DE20304199U1 - Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr - Google Patents
Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und WärmerohrInfo
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 32
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 13
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 241000446313 Lamella Species 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 230000036642 wellbeing Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- G06F1/181—Enclosures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Description
Richard Wöhr GmbH
Gräfenau 58 - 60
75339 Höfen
20.02.03 Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr
Die Erfindung betrifft einen Computer mit einem Gehäuse mit einer und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlkörperwänden in dem die elektrische und elektronische Baugruppen integriert sind und wobei im Gehäuse ein lüfterloses Netzteil so integriert ist, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder Mehrschichtenkühlkörperwand des Gehäuses befestigt sind und/oder wärmegekoppelt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlwände übertragen wird, wobei die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei die wärmeabgebende Mehrschichtenkühlerkörperwand eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und die Mehrschichtenkühlkörperwand aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist.
Ein Computer ähnlicher Art in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.
In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht.
Weiter sind Tischcomputergehäuse aus DE 101 32 311 A1 bekannt, bei denen ein Standard-Motherboard eingesetzt wird und das Gehäuse aus einzelnen Wänden zusammengesetzt ist, bei dem nur die rechte und linke Seitenwand teilweise als Kühlwand mit geringer Bauhöhe des Gehäuses ausgebildet ist und das Netzteil speziell auf das Gehäuse zugeschnitten und entwickelt wurde, und das Motherboard mit dem Prozessor auf dem Boden befestigt wird. Die Wärmeabfuhr des Prozessors erfolgt über eine Heat-Pipe und die des Netzteils über ein Wärmeleitblech. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass die bei Prozessoren der jüngsten Generation entstehende Wärme nicht mehr durch die einschichtigen Außenwände abtransportiert werden kann und dass die zur Wärmeabfuhr des Netzteils eingesetzte Wärmeleitbleche im Gehäuse eine erhebliche Wärmemenge durch Konvektion und Strahlung verbleiben lassen, weshalb kein Einsatz bei hoher Umgebungstemperatur möglich ist und Lüftungsschlitze im Gehäuse erforderlich sind und dass durch den horizontalen Einbau der Heat-Pipe keine optimierte Wärmeabfuhr erreicht wird, was den Einsatz von Prozessoren mit hoher Rechnerleistung nicht ermöglicht. Durch den Einsatz eines Standard-Motherboards hat der Rechner auch große Außenabmessungen.
Weiter sind Computer bekannt, bei denen die von den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen erzeugte Wärme mittels Kühlkörper mit Lüfter über geeignete Gehäuseöffnungen abgeführt wird. Nachteilig bei dieser Ausführung ist, dass die Gehäuse durch die Lüfter sehr laut sind und keine große Lebensdauer haben. Auch treten Probleme bei der Abschirmung bezüglich EMV auf. Außerdem beeinträchtigen die von dem elektrischen und elektronischen Bauelementen ausgehenden Schadstoffe, die über die Lüfter austreten, das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen negativ.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und geringen Außenabmessungen der eingangs genannten Art zu
schaffen, der bei hoher Umgebungstemperatur eingesetzt werden kann, der geringe Außenabmessungen aufweist, bei dem die im Gehäuse entstehende Wärme auch von Prozessoren hoher Rechenleistung der jüngsten Generation ohne Lüfter optimiert an die Umgebung abgegeben wird und der keine Lüftergeräusche und Umluft entwickelt und somit das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen nicht negativ beeinflusst.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, ein Gehäuse mit einer und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlkörperwänden auszustatten, wobei in dem Gehäuse die elektrischen und elektronischen Baugruppen integriert sind und wobei im Gehäuse ein lüfterloses Netzteil so integriert ist, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder Mehrschichtenkühlkörperwand des Gehäuses befestigt sind und/oder wärmegekoppelt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlwände übertragen wird, wobei die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei die wärmeabgebende Mehrschichtenkühlerkörperwand eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und die Mehrschichtenkühlkörperwand aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist und dass als Board ein All-in-one Board und/oder ein Mini-ITX-Board und/oder ein ATX-Board und/oder Mini-ATX-Board verwendet wird.
Ein möglicher Aufbau des Computers weist ein Gehäuse mit einer und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlkörperwänden aus, wobei die Mehrschichtenkühlkörperwand aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch über Schrauben und/oder Nieten miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Als Grundgehäuse dient eine Profilrahmenkonstruktion mit eingesetzten Wänden. In dem Gehäuse sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen sowie ein lüfterloses Netzteil integriert, wobei die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand und/oder Mehrschichtenkühlkörperwand des Gehäuses befestigt sind und/oder wärmegekoppelt sind. Die im Prozessor entstehende Wärme wird mittels eines und/oder mehreren Wärmerohre mit Adaptersystemen ohne Lüfter auf eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlwände übertragen, wobei die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei die wärmeabgebende Mehrschichtenkühlerkörperwand eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist. Mittels der Adaptersysteme wird erreicht, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres auf der Prozessoroberfläche direkt aufliegend befestigt wird und das wärmeabgebende Ende des Flüssigkeitskühlers an einer wärmeableitenden Mehrschichtenkühlkörperwänden befestigt ist und wobei die Form des und/oder der Wärmerohre der Einbaulage derselben im Gehäuse angepasst ist. Des weiteren ist mindestens ein Festplatten laufwerk und ein CD-ROM im Gehäuse untergebracht,
Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung erweist sich das Anbringen von Kühlrippen und/oder Kühllamellen auf einer und/oder mehreren wärmeableitenden Mehrschichtenkühlkörperwänden.
Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.
Günstig für die Wärmeübertragung vom Adaptersystem, das zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohr dient, auf die metallplattenförmige Grundplatte wirkt sich eine metallische Verbindung zwischen dem Adaptersystem und der Grundplatte durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren aus.
Günstige Auswirkungen auf die Übertragung der im Prozessor entstehenden Wanne auf den wärmeaufnehmenden Teil des Flüssigkeitskühlers bewirken u. a. das Anlöten und/oder Ankleben des Endes des Flüssigkeitskühlers auf der wärmeaufnehmenden Platte, wobei die wärmeaufnehmende
Platte aus Kupfer ist oder die Befestigung des wärmeaufnehmende Teil des Flüssigkeitskühlers über spezielle Adapterplattenlösungen an dem Prozessorsockel und/oder Prozessor und/oder Board über spezielle Halterungen und/oder Spannbefestigungen und/oder Adaptersysteme. Wichtig ist vor allem, dass die Oberfläche des Prozessors direktem Kontakt mit der Unterseite der Befestigungsplatte aufweist und somit direkt wärmegekoppelt ist.
Eine andere Variante der Anbringung der Mehrschichtenkühlkörperwand ist bei einem Aluminiumgussgehäuse möglich. Dabei ist das eigentliche Gussgehäuse mit den wärmeabgebenden Komponenten des Netzteiles wärmegekoppelt, und weist in einer Wand eine Aussparung für das Adaptersystem aus. Auf der Außenseite des Gehäuses wird der Mehrschichtenkühler mittels Schrauben o. ä. befestigt. Hierbei ist eine Aufteilung der Wärmeabgabe erreicht.
Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.
Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.
Eine weitere Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch direktes Anlöten des wärmeabgebenden Endes des und/oder der Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte erreicht. Hierbei wird ein störender Wärmeübergang eliminiert.
Günstig wirkt sich dabei der Einsatz mehrerer Wärmerohre aus, deren wärmeabgebenden Enden fächerartig auf der metallplattenförmigen Grundplatte verteilt und angelötet sind.
Optimal für die Produktion und für die Wärmeabgabe wirkt sich eine Gehäusekonstruktion in Blechbiegeteilausführung aus, wobei als Grundmaterial für die Ausführung ein Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium verwendet wird und Teile dieses Grundgehäuses als metallplattenförmige Grundplatte dient und auf dieses Grundgehäuse auf einer und/oder mehreren Wänden eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufgebracht wird.
