DE20305193U1 - Kühlkörper-Modul für eine Zentraleinheit bzw. CPU - Google Patents
Kühlkörper-Modul für eine Zentraleinheit bzw. CPUInfo
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Description
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TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kühlkörpermodul für eine Zentraleinheit (CPU) , insbesondere ein Kühlkörpermodul, welches ein Wärmeableitungselement und einen Kühlkörper benutzt, um schnell die Wärme der Wärmequelle der Zentraleinheit (CPU) abzuleiten.
TECHNISCHER HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Im Bereich der Computerprodukte ist Wärmeverteilung immer ein Problem, welches Computerbenutzer ärgert; insbesondere verursacht das Überhitzen eines Computers oft ein Systemversagen oder macht den Computer betriebsunfähig. Daher versuchen Computerhersteller sehr stark, ein solches Wärmeverteilungsproblem zu lösen. Die Wärmeableitungsvorrichtung nach dem Stand der Technik beinhaltet Kühlkörper bzw. Kühlbleche und Ventilatoren bzw. Lüfter, wobei der Kühlkörper eine Vorrichtung ist, welche viele Metall-Wärmeableitungs-Kühlrippen auf seiner Oberfläche besitzt, und diese Metallkühlrippen sind einzeln senkrecht zur Oberfläche des Kühlkörpers. Ein gewöhnlicher passiver Kühlkörper kann die Oberfläche für die Wärmeableitung erhöhen, und das Ziel eines solchen Kühlkörpers ist es, den Bereich der Wärmeableitung zu erhöhen. Natürlich kann die Wärme auch durch den umgebenden Luftstrom entfernt werden und der Zweck der Benutzung von Lüfter ist, die Ableitung von Wärme zu fördern. Im allgemeinen wird ein Lüfter benutzt, um auf den Kühlkörper zu blasen und die Wärme davonzutragen.
Der Betrieb eines Computersystems ist von der Leistung der Zentraleinheit (CPU) abhängig; gegenwärtig gibt es zwei Trends
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bei den Zentraleinheiten-(CPU-)Entwicklungen; einer legt Wert auf ein leichtes und kompaktes Design, und der andere auf hohe Leistung. Da sich der Takt der Zentraleinheiten (CPU) erhöht und sich das Volumen verringert, steigt die Wärme-Erzeugungsdichte schnell an. Wenn man keinen effektiven Weg der Wärmeableitung vorsehen kann, könnte dies die Leistung und die Ausfallsicherheit der Zentraleinheit (CPU) beeinträchtigen, oder sogar die Benutzungslebensdauer verkürzen. Herkömmlicher Weise besitzt eine Zentraleinheit (CPU) normaler Weise einen Lüfter oder einen Kühlkörper, um einerseits den Wärmeableitungsbereich zu erhöhen und andererseits die Wärme der Wärmequelle von der Zentraleinheit (CPU) wegzublasen. Wahlweise überzieht eine Wärme-Ableitungspaste die Oberfläche der Zentraleinheit (CPU) zum Zweck der Ableitung von Wärme. Jedoch vernachlässigen die beschriebenen Wärmeableitungsmethoden normaler Weise die Tatsache, dass die Wärme der Wärmequelle der Zentraleinheit (CPU) sich an dem Kontaktende unter der Zentraleinheit (CPU) konzentriert und der Lüfter oder der Kühlkörper hauptsächlich die Wärme über der Zentraleinheit (CPU) entfernt, aber nicht in der Lage ist, die am Kontaktende erzeugte Wärme der Wärmequelle zu beseitigen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Das primäre Ziel der Erfindung ist es, die genannten Probleme zu lösen und die Nachteile des zitierten Stands der Technik durch effektives Entfernen der Wärme der Wärmequelle an dem Kontaktende unter der Zentraleinheit (CPU) zu beseitigen.
Um das genannte Ziel zu erreichen, wird das Wärmeableitungs-Modul der Zentraleinheit (CPU) entsprechend der vorliegenden Erfindung unter einer Zentraleinheit (CPU) und der Hauptplatine angeordnet und das genannte Wärme-Ableitungs-Modul weist ein Wärmeableitungselement unter der Hauptplatine entsprechend der Position der Zentraleinheit (CPU) und einen auf dem
Wärmeableitungselement angeordneten Kühlkörper auf, so dass das Wärmeableitungselement schnell die durch die Zentraleinheit (CPU) erzeugte Wärme der Wärmequelle zu dem Kühlkörper darunter übertragen kann und dann der Kühlkörper auf effektive Weise die Wärme der Wärmequelle ableiten kann.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Im folgenden wird zumindest eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der Zeichnungen zur Erläuterung weiterer Vorteile und Merkmale beschrieben.
Fig. 1 ist eine perspektivische schematische Darstellung des Kühlkörper-Moduls der Zentraleinheit (CPU) der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 ist eine veranschaulichende schematische Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3 ist eine veranschaulichende schematische Darstellung einer anderen bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 4 ist eine veranschaulichende schematische Darstellung einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTEN BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Mit Bezug zu der Fig. 1 einer perspektivischen schematischen Darstellung des Kühlkörper-Moduls für die Zentraleinheit (CPU) der vorliegenden Erfindung. Das Kühlkörpermodul der Zentraleinheit (CPU) ist entsprechend der Erfindung wie in der Figur gezeigt unter einer Zentraleinheit (CPU) 30 und einer Haupt-
platine 40 angeordnet und das genannte Kühlkörpermodul 1 weist ein Wärmeableitungselement 10 auf, welches unter der Hauptplatine 40 entsprechend der Position der Zentraleinheit (CPU) 30 angeordnet, und ein Kühlkörper 20 ist auf dem Wärmeableitungselement 10 angeordnet. Das Wärmeableitungselement 10 kann ein Wärmeableitungs-Kleber sein, um den Zusammenbau durch den Benutzer zu vereinfachen. Da die Zentraleinheit (CPU) 30 auf einem Sockel 31 der Hauptplatine 40 angeordnet ist, wird die an einem Kontaktende 32 unter dem Sockel 31 erzeugte Wärme der Wärmequelle schnell zu den Kühlkörper 20 übertragen. Der erhöhte Wärmeableitungsbereich des Kühlkörpers 20 leitet auf effektive Weise die durch das Kontaktende 32 der Zentraleinheit (CPU) 30 erzeugte Wärme der Wärmequelle ab.
Es wird Bezug genommen auf Fig. 2 einer veranschaulichenden schematischen Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In der Figur kann die vorliegende Erfindung außer einem Wärmeableitungselement 10 und einem Kühlkörper unter einer Hauptplatine 40 entsprechend zu der Position der Zentraleinheit (CPU; 30 auch einen Lüfter 50 besitzen, welcher auf der Zentraleinheit (CPU) 30 angeordnet ist. Das Wärmeableitungselement 10 und der Kühlkörper 20 unter der Zentraleinheit (CPU) 30 leitet die Wärme der Wärmequelle an dem Kontaktende 32 unter der Zentraleinheit (CPU) 30 und dem Sockel 31 ab und der Lüfter 50 an der Oberseite der Zentraleinheit (CPU) 30 bläst auf effektive Weise die Wärme der Wärmequelle weg von der Zentraleinheit (CPU) 30.
Es wird Bezug genommen auf die Figuren 3 und 4 für zwei weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. In den Figuren kann die vorliegenden Erfindung außer einem Wärmeableitungselement 10, angeordnet unter einer Hauptplatine 40 entsprechend zu der Position der Zentraleinheit (CPU) 30 und einem Kühlkörper 20 auch eine Wärmeableitungs-Kühlrippe 60 besitzen, welche auf der Oberseite der Zentraleinheit (CPU) 30
angeordnet ist. Die Wärme der Wärmequelle "an dem Kontaktende 32 unter der Zentraleinheit (CPU) 30 und dem Kühlkörper 20 wird durch das Wärmeableitungselement 10 und dem Kühlkörper 20 unter der Zentraleinheit (CPU) 30 abgeleitet. Eine Mehrzahl von Platten 61 der Wärmeableitungs-Kühlrippe 60 erhöht den Wärmeableitungsbereich und leitet auf effektive Weise die Wärme der Wärmequelle an der Oberseite der Zentraleinheit (CPU) 30 ab. Zusätzlich verbindet ein Wärmerohr 70 die Wärmeableitungs-Kühlrippe 60a auf der Zentraleinheit (CPU) 30 mit einer anderen Wärmeableitungs-Kühlrippe 60b auf einer Stromversorgungseinheit oder einer anderen Komponente (nicht in der Figur gezeigt), um die Wärme der Wärmequellen zwischen Komponenten zu vereinen und die Wärme wird durch einen Lüfter 50a unter der Wärmeableitungs-Kühlrippe 60b weggeblasen. Die vorliegende Erfindung leitet nicht nur auf effektive Weise die Wärme der Wärmequelle ab, sondern reduziert außerdem sehr den Innenraum des Gehäuses des Computers.
In Anbetracht der obigen Beschreibung, besitzt die Erfindung folgende Vorteile:
1. Die vorliegende Erfindung benützt ein Wärmeableitungselement 10 (Wärmeableitungs-Kleber) und einen Kühlkörper 20, um schnell die durch das Kontaktende 32 unter dem Sockel 31 erzeugte Wärme der Wärmequelle abzuleiten.
2. Die vorliegende Erfindung benützt einen Bogen Wärmeableitungs-Kleber, aber nicht die Wärmeableitungs-Paste, um den Zusammenbau zu erleichtern.
3. Die vorliegende Erfindung arbeitet zusammen mit einem Lüfter 50 auf der Zentraleinheit (CPU) 30 oder einer Wärmeableitungs-Kühlrippe 60, um auf effektive Weise die Wärmeableitungs-Effektivität zu erhöhen.
Claims (5)
1. Kühlkörper-Modul einer Zentraleinheit (CPU), angeordnet unter einer Zentraleinheit (CPU) (30) und einer Hauptplatine (40), durch folgendes gekennzeichnet:
ein Wärmeableitungselement (10) ist unter der Hauptplatine (40) und entsprechend der Zentraleinheit (CPU) (30) angeordnet; und ein Kühlkörper (20) ist auf dem Wärmeableitungselement (10) angeordnet; wobei das Wärmeableitungselement (10) schnell eine durch die Zentraleinheit (CPU) (30) erzeugte Wärme der Wärmequelle zu dem Boden des Kühlkörpers (20) überträgt und dann der Kühlkörper (20) die Wärme der Wärmequelle ableitet.
ein Wärmeableitungselement (10) ist unter der Hauptplatine (40) und entsprechend der Zentraleinheit (CPU) (30) angeordnet; und ein Kühlkörper (20) ist auf dem Wärmeableitungselement (10) angeordnet; wobei das Wärmeableitungselement (10) schnell eine durch die Zentraleinheit (CPU) (30) erzeugte Wärme der Wärmequelle zu dem Boden des Kühlkörpers (20) überträgt und dann der Kühlkörper (20) die Wärme der Wärmequelle ableitet.
2. Kühlkörper-Modul einer Zentraleinheit (CPU) nach Anspruch 1, wobei das genannte Wärmeableitungselement (10) ein Wärmeableitungs-Kleber ist.
3. Kühlkörper-Modul einer Zentraleinheit (CPU) nach Anspruch 1, wobei die Zentraleinheit (CPU) (30) einen Lüfter (50) besitzt, der darauf angeordnet ist.
4. Kühlkörper-Modul einer Zentraleinheit (CPU) nach Anspruch 1, wobei die Zentraleinheit (CPU) (30) eine Wärmeableitungs- Kühlrippe (60) aufweist, welche darauf angeordnet ist.
5. Kühlkörper-Modul einer Zentraleinheit (CPU) nach Anspruch 1, wobei die Wärmeableitungs-Kühlrippe (60) mit einem Wärmerohr (70) gekoppelt ist, um die durch jede Komponente erzeugte Wärme der Wärmequelle zusammenzufassen und zu beseitigen.
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| DE102004023037A1 (de) * | 2004-05-06 | 2005-11-24 | Liu I-Ming | Rippenkühlkörperstruktur |
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