DE2021265A1 - Gleichzeitige Verbindung vielfacher Werkstuecke - Google Patents

Gleichzeitige Verbindung vielfacher Werkstuecke

Info

Publication number
DE2021265A1
DE2021265A1 DE19702021265 DE2021265A DE2021265A1 DE 2021265 A1 DE2021265 A1 DE 2021265A1 DE 19702021265 DE19702021265 DE 19702021265 DE 2021265 A DE2021265 A DE 2021265A DE 2021265 A1 DE2021265 A1 DE 2021265A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
workpieces
carrier part
wire
carrier
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19702021265
Other languages
English (en)
Other versions
DE2021265B2 (de
DE2021265C (de
Inventor
Alexander Coucoulas
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Publication of DE2021265A1 publication Critical patent/DE2021265A1/de
Publication of DE2021265B2 publication Critical patent/DE2021265B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2021265C publication Critical patent/DE2021265C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05553—Shape in top view being rectangular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01059—Praseodymium [Pr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/1078—Leads having locally deformed portion, e.g. for retention
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

■.20.212.95
WESTERN ELECTRIC COMPANY Incorporated Coucoulas
New York, N. Y., 10007, VStA
Gleichzeitige Verbindung vielfacher Werkstücke
Die Erfindung betrifft das Verbinden sowie insbesondere Verfahren und Geräte zum Verbinden einer Vielzahl erster Werkstücke mit im Abstand angeordneten Stellen wenigstens eines zweiten Werkstücks. Ein Beispiel für das Anwendungsgebiet der Erfindung ist das Verbinden von Zuführungsleiterdrähten mit elektronischen Schaltelementen, wie Dünnfilmeinrichtungen, integrierten Schaltkreisen und gedruckten Schaltplatinen .
Bei der Herstellung von Werkstücken , z. B. von integrierten Schaltkreisen und dergleichen, ist es häufig notwendig, eine Vielzahl von elektrischen Zuführungsleiterdrähten mit dem Werkstück zu verbinden. Diese Leiterdrähte sollen die elektrischen Verbindungen zwischen dem Werkstück und irgendwelchen äußeren Elementen darstellen, mit denen es arbeiten soll.
Es können verschiedene bekannte Verbindung s verfahr en benutzt werden, um diese Verbindungen zu bewirken. Zum Beispiel offen-
009886/19S2
bart die Anmeldung P 1752679. 3/68 verschiedene Verfahren, die durch Anwendung eines nachgiebigen Verbindungsmittels Verbindungen hoher Qualität hervorbringen, die für die oben beschriebenen Anwendungen äußerst geeignet sind. Die Verbindung mit dem integrierten Schaltkreis oder mit einem anderen Werkstück kann einzeln durchgeführt werden, vorzugsweise wird jedoch eine große Anzahl von Verbindungen gleichzeitig durchgeführt. Die oben angegebene Anmeldung offenbart ein Verfahren zum gleichzeitigen Verbinden einer Vielzahl von Strahlenleitern, die von einer Halbleitereinrichtung mit Strahlenleitern ausgehen, wobei die in der Anmeldung offenbarten Verfahren mit nachgiebiger Verbindung auch benutzt werden können, um eine Vielzahl von Leitern gleichzeitig mit einem herkömmlichen integrierten Schaltkreis zu verbinden. In diesem Fall wird ein Leiterrahmen verwendet, wobei dieser zwischen dem nachgiebigen Verbindungsmittel und dem zu verbindenden integrierten Schaltkreis angeordnet wird. Ein Leiterrahmen ist selbstverständlich eine Einrichtung, die dadurch hergestellt werden kann, daß eine Figur aus Leitern und Leiterträgern aus einem Blatt aus verhältnismäßig weichem Material, wie Kupfer, ausgestanzt wird. Das Stanzwerkzeug ist so aufgebaut, daß die freien Enden der Leiterdrähte, die von den Leiterträgern nach außen sich erstrecken, mit den Klemmenfeldern des integrierten Schaltkreises ausgerichtet sind, wenn der Leiter-
009886/1952
rahmen auf den integrierten Schaltkreis gelegt und mit ihm in Übereinstimmung gebracht wird.
Nachdem der Leiterrahmen zum Werkstück ausgerichtet ist, wird ein nachgiebiges Teil mit einer geeigneten Figur, z. B. ein Blatt aus einer Aluminiumlegierung, mit einer Mittelbohrung, das der Form des integrierten Schaltkreises entspricht, auf den Leiterrahmen gelegt und es wird über das nachgiebige Teil Schwingungs- und/oder mechanische Verbindungsenergie zugeführt, um das freie Ende jedes Leiters mit dem entsprechenden Klemmenfeld des Werkstücks zu verbinden.
Die Ergebnisse, die dadurch erzielt wurden, daß die in der oben erwähnten Anmeldung offenbarten Verfahren mit nachgiebiger Verbindung auf Leiterrahmen angewendet wurden, sind gleichmäßig hervorragend. Jedoch umfaßt die Herstellung gleichzeitiger Verbindungen wenigstens zwei Schritte. Diese Schritte sind: (1) der Leiterrahmen muß mit dem Werkstück ausgerichtet werden und (2) das nachgiebige Teil muß vor der Verbindung sowohl über den Leiterrahmen als auch über das Werkstück gelegt werden. Ferner haben infolge der Art, wie die Leiterrahmen hergestellt werden, die Leiter selbst im allgemeinen einen flachen Querschnitt. Dies gilt
009886/19 52
2U21265
auch - wie bemerkt sei - von den plattierten Strahlenleitern auf einer Strahlenleitereinrichtung. Bekanntlich ist es jedoch bei manchen Anwendungen, wenn z. B. der integrierte Schaltkreis einen beträchtlichen Strom zieht, vorteilhaft, daß die Leiter, welche das Werkstück und die zugehörige äußere Schaltung miteinander verbinden, einen kreisförmigen Querschnitt und damit einen geringeren Widerstandswert für den Stromdurchgang haben. Unglücklicherweise können Leiter mit einem derartigen kreisförmigen Querschnitt bei herkömmlichen Leiterrahmeneinrichtungen oder bei Strahlenleitereinrichtungen nicht leicht verwirklicht werden.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, ein Verbindungsverfahren und eine Werkstückanordnung zur Durchführung des Verfahrens zu schaffen, bei denen die Anordnung der Werkstücke vereinfacht ist.
Erfindungsgemäß besteht ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung aus ersten Werkstücken, die über ein nachgiebiges Mittel mit einer Vielzahl von Gebieten auf einem oder mehreren zweiten Werkstücken verbunden werden sollen, aus den Schritten? Anordnung der ersten Werkstücke in der gewünschten räumlichen Beziehung auf einem Trägerteil, das ausreichend nachgiebig ist, um den Verbindungsdruck zu übertragen und Befestigen der
- 5 -0 09886/1952
Werkstücke an der Oberfläche des Teils.
Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie die erforderliche Vereinfachung ohne Genauigkeitsverlust erreicht. Es ist ferner möglich, vollständige Verbindungsanordnungen im voraus vorzubereiten, sodaß es nur notwendig ist, die ersten und zweiten Werkstücke in geeigneter Weise auszurichten und die Verbindungsenergie zuzuführen.
Bei der Schaffung von Leitern für kleine elektrische Anordnungen besteht das Verfahren aus den Schritten; (1) Wickeln eines Drahts um einen nachgiebigen Trägerteil und (2) Befestigen des Drahts an wenigstens einer Oberfläche des Trägerteils mit Hilfe eines Klebemittels. Bei einem speziellen Ausführungsbeispiel der Erfindung wird ein Aluminiumträgerteil, das mit einem fortlaufenden Golddraht um« wickelt wird, verwendet. Der Draht wird an der einen Oberfläche des Trägerteils mit Hilfe eines Klebebands befestigt. Das zweite Werkstück besteht typischerweise aus einem integrierten Schaltkreis, der eine Vielzahl von goldplattierten Klemmenfeldern entlang seiner Ränder aufweist. .
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es zeigen?
■■" ' ■'■'■'■ - 6 — ■.
009886/1952
2U2126b 6 -«Γ-
Fig. 1 eine Aufsicht auf einen integrierten Dünnfilmschaltkreis, nachdem er mit den Leitern eines typischen bekannten Leiterrahmens verbunden ist;
Fig. 2 eine Aufsicht auf ein nachgiebiges Trägerteil gemäß der Erfindung, auf das ein fortlaufender Draht spiralförmig gewickelt ist;
Fig. 3a und 3b Aufsichten auf die Vorder- und Rückflächen des in Fig. 2 dargestellten Trägerteils , nachdem beide Ränder abgeschert wurden;
Fig. 4 eine Aufsicht auf das Trägerteil, das in Fig. 3a und 3b dargestellt ist, nach der Ausrichtung und der Verbindung mit einem integrierten Schaltkreis des in Fig. la dargestellten Typs und
Fig. 5 a, 5b und 5c Teilseitenansichten eines der Leiterdrähte und eines Teils des integrierten Schaltkreises, wobei die verschiedenen Zustände des Leiterdrahts während des Verbindungsprozesses dargestellt sind, und Fig. 5b eine Teilansicht, die die fertige Figur aus im Abstand angeordneten Verbindungen darstellt.
009886/1952
-JT-
Pig. 1 zeigt einen typischen bekannten integrierten Schaltkreis 10, der mit einem bekannten Leiterrahmen 14 verbunden ist. Der integrierte Schaltkreis 10 besteht aus einer isolierten Unterlage 11, auf der Dünnfilmwiderstände 12 und andere (nicht dargestellte) Schaltelemente aufgebracht sind. Die Widerstände 12 sind mit einer Vielzahl von goldplattierten Klemmenfeldern 13 verbunden, die verwendet werden, um Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis und einer äußeren Schaltung herzustellen. Wie vorher geschildert wurde, können Leiterdrähte mit den Peldgebieten 13 einzeln verbunden werden,, doch ist das eine wenig wirksame und zeitraubende Operation, sodaß es sehr erwünscht ist, alle Leiterdrähte mit dem integrierten Schaltkreis gleichzeitig zu verbinden. Der Leiterrahmen 14 wurde in der bekannten Technik verwendet, um die gleichzeitige Verbindung aller Leiterdrähte mit dem integrierten Schaltkreis 10 durchzuführen. Der Leiterrahmen 14 ist f in der Zeichnung aus einem Blatt aus weichem Material, wie Kupfer, ausgestanzt, um eine Vielzahl von Leitern 16 zu bilden, die von den Rändern 17 des Leiterrahmens 14 getragen werden. Eine Vielzahl von Löchern 18 ist in den Rändern 17 ausgebildet, sodaß der Leiterrahmen 14 mit den Feldgebieten 13 des integrierten Schaltkreises ausgerichtet werden kann. Wie aus Fig. 1 hervorgeht, hat jeder
009886/1952 .
der Leiter 16 im allgemeinen einen flachen Querschnitt.
Wie vorher geschildert wurde, erlaubt die Verwendung eines Leiterrahmens zusammen mit der in. der oben erwähnten Anmeldung offenbarten Technik mit nachgiebiger Verbindung die gleichzeitige Verbindung einer Vielzahl von Leitern mit einem integrierten Schaltkreis, doch erfordert sie wenigstens zwei getrennte Arbeitsschritte. Ferner ist es - wie gesagt - bei manchen Anwendungen vorteilhaft, daß die mit den Feldern 13 verbundenen Leiter kreisförmigen Querschnitt haben. Es ist jedoch nicht praktisch, die Leiter eines Leiterrahmens weiter zu verarbeiten, um deren Querschnitt zu ändern.
Wenn ein Leiterrahmen des in Fig. 1 dargestellten Typs bei einer Operation mit nachgiebiger Verbindung verwendet wird, wird ein geeignet geformtes ,nachgiebiges Teil , z. B. ein Stück eines Aluminiumbands, auf den Leiter gelegt, nachdem er genau mit dem integrierten Schaltkreis ausgerichtet ist, dann wird eine geeignete Schwingungs- und/oder mechanische Verbindungsenergie über das nachgiebige Teil zugeführt, um die Leiter mit den Feldern des integrierten Schaltkreises zu verbinden.
U09886/1952
In Fig. 2 ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt, das aus einem Trägerteil 19 aus nachgiebigem Material, z.B. aus Aluminium oder Polytetrafluoräthylen, besteht, der vorteilhafterweise mit einem fortlaufenden metallischen Draht 20 spiralförmig umwickelt wird. Es sind selbstverständlich auch andere Wicklungsformen möglich, z.B. eine schlangenförmige Wicklung. In der Tat kann irgendeine Drahtfigur verwendet werden, die auf oder um den \
Trägerteil gelegt wird, einschließlich einer Figur, die nur auf eine Oberfläche des Trägerteils gelegt wird. Allgemein gesagt, arbeitet jede Wicklungsfigur zufriedenstellend, die dazu führt, daß Teile des Drahts auf oder nahe an den Rändern des Trägerteils liegen, sodaß Drahtsegmente als elektrische Leiter für den integrierten Schaltkreis 10 oder ein anderes Werkstück dienen, wenn sie von der Wicklungsfigur getrennt werden.
Wenn man als Beispiel annimmt, daß eine spiralförmige Wicklungsoperation durchgeführt wurde, so werden die einzelnen Spiralseg- ' mente 21 wenigstens an der einen Oberfläche des Trägerteils 19 durch irgendein geeignetes Klebemittel befestigt, z. B. mit Hilfe eines Klebebands 22 oder eines leichtlöslichen, elektrisch nicht leitenden Klebemittels, wie Lack, das am Mittelteil des Trägerteils 19 angebracht wird. Das Klebemittel dient dazu, den fortlaufenden
• - ■ - 10 -
009886/1952
ΛΟ -
metallischen Draht 20 in einer festen Lage zum Trägerteil 19 zu halten. Wie später vollständiger erklärt wird, hat die Verwendung eines elektrisch nicht leitenden KLebem>ittels den zusätzlichen Vorteil, die Spiralsegmente 21, die aus dem Draht 20 entstehen, gegeneinander zu isolieren.
Entlang eines Randes, vorzugsweise aber entlang beider Ränder des Trägerteils 19 ist eine Vielzahl von Einschnitten oder Schlitzen 23 ausgebildet. Diese Einschnitte dienen dem doppelten Zweck; (1) die Spirals.egmente 21 an einer Bewegung auf der Oberfläche des Trägerteils 19 vor dem Anbringen des Klebemittels 22 zu hindern und (2) den Abstand zwischen den Windungen der Spirale zu regeln. Der Abstand zwischen benachbarten Schlitzen wird selbstverständlich so eingerichtet, daß er dem Abstand zwischen benachbarten Lagen auf dem zweiten Werkstück entspricht. Wenn aus irgendeinem Grund der Abstand zwischen benachbarten Lagen nicht gleichmäßig ist, stellt ein entsprechender, nicht gleichmäßiger Abstand der Schlitze in dem nachgiebigen Trägerteil eine genaue Ausrichtung der Vielzahl von ersten Werkstücken mit den Lagen auf dem zweiten Werkstück sicher, wenn die Verbindungen hergestellt werden, wie später vollständiger erklärt wird. Als Alternative zu den Schlitzen 23 kann eine Vielzahl von Löchern (nicht dargestellt) entlang
009886/1952
eines Randes oder mehrerer Ränder des Trägerteils 19 gestanzt oder gebohrt werden. In diesem Fall wird der Draht 20 durch die Löcher gezogen und nicht um das Trägerteil 19 gewickelt, wie es in Fig. 2 dargestellt ist.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2 ist der Trägerteil 19 allgemein mit rechteckiger Form dargestellt. Jedoch kann der Träger teil 19 offensichtlich jede gewünschte Form haben, die in erster Linie durch die Form des integrierten Schaltkreises 10 oder des anderen Werkstücks diktiert ist, mit dem die Verbindungen hergestellt werden sollen. Insbesondere kann der Trägerteil 19 z.B. die Form des Buchstabens 11E11 haben, wenn die Felder auf dem integrierten Schaltkreis 10 in einer derartigen Figur und nicht wie in Fig. 1 dargestellt angeordnet werden. Offensichtlich können auch die Schlitze 23 auf Wunsch weggelassen werden, vorausgesetzt daß eine ausreichende Reibung und/oder Spannung vorhanden ist, um sicherzustellen, daß die Wicklungen der Spirale sich nicht unzulässig verschieben.
Vorteilhafterweise hat der Trägerteil 19 allgemein einen flachen Querschnitt. Wieder ist dies keine Forderung. Der Querschnitt des Trägerteils 19 kann so gewählt werden, wie es die Form
009886/1952
des integrierten Schaltkreises 10 oder des anderen Werkstücks diktiert, mit dem die Verbindungen hergestellt werden sollen.
Nachdem der Draht 20 spiralförmig um den Trägerteil 19 gewickelt und an ihm. durch das Klebemittel 22 befestigt ist, wird wenigstens ein Rand , vorzugsweise aber beide Ränder des Trägerteils 19 entlang den Schnittlinien a-a weggeschnitten, um die in Fig. 3a dargestellte Form zu erhalten. Es kann jedes geeignete Mittel verwendet werden, um die Ränder des Trägerteils 19 abzuschneiden, z. B. ein herkömmlicher Metallabscherprozeß. Die nichtbefestigten Segmente 21 der früheren Spirale } die auf der Rückseite liegen, und diejenigen wenigen Segmente 21 auf der Vorderseite, die nicht durch das Klebemittel 22 am Trägerteil 19 befestigt sind, werden während oder unmittelbar nach dem Abschneiden entfernt und spielen bei dem beschriebenen, als Beispiel gewählten w Verbindungsprozeß keine Rolle mehr.
Da der Trägerteil 19 aus einem nachgiebigen, deformierbaren Material besteht, wenn die Ränder abgeschnitten werden, deformiert sich das Material, das den Trägerteil 19 bildet, etwas um diejenigen Segmente 21, die durch das Klebemittel 22 an der Vorder» seite des Trägerteils 19 befestigt bleiben» Wie in Fig. 3b dargestellt,
009888/1952
--MT-
ergibt dies eine Reihe von kleinen Marken 24 auf der Rückseite des Trägerteils 19, Diese Marken können koncav oder konvex sein, je nach dem verwendeten Abscher- oder Abschneideprozeß und nach der Form der Wicklung. Die sichtbaren Marken, die auf der Rückseite des Trägerteils gebildet werden, entsprechen genau der Lage der Segmente 21 auf der Vorderseite, sie können mit Vorteil verwendet werden, um den Trägerteil 19 in eine genaue i
Lage zum integrierten Schaltkreis 10 oder dem anderen Werkstück zu bringen, sodaß die Segmente 21, die nunmehr als zu verbindende Leitungsdrähte drücken, genau mit den Klemmenfeldern 13 des integrierten Schaltkreises 10 ausgerichtet sind. -
Fig. 4 zeigt den Trägerteil 19, nachdem er zu den Klemmenfeldern 13 ausgerichtet ist. Sie erläutert die Verwendung der .sichtbaren Marken 24 zur Durchführung der Ausrichtung. Nach beendigung der Ausrichtung wird durch (nicht dargestellte) Mittel über den Trägerteil 19 Schwingungs- und/oder mechanische Verbindungs energie zugeführt, um jedes der Segmente 21 mit dem entsprechenden Klemmenfeld 13 zu verbinden. Die Schwingungsverbindungsenergie kann z.B. aus Ultraschall oder hörbarer Schwingungsenergie bestehen, während die mechanische Verbindungsenergie z. B. aus Hitze oder Stempeldruck bestehen kann, der über den Trägerteil zugeführt wird.
009886/1 952
Das Material, aus dem der Trägerteil 19 hergestellt wird, kann vorteilhafterweise ein Metall wie Aluminium sein, auf dem sich eine haftende Oxydschicht befindet, wobei das Metall so beschaffen ist, daß es sich plastisch um die Vielzahl der ersten Werkstücke deformiert, wenn die Schwingungs- und/oMer mechanische Verbindungsenergie zugeführt wird.
Fig. 5a ist eine Seitenansicht, die einen Teil des Trägerteils 19 so angeordnet'zeigt, daß die sichtbaren Marken 24 und das Segment 21 an einem Feld 13 des integrierten Schaltkreises 10 liegen. Der senkrechte Maßstab der Figur ist verzerrt, sodaß die geringe Deformation des Trägerteils 19 um das Segment 21 und die gebildete entsprechende sichtbare Marke 24 klar zu sehen sind. In der Praxis ist jedoch, auch wenn keine beträchtliche Deformation gebildet wird, die Rückseite des Trägerteils 19 trotzdem ausreichend durch das Abschneiden oder Abscheren markiert, um eine ausreichende Ausrichtung zu ermöglichen. Fig. 5b zeigt denselben Querschnitt nach dem Zuführen der Schwingungs- und/oder mechanischen Verbindungsenergie über den Trägerteil 19. Sie zeigt ferner die Abflachung des Klemmendes des Segments 21 und dessen Verbindung mit dem Feld 13. Diese Verflachung reicht nicht aus, um die Stromführung des Leiters 21 wesentlich zu beeinflussen, der den integrierten Schalt-
009886/19S2
--4-er-
is 10 mit der äußeren Schaltung verbindet, mit der er arbeiten soll. Die kreisförmige Gestalt des Segments 21 erzeugt, wenn sie der über den nachgiebigen Trägerteil 19 zugeführten Verbindungsenergieunterworfen wird, zunächst einen verhältnismäßig hohen Druck zwischen dem Segment 21 und dem Klemmenfeld 13, wobei der Druck größer ist als derjenige, den man erhalten würde, wenn das Segment 21 den im allgemeinen flachen Querschnitt bekannter Art hätte.. Dies ist offenbar der Grund, warum die Verbindung, die bei Verwendung der vorliegenden Erfindung erhalten wird, derjenigen, überlegen ist, die man bei Verwendung eines flachen Leiterdrahts erhält.
Nachdem die Verbindungsenergie dem Trägerteil 19 zugeführt ist, um gleichzeitig alle Segmente 21 mit den entsprechenden Feldern 13 zu verbinden, wird das Klebeband entfernt oder das leichtlösliche Klebemittel aufgelöst und der Trägerteil 19 abgezogen, wobei nur ™
~die Segmente 21 zurückbleiben, die selbstverständlich nun als Leiter wirken, die mit dem integrierten Schaltkreis 10 verbunden sind. ■ Wie vorher geschildert, sind die Leiterdrähte , wenn das verwendete Klebemittel ein elektrisch nicht leitendes Mittel, z.B. ein Lack, istf teilweise gegeneinander isoliert, ein besonderer Vorteil, da diese ■ Isolierung die Tendenz hat, elektrische Kurzschlüsse zu verhindern
■■-1.6 -00 988 6/1952 · ■
für den Fall, daß die Leiterdrähte sich zufällig berühren, wenn der integrierte Schaltkreis schließlich in eine arbeitende elektronische Schaltung eingesetzt wird oder während einer Prüf op er ation. Fig. 5c und 5d sind Teilseitenansichten und Aufsichten von fertigen Verbindungen, die deren Form zeigen.
Die Verfahren können auch verwendet werden, um zwei oder mehrere integrierte Schaltkreise 10 oder andere Werkstücke miteinander zu verbinden. Fig. 4 zeigt einen nachgiebigen Trägerteil 19, dessen rechter Rand mit einem integrierten Schaltkreis 10 ausgerichtet ist. Wenn jedoch einzweiter integrierter Schaltkreis 10 am rechten Rand des Trägerteils 19 angeordnet werden soll, dann verbindet das Zuführen von-Verbindungsenergie zum Trägerteil 19 beide Enden jedes Drahtsegments 21 mit einem Klemmenfeld 13 auf zwei integrierten Schaltkreisen 10, sodaß die Klemmfelder der Schaltkreise eins-zu-™ eins verbunden werden. Weiter können durch Wahl eines geeignet
geformten Trägerteils 19 und durch eine geeignete Anordnung der Schlitze 23 und/oder eine geeignete Wahl einer Draht wickelfigur, die Verfahren der Erfindung benutzt werden, um eine Vielzahl von Werkstücken auf Wunsch gleichzeitig miteinander zu verbinden.
00 9 886/1952
Die Erfindung wurde im Zusammenhang mit der gleichzeitigen Verbindung einer Vielzahl von Leiterdrähten mit einem integrierten Schaltkreis beschrieben. Jedoch ist für den Fachmann klar, daß die geschilderten Verfahren und Geräte hierauf nicht beschränkt sind und daß sie allgemein verwendet werden können, wennimmer eine Vielzahl von ersten Werkstücken mit einem oder mehreren zweiten Werkstücken gleichzeitig verbunden werden soll.
- 18 -
009886/19 52

Claims (11)

202126b PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von ersten Werkstücken zur Verbindung über ein nachgiebiges Teil mit einer Vielzahl von Gebieten auf einem oder mehreren zweiten Werkstücken, gekennzeichnet durch die Schritte; Anordnen der ersten Werkstücke in der gewünschten räumlichen Lage auf einem Trä-
W gerteil, das genügend nachgiebig ist, um den Verbindungsdruck
zu übertragen, und Befestigen der Werkstücke an der Oberfläche des Teils.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die ersten Werkstücke drahtförmig sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht um den Trägerteil gewickelt wird, sodaß wenigstens an einem Rand der Abstand zwischen den Windungen des Drahts gleich der ge-
_ wünschten räumlichen Lage zwischen den Windungen ist, und daß
er wenigstens mit einem Teil des Trägers durch ein Klebemittel befestigt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerteil die Form einer flachen Karte hat und daß es weiterhin gekennzeichnet ist durch den Schritt: Abschneiden der Drähte
00 9886/1952
202126b
an jedem Rand der Karte durch Abschneiden wenigstens eines Randes der Karte.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, gekennzeichnet durch den Schritt: Einkerben des Trägerteils wenigstens entlang eines Randes vordem Anbringen des Drahtes, um den Draht festzulegen.
5. Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Zuführen eines ausreichenden Drucks während des Abschneidens, um den Rand oder die Ränder des Trägerteils um den Draht zu deformieren, sodaß sichtbare Marken erzeugt werden, die geeignet sind, die ersten Werkstücke mit den Verbindungsgebieten auszurichten.
6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch den Schritt der Herstellung des Trägerteils aus einem Metallblatt mit einem elektrisch isolierenden Überzug.
7. Verfahren der Verbindung einer Vielzahl von ersten Werkstücken mit im Abstand angeordneten Lagen auf einem oder mehreren zweiten Werkstücken unter Verwenden einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch die Schritte: Anordnen der ersten Werkstücke an den genannten Gebieten und Zuführen · ausreichender Verbindungsenergie entweder durch mechanische
- 20 -
009886/19 52
2 O 2 1 2 b is
Mittel oder durch eine Kombination von mechanischen und thermischen Mitteln, um den Trägerteil um die ersten Werkstücke zu deformieren, sodaß die ersten Werkstücke mit den Gebieten verbunden werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch den Schritt der Freimachung der ersten Werkstücke von dem Trägerteil.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Werkstücke an dem Trägerteil durch ein isolierendes Klebemittel befestigt werden, und daß die Freimachung so durchgeführt wird, daß das Klebemittel auf den ersten Teilen bleibt, um einen isolierenden Überzug auf ihnen zu bilden.
10. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei dem die Anordnung dem Anspruch 5 entspricht, gekennzeichnet durch den Schritt des Ausrichtens der sichtbaren Marken auf dem Trägerteil mit den genannten Gebieten.
11. Anordnung von Werkstücken auf einem Trägerteil, dadurch gekennzeichnet, daß diese nach einem der Ansprüche 1 bis 6 ausgeführt wird.
009886/1952
L e e r s e i t e
DE19702021265 1969-05-07 1970-04-30 Verfahren zum gleichzeitigen Ver binden einer Mehrzahl elektrischer Lei ter Expired DE2021265C (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US82242869A 1969-05-07 1969-05-07
US82242869 1969-05-07

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2021265A1 true DE2021265A1 (de) 1971-02-04
DE2021265B2 DE2021265B2 (de) 1972-07-20
DE2021265C DE2021265C (de) 1973-02-08

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
IL34432A (en) 1974-01-14
BE750036A (fr) 1970-10-16
IE34127B1 (en) 1975-02-19
DE2021265B2 (de) 1972-07-20
GB1264271A (de) 1972-02-16
FR2047347A5 (de) 1971-03-12
IE34127L (en) 1970-11-07
NL7006612A (de) 1970-11-10
CH506884A (de) 1971-04-30
JPS4822016B1 (de) 1973-07-03
IL34432A0 (en) 1970-07-19
ES380076A1 (es) 1972-08-16
SE363434B (de) 1974-01-14
US3625783A (en) 1971-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2321828C2 (de) Anschlußklemmenanordnung
DE2356140C2 (de) Vorrichtung zur Befestigung von wenigstens einem zuvor auf einem dünnen Plastikfilm montierten integrierten Schaltungsplättchen
DE1069236B (de)
DE1950516B2 (de) Verbindung elektrischer leiter
EP0174050A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ordnen und Ausrichten flexibler, isolierter Leiter
DE2125511A1 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit zumindest einer öffnung einer Trägerschicht sowie mit diesen Verbindungen versehene Schaltungsplatte
DE1121139B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE3149641A1 (de) "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung"
DE2625915C3 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontakten
DE3134381C2 (de)
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE2838241B2 (de) Mehrfachschreibkopf-Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2248434A1 (de) Elektrische verbindungsvorrichtung
DE2855838A1 (de) Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen
DE2054526A1 (de) Vorrichtung zum Kontaktieren von Mikro schaltelementen, vorzugsweise integrierten Halbleiterplattchen, sowie Verfahren zum Kontaktieren
DE2259133C3 (de) Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung und Anwendung des Verfahrens
DE2024537C3 (de) Mehrfachaderverbindungsmodul, Vorrichtung zur Herstellung des letzteren und Verfahren zur Verbindung von Nachrichtenkabeln mit mindestens einem derartigen Modul
DE69600929T2 (de) Vorrichtung zur klebstoffverbindung eines metallbandes mit einem band aus isolierstoff
DE2021265A1 (de) Gleichzeitige Verbindung vielfacher Werkstuecke
DE2628519C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der aus Drähten bestehenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen eines Bauelementes und Anschluß- oder Kontaktelementen
DE2107591A1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
DE2021265C (de) Verfahren zum gleichzeitigen Ver binden einer Mehrzahl elektrischer Lei ter
DE1564720B2 (de) Verfahren zum gleichzeitigen herstellen einer vielzahl von halbleiteranordnungen
DE1226182B (de) Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen
EP0271164B1 (de) Werkzeug zum Herstellen eines Schaltungsmusters einer elektrischen Schaltungsplatte durch Schneiden einer Kupferplatte und Schaltungsmuster einer elektrischen Schaltungsplatte, das zur Bearbeitung mit dem Werkzeug geeignet ist

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)