DE20311131U1 - Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder Kühlkörper - Google Patents
Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder KühlkörperInfo
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
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Claims (34)
1. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder
Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusesystem ein und/oder mehrere isolierte
und/oder nicht isolierte Mehrschichtenkühlsysteme und/oder Kühlkörper aufweist, wobei das
Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen
höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf mindestens einer
Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen
und/oder Kühllamellen aufweist, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder
metallisch miteinander verbunden sind und die metallplattenförmige Grundplatte größer
und/oder kleiner und/oder gleichgroß wie die Schicht ausgeführt ist und wobei die
innenliegende Seite der metallplattenförmigen Grundplatte eine und/oder keine Isolierschicht
aufweist und der Kühlkörper als Strangpressprofilkühlkörper und/oder Profilkühlkörper mit
Lamellen ausgeführt ist und wobei die Gehäusegrundkonstruktion als Biegeteilkonstruktion
und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion und/oder als
Schraubkonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff und/oder als Kombination einer der
genannten Ausführungen ausgeführt ist und das isolierte Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper im Gehäuse integriert ist und/oder auf einer Gehäuseaußenseite aufgesetzt ist
und dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme
mittels eines und/oder mehrerer Wärmeleitrohre auf eine und/oder mehrere
metallplattenförmige Grundplatten des und/oder der Mehrschichtenkühlsysteme und/oder
Kühlkörper übertragen wird, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des
Wärmeleitrohres mittels eines Adaptersystems dicht und spaltfrei auf die wärmeabgebende
Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile gepresst wird und das und/oder
die wärmeabgebenden Ende des Wärmeleitrohres direkt mittels mechanischen und/oder
metallischen Verbindungen mit und/oder ohne Adaptersysteme auf der und/oder den
metallplattenförmigen Grundplatten befestigt sind.
2. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung
zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren
Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen mittels Schrauben und/oder
Nieten u. ä. Komponenten erfolgt.
3. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder deren
Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen eine Wärmeleitpaste
und/oder Wärmeleitfolie integriert wird.
4. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus
Aluminium oder deren Legierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch
eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen,
Eingießen, Kaltgasspritzen oder Walzplattieren erreicht wird.
5. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
metallplattenförmige Grundplatte und die Schicht aus Aluminium mittels wärmeleitendem
Kleber miteinander verklebt werden.
6. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer und/oder deren Legierung hergestellt ist.
7. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
Isolierschicht auf die metallplattenförmige Grundplatte aufgeklebt und/oder aufgeschäumt
und/oder mechanisch befestigt wird.
8. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei
Einsatz eines Blechbiegeteilgehäuses das Gehäuse aus Kupferblech und/oder
Kupferblechlegierungen hergestellt ist und dabei Teile und/oder Teilgehäuse und/oder eine
und/oder mehrere Wände des Gehäuses als metallplattenförmige Grundplatte für die
Mehrschichtenkühlkörperwand dient und dass Teile und/oder ganze Seiten der Innenseiten
der Wände mit einer Isolierschicht versehen werden.
9. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei
Einsatz eines Aluminiumgussgehäuses die metallplattenförmige Grundplatte auf der
Innenseite angeordnet und eingegossen ist und die Außenwand gleichzeitig die Kühlrippen
und/oder Kühllamellen integriert hat.
10. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei
Profilrahmenkonstruktion des Gehäuses eine und/oder mehrere Wände als eigenständige
isolierte Mehrschichtenkühlsysteme und/oder Kühlkörper ausgebildet sind.
11. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei
einem Biegeteilgehäuse und/oder einem Gussgehäuse aus Metall und/oder Kunststoff auf
einer und/oder mehrere Außenwände eine und/oder mehrere Mehrschichtenkühlsysteme
und/oder Kühlkörper außen angebracht sind, wobei eine und/oder mehrere Außenwände eine
und/oder mehrere Aussparungen für das Anbringen der passiven Kühlsysteme an die
metallplattenförmige Grundplatte aufweisen.
12. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei
außen angeordnetem Mehrschichtenkühlsystemen zwischen der Wand und dem Kühlsystem
und/oder Kühlkörper eine Isolierschicht integriert ist.
13. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der
Kühlkörper als Aluminiumstrangpressprofil ausgeführt ist.
14. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der
Kühlkörper isoliert und/oder nicht isoliert ist.
15. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als
Wärmeleitrohr eine Heat-Pipe zum Einsatz kommt.
16. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenn
mehrere Wärmeleitrohre zum Einsatz kommen die wärmeabgebenden Enden der
Wärmeleitrohre fächerartig auf der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt sind.
17. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
und/oder die wärmeabgebenden Ende der und/oder Wärmeleitrohre auf der
metallplattenförmigen Grundplatte angelötet sind.
18. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmeleitrohre auf einer Platte
angelötet sind, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist.
19. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte
mit den wärmeabgebenden Ende der Wärmeleitrohre mechanisch und/oder metallisch mit der
metallplattenförmigen Grundplatte verbunden sind.
20. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
und/oder die wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmeleitrohre mittels eines
mechanischen Adaptersystems mechanisch und/oder metallisch an der metallplattenförmigen
Grundplatte befestigt werden.
21. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
mechanische Verbindung mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Gewindebuchsen
und/oder Stehbolzen u. ä. Komponenten erfolgt.
22. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
metallische Verbindung durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes
Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht wird.
23. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
wärmeaufnehmende Ende des Wärmeleitrohres mittels eines Adaptersystems an den
elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen befestigt ist.
24. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
wärmeaufnehmende Ende des Wärmeleitrohres an einer wärmeaufnehmenden Platte
angelötet ist.
25. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
wärmeaufnehmende Platte einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium
aufweist.
26. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
wärmeaufnehmende Platte mittels eines Befestigungssystems auf die wärmeabgebende
Oberfläche oder Teile davon der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile dicht und
spaltfrei gepresst wird.
27. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
Verhältnis der Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmeleitrohres auf der
Adapterplatte und/oder metallplattenförmigen Grundplatte zu dem wärmeaufnehmenden
Ende im Verhältnis 2 zu 1 ausgeführt ist.
28. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
zwischen der Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile und
wärmeaufnehmender Platte zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste
aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.
29. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
Adaptersystem der wärmeaufnehmenden Ende der Wärmeleitrohre auf die elektrischen
und/oder elektronischen Bauteile mittels eines wärmeleitenden Klebers befestigt werden.
30. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
zwischen Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmeleitrohres
und der metallplattenförmigen Grundplatte zur besseren Wärmeübertragung eine
Wärmeleitpaste aufgetragen wird und/oder eine Wärmeleitfolie integriert wird.
31. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das zur
Luftumwälzung innerhalb des Gehäuses ein Luftumwälzungselement und/oder -system zum
Einsatz kommt.
32. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das die
Kühlkörper mit Lamellen ausgerüstet sind.
33. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das die
Kühlkörper in den Außenwänden integriert sind und/oder aufgesetzt sind.
34. Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess-
und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder
Kühlkörper nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das die
Kühlkörper zum Innengehäuse und/oder zur Außenseite des Gehäuses isoliert und/oder nicht
isoliert sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20311131U DE20311131U1 (de) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder Kühlkörper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20311131U DE20311131U1 (de) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder Kühlkörper |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20311131U1 true DE20311131U1 (de) | 2003-09-18 |
Family
ID=28459330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20311131U Expired - Lifetime DE20311131U1 (de) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | Geräuschloses modular aufgebautes Gehäusesystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit isoliertem Mehrschichtenkühlsystem und/oder Kühlkörper |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE20311131U1 (de) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004055817B3 (de) * | 2004-11-18 | 2006-01-12 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls und Halbleitermodul |
| DE102004054062B3 (de) * | 2004-11-05 | 2006-03-02 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines Lotdepots für eine Lötverbindung an einem Leistungshalbleiter oder Leistungshalbleitersubstrat |
| DE102004054063B3 (de) * | 2004-11-05 | 2006-06-08 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer rissarmen Verbindung und rissarme Verbindung |
| EP1833088A1 (de) * | 2006-03-07 | 2007-09-12 | Danfoss Silicon Power GmbH | Verfahren zur Erstellung einer rissarmer Verbindung zwischen einer Wärmesenke und einer Substratplatte |
-
2003
- 2003-07-18 DE DE20311131U patent/DE20311131U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004054062B3 (de) * | 2004-11-05 | 2006-03-02 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines Lotdepots für eine Lötverbindung an einem Leistungshalbleiter oder Leistungshalbleitersubstrat |
| DE102004054063B3 (de) * | 2004-11-05 | 2006-06-08 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer rissarmen Verbindung und rissarme Verbindung |
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| EP1833088A1 (de) * | 2006-03-07 | 2007-09-12 | Danfoss Silicon Power GmbH | Verfahren zur Erstellung einer rissarmer Verbindung zwischen einer Wärmesenke und einer Substratplatte |
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|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20031023 |
|
| R150 | Term of protection extended to 6 years |
Effective date: 20060817 |
|
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Effective date: 20090819 |
|
| R158 | Lapse of ip right after 8 years |
Effective date: 20120201 |