DE202011110123U1 - Device for drying substrates - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung zum Trocknen von Substraten mit einer Bewegungseinrichtung (3, 4) zum Absenken und Anheben eines Trägers (6), so dass auf dem Träger (6) abgestützte Substrate unter ein Niveau einer Behandlungsflüssigkeit untertauchbar und in einer im Wesentlichen vertikalen Richtung (V) so aus der Behandlungsflüssigkeit heraushebbar sind, dass die Behandlungsflüssigkeit im Wesentlichen vollständig von der Oberfläche der Substrate abfließt, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schwenkeinrichtung (5) vorgesehen ist, mit welcher der Träger (6) beim Anheben bezüglich der Vertikalrichtung (V) um einen vorgegebenen Winkel (α, β) verschwenkbar ist.Device for drying substrates with a movement device (3, 4) for lowering and lifting a carrier (6), so that substrates supported on the carrier (6) can be submerged below a level of a treatment liquid and in a substantially vertical direction (V) it can be lifted out of the treatment liquid that the treatment liquid essentially completely flows off the surface of the substrates, characterized in that a pivoting device (5) is provided with which the carrier (6) is raised by a predetermined angle with respect to the vertical direction (V) (α, β) is pivotable.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff nach dem Patentanspruchs 1.The invention relates to a device according to the preamble of the
Eine derartige Vorrichtung ist aus der
Bei der bekannten Vorrichtung werden auf einem Träger abgestützte Substrate in einen Behälter abgesenkt, der mit heißem, entionisiertem Wasser gefüllt ist. Die Substrate können mit Ultraschall beaufschlagt werden. Anschließend wird der Träger langsam in vertikaler Richtung angehoben, wobei die Substrate so aus der Behandlungsflüssigkeit herausgehoben werden, dass die Behandlungsflüssigkeit vollständig von der Oberfläche der Substrate abfließt.In the known device substrates supported on a support are lowered into a container which is filled with hot, deionized water. The substrates can be exposed to ultrasound. Subsequently, the carrier is slowly raised in the vertical direction, wherein the substrates are lifted out of the treatment liquid so that the treatment liquid flows completely from the surface of the substrates.
Bei der bekannten Vorrichtung sind die Substrate in Trägerkassetten abgestützt. Die Trägerkassetten, insbesondere daran vorgesehene Nuten zum Halten der Substrate in einer vertikalen aufrechten Stellung, sind so geformt, dass ein möglichst vollständiges Ablaufen der Behandlungsflüssigkeit beim Herausheben gewährleistet ist. Gleichwohl kommt es in der Praxis vor, dass insbesondere in Zwickelräumen zwischen einer Nut und einem darin aufgenommenen Substrat Behandlungsflüssigkeit zurückbleibt. Die anhaftende Behandlungsflüssigkeit bedingt eine Kontamination der Oberfläche des Substrats. Infolgedessen muss das betreffende Substrat ausgesondert und nochmals behandelt werden. Falls die Kontamination des Substrats unbemerkt bleibt, kann das zur Unbrauchbarkeit eines daraus hergestellten halbleitenden Bauelements führen.In the known device, the substrates are supported in carrier cassettes. The carrier cassettes, in particular provided grooves for holding the substrates in a vertical upright position, are shaped so that the most complete possible drainage of the treatment liquid is ensured when lifting out. Nevertheless, in practice, in particular in gusset spaces between a groove and a substrate accommodated therein, treatment liquid remains. The adhering treatment liquid causes contamination of the surface of the substrate. As a result, the substrate in question must be discarded and treated again. If the contamination of the substrate goes unnoticed, this can lead to the uselessness of a semiconducting component produced therefrom.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es sollen insbesondere eine Vorrichtung angegeben werden, welche ein rückstandsfreies Trocknen von Substraten ermöglichen. Nach einem weiteren Ziel der Erfindung soll dabei möglichst die herkömmliche Behandlung der Substrate beibehalten werden.The object of the invention is to eliminate the disadvantages of the prior art. In particular, a device are to be specified which enable a residue-free drying of substrates. According to a further object of the invention, the conventional treatment of the substrates should be retained as far as possible.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 14.This object is solved by the features of
Bei einem Verfahren zum Trocknen von Substraten wird vorgeschlagen, dass der Träger beim Anheben bezüglich der Vertikalrichtung um einen vorgegebenen Winkel verschwenkt wird. – Durch das Verschwenken des Trägers während des Anhebens gelingt es, dass auch in Zwickelräumen haftende Behandlungsflüssigkeit abfließt. Damit wird ein rückstandsfreies vollständiges Trocknen der Substrate ermöglicht.In a method for drying substrates, it is proposed that the carrier is pivoted by a predetermined angle when lifting with respect to the vertical direction. - By pivoting the carrier during lifting it is possible that even in gussets adhering treatment liquid drains. This allows a residue-free complete drying of the substrates.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung wird beim Anheben eine senkrecht durch eine Trägerebene verlaufende z-Achse bezüglich der Vertikalrichtung um einen ersten Winkel α von höchstens ±20°, vorzugsweise höchstens ±10°, in einer die Vertikalrichtung enthaltenden xz-Ebene verschwenkt.According to an advantageous embodiment, a z axis extending vertically through a carrier plane is pivoted with respect to the vertical direction by a first angle α of at most ± 20 °, preferably at most ± 10 °, in an xz plane containing the vertical direction.
Im Sinne der vorliegenden Erfindung wird unter dem Begriff ”Vertikalrichtung” eine Richtung verstanden, welche unveränderbar ist und im Wesentlichen dem Vektor der Schwerkraft entspricht. Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Schwenkbewegung des Trägers wird durch den Winkel einer senkrecht durch die Trägerebene verlaufenden z-Achse gegenüber der Vertikalrichtung beschrieben.For the purposes of the present invention, the term "vertical direction" is understood to mean a direction which is unchangeable and substantially corresponds to the vector of gravity. The pivoting movement of the carrier proposed according to the invention is described by the angle of a z-axis extending perpendicularly through the carrier plane relative to the vertical direction.
Unter dem Begriff ”Behandlungsflüssigkeit” wird allgemein eine Flüssigkeit verstanden, welche herkömmlicherweise zur Behandlung der Oberfläche von Substraten verwendet wird. Es kann sich dabei um heißes, entionisiertes Wasser handeln. Dem heißen, entionisierten Wasser kann Ozon zugesetzt sein. Ferner kann die Behandlungsflüssigkeit HF, HNO3, Isopropanol, HCl oder KOH enthalten.The term "treatment liquid" is generally understood to mean a liquid which is conventionally used to treat the surface of substrates. It can be hot, deionized water. Ozone can be added to the hot, deionized water. Further, the treatment liquid may contain HF, HNO 3 , isopropanol, HCl or KOH.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird die z-Achse bezüglich der Vertikalrichtung um einen zweiten Winkel β von höchstens ±20°, vorzugsweise höchstens ±10°, in einer die Vertikalrichtung enthaltenden yz-Ebene verschwenkt.According to a further advantageous embodiment, the z-axis is pivoted with respect to the vertical direction by a second angle β of at most ± 20 °, preferably at most ± 10 °, in a yz plane containing the vertical direction.
Die vorgeschlagenen relativ geringen Schwenkbewegungen der z-Achse des Trägers bezüglich der Vertikalrichtung reichen aus, um eine verbesserte Trocknung der Substrate zu erreichen. Die Schwenkbewegungen können während des Heraushebens des Trägers taktweise erfolgen. Dabei kann der Träger in entgegengesetzte Richtungen hin- und herverschwenkt werden. Zweckmäßigerweise wird die z-Achse bezüglich der Vertikalrichtung um Winkel von 3° bis 8°, vorzugsweise 4° bis 6°, verschwenkt.The proposed relatively small pivotal movements of the z-axis of the carrier with respect to the vertical direction are sufficient to achieve an improved drying of the substrates. The pivoting movements can take place during the lifting of the carrier intermittently. In this case, the carrier can be pivoted back and forth in opposite directions. Advantageously, the z-axis with respect to the vertical direction by angles of 3 ° to 8 °, preferably 4 ° to 6 ° pivoted.
Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung wird der Träger während des Heraushebens kontinuierlich verschwenkt. Insbesondere hat es sich als vorteilhaft erwiesen, dass der Träger beim Anheben gemäß einer vorgegebenen Bahnkurve verschwenkt wird. Beispielsweise kann die z-Achse eine Präzessionsbewegung um die Vertikalrichtung ausführen. Damit kann eine sichere und zuverlässige Entfernung von Behandlungsflüssigkeit aus sämtlichen Zwickelräumen zwischen den Substraten und den sie aufnehmenden Nuten erreicht werden.According to a particularly advantageous embodiment, the carrier is pivoted continuously during lifting. In particular, it has proved to be advantageous that the carrier is pivoted when lifting in accordance with a predetermined trajectory. For example, the z-axis may precess about the vertical direction. Thus, a safe and reliable removal of treatment liquid from all the interstices between the substrates and the receiving grooves can be achieved.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Trägerebene des Trägers beim Untertauchen im Wesentlichen horizontal ausgerichtet. Die Substrate sind zweckmäßigerweise so auf dem Träger abgestützt, dass deren Oberseite im Wesentlichen parallel zur z-Achse des Trägers ausgerichtet ist. Bei der vorgeschlagenen Ausrichtung des Trägers bzw. der darauf abgestützten Substrate ist ein Strömungswiderstand beim Untertauchen minimal. Es kann ein unerwünschtes Abheben der Substrate vom Träger beim Untertauchen vermieden werden.According to a further advantageous embodiment, the carrier plane of the carrier is substantially horizontally aligned when immersed. The substrates are expediently supported on the carrier such that their upper side is aligned substantially parallel to the z-axis of the carrier is. In the proposed orientation of the carrier or the substrates supported thereon, a flow resistance during immersion is minimal. It can be avoided unwanted lifting of the substrates from the carrier during immersion.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung sind die Substrate in einer Trägerkassette aufgenommen, welche auf den Träger gesetzt ist. Das ermöglicht eine gleichzeitige Trocknung einer Vielzahl von Substraten. Ferner erleichtert die Aufnahme der Substrate in einer Trägerkassette deren Handhabung und Transport.According to a further advantageous embodiment, the substrates are accommodated in a carrier cassette, which is set on the carrier. This allows simultaneous drying of a variety of substrates. Furthermore, the inclusion of the substrates in a carrier cassette facilitates their handling and transport.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist eine Schwenkeinrichtung vorgesehen, mit welcher der Träger beim Anheben bezüglich der Vertikalrichtung um einen vorgegebenen Winkel verschwenkbar ist. – Das Vorsehen der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Schwenkeinrichtung ermöglicht es, der Bewegung des vertikalen Anhebens des Trägers zusätzlich eine variable Schwenkbewegung zu überlagern. Infolgedessen kann der Träger beim Anheben in unterschiedliche Richtungen verkippt werden.In the device according to the invention a pivoting device is provided, with which the carrier is pivotable about a predetermined angle when lifting with respect to the vertical direction. - The provision of the inventively proposed pivoting device makes it possible to additionally superimpose a variable pivoting movement of the movement of the vertical lifting of the carrier. As a result, the carrier can be tilted when lifting in different directions.
Zweckmäßigerweise weist der Träger zwei kurze und zwei lange Kanten auf. Er kann einen im Wesentlichen rechteckigen Umriss haben. Der Träger kann insbesondere als Rahmen zur Aufnahme einer Trägerkassette ausgebildet sein. Dabei sind der Rahmen und die Trägerkassette korrespondierend ausgebildet. Bei auf den Rahmen aufgesetzter Trägerkassette wird diese im Wesentlichen unverrückbar auf dem Rahmen gehalten. Damit ist sichergestellt, dass auch im Falle eines Verschwenkens des Trägers die Trägerkassette gesichert gegen ein seitliches Abrutschen auf dem Träger gehalten wird.Conveniently, the carrier has two short and two long edges. It can have a substantially rectangular outline. The carrier may in particular be designed as a frame for receiving a carrier cassette. In this case, the frame and the carrier cassette are formed correspondingly. When placed on the frame carrier cassette this is held substantially immovable on the frame. This ensures that even in the case of pivoting of the carrier, the carrier cassette is secured against lateral slipping on the carrier is held.
Vorteilhafterweise weist die Bewegungseinrichtung zumindest eine erste Linearbewegungseinrichtung und zumindest eine zweite Linearbewegungseinrichtung auf. Die erste und die zweite Linearbewegungseinrichtung können beispielsweise im Bereich der kurzen Kanten des Trägers angebracht sein.Advantageously, the movement device has at least one first linear movement device and at least one second linear movement device. The first and the second linear movement device can be mounted, for example, in the region of the short edges of the support.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung weist die Schwenkeinrichtung zumindest eine mit dem Träger verbundene dritte Linearbewegungseinrichtung auf. In diesem Fall sind die erste und die dritte Linearbewegungseinrichtung vorteilhafterweise gelenkig im Bereich der Ecken an der ersten kurzen Kante und die zweite Linearbewegungseinrichtung gelenkig an einer zweiten kurzen Kante angebracht. Durch die vorgeschlagene Anbringung des Trägers mittels dreier Linearbewegungseinrichtungen an drei verschiedenen Punkten des Trägers kann dieser durch geeignete Steuerung der Linearbewegungseinrichtungen beim Anheben in beliebige Richtungen verschwenkt werden.According to an advantageous embodiment, the pivoting device has at least one third linear movement device connected to the carrier. In this case, the first and third linear movement means are advantageously articulated in the region of the corners on the first short edge and the second linear movement means are hinged on a second short edge. By the proposed attachment of the carrier by means of three linear motion devices at three different points of the carrier this can be pivoted by appropriate control of the linear motion devices when lifting in any direction.
Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung ist eine Steuerung zum Steuern der Linearbewegungseinrichtungen vorgesehen, derart, dass beim Untertauchen eine durch die kurzen und langen Kanten des Trägers aufgespannte Trägerebene im Wesentlichen horizontal ausgerichtet ist. Des Weiteren kann die Steuerung zum Steuern der Linearbewegungseinrichtungen so ausgestaltet sein, dass beim Anheben eine senkrecht durch die Trägerebene verlaufende z-Achse bezüglich der Vertikalrichtung um einen ersten Winkel α von höchstens ±20°, vorzugsweise höchstens ±10°, in einer die Vertikalrichtung enthaltenden xz-Ebene verschwenkt wird. Ferner kann die Steuerung so ausgestaltet sein, dass die z-Achse bezüglich der Vertikalrichtung um einen zweiten Winkel β von höchstens ±20°, vorzugsweise höchstens ±10°, in einer die Vertikalrichtung enthaltenden yz-Ebene verschwenkt wird. Damit kann die Trägerebene in alle denkbaren Richtungen beim Anheben verschwenkt werden. Die Schwenkbewegungen können in einer geeigneten Weise in Abhängigkeit einer Geometrie des Trägers oder der Trägerkassette so gewählt werden, dass ein vollständiges Ablaufen von Behandlungsflüssigkeit von den Substraten erreicht wird. – Insbesondere kann durch ein Hin- und Herschwenken des Trägers auch eine dazu korrespondierende Kippbewegung der Substrate erreicht werden. Infolgedessen kann beispielsweise ein unerwünschtes Anhaften benachbarter Substrate vermieden und damit ein verbesserter Abfluss von Behandlungsflüssigkeit erreicht werden.According to a particularly advantageous embodiment, a controller for controlling the linear movement devices is provided, such that during immersion, a carrier plane spanned by the short and long edges of the carrier is oriented substantially horizontally. Furthermore, the control for controlling the linear movement devices can be configured so that when lifting a z-axis extending perpendicularly through the support plane with respect to the vertical direction by a first angle α of at most ± 20 °, preferably at most ± 10 °, in a vertical direction containing xz plane is pivoted. Furthermore, the controller may be configured such that the z-axis is pivoted with respect to the vertical direction by a second angle β of at most ± 20 °, preferably at most ± 10 °, in a yz-plane containing the vertical direction. Thus, the carrier plane can be pivoted in all conceivable directions when lifting. The pivoting motions may be selected in a suitable manner depending on a geometry of the carrier or the carrier cassette so that complete draining of treatment liquid from the substrates is achieved. - In particular, by a swinging back and forth of the carrier and a corresponding tilting movement of the substrates can be achieved. As a result, for example, an undesired adhesion of adjacent substrates can be avoided and thus an improved outflow of treatment liquid can be achieved.
Zweckmäßigerweise werden die Schwenkbewegungen durch die Bedingung beschränkt, dass bereits über das Niveau der Behandlungsflüssigkeit herausgehobene Abschnitte der Substrate nicht noch einmal in die Behandlungsflüssigkeit eingetaucht werden. D. h. auch bei einer Überlagerung der Vertikalbewegung durch die Schwenkbewegung wird vorteilhafterweise immer eine Aufwärtsbewegung der Substrate bezüglich der Behandlungsflüssigkeit bewirkt.Expediently, the pivoting movements are limited by the condition that sections of the substrates which have already been raised above the level of the treatment liquid are not immersed again in the treatment liquid. Ie. Even with a superposition of the vertical movement by the pivoting movement is advantageously always causes an upward movement of the substrates with respect to the treatment liquid.
Zweckmäßigerweise ist die Steuerung zum Steuern der Linearbewegungseinrichtungen so ausgestaltet, dass der Träger während des Heraushebens kontinuierlich verschwenkt wird. Es hat sich gezeigt, dass damit ein vollständiges Ablaufen der Behandlungsflüssigkeit aus den Zwickelräumen erreicht werden kann.Conveniently, the controller for controlling the linear motion means is configured so that the carrier is pivoted continuously during the lifting. It has been shown that a complete drainage of the treatment liquid from the interstices can be achieved.
Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, dass der Träger beim Anheben gemäß einer vorgegebenen Bahnkurve verschwenkt wird. Die Steuerung kann programmierbar sein. Damit kann die Bahnkurve gemäß einem vorgegebenen Programmm vorgegeben werden. Die Bahnkurve ist empirisch für jede verwendete Träger- oder Trägerkassettengeometrie zu ermitteln.It has proved to be particularly advantageous that the carrier is pivoted when lifting in accordance with a predetermined trajectory. The controller can be programmable. Thus, the trajectory can be specified according to a predetermined program. The trajectory is to be determined empirically for each carrier or carrier cassette geometry used.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, die Substrate auf dem Träger in im Wesentlichen paralleler Anordnung zueinander abzustützen. Vorteilhafterweise sind die Substrate so auf dem Träger abgestützt, dass deren Oberseite im Wesentlichen parallel zur z-Achse des Trägers ausgerichtet ist. Insbesondere können die Substrate in einer Trägerkassette aufgenommen sein, welche auf den Träger gesetzt ist. It has proven to be expedient to support the substrates on the carrier in a substantially parallel arrangement with respect to one another. Advantageously, the substrates are supported on the carrier so that their upper side is aligned substantially parallel to the z-axis of the carrier. In particular, the substrates can be accommodated in a carrier cassette which is placed on the carrier.
Nachfolgend wird eine Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing. Show it:
Wie insbesondere aus den
Die Funktion der Vorrichtung wird nunmehr insbesondere in Zusammensicht mit
Die Längs-
Zum Trocknen werden Substrate (hier nicht gezeigt) in eine Trägerkassette eingesetzt, wie sie beispielsweise aus der
Zum Trocknen der Substrate wird der Träger
Obwohl die vorliegende Erfindung lediglich anhand der im Ausführungsbeispiel gezeigten Vorrichtung erläutert ist, sind auch andere Vorrichtungen zur Ausführung der Erfindung geeignet. Beispielsweise kann der Träger auch auf einer einzigen vertikal bewegbaren Stütze abgestützt sein. Die Schwenkbewegungen des Trägers können beispielsweise mittels einer zwischen der Stütze und dem Träger vorgesehenen verstellbaren Taumelscheibe oder durch an den Träger angelenkte Aktuatoren erzeugt werden.Although the present invention is explained only by the device shown in the embodiment, other devices are suitable for carrying out the invention. For example, the carrier may also be vertical to a single one be supported movable support. The pivoting movements of the carrier can be generated, for example, by means of an adjustable swash plate provided between the support and the carrier or by actuators articulated to the carrier.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Gehäusecasing
- 22
- Behandlungsbeckentreatment tank
- 33
- erste Linearbewegungseinrichtungfirst linear movement device
- 44
- zweite Linearbewegungseinrichtungsecond linear movement device
- 55
- dritte Linearbewegungseinrichtungthird linear movement device
- 66
- Trägercarrier
- 77
- Längsholmlongeron
- 8a8a
- erster Querholmfirst crossbar
- 8b8b
- zweiter Querholmsecond crossbar
- 99
- erstes Längsbewegungselementfirst longitudinal movement element
- 1010
- zweites Längsbewegungselementsecond longitudinal movement element
- 1111
- drittes Längsbewegungselementthird longitudinal movement element
- 1212
- erste Längsführungfirst longitudinal guide
- 1313
- zweite Längsführungsecond longitudinal guide
- TT
- Vorrichtung zum TrocknenDevice for drying
- VV
- Vertikalrichtungvertical direction
- αα
- erster Winkelfirst angle
- xx
- x-AchseX axis
- yy
- y-Achsey-axis
- zz
- z-Achsez-axis
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 4902350 [0002] US 4902350 [0002]
- DE 10215284 A1 [0002] DE 10215284 A1 [0002]
- DE 10215284 [0033] DE 10215284 [0033]
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4902350A (en) | 1987-09-09 | 1990-02-20 | Robert F. Orr | Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers |
DE10215284A1 (en) | 2002-04-05 | 2003-10-30 | Astec Halbleitertechnologie Gm | Drying substrates following immersion in treatment fluid, employs dipping carrier system which moves substrate between positions on carrier holder |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4133561C2 (en) * | 1991-10-10 | 1994-02-03 | Reinhard Kissler Gmbh | Method and device for electroplating goods |
DE19637875C2 (en) * | 1996-04-17 | 1999-07-22 | Steag Micro Tech Gmbh | Plant for the wet treatment of substrates |
KR19980033656U (en) * | 1996-12-09 | 1998-09-05 | 문정환 | Wafer Transfer Device of Wafer Dryer |
US6164297A (en) * | 1997-06-13 | 2000-12-26 | Tokyo Electron Limited | Cleaning and drying apparatus for objects to be processed |
KR100431186B1 (en) * | 2002-02-28 | 2004-05-12 | 주식회사 에이텍 | Cleaning and drying method for wafer |
KR100497999B1 (en) * | 2002-11-08 | 2005-07-01 | (주)케이.씨.텍 | Method and apparatus for drying a wafer |
KR20050062029A (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-23 | 삼성전자주식회사 | Apparatus of wafer transfer robot to prevent drying errors in ipa dryer |
JP4758846B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | Drying apparatus, drying method, and drying program, and substrate processing apparatus, substrate processing method, and substrate processing program having the same |
KR20100066010A (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | 세메스 주식회사 | Method and apparatus for cleaning and drying substrates |
-
2011
- 2011-11-29 DE DE102011087348A patent/DE102011087348A1/en not_active Ceased
- 2011-11-29 DE DE202011110123U patent/DE202011110123U1/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4902350A (en) | 1987-09-09 | 1990-02-20 | Robert F. Orr | Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers |
DE10215284A1 (en) | 2002-04-05 | 2003-10-30 | Astec Halbleitertechnologie Gm | Drying substrates following immersion in treatment fluid, employs dipping carrier system which moves substrate between positions on carrier holder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN203242603U (en) | 2013-10-16 |
KR20130003387U (en) | 2013-06-07 |
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