierte elektrische Schaltungen enthaltenden Halbleiterkoerpern

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