DE2021265B2 - Verfahren zum gleichzeitigen verbinden einer mehrzahl elektrischer leiter - Google Patents

Verfahren zum gleichzeitigen verbinden einer mehrzahl elektrischer leiter

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichzeitigen Verbinden einer Mehrzahl elektrischer Leiter mit voneinander entfernt angeordneten Anschlußstellen auf einer oder mehreren Unterlagen, wobei die Leiter auf einem nachgiebigen Trägerglied mit den Anschlußstellen entsprechenden Abständen bzw. in passender räumlicher Beziehung befestigt werden.
Ein derartiges Verfahren findet beispielsweise Anwendung beim Verbinden von Zuführungsleiterdrähten mit elektronischen Schaltelementen, wie den • Filmeinrichtungen integrierten Schaltkreisen und gedruckten Schaltplatinen.
Bei der Herstellung von Werkstücken, z, B. von in-
tegrierten Schaltkreisen u. dgl-, ist es häufig notwendig, eine Vielzahl von elektrischen Zuführungsleiterdrähten mit dem Werkstück zu verbinden. Diese Leiterdrähte sollen die elektrischen Verbindungen zwischen dem Werkstück und irgendwelchen äußeren
ίο Elementen darstellen, mit denen es arbeiten soll.
Es können verschiedene bekannte Verbindungsverfahren benutzt werden, um diese Verbindungen zu bewirken, Zum Beispiel offenbart die Anmeldung P 1752679.3/68 verschiedene Verfahren, die durch
Anwendung eines nachgiebigen Verbindungsmittels Verbindungen hoher Qualität hervorbringen, die für die oben beschriebenen Anwendungen äußerst geeignet sind. Die Verbindung mit dem integrierten Schaltkreis oder mit einem anderen Werkstück kann einzeln
ao durchgeführt werden, vorzugsweise wird jedoch eine große Anzahl von Verbindungen gleichzeitig durchgeführt. Die oben angegebene Anmeldung offenbart ein Verfahren zum gleichzeitigen Verbinden einer Vielzahl von Stützleitern, die von einer Halbleitereinrichtung ausgehen, wobei die in der Anmeldung offenbarten Verfahren mit nachgiebiger Verbindung auch benutzt werden können, um eine Vielzahl von Leitern gleichzeitig mit einem herkömmlichen integrierten Schaltkreis zu verbinden. In diesem Fall wird
ein Leiterrahmen verwendet, wobei dieser zwischen dem nachgiebigen Verbindungsmittel und dem zu verbindenden integrierten Schaltkreis angeordnet wird. Ein Leiterrahmen ist eine Einrichtung, die dadurch hergestellt werden kann, daß eine Figur aus den Leitern und Leiterträgern aus einem Blatt aus verhältnismäßig weichem Material, wie Kupfer, ausgestanzt wird. Das Stanzwerkzeug ist so aufgebaut, daß die freien Enden der Leiterdrähte, die von den Leiterträgern nach außen sich erstrecken, mit den Klemmenfeldern des integrierten Schaltkreises ausgerichtet sind, wenn der Leiterrahmen auf den integrierten Schaltkreis gelegt und mit ihm in Übereinstimmung gebracht wird.
Nachdem der Leiterra'.i^sn zum Werkstück ausgerichtet ist, wird ein nachgiebiges Teil mit einer geeigneten Figur, z. B. ein Blatt aus einer Aluminiumlegierung, mit einer Mittelbohrung, das der Form des integrierten Schaltkreises entspricht, auf den Leiterrahmen gelegt, und es wird über das nachgiebige Teil Schwingungs- und/oder mechanische Verbindungsenergie zugeführt, um das freie Ende jedes Leiters mit dem entsprechenden Klemmenfeld des Werkstücks zu verbinden.
Die Ergebnisse, die mit diesem beschriebenen Verfahren mit nachgiebiger Verbindung auf Leiterrahmen erzielt wurden, sind sehr gut. Jedoch umfaßt die Herstellung gleichzeitiger Verbindungen wenigstens zwei Schritte. Diese Schritte sind: (1) der Leiterrahmen muß mit dem Werkstück ausgerichtet werden und (2) das nachgiebige Teil muß vor der Verbindung sowohl über den Leiterrahmen als auch übei das Werkstück gelegt werden. Ferner haben infolge der Art, wie die Leiterrahmen hergestellt werden, die Leiter selbst im allgemeinen einen flachen Querschnitt. Dies gilt auch für die plattierten Stützleitei auf einer Stützleitereinrichtung. Bekanntlich ist es jedoch bei manchen Anwendungen, wenn z. B. der integrierte Schaltkreis einen beträchtlichen Strom zieht.
3 4
vorteilhaft, daß die Leiter, welche das Werkstück und Fig. 3 a und 3 b Vordor- und RUckflächon die zugehörige äußere Schaltung miteinander verbin- des In Fig. 2 dargestellten nachgiebigen Gliedes, den, einen kreisförmigen Querschnitt und damit einen nachdem beide Ränder abgeschert wurden,
geringeren Widerstandswert für den Stromdurchgang F i g. 4 einen integrierten Dünnfilmschaltkreis, haben. Bedauerlicherweise können Leiter mit einem 5 nachdem er mit den Leitern eines bisher bekannten derartigen kreisförmigen Querschnitt bei herkömmli- ' Leiterrahmens verbunden ist,
chen Leiterrahmeneinnchtungeu oder bei Strahlen- Fig. 5a bis 5c Seitenansichten eines der Leiter leitereinrichtungen nicht leicht verwirklicht werden. und eines Teils eines integrierten Schaltkreises, wo-Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, bei die verschiedenen Zustände des Leiters während ein vereinfachtes Verfahren verfügbar zu machen, um io des Verbindungsprozesses dargestellt sind,
eine Mehrzahl von Leitern auf einer Unterlage genau F i g. 1 zeigt ein nachgiebiges Glied 19, nachdem es auszurichten und sie gleichzeitig mit dieser Unterlage in bezug auf die Anschlußstellen 13 ausgerichtet ist. zu verbinden. Si6 erläutert die Verwendung der sichtbaren Marken
Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, daß 24 zur Durchführung der Ausrichtung. Nach Beendibei einem Verfahren der eingangs genannten Art das js gung der Ausrichtung wird durch (nicht dargestellte) nachgiebige Glied zusammen mit den Leitern ge- Mittel über das nachgiebige Glied 19 Schwingungsschnitten wird, so daß es sich an den T .,eiterenden ver- und/oder mechanische Schweißenergie zugeführt, um formt und sichtbare Markierungen an den Rändern jeden der Leiter 21 mit den entsprechenden Andes nachgiebigen Gliedes erzeugt werden, die zum schlußstellen 13 zu verbinden. Die Schwingungsver-Ausrichten der Leiter auf die Anschlußstellen der 20 bindungsenergie kann z. B. aus Ultraschall oder hör-Unteriage bzw. den Unterlagen dienen können, daß barer Schwingungsenergie bestehen, während die medie Markierungen mit den Anschlußstellen derart zur chanische Verbindungsenergie z. B. aus Hitze oder Deckung gebracht werden, daß die Leiter auf den Stempeldruck bestehen kann, der über den Trägerteil Anschlußstellen zu liegen kommen und daß dem zugeführt wird. Das Material, aus dem das nachgienachgiebigen Glied eine passende Energieform zur as bige Glied 19 hergestellt wird, kann vorteilhafter-Verbindung von Leitern mit der Anschlußstelle züge- weise ein Metall wie Aluminium sein, auf dem sich führt wird, wobei das nachgiebige Glied entsprechend eine haftende Oxydschicht befindet, wobei das Metall beschaffen ist, um diese Energie weiterzuleitr.n bzw. so beschaffen ist, daß es sich plastisch um die Vielwirksam werden zu lassen. zahl der ersten Werkstücke deformiert, wenn die Gemäß einer Weiterbildung des Verfahrens, wobei 30 Schvvingungs- ung/oder mechanische Verbindungsdie Leiter aus Drähten bestehen, wird vorgeschlagen, energie zugeführt wird.
daß als Trägerglied ein flaches Band verwendet wird An Hand der F i g. 4 soll demgegenüber der Stand
und daß mindestens ein Rand des Bandes abgeschnit- der Technik erläutert werden. F i g. 4 zeigt einen typiten wird, um die darauf aufgebrachten Drähte zu sehen bekannten integrierten Schaltkreis 10, der mit schneiden. 35 einem bekannten Leiterrahmen 14 verbunden ist. Der
In zweckmäßiger Weise wird dabei als nachgiebi- integrierte Schaltkreis 10 besteht aus einer isolierten ges Trägerglied ein aus Blech bestehendes und mit Unterlage 11, auf der Dünnfilmwiderstände 12 und einer Isolierschicht versehenes Band verwendet. andere (nicht dargestellte) Schaltelemente aufge-
Vorteilhaft ist das Verfahren auch darin, daß die bracht sind. Die Widerstände 12 sind mit einer Viel-Verbindungsenergie entweder durch mechanische 40 zahl von goldplattierten Anschlußstellen 13 verbun-Einwirkung oder eine Kombination von mechani- den, die verwendet werden, um Verbindungen zwischer und thermischer Einwirkung aufgebracht wird sehen dem integrierten Schaltkreis und einer äußeren und zur Verformung des nachgiebigen Trägergliedes Schaltung herzustellen. Wie vorher geschildert wurde, an den Leitern dient, um diese mit den Anschlußstel- können Leiterdrähte mit den Anschlußstellen 13 einlen zu verbinden. 45 zein verbunden werden, doch ist das ein wenig wirk-
Zweckmäßig werden die Leiter von dem Träger- samer und zeitraubender Vorgang, so daß es sehr erglied nach erfolgter Verbindung befreit. wünscht ist, alle Leiterdrähte mit dem integrierten
Mit Vorteil sind die Leiter mit dem nachgiebigen Schaltkreis gleichzeitig zu verbinden. Der Leiterrah-Trägerglied dabei mittels eines isolierenden Klebstof- men 14 wurde in bekannter Weise verwendet, um die fes befestigt, und die Befreiung vom Tiägerglied wird 50 gleichzeitige Verbindung aller Leiterdrähte mit dem so bewirkt, daß der Klebstoff auf den Leitern als Iso- integrierten Schaltkreis 10 durchzuführen. Der lierschicht zurückbleibt. Leiterrahmen 14 ist in der Zeichnung aus einem Blatt
Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie aus weichem Material, wie Kupfer, ausgestanzt, um die erforderliche Vereinfachung ohne einen Genauig- eine Vielzahl von Leitern 16 zu bilden, die von den keitsverlust erreicht. Es ist ferner möglich, vollstän- 55 Rändern 17 des Leiterrahmens 14 getragen werden, dige Verbindungsanordnungen im voraus vorzuberei- Eine Vielzahl von Löchern 18 ist in den Rändern 17 ten, so daß es nur notwendig ist, die Werkstücke in ausgebildet, so daß der Leiterrahmen 14 mit den Angeeigneter Weise auszurichten und die Verbindungs- schlußstellen 13 des integrierten Schaltkreises 10 ausenergie zuzuführen. gerichtet werden kann. Wie aus F i g. 1 hervorgeht,
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausfüh- cu hat jeder der Leiter 16 im allgemeinen einen flachen rungsbeispiel unter Bezugnahme auf die beigefügten Querschnitt.
Zeichnungen näher erläutert werden. In den Zeich- Wie vorher geschildert wurde, erlaubt die Verwen-
nungen zeigt dung eines Leiterrahmens zusammen mit dem be-
Fig. 1 eine Aufsicht auf ein nachgiebiges Glied kannten Verfahren bei nachgiebiger Verbindung ein
nach der Ausrichtung und der Verbindung mit einem 65 gleichzeitiges Verbinden einer Vielzahl von Leitern
integrierten Schaltkreis gemäß F i g. 4, mit einem integrierten Schaltkreis, doch sind wenig-
F i g. 2 eine Einzeldarstellung des nachgiebigen stens zwei getrennte Arbeitsschritte erforderlich. Fer-
fiiierles. ner ist es bei manchen Anwendungen vorteilhaft, daß
«Μ
die mit den Anschlußstellen 13 verbundenen Leiter rer Ränder des nachgiebigen Gliedes 19 gestanzt oder
kreisförmigen Querschnitt haben. Es ist jedoch nicht gebohrt werden. In diesem Fall wird der Draht 20
praktikabel, die Leiter eines Leiterrahmens weiter zu durch die Löcher gezogen und nicht um das nachgie-
verarbeiten, um deren Querschnitt zu ändern. bige Glied 19 gewickelt, wie es in Fig. 2 dargestellt ist.
Wenn ein Leiterrahmen des in F i g. 4 dargestellten 5 Bei dem Ausführungsbeispiel in F i g. 2 ist das
Typs bei einem Vorgang mit nachgiebiger Verbin- nachgiebige Giled 19 allgemein mit rechteckiger
dung verwendet wird, wird ein geeignet geformtes, Form dargestellt. Jedoch kann das nachgiebige Glied
nachgiebiges Teil, z. B. ein Stück eines Aluminium- 19 ohne weiteres jede gewünschte Form haben, die in
bandes, auf den Leiter gelegt, nachdem er genau mit erster Linie durch die Form des integrierten Schalt-
dem integrierten Schaltkreis ausgerichtet ist, dann io kreises 10 oder des anderen Werkstücks diktiert ist,
wird eine geeignete Schwingungs- und/oder mechani- mit dem die Verbindungen hergestellt werden sollen,
sehe Schweißenergie über das nachgiebige Teil züge- Insbesondere kann das nachgiebige Glied 19 z. B. die
führt, um die Leiter mit den Anschlußteilen des inte- Form des Buchstabens »£« haben, wenn die An-
grierten Schaltkreises zu verbinden. schlußstellen auf dem integrierten Schaltkreis 10 in
In F i g. 2 ist ein Ausführungsbeispiel der Erfin- 15 einer derartigen Figur und nicht wie in F i g. 4 dargedung dargestellt, das aus einem Glied 19 aus nachgie- stellt angeordnet werden. Offensichtlich können auch bigem Material, z. B. aus Aluminium oder Polytetra- die Schlitze 23 auf Wunsch weggelassen werden, vorfluoräthylen, besteht, das vorteilhafterweise mit ausgesetzt, daß eine ausreichende Reibung und/oder einem fortlaufenden metallischen Draht 20 spiralför- Spannung vorhanden ist, um sicherzustellen, daß die mig umwickelt wird. Es sind selbstverständlich auch 20 Wicklungen der Spirale sich nicht unzulässig verändere Wicklungsformen möglich, z. B. eine schlan- schieben.
genförmige Wicklung. In der Tat kann irgendeine Vorteilhafterweise hat das nachgiebige Glied 19
Drahtfigur verwendet werden, die auf oder um das allgemein einen flachen Querschnitt. Der Querschnitt
nachgiebige Glied gelegt wird, einschließlich einer Fi- des nachgiebigen Gliedes 19 kann so gewählt werden,
gur, die nur auf eine Oberfläche des Trägergliedes ge- 25 wie es die Form des integrierten Schaltkreises 10 oder
legt wird. Allgemein gesagt, arbeitet jede Wicklungs- eines anderen Werkstücks erfordert, mit dem die Ver-
figur zufriedenstellend, die dazu führt, daß Teile des bindungen hergestellt werden sollen.
Drahts auf oder nahe an den Rändern des nachgiebi- Nachdem der Draht 20 spiralförmig um das nach-
gen Gliedes liegen, so daß Drahtsegmente als elektri- giebige Glied 19 gewickelt und an ihm durch das KIe-
sche Leiter für den integrierten Schaltkreis 10 oder 30 bemittel 22 befestigt ist, wird wenigstens ein Rand,
ein anderes Werkstück dienen, wenn sie von der vorzugsweise aber beide Ränder des nachgiebigen
Wicklungsfigur getrennt werden. Gliedes 19 entlang den Schnittlinien a-a weggeschnit-
Wenn man als Beispiel annimmt, daß ein spiralför- ten, um die in F i g. 3 a dargestellte Form zu erhalten,
miger Wicklungsvorgang durchgeführt wurde, so wer- Es kann jedes geeignete Mittel verwendet werden, um
den die einzelnen Spiralleiter 21 wenigstens an der 35 die Ränder des nachgiebigen Gliedes 19 abzuschnei-
einen Oberfläche des nachgiebigen Gliedes 19 durch den, z. B. ein herkömmlicher Metallabscherprozeß,
irgendein geeignetes Klebemittel befestigt, z. B. mit Die nichtbefestigten Leiter 21 der früheren Spirale,
Hilfe eines Klebebandes 22 oder eines leichtlöslichen, die auf der Rückseite liegen, um diejenigen wenigen
elektrisch nicht leitenden Klebemittels, wie Lack, das Leiter 21 auf der Vorderseite, die nicht durch das
am Mittelteil des nachgiebigen Gliedes 19 angebracht 40 Klebemittel 22 am nachgiebigen Glied 19 befestigt
wird. Das Klebemittel dient dazu, den fortlaufenden sind, werden während oder unmittelbar nach dem
Metalldraht 20 in einer festen Lage in bezug auf das Abschneiden entfernt und spielen bei dem beschrie-
nachgiebige Glied 19 zu halten. Wie später näher er- benen, als Beispiel gewählten Verbindungsprozeß
klärt wird, hat die Verwendung eines elektrisch nicht keine Rolle mehr.
leitenden Klebemittels den zusätzlichen Vorteil, die 45 Da das nachgiebige Glied 19 aus einem nachgiebi-
Spiralleitersegmente 21, die aus dem Draht 20 entste- gen, deformierbaren Material besteht, wenn die Rän-
hen, gegeneinander zu isolieren. der abgeschnitten werden, deformiert sich das Mate-
Entlang eines Randes, vorzugsweise aber entlang rial, das das nachgiebige Glied 19 bildet, etwas um beider Ränder des nachgiebigen Gliedes 19 ist eine diejenigen Leiter 21, die durch das Klebemittel 22 an Vielzahl von Einschnitten oder Schlitzen 23 ausgebil- so der Vorderseited es nachgiebigen Gliedes 19 befestigt det. Diese Einschnitte dienen dem doppelten Zweck: bleiben. Wie in F i g. 3 b dargestellt, ergibt dies eine erstens, die Spiralleitersegmente 21 an einer Bewe- Reihe von kleinen Marken 24 auf der Rückseite des gung auf der Oberfläche des nachgiebigen Gliedes 19 nachgiebigen Gliedes 19. Diese Marken können konvor dem Anbringen des Klebemittels 22 zu verhin- kav oder konvex sein, je nach dem verwendeten Abdern und zweitens den Abstand zwischen den Win- 55 scher- oder Abschneideprozeß und nach der Form düngen der Spirale zu regeln. Der Abstand zwischen der Wicklung. Die sichtbaren Marken, die auf dei benachbarten Schlitzen wird selbstverständlich so Rückseite des Trägerteils gebildet werden, entspreeingerichtet, daß er dem Abstand zwischen benach- chen genau der Lage des Leiters 21 auf der Vorderbarten Lagen auf dem zweiten Werkstück entspricht. seits, sie können mit Vorteil verwendet werden, um Wenn aus irgendeinem Grund der Abstand zwischen 60 das nachgiebige Glied 19 in eine genaue Lage zum inbenachbarten Lagen nicht gleichmäßig ist, stellt ein tegrierten Schaltkreis 10 oder dem anderen Werkentsprechender, nicht gleichmäßiger Abstand der stück zu bringen, so daß die Leiter 21, die nunmehi Schlitze in dem nachgiebigen Glied eine genaue Aus- als zu verbindende Leitungsdrähte drücken, genau richtung der Vielzahl von ersten Werkstücken mit mit den Anschlußstellen 13 des integrierten Schaltden Lagen auf dem zweiten Werkstück sicher, wenn 65 kreises 10 ausgerichtet sind,
die Verbindungen hergestellt werden. Als Alternative F i g. 5 a ist eine Seitenansicht, die einen Teil des zu den Schlitzen 23 kann eine Vielzahl von Löchern nachgiebigen Gliedes 19 so angeordnet zeigt, daß die (nicht dargestellt) entlang eines Randes oder mehre- sichtbaren Marken 24 und der Leiter 21 an einer An·
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schlußstelle 13 des integrierten Schaltkreises 10 liegen. Der senkrechte Maßstab der Figur ist verzerrt, so daß die geringe Deformation des nachgiebigen Gliedes 19 um den Leiter 21 und die gebildete, entsprechende sichtbare Marke 24 klar zu sehen sind. In der Praxis ist jedoch, auch wenn keine beträchtliche Deformation gebildet wird, die Rückseite des nachgiebigen Gliedes 19 trotzdem ausreichend durch das Abschneiden oder Abscheren markiert, um eine ausreichende Ausrichtung zu ermöglichen. F i g. 5 b zeigt denselben Querschnitt nach dem Zuführen der Schwingungs- und/oder mechanischen Verbindungsenergie über das nachgiebige Glied 19. Sie zeigt ferner die Abflachung des Klemmendes des Leiters 21 und dessen Verbindung mit den Anschlußstellen 13. Diese Verflachung reicht nicht aus, um die Stromzuführung des Leiters 21 wesentlich zu beeinflussen, der den integrierten Schaltkreis 10 mit der äußeren Schaltung verbindet, mit der er arbeiten soll. Die kreisförmige Gestalt des Leiters 21 erzeugt, wenn sie der über den nachgiebigen Glied 19 zugeführten Verbindungsenergie unterworfen wird, zunächst einen verhältnismäßig hohen Druck zwischen dem Leiter 21 und den Anschlußstellen 13, wobei der Druck größer ist als derjenige, den man erhalten würde, wenn der Leiter 21 den im allgemeinen flachen Querschnitt bekannter Art hätte. Dies ist offenbar der Grund, warum die Verbindung, die bei Verwendung der vorliegenden Erfindung erhalten wird, derjenigen überlegen ist, die man bei Verwendung eines flachen Leiterdrahts erhält.
Nachdem die Verbindungsenergie dem nachgiebigen Glied 19 zugeführt ist, um gleichzeitig alle Leiter 21 mit den entsprechenden Anschlußstellen 13 zu verbinden, wird das Klebeband entfernt oder das leichtlösliche Klebemittel aufgelöst und das nachgiebige Glied 19 abgezogen, wobei nur die Leiter 21 zurückbleiben, die selbstverständlich nun als Leiter wirken, die mit dem integrierten Schaltkreis 10 verbunden sind. Wie vorher geschildert, sind die Leiterdrähte, wenn das verwendete Klebemittel ein elektrisch nicht leitendes Mittel, z. B. ein Lack, ist, teilweise gegeneinander isoliert, ein besonderer Vorteil, da diese Isolierung die Tendenz hat, elektrische Kurzschlüsse zu verhindern für den Fall, daß die Leiterdrähte sich zufällig berühren, wenn der integrierte Schaltkreis schließlich in eine arbeitende elektronische Schaltung eingesetzt wird oder während einer Prüfoperation. F i g. 5 c und 5 d sind Teilseitenansichten und Aufsichten von fertigen Verbindungen, die deren Form zeigen.
Die Verfahren können auch verwendet werden, um zwei oder mehrere integrierte Schaltkreise 10 oder andere Werkstücke miteinander zu verbinden. Fig. 4 zeigt ein nachgiebiges Glied 19, dessen rechter Rand mit einem integrierten Schaltkreis 10 ausgerichtet ist. Wenn jedoch ein zweiter integrierter Schaltkreis 10 am rechten Rand des nachgiebigen Gliedes 19 angeordnet werden soll, dann verbindet das Zuführen von Verbindungsenergie zum nachgiebigen Glied 19 beide Enden jedes Leiters 21 mit den Anschlußstellen 13 auf zwei integrierten Schaltkreisen 10, so daß die Anschlußstellen der Schaltkreise eines-zu-eins verbunden werden. Weiter können durch Wahl eines geeignet geformten nachgiebigen Gliedes 19 und durch eine geeignete Anordnung der Schlitze 23 und/oder eine geeignete Wahl einer Drahtwickelfigur die Verfahren der Erfindung benutzt werden, um eine Vielzahl von Werkstücken auf Wunsch gleichzeitig miteinander zu verbinden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen 209530/422
?/J48

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum gleichzeitigen Verbinden einer Mehrzahl elektrischer Leiter mit voneinander entfernt angeordneten Anschlußstellen auf einer oder mehreren Unterlagen, wobei die Leiter auf einem nachgiebigem Trägerglied mit den Anschlußstellen entsprechenden Abständen bzw. in passender räumlicher Beziehung befestigt werden, dadurch gekennzeichnet, daß das nachgiebige Glied (19) zusammen mit den Leitern (21) geschnitten wird, so daß es sich an den Leiterenden verformt und sichtbare Markierungen (24) an den Rändern des nachgiebigen Gliedes erzeugt werden, die zum Ausrichten der Leiter auf die Anschlußstellen (13) der Unterlage (10) bzw. den Unterlagen dienen können, daß die Markierungen (24) mit den Anschlußstellen (13) derart zur Dekkung gebracht werden, daß die Leiter (21) auf den Anschlußstellen (13) zu liegen kommen, und daß dem nachgiebigen Glied (19) eine passende Energieform zur Verbindung von Leitern mit der Anschlußstelle zugeführt wird, wobei das nachgiebige Glied entsprechend beschaffen ist, um diese Energie weiterzuleiten bzw. wirksam werden zu lassen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Leiter aus Drähten bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß ah Trägerglied (19) ein flaches !Band verwendet wird, und daß mindestens ein Rand des Bandes abgeschnitten wird, um die darauf aufgebrachten Drähte zu schneiden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als nachgiebiges Trägerglied (19) ein aus Blech bestehendes und mit einer Isolierschicht versehenes Band verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsenergie von mechanischer und thermischer Einwirkung aufgebracht wird und zur Verformung des nachgiebigen Trägergliedes an den Leitern dient, um diese mit den Anschlußstellen zu verbinden.
5. Verfahren nach einem der voi Hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter von dem Trägerglied nach erfolgter Verbindung befreit werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter mit dem nachgiebigen Trägerglied mittels eines isolierenden Klebstoffes befestigt sind und daß die Befreiung vom Trägerglied so bewirkt wird, daß der Klebstoff auf den Leitern als Isolierschicht zurückbleibt.
DE19702021265 1969-05-07 1970-04-30 Verfahren zum gleichzeitigen Ver binden einer Mehrzahl elektrischer Lei ter Expired DE2021265C (de)

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