Eine äußert gute Gestaltung des Gehäuses ermöglicht die Montage des lüfterlosen Standardnetzteiles so an einer Außenwand des Gehäuses, dass die wärmeaufnehmende Wand des Netzteils und/oder Kühler des Netzteils direkt mit der Rückwand und/oder Deckel wärmegekoppelt ist und die entstehende Wärme direkt an das Gehäuse abgibt.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr als Profilrahmenkonstruktion
Fig. 2 einen Schnitt durch Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr als Blechbiegeteilkonstruktion
Fig. 3 metallische Grundplatte mit angelöteten Wärmerohren
Fig. 4 metallische Grundplatte mit angegossener Schicht aus Aluminium und mit Kühlrippen
Fig. 5 metallische Grundplatte mit Mehrschichtenkühlkörperwand und innenliegendes Gussgehäuse
In Figur 1 ist ein Schnitt durch einen Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr als Profilrahmenkonstruktion dargestellt. Das Grundgehäuse 1 ist als Profilrahmenkonstruktion 2 ausgeführt und weist eine Wand 3 als wärmeableitende Mehrschichtenkühlkörperwand 4 aus, wobei die Mehrschichtenkühlkörperwand 4 aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 5 besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufweist, wobei die Platte 5 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird. In dem Gehäuse sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen wie Motherboard 9 als Grundplatine 10
mit Prozessorsockel 11 und Prozessor 12, Festplatte 13, CD-ROM 14 u. ä. Baugruppen integriert, sowie ein lüfterloses Netzteil 15, wobei die wärmeerzeugenden Komponenten 16 des Netzteils direkt mit einer Außenwand 17 des Gehäuses 1 wärmegekoppelt sind. Die im Prozessor 12 entstehende Wärme wird mittels eines Wärmerohres 18 ohne Lüfter auf die Mehrschichtenkühlwand 4 übertragen, wobei das wärmeaufnehmende Ende 19 des Wärmerohres 18 auf einer wärmeaufnehmenden Platte 20 aufgelötet ist und die Platte 21 mittels eines Rahmens 22 und einer Grundplatte 23 so an der Grundplatine 10 befestigt ist, dass die glatte Unterseite der wärmeaufnehmenden Platte 20 auf die Oberfläche des Prozessors 12 dicht und spaltfrei gepresst wird und das wärmeabgebende Ende 24 des Wärmerohres 18 auf einer wärmeabgebenden Platte 25 aufgelötet ist und wobei die wärmeabgebende Platte 25 direkt an der wärmeabgebenden und wärmeverteilenden metallplattenförmigen Grundplatte 5 der Mehrschichtenkühlerkörperwand 4 befestigt ist. Die wärmeabgebende Platte 25 und die wärmeaufnehmende Platte 20 sind aus einem Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium. Um eine gute Wärmeübertragung vom Prozessor 12 auf die wärmeaufnehmende Platte 20 zu erhalten, wird eine Wärmeleitpaste 26 zwischen Platte und Prozessor integriert. Ebenso wird eine Schicht aus Wärmeleitpaste 26 zwischen wärmeabgebende Platte 25 und der metallplattenförmigen Grundplatte 5 der Mehrschichtenkühlerkörperwand 4 integriert. Die Form des Wärmerohres 18 ist der Einbaulage desselben im Gehäuse angepasst.
Figur 2 zeigt einen Schnitt durch einen Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr als Blechbiegeteilkonstruktion. Das Grundgehäuse 1 ist als Blechbiegeteilkonstruktion ausgeführt, wobei als Grundmaterial ein Werkstoff verwendet wird, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist. Das Grundgehäuse ist in diesem Falle die metallplattenförmige Grundplatte 26, die als Basis für die Mehrschichtenkühlkörperwand dient. Eine Wand des Gehäuses 27 wird als Mehrschichtenkühlkörperwand 28 ausgebildet, indem auf der äußeren Seite 29 eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit Kühlrippen 6 aufgebracht wird, wobei die Platte 26 und die Schicht 6 mechanisch über Schrauben 7 miteinander verbunden sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste 8 verwendet wird.
Figur 3 zeigt eine Draufsicht auf eine metallische Grundplatte 30 mit angelöteten Wärmerohren 18. Die wärmeabgebenden Ende 24 der Wärmerohre 18 ist dabei fächerartig auf der Grundplatte 30 angelötet, was eine gute und gleichmäßige Wärmeverteilung auf der Grundplatte 30 ergibt.
Figur 4 zeigt einen Schnitt durch eine Mehrschichtenkühlkörperwand mit metallischer Grundplatte mit angegossener Schicht aus Aluminium und mit Kühlrippen. Dabei ist die Mehrschichtenkühlkörperwand 31 so gestaltet, dass sie als wannenförmiges Teilgehäuse 32 ausgeführt ist und zur Aufnahme der Bauteile 33 dient und als Aluminiumgussteil mit eingelegter metallplattenförmiger Grundplatte 34 hergestellt ist. Durch das Eingießen der metallplattenförmigen Grundplatte 34 ergibt sich ein sehr guter Wärmeübergang von der Grundplatte 34 auf die Aluminiumschicht der Mehrschichtenkühlkörperwand 31.
Figur 5 zeigt einen Schnitt durch die metallische Grundplatte mit Mehrschichtenkühlkörperwand und innenliegendes Gussgehäuse. Die Mehrschichtenkühlwand 35 ist dabei auf der Außenseite des Gehäuses 36 angebracht, wobei eine mechanische Befestigung mittels Schrauben o. ä. 37 möglich ist. Dabei weist das Gehäuse 36, das vorzugsweise eine Aluminiumgusskonstruktion ist, eine Aussparung 38 in einer Wand aus, um das Adaptersystem 39, das das wärmeabgebende Ende des Wärmerohres aufnimmt, an der metallplattenförmigen Grundplatte 40 der Mehrschichtenkühlwand 35 zu befestigen. Zur besseren Wärmeabgabe ist eine Isolierung 41 zwischen Mehrschichtenkühlkörperwand 35 und Aluminiumgussgehäuse 36 integriert.
Claims (17)
1. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlkörperwände aufweist, wobei die Mehrschichtenkühlkörperwand aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf mindestens einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und wobei die Gehäusegrundkonstruktion als Biegeteilkonstruktion und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff ausgeführt ist und in dem Gehäuse die elektrischen und elektronischen Baugruppen integriert sind und falls erforderlich, das lüfterlose Netzteil im Gehäuse so angeordnet ist, dass die Wand des Netzteiles auf der die wärmeabgebenden Komponenten befestigt sind direkt mit einer Außenwand des Gehäuses und/oder mit einer Mehrschichtenkühlkörperwand wärmegekoppelt ist und/oder dass die wärmeabgebenden Komponenten direkt darauf befestigt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Wärmerohre auf eine und/oder mehrere metallplattenförmige Grundplatten des und/oder der Mehrschichtenkühlkörperwände übertragen wird, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems am Prozessor und/oder Prozessorsockel und/oder Grundboard dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst wird und das und/oder die wärmeabgebenden Ende des Wärmerohres direkt auf der und/oder den metallplattenförmigen Grundplatte befestigt sind, wobei hier mechanische und/oder metallische Verbindungen mit und/oder Adaptersystemen möglich sind.
2. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen mittels Schrauben und/oder Nieten u. ä. Komponenten erfolgt.
3. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen eine Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitfolie integriert wird.
4. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.
5. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer hergestellt ist.
6. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einsatz eines Blechbiegeteilgehäuses das Gehäuse aus Kupferblech und/oder Kupferblechlegierungen hergestellt ist und dabei Teile und/oder eine und/oder mehrere Wände des Gehäuses als metallplattenförmige Grundplatte für die Mehrschichtenkühlkörperwand dient.
7. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Gussgehäuse die metallplattenförmige Grundplatte auf der Innenseite angeordnet ist und die Außenwand gleichzeitig die Kühlrippen und/oder Kühllamellen integriert hat.
8. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Biegeteilgehäuse und einem Gussgehäuse aus Metall und/oder Kunststoff auf einer und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlkörperwände außen angebracht sind, wobei eine und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Aussparungen für das Anbringen der wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre an die metallplattenförmige Grundplatte aufweisen.
9. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmerohr eine Heat- Pipe zum Einsatz kommt.
10. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende der und/oder Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte angelötet sind.
11. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre auf einer Platte angelötet sind, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.
12. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte mit den wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre mechanisch und/oder metallisch mit der metallplattenförmigen Grundplatte verbunden sind.
13. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines mechanischen Adaptersystems mechanisch und/oder metallisch an der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt werden.
14. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Gewindebuchsen und/oder Stehbolzen u. ä. Komponenten erfolgt.
15. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.
16. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems am Prozessor befestigt ist.
17. Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres auf der Adapterplatte und/oder metallplattenförmigen Grundplatte zu dem wärmeaufnehmenden Ende im Verhältnis 2 zu 1 ausgeführt ist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20304199U DE20304199U1 (de) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20304199U DE20304199U1 (de) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20304199U1 true DE20304199U1 (de) | 2003-05-15 |
Family
ID=7980846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20304199U Expired - Lifetime DE20304199U1 (de) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | Computer mit einem Gehäuse mit Mehrschichtenkühlkörperwand und Wärmerohr |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE20304199U1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202006007475U1 (de) * | 2006-05-09 | 2007-09-13 | ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH | Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür |
| EP3968127A4 (de) * | 2019-05-10 | 2022-11-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Elektronische vorrichtung mit wärmeübertragungsstruktur |
-
2003
- 2003-03-17 DE DE20304199U patent/DE20304199U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202006007475U1 (de) * | 2006-05-09 | 2007-09-13 | ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH | Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20030618 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20060413 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20090429 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20110420 |
|
| R071 | Expiry of right | ||
| R071 | Expiry of right |