DE202014105859U1

DE202014105859U1 - Kühlstruktur von Wearable Smart Device

Info

Publication number: DE202014105859U1
Application number: DE202014105859.1U
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2014-12-04
Filing date: 2014-12-04
Publication date: 2015-04-17
Anticipated expiration: 2024-12-05

Abstract

Kühlstruktur von Wearable Smart Device, umfassend ein Hauptgerät (11), das einen Aufnahmeraum (111) aufweist, in dem eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen (112) angeordnet sind, die mindestens eine Wärmequelle (1121) enthalten, und einen harten anziehbaren Träger (12), der aus wärmehärtendem oder wärmeplastischem hochmolekularem Material hergestellt ist und einen Innenraum (121) aufweist, in dem eine Kapillarstruktur (123) und ein Arbeitsfluid (2) angeordnet sind, wobei der harte anziehbare Träger (12) einen Wärmeaufnahmeteil (122) und einen Wärmeabgabeteil (124) definiert, wobei sich der Wärmeabgabeteil (124) an einem Ende oder an den beiden Enden des Wärmeaufnahmeteils (122) befindet, wobei der harte anziehbare Träger (12) mit dem Hauptgerät (11) verbunden ist, wobei der Wärmeaufnahmeteil (122) mit den elektronischen Bauelementen (112) oder der Wärmequelle (1121) in Kontakt steht.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur von Wearable Smart Device, die die Wärme von Wearable Smart Device ableiten kann.
Stand der Technik
Mit der Entwicklung der Technologie sind die tragbaren Mobilgeräte, wie Handy, Tablet-PC und Wearable Device, wie Armbanduhr, Halskette, Ring usw., Smartgeräte mit Vielfunktion geworden. Durch die Anordnung von elektronischen Bauelementen, wie Touchscreen, GPS-Positionierung, Sportsensor oder medizinische Überwachung, kann das Smartwatch durch Bluetooth oder Netz mit anderen Mobilgeräten verbunden werden. Es ist auch möglich, eine SIM-Karte zu verwenden, um das 3G- oder 4G-Netz zu benutzen, damit die Funktionen, wie Kommunikation, Fotografieren, Video-Rekodieren usw., ausgeführt werden können. Das Smartwatsch kann bei Betrieb eine Wärme erzeugen. Um das Smartwatch gegen Staub und Wasser zu schützen, sind die inneren elektronischen Bauelemente dicht verschlossen. Dadurch kann die Wärme nicht in die Außenluft abgeleitet werden, so dass die Wärme im Smartwatsch gesammelt wird. Daher kann die Arbeit des Smartwatches beeinflusst werden und sogar wird das Smartwatch beschädigt. Aus diesem Grund zielt der Erfinder darauf ab, eine Kühlstruktur für Smartwatch und Wearable Mobile Device anzubieten.
Aufgabe der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur von Wearable Smart Device zu schaffen, die eine Wärmesammlung im Wearable Smart Device vermeiden kann.
Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur von Wearable Smart Device gelöst, die umfasst:
ein Hauptgerät, das einen Aufnahmeraum aufweist, in dem eine Vielzahl von elektronischen Bauelemente angeordnet sind, die mindestens eine Wärmequelle enthalten; und einen harten anziehbaren Träger, der aus wärmehärtendem oder wärmeplastischem hochmolekularem Material hergestellt ist und einen Innenraum aufweist, in dem eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsfluid angeordnet sind, wobei der harte anziehbare Träger einen Wärmeaufnahmeteil und einen Wärmeabgabeteil definiert, wobei sich der Wärmeabgabeteil an einem Ende oder an den beiden Enden des Wärmeaufnahmeteils befindet, wobei der harte anziehbare Träger mit dem Hauptgerät verbunden ist, wobei der Wärmeaufnahmeteil mit den elektronischen Bauelementen oder der Wärmequelle in Kontakt steht.
Dadurch kann die Kühlwirkung von Wearable Smart Device erheblich erhöht werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
2 eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
3 eine Teilschnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
4 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
5 eine Teilschnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
6 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
7 eine Schnittdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.
Die 1, 2 und 3 zeigen das erste Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Kühlstruktur von Wearable Smart Device 1, die ein Hauptgerät 11 und einen harten anziehbaren Träger 12 umfasst.
Das Hauptgerät 11 weist einen Aufnahmeraum 111 auf, in dem eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen 112 angeordnet sind, die mindestens eine Wärmequelle 1121 enthalten.
Der harte anziehbare Träger 12 ist aus wärmehärtendem oder wärmeplastischem hochmolekularem Material hergestellt und weist einen Innenraum 121 auf, in dem eine Kapillarstruktur 123 und ein Arbeitsfluid 2 angeordnet sind.
Der harte anziehbare Träger 12 definiert einen Wärmeaufnahmeteil 122 und einen Wärmeabgabeteil 124. Der Wärmeabgabeteil 124 befindet sich an einem Ende oder an den beiden Enden des Wärmeaufnahmeteils 122. Der harte anziehbare Träger 12 ist mit dem Hauptgerät 11 verbunden.
Der Wärmeaufnahmeteil 122 steht mit den elektronischen Bauelementen 112 oder der Wärmequelle 1121 in Kontakt, um die Wärme zu absorbieren. Der harte anziehbare Träger 12 ist aus wärmehärtendem oder wärmeplastischem hochmolekularem Material hergestellt.
Der Wärmeaufnahmeteil 122 des harten anziehbaren Trägers 12 hat eine größere Dicke im Vergleich mit den anderen Teilen des harten anziehbaren Trägers 12. Der Wärmeaufnahmeteil 122 steht lokal mit den elektronischen Bauelementen 112 oder der Wärmequelle 1121 in direktem Kontakt.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel kann das Arbeitsfluid durch die Phasenänderung im Innenraum 121 des harten anziehbaren Trägers 12 zirkulieren. Der Wärmeaufnahmeteil 122 absorbiert die Wärme der elektronischen Bauelemente 112 oder der Wärmequelle 1121, wodurch das Arbeitsfluid 2 im Innenraum 121 verdampft wird und diffundiert. Das gasförmige Arbeitsfluid 2 wird im Wärmeabgabeteil 124 kondensiert. Das kondensierte flüssige Arbeitsfluid 2 fließt durch die Kapillarstruktur 123 im Innenraum 121 in den Wärmeaufnahmeteil 122 zurück und wird durch die Wärme wieder verdampft. Dadurch kann das Arbeitsfluid die Wärme abtransportieren, so dass eine Wärmesammlung vermieden wird.
Die 4 und 5 zeigen das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass im Wärmeaufnahmeteil 122 ein guter Wärmeleiter 122a angeordnet ist, der mit einer Seite auf den elektronischen Bauelementen 112 oder der Wärmequelle 1121 liegt. Die andere Seite des guten Wärmeleiters 122a ist dem Innenraum 121 des harten anziehbaren Trägers 12 zugewandt. Die Kapillarstruktur 123 ist auf der Oberfläche des guten Wärmeleiters 122a angeordnet.
In diesem Ausführungsbeispiel steht die Seite des guten Wärmeleiters 122a des Wärmeaufnahmeteils 122 außerhalb des Innenraums 121 des harten anziehbaren Trägers 12 mit den elektronischen Bauelementen 112 oder der Wärmequelle 1121 in direktem Kontakt. Durch den guten Wärmeleiter 122a wird das Arbeitsfluid 2 im Innenraum 121 verdampft und diffundiert. Das gasförmige Arbeitsfluid 2 wird im Wärmeabgabeteil 124 kondensiert. Das kondensierte flüssige Arbeitsfluid 2 fließt durch die Kapillarstruktur 123 zu dem guten Wärmeleiter 122a zurück und wird durch die Wärme wieder verdampft.
Dadurch kann das Arbeitsfluid die Wärme abtransportieren, so dass eine Wärmesammlung vermieden wird. Daher wird die Kühlwirkung für den Hauptkörper 11 erhöht.
6 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass ein Wärmeleitelement 3 vorgesehen ist. Das Wärmeleitelement 3 ist durch ein Wärmerohr, einen Vapor-Chamber-Kühler, eine Graphitscheibe oder ein Metall gebildet. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Wärmeleitelement 3 durch einen Vapor-Chamber-Kühler gebildet. Darauf ist die Erfindung nicht beschränkt. Der Vapor-Chamber-Kühler dient zu einer großflächigen Wärmeleitung und steht mit einer Wärmequelle 1121 oder einer Vielzahl von Wärmequellen 1121 in Kontakt, um die Wärme zu absorbieren. Der Vapor-Chamber-Kühler leitet dann die Wärme auf den Wärmeaufnahmeteil 122 und den Wärmeabgabeteil 124 des harten anziehbaren Trägers 12 (wie in 1) (Verdampfen und Kondensieren), um die Kühlwirkung des Hauptgeräts 11 zu erhöhen.
7 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass an den Wänden des Innenraums 121 des harten anziehbaren Trägers 12 eine Beschichtung 4 gebildet ist.
In dem ersten bis vierten Ausführungsbeispiel ist die Kapillarstruktur 123 durch Netzkörper, Faserkörper, Metallgewebe oder Sinterpulver gebildet. Die elektronischen Bauelemente 112 sind Schaltungsplatte, Transistor, CPU, MCU, GPU, RAM oder Batterie.

Claims

Kühlstruktur von Wearable Smart Device, umfassend ein Hauptgerät (11), das einen Aufnahmeraum (111) aufweist, in dem eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen (112) angeordnet sind, die mindestens eine Wärmequelle (1121) enthalten, und einen harten anziehbaren Träger (12), der aus wärmehärtendem oder wärmeplastischem hochmolekularem Material hergestellt ist und einen Innenraum (121) aufweist, in dem eine Kapillarstruktur (123) und ein Arbeitsfluid (2) angeordnet sind, wobei der harte anziehbare Träger (12) einen Wärmeaufnahmeteil (122) und einen Wärmeabgabeteil (124) definiert, wobei sich der Wärmeabgabeteil (124) an einem Ende oder an den beiden Enden des Wärmeaufnahmeteils (122) befindet, wobei der harte anziehbare Träger (12) mit dem Hauptgerät (11) verbunden ist, wobei der Wärmeaufnahmeteil (122) mit den elektronischen Bauelementen (112) oder der Wärmequelle (1121) in Kontakt steht.
Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapillarstruktur (123) durch Netzkörper, Faserkörper, Metallgewebe oder Sinterpulver gebildet ist.
Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauelemente (112) Schaltungsplatte, Transistor, CPU, MCU, GPU, RAM oder Batterie sind.
Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an den Wänden des Innenraums (121) des harten anziehbaren Trägers (12) eine Beschichtung (4) gebildet ist.
Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Wärmeaufnahmeteil (122) ein guter Wärmeleiter (122a) angeordnet ist, der mit einer Seite auf den elektronischen Bauelementen (112) oder der Wärmequelle (1121) liegt, wobei die andere Seite des guten Wärmeleiters (122a) dem Innenraum (121) des harten anziehbaren Trägers (12 zugewandt ist, wobei die Kapillarstruktur (123) auf der Oberfläche des guten Wärmeleiters (122a) angeordnet ist.
Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeaufnahmeteil (122) des harten anziehbaren Trägers (12) eine größere Dicke im Vergleich mit den anderen Teilen des harten anziehbaren Trägers (12) hat und der Wärmeaufnahmeteil (122) lokal mit den elektronischen Bauelementen (112) oder der Wärmequelle (1121) in direktem Kontakt steht.
Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wärmeleitelement (3) vorgesehen ist, das durch ein Wärmerohr, einen Vapor-Chamber-Kühler, eine Graphitscheibe oder ein Metall gebildet ist und sich zwischen den elektronischen Bauelementen (112) und dem harten anziehbaren Träger (12) befindet.