DE202007017235U1

DE202007017235U1 - Elementensatz und Bodenplatte für einen Bodenaufbau

Info

Publication number: DE202007017235U1
Application number: DE200720017235
Authority: DE
Original assignee: Lindner AG
Current assignee: Lindner AG
Priority date: 2007-12-10
Filing date: 2007-12-10
Publication date: 2009-04-16
Anticipated expiration: 2017-12-11
Also published as: RU77626U1

Abstract

Elementensatz für einen Doppelboden, bei dem Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden, wobei die Bodenplatte eine Tragschicht aus Holzspanmaterial mit einer Beschichtung auf der Ober- und Unterseite aus elektrisch leitendem Material aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseiten der Bodenplatte unter einem Winkel kleiner oder gleich 4,4° abgeschrägt sind zur Erzielung einer höheren Stabilität und besseren Anlage der Platten im Kantenbereich und durch einen Schmelzkleber mit einem Kantenband beklebt sind, das elektrisch leitfähig ist und eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite der Bodenplatte bewirkt zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.

Description

Die Erfindung betrifft einen Elementensatz und Bodenplatten für einen Doppelboden, bei dem die Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden.
Aus EP 0 391 628 (Int. Kl. E04F 15/024, 1990) ist ein Doppelbodenaufbau mit Bodenplatten bekannt, die an den Stirnseiten mit einem Absatz versehen sind, in den ein Positionierelement aus elektrisch leitendem Kunststoff eingesetzt wird. Auf dem darüber liegenden Randbereich ist ein Kantenstreifen aus elektrisch leitendem Material mit einer Leiste in das Holzmaterial der Tragschicht eingesetzt, wobei ein Schenkel dieser Kantenleiste in das elektrisch leitende Positionierelement eingreift. Die Kantenstreifen benachbarter Bodenplatten liegen aneinander. Auf der Unterseite ist die Tragschicht aus Holzmaterial mit einer Blechverkleidung versehen, die sich in den Absatz an den Stirnseiten hineinerstreckt. Dieser Aufbau ist einerseits wegen der Ausbildung eines Absatzes an den Stirnseiten aufwendig und beeinträchtigt die Stabilität der Bodenplatten im Randbereich und andererseits ist der Zusammenbau und die Montage aufwendig, weil der Kantenstreifen eine spezielle Querschnittsform hat und in eine Nut des Holzmaterials eingesetzt werden muss.
Technisches Ergebnis des Gebrauchsmusters ist eine Vereinfachung des Aufbaus und eine Erleichterung der Montage bei Aufrechterhaltung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite zur Unterseite und eine gute Stabilität der Bodenplatten.
Dieses technische Ergebnis wird dadurch erreicht, dass die Stirnseiten der Bodenplatten unter einem Winkel kleiner oder gleich 4,4° abgeschrägt sind zur Erzielung einer höheren Stabilität und besseren Anