DE20305958U1 - Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre - Google Patents
Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und WärmerohreInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 167
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 30
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 241000446313 Lamella Species 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003570 air Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000036642 wellbeing Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/14—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally
- F28F1/22—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally the means having portions engaging further tubular elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description
Richard Wöhr GmbH
Gräfenau 58 - 60
75339 Höfen
12.03.03 Kühleinheit mit Mehrschichtenkilhlsystem und Wärmerohre
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre für Gehäuse und Schaltschränke mit hoher Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz mit eingebauten wärmeabgebenden elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, insbesondere für Gehäuse für einen Computer mit einem Motherboard und Prozessor, Netzteil, Laufwerke sowie Slotkarten u. ä. Bauteile.
In der Computertechnik werden immer leistungsstärkere Prozessoren eingesetzt. Aufgrund ihrer hohen Rechenleistung und dadurch bedingt ihrer hohen entstehenden Verlustleistung erfordern sie eine enorme Kühlleistung, die üblicherweise mittels aktiven Lüftern abgeführt wird. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Gehäuse eine große Höhe benötigen und zum anderen die Lüfter störende Geräusche entwickeln. Außerdem können sich die Lüfter vom Sockel lösen bzw. ausfallen, was zur Zerstörung des Prozessors führen kann. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Des weiteren sind lüfterlose All-in-one Boards mit integrierten Kühlern bekannt. Bei diesen Boards wird die im Prozessor entstehende Wärme über Konvektion in die Luft im Gehäuse abgegeben. In vielen Fällen ist bei diesen Lösungen auch ein Lüfter zur Wärmeabfuhr im Gehäuse erforderlich, was wiederum den Geräuschpegel negativ beeinflusst.
In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht
Ein Kühlsystem ähnlicher Art in einem Panel-Computers ist in der DE 197 31 033 beschrieben. Hierbei sind die elektrischen und elektronischen Baugruppen in einem wärmeableitenden Gehäuse aus einem wannenförmigen Unterteil und einem auf dessen umlaufenden Rand aufgesetzten Deckel integriert, wobei der Rechner eine Anzeigeeinheit und eine mindestens einen Ventilator aufweisende Kühleinrichtung aufweist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass die Geräte durch den Einsatz der Lüfter sehr laut sind und bedingt durch die Lüfter eine begrenzte Lebensdauer aufweisen. Außerdem wird das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen durch den Einsatz der Lüfter negativ beeinflusst.
Des weiteren sind Kühlsysteme in Industriecomputer aus DE 100 58 739 A1 bekannt, die an einem kühlenden Frontrahmen ein speziell entwickeltes CPU-Board mit integriertem Netzteil befestigt haben, wobei das CPU-Board so gestaltet ist, dass mindestens ein Teil der wärmeerzeugenden CPU-Board-Bauteile mit dem Frontrahmen verbunden ist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass zum einen keine Standardkomponenten wie Motherboard und/oder Netzteile o. ä. verwendet werden können, was zu einem sehr hohen Preis führt, da das speziell entwickelte CPU-Board nicht in so großen Stückzahlen produziert wird und zum anderen nicht die neuesten, leistungsstärksten Prozessoren zum Einsatz kommen. Außerdem wird durch die Verwendung des Frontrahmens als Kühlkörper nur ein geringer Teil des Gehäuses zur Wärmeabfuhr verwendet, was auch keine große Prozessorleistung zulässt.
In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Hier wird eine Heat-Pipe zur Kühlung eingesetzt, wobei als Kühler ein Aluminiumkühlkörper eingesetzt wird. Nachteilig bei dieser Lösung ist, und dies haben auch umfangreiche Versuche ergeben, dass die von der Heat-Pipe abgeführte Wärme nicht auf dem Kühlkörper gleichmäßig verteilt wird und so nicht für den Einsatz von Prozessoren der jüngsten Generation geeignet ist.
Aus der DE 692 23 643 T2 ist eine Kühleinrichtung für Computerkomponenten bekannt, die aus einem Kühlkreislauf bestehend aus Kondensator und Verdampfer und Ventilatoreinrichtungen aufgebaut ist, wobei in dem Kühlkreislauf Kühlmittel enthalten sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt das Problem zu Grunde, ein Kühlsystem der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass die in elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende
Verlustleistung und insbesondere bei Prozessoren der jüngsten Generation optimal abgeführt wird und so die Bauteile eine hinreichende Kühlung erfahren, so dass ihre Funktion in vollem Umfange gewährleistet ist und das es ermöglicht, Gehäuse und/oder Schaltschranksystem zu erhalten, die eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gewährleisten.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass ein und/oder mehrere gehäuseaußenwandseitig verlaufende im Gehäusesystem integrierte und/oder aufgesetzte wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsysteme mit dem wärmeabgebenden Bauteil mittels mehrerer Wärmerohre wärmegekoppelt ist, wobei die Größe des Mehrschichtenkühlsystems so ausgelegt ist, dass es die von den Wärmerohren übertragene Wärmemenge auch optimal an die Umgebung abgibt und das wärmeabgebende Mehrschichtenkühlsystem eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweist und das Mehrschichtenkühlsystem mindestens aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und somit eine gleichmäßige und rasche Wärmeverteilung über das gesamte Mehrschichtenkühlsystem gewährleistet und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen und/oder geschlossenen Kühlrohren mit integrierten Kühllamellen aufweist und wobei die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung durch Schrauben, Nieten, Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erfolgt und die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre bei einem einteiligen Mehrschichtenkühlsystem so auf der metallplattenförmigen wärmeverteilenden Grundplatte verteilt angeordnet sind, dass durch die metallplattenförmigen Grundplatte eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf die Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen und/oder geschlossenen Kühlrohren mit integrierten Kühllamellen erfolgt und bei mehrteiligem Mehrschichtenkühlsystem die Größe des Mehrschichtenkühlsystems auf die Wärmeübertragung an die Umgebung abgestimmt ist und pro Mehrschichtenkühlsystem ein wärmeabgebendes Ende eines Wärmerohres mittig auf der metallplattenförmigen wärmeverteilenden Grundplatte angeordnet ist, wobei die wärmeaufnehmenden Ende der Wärmerohre mittels eines Adaptersystems dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst werden und die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre metallisch und/oder mechanisch mit und/oder ohne Adaptersystem mit der metallplattenförmigen Grundplatte der Mehrschichtenkühlsysteme verbunden sind. Bei Einsatz dieser Kühleinheit kann das Gehäuse und/oder der Schaltschrank komplett geschlossen sein, so dass eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz erreicht wird.
Eine einfache bevorzugte Ausführung der Erfindung weist eine aus Kupfer hergestellte metallplattenförmige Grundplatte als Wärmeverteilerplatte aus. An dieser Grundplatte ist eine Aluminiumplatte mit integrierten Kühlrippen befestigt, wobei die beiden Platten miteinander verschraubt sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre sind gleichmäßig auf der Fläche der metallplattenförmigen Grundplatte verteilt, so dass jedes wärmeabgebende Ende der Wärmerohre etwa dieselbe Fläche zur Wärmeverteilung und Wärmeübertragung aufweist, wobei die wärmeabgebende Ende der Wärmerohre mittels Adaptersystemen, die ebenfalls aus Kupfer hergestellt sind, auf der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt werden und wobei die Befestigung mittels Stehbolzen mit Muttern erfolgt und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Die Adaptersysteme sind in diesem Fall aus Platten mit integrierter Nut für das Wärmerohr hergestellt. Die wärmeaufnehmenden Ende der Wärmerohre werden mittels eines Adaptersystems an dem wärmeabgebenden elektrischen oder elektronischen Bauteiles befestigt, wobei das Adaptersystem aus Kupfer hergestellt ist und dem Bauteil angepasst ist und mittels Spannklammern, Schrauben, Adapterplatten o. ä. Komponenten an dem Bauteil, insbesondere dem Prozessor festgehalten wird und wobei alle wärmeaufnehmende Enden der Wärmerohre in einem Adaptersystem integriert sind.
Als Wärmerohr wird eine Heat-Pipe verwendet, die schon bei geringen Temperaturdifferenzen zwischen dem wärmeaufnehmenden Ende und wärmeabgebenden Ende große Wärmemengen überträgt.
Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.
Insbesondere weist das Anlöten und/oder Kleben der wärmeabgebenden und wärmeaufnehmenden Ende der Wärmerohre auf den Adaptersystemen eine Verbesserung der Wärmeübertragung aus, wobei eine weitere Verbesserung erzielt wird, wenn die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre direkt auf der metallplattenförmigen Grundplatte angelötet und/oder verklebt werden.
Eine Weiterentwicklung sieht vor, dass das Adaptersystem für das wärmeaufnehmende Ende der Wärmerohre eine metallische Platte ist, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und dass diese Platte direkt an der Grundplatine des Motherboards befestigt wird, wobei die Unterseite dieser Platte glatt und riefenfrei ist und so die Platte dicht und spaltfrei auf die Prozessoroberfläche gepresst wird.
Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.
Da die Wärmeübertragung der Mehrschichtenkühlsysteme durch größere Anströmgeschwindigkeiten der Umgebungsluft wesentlich verbessert wird, kann erfindungsgemäß an dem Mehrschichtenkühlsystem Lüfter angebracht werden, der eine Luftschleierfunktion für das Anströmen der Kühlrippen und/oder Kühllamellen und/oder eingepressten Rippen des Mehrschichtenkühlsystems übernimmt und so eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung gewährleistet.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist das externe Mehrschichtenkühlsystem ein Hohlrippenkühlaggregat mit metallplattenförmiger Grundplatte aus, bei dem eine erzwungene Konvektion durch Axiallüfter stattfindet und der Kühlkörper aus Aluminiumbasisprofilen besteht, in die strömungs- und wärmetechnisch optimierte Strangpressprofile eingepresst werden.
Eine weitere bevorzugte Ausführung der Erfindung weist das externe Mehrschichtenkühlsystem als ein System mit Kühllamellen aus lotplattiertem Aluminium sowie ein Radialgebläse aus. Diese Kühlsystem zeichnet sich durch geringe Strömungsverluste aus, sowie kompakte Abmessungen und hohen Wärmefluss aus.
Zur Vermeidung von Wärmenestern innerhalb des Gehäuses und/oder Schaltschrankes empfiehlt es sich, je nach geforderter Umgebungstemperatur und Einsatzort eine Luftumwirbelung innerhalb des Gehäuses und/oder Schaltschrankes mittels eines Lüfters durchzuführen.
Um ein absolut geräuschloses System zu erhalten, ist die Auskleidung des Gehäuses mit Schalldämmmatten zu empfehlen, wobei das Gehäuse komplett geschlossen ausgeführt sein kann.
Eine Weiterentwicklung der Erfindung sieht vor, dass zwischen dem Gehäuse und der Mehrschichtenkühlsysteme eine isolierende Schicht integriert ist, so dass gewährleistet ist, dass die abgeführte Wärme nur an die Umgebung abgegeben wird und nicht auf das Gehäuse übertragen wird.
Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundkörper und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.
Die Wärmeleitrohre können rechtwinklig und/oder parallel und/oder unter einem bestimmten Winkel zur metallplattenförmigen Grundplatte angeordnet sein.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre und angeflanschtem Motherboard
Fig. 2 Verteilung der wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte
Fig. 3 Integration der Kühleinheit in einem Gehäuse
Fig. 4 Mehrschichtenkühlsystem mit Lüfter zum Anströmen
Fig. 5 Gehäuse mit Kühleinheit und Schalldämmung und integriertem Lüfter
In Figur 1 ist ein Schnitt durch ein Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre und angeflanschtem Motherboard dargestellt. Das Mehrschichtenkühlsystem besteht aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 1, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und weist auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 2 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 3 auf, die mit dem metallplattenförmigen Grundplatte 1 verbunden ist, und wobei die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte 1 und der Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 2 durch Schrauben 4 erfolgt. Die wärmeabgebenden Enden 4 der mindestens zwei, vorzugsweise drei Wärmerohre 5 werden direkt auf die metallplattenförmigen Grundplatte 1 gelötet, wobei, die metallplattenförmige Grundplatte 1 als Wärmeverteilerplatte dient, um eine rasche und gleichmäßige Verteilung der Wärme über die gesamte Fläche der von dem wärmeabgebenden Ende 4 des und/oder der Wärmerohre 5 auf die metallplattenförmige Grundplatte 1 übertragene Wärme zu erreichen und um diese dann auf die Schicht aus Aluminium 2 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 3 zu leiten. Die wärmeaufnehmenden Enden 6 der Wärmerohre 5 sind auf einer Adapterplatte 7 angelötet, die mittels Schrauben 8 an der Grundplatine 9 des Motherboards 10 befestigt wird, wobei die Unterseite der Adapterplatte 7 glatt und riefenfrei ist und dicht und spaltfrei auf die Oberfläche des Prozessors 11 gepresst wird. Zur besseren Wärmeübertragung vom Prozessor 11 auf die Adapterplatte 7 ist eine Wärmeleitpaste 12 integriert.
In Figur 2 ist eine Draufsicht der Verteilung der wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre auf der metallplattenförmigen Grundplatte dargestellt. Die wärmeabgebenden Enden 4 der Wärmerohre 5 sind dabei auf der metallplattenförmigen Grundplatte 1 angelötet, wobei die wärmeabgebenden Enden 4 der Wärmerohre 5 so auf der Grundplatte 1 angeordnet sind, dass jedes wärmeabgebende Ende 4 in etwa die gleiche Fläche 13 zur Wärmeverteilung mittels Wärmeleitung auf der metallplattenförmigen Grundplatte 1 aufweist und somit in etwa die gleiche Fläche 13 zur Wärmeübertragung auf die Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 2 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 3 aufweist.
Figur 3 zeigt eine Integration der Kühleinheit in einem Gehäuse. Das Gehäuse 14 weist auf einer Außenwand 15 eine Aussparung 16 auf. Das Mehrschichtenkühlsystem, an dem das Motherboard 10 befestigt ist, wird am Gehäuse 14 mechanisch befestigt. Dabei ist es möglich, bei Einsatz einer Flachdichtung 17 zwischen metallplattenförmiger Grundplatte 1 und Gehäuseaußenseite 14 ein Gehäuse mit hoher Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz zu erhalten. Ansonsten ist das Kühlsystem wie in Figur 1 aufgebaut, wobei ein lüfterloses Netzteil 18 so eingebaut ist, dass die wärmeabgebenden Komponenten 19 des Netzteiles 18 direkt mit dem Kühlsystem wärmegekoppelt sind.
Figur 4 zeigt einen Schnitt durch das Mehrschichtenkühlsystem mit Lüfter zum Anströmen. Dabei ist über dem Mehrschichtenkühlsystem ein Staublech 20 mit darüber liegendem Trennblech 21 mit integrierten Radiallüftern 22 angeordnet. Durch das Staublech 20 wird erreicht, dass die von den Lüftern 22 angesaugte Luft gleichmäßig über die Kühlrippen und/oder Kühllamellen 3 der Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 2 verteilt wird und so eine höhere Wärmeübertragung erzielt wird.
In Figur 5 ist ein Gehäuse mit Kühleinheit und Schalldämmung und integriertem Lüfter dargestellt. Dabei ist die Kühleinheit 23 auf einer Außenseite 24 des Gehäuses 14 befestigt, wobei die Außenwand 24 einen und/oder mehrere Durchbrüche 25 zur Befestigung der Adapter 26 mit den wärmeabgebenden Ende 4 der Wärmerohre 5 aufweist. Die Adapter 26 sind mechanisch mittels Schrauben 27 auf der metallplattenförmigen Grundplatte 1 befestigt. Die Innenseiten 27 des Gehäuses 14 sind komplett mit Schalldämmmatten 28 beschichtet. Damit im Gehäuse keine Wärmenester entstehen ist ein Lüfter 29 eingebaut.
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Claims (32)
1. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen in Gehäusen und/oder Schaltschränken insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem wärmeabgebenden Mehrschichtenkühlkörper, zwei und/oder mehreren Wärmerohre sowie Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden Enden der Wärmerohre dadurch gekennzeichnet, dass der Mehrschichtenkühlkörper aus einer metallplattenförmigen Grundplatte mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten der höher als der von Aluminium ist und mindestens auf einer Seite eine Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen besteht, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und wobei die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre mit der metallplattenförmigen Grundplatte mechanisch und/oder metallisch mit und/oder ohne Adaptersystem verbunden ist und das Wärmerohr rechtwinklig und/oder parallel und/oder unter einem bestimmten Winkel zur metallplattenförmigen Grundplatte angeordnet ist.
2. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.
3. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen zwischen den Platten eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.
4. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen, die aufeinander liegen glatt und riefenfrei sind.
5. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeleitrohr eine Heat Pipe zum Einsatz kommt.
6. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.
7. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Adaptersystem zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.
8. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz einer mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Adaptersysteme zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.
9. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche der Adaptersysteme zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre die aufeinander liegen glatt und riefenfrei sind.
10. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen, Kleben oder Walzplattieren hergestellt ist.
11. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre direkt und ohne Adaptersystem auf der metallplattenförmigen Grundplatte mittels Löten und/oder Kleben befestigt werden.
12. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein nach außen liegender Querschnitt der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes und/oder wärmeabstrahlenden Lackes beschichtet ist.
13. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer und/oder deren Legierungen besteht.
14. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeabgebenden Ende der Wärmerohre so auf der metallplattenförmigen Grundplatte verteilt sind, dass jedes wärmeabgebende Ende eines Wärmerohres in etwa die gleiche Fläche zur Wärmeverteilung aufweist.
15. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühllamellen in die Aluminiumplatte eingepresst sind.
16. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Mehrschichtenkühlsystem als Schicht aus Aluminium und/oder deren Legierungen als ein Hohlrippen- und/oder Segment- und/oder Strangprofil- und/oder Kühllamellenlüfteraggregat ausgeführt ist.
17. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Mehrschichtenkühlsystem als Schicht aus Aluminium und/oder deren Legierungen als ein Hohlrippen- und/oder Segment- und/oder Strangprofil- und/oder Kühllamellenlüfteraggregat mit Radial- und/oder Axiallüfter und/oder Gebläse ausgeführt ist.
18. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur besseren Wärmeabgabe ein Axiallüfter und/oder Radiallüfter und/oder Radialgebläse die Luft über die eine Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen leitet.
19. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte gegenüber dem Gehäuse und/oder Innenraum des Gehäuses isoliert ist.
20. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierung auf der metallplattenförmigen Grundplatte aufgeschäumt und/oder aufgeklebt ist.
21. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte mit dem Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres als einteiliges Gussteil hergestellt ist.
22. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder gleich groß und/oder kleiner als die Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen ist.
23. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Platte gleichzeitig als Gehäusewand und/oder Gehäuseschale dient.
24. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres mittels eines Adaptersystems am Prozessor befestigt ist.
25. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres an einer wärmeaufnehmenden Platte angelötet ist.
26. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.
27. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeaufnehmende Platte mittels eines Befestigungssystems auf die Prozessoroberfläche dicht und spaltfrei gepresst wird.
28. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres auf der Adapterplatte und/oder metallplattenförmigen Grundplatte zu dem wärmeaufnehmenden Ende im Verhältnis 2 zu 1 ausgeführt ist.
29. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Prozessoroberfläche und wärmeaufnehmender Platte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.
30. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinheit nachträglich in Gehäuse und/oder Schaltschränke eingebaut werden kann.
31. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse und das Mehrschichtenkühlsystem schallgedämmt ist.
32. Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Vermeidung von Wärmenestern innerhalb des Gehäuses ein Lüfter zur Luftumwälzung angeordnet ist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20305958U DE20305958U1 (de) | 2003-04-12 | 2003-04-12 | Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20305958U DE20305958U1 (de) | 2003-04-12 | 2003-04-12 | Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20305958U1 true DE20305958U1 (de) | 2003-06-12 |
Family
ID=7981487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20305958U Expired - Lifetime DE20305958U1 (de) | 2003-04-12 | 2003-04-12 | Kühleinheit mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmerohre |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE20305958U1 (de) |
-
2003
- 2003-04-12 DE DE20305958U patent/DE20305958U1/de not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
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|
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Effective date: 20060512 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20090520 |
|
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