DE20219935U1 - Träger-Struktur zum Tragen einer CPU-Wärmeabgabe-Vorrichtung - Google Patents
Träger-Struktur zum Tragen einer CPU-Wärmeabgabe-VorrichtungInfo
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Description
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Claims (9)
1. Träger-Struktur zum Tragen einer Wärmeabgabe-Vorrichtung
einer Zentralprozessoreinheit (CPU), aufweisend:
eine Wärmesenke (1), die eine Mehrzahl von Durchgangslöchern (13) aufweist,
eine Fassung (2), die unter der Wärmesenke (1) montiert ist, wobei die Fassung (2) eine Mehrzahl von Aufnahmeöffnungen (22) aufweist, die jeweils mit den Durchgangslöchern (13) kommunizieren, und
eine Mehrzahl von Verbindungselementen (3), die jeweils in den Aufnahmeöffnungen (22) montiert sind, wobei jedes Verbindungselement (3) ein Feder-Element (30), eine Hülse (31) und ein Schraub-Element (32) aufweist, wobei die Hülse (31) in der Feder angeordnet ist und die Schraube in der Hülse (31) angeordnet ist, wobei ferner ein Flansch (33) zum Drücken gegen das Feder-Element (30) an einem Oberteil der Hülse (31) ausgebildet ist und das Schraub-Element (32) länger als die Hülse (31) ist.
eine Wärmesenke (1), die eine Mehrzahl von Durchgangslöchern (13) aufweist,
eine Fassung (2), die unter der Wärmesenke (1) montiert ist, wobei die Fassung (2) eine Mehrzahl von Aufnahmeöffnungen (22) aufweist, die jeweils mit den Durchgangslöchern (13) kommunizieren, und
eine Mehrzahl von Verbindungselementen (3), die jeweils in den Aufnahmeöffnungen (22) montiert sind, wobei jedes Verbindungselement (3) ein Feder-Element (30), eine Hülse (31) und ein Schraub-Element (32) aufweist, wobei die Hülse (31) in der Feder angeordnet ist und die Schraube in der Hülse (31) angeordnet ist, wobei ferner ein Flansch (33) zum Drücken gegen das Feder-Element (30) an einem Oberteil der Hülse (31) ausgebildet ist und das Schraub-Element (32) länger als die Hülse (31) ist.
2. Träger-Struktur gemäß Anspruch 1, wobei ferner ein
Wärmeleit-Teil (21) an einer Unterseite der Fassung (2)
angebracht ist.
3. Träger-Struktur gemäß Anspruch 2, wobei ein Oberteil des
Wärmeleit-Teils (21) in direkter Verbindung mit einem
Wärmeleitrohr (10) ist, welches an der Unterseite der
Wärmesenke (1) montiert ist, und ein Kanal (20), der dem
Wärmeleitrohr (10) angepasst ist, in der Fassung (2)
ausgebildet ist.
4. Träger-Struktur gemäß Anspruch 3, wobei das
Wärmeleitrohr (10) sich diagonal quer über die Wärmesenke (1)
erstreckt.
5. Träger-Struktur gemäß Anspruch 3, wobei das
Wärmeleitrohr (10) aus der Wärmesenke (1) hervorsteht und
durch eine Mehrzahl von Kühlrippen (12) hindurch passiert,
die zum Ausbilden eines Wärmeabgabemittels (11) nebeneinander
angeordnet sind.
6. Träger-Struktur gemäß Anspruch 1, wobei das Feder-
Element (30) eine Schrauben-Feder ist.
7. Träger-Struktur gemäß Anspruch 1, wobei ferner eine Fase
(35) an einer Unterseite der Hülse (31) ausgebildet ist.
8. Träger-Struktur gemäß Anspruch 1, wobei das Schraub-
Element (32) eine Schraube ist.
9. Träger-Struktur gemäß Anspruch 1, wobei um einen oberen
Abschnitt jedes Schraub-Elements (32) herum eine
Unterlegscheibe (34) angeordnet ist, die einen geringfügig
größeren Außendurchmesser als das zugehörige Durchgangsloch
(13) hat.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0229465A GB2396482A (en) | 2002-12-18 | 2002-12-18 | Heat sink for CPU comprising resilient mounting |
DE20219935U DE20219935U1 (de) | 2002-12-18 | 2002-12-23 | Träger-Struktur zum Tragen einer CPU-Wärmeabgabe-Vorrichtung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0229465A GB2396482A (en) | 2002-12-18 | 2002-12-18 | Heat sink for CPU comprising resilient mounting |
DE20219935U DE20219935U1 (de) | 2002-12-18 | 2002-12-23 | Träger-Struktur zum Tragen einer CPU-Wärmeabgabe-Vorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20219935U1 true DE20219935U1 (de) | 2003-03-20 |
Family
ID=32992100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20219935U Expired - Lifetime DE20219935U1 (de) | 2002-12-18 | 2002-12-23 | Träger-Struktur zum Tragen einer CPU-Wärmeabgabe-Vorrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20219935U1 (de) |
GB (1) | GB2396482A (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10109558B2 (en) * | 2015-06-16 | 2018-10-23 | Cisco Technology, Inc. | High impact resistant heat sink |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CA2129336C (en) * | 1992-02-28 | 1998-05-05 | Christopher A. Soule | Self-locking heat sinks for surface mount devices |
FR2729045B1 (fr) * | 1994-12-29 | 1997-01-24 | Bull Sa | Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes |
US5757621A (en) * | 1996-06-06 | 1998-05-26 | Lucent Technologies Inc. | Heat sink assembly employing spring-loaded standoffs |
TW460109U (en) * | 2000-03-15 | 2001-10-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Cooling device |
US6317328B1 (en) * | 2001-04-05 | 2001-11-13 | Compal Electronics, Inc. | Heat-radiating module structure |
GB2379266B (en) * | 2001-08-29 | 2005-10-19 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipating device |
-
2002
- 2002-12-18 GB GB0229465A patent/GB2396482A/en not_active Withdrawn
- 2002-12-23 DE DE20219935U patent/DE20219935U1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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GB2396482A (en) | 2004-06-23 |
GB0229465D0 (en) | 2003-01-22 |
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Legal Events
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R207 | Utility model specification |
Effective date: 20030424 |
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R150 | Term of protection extended to 6 years |
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Effective date: 20110118 |
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R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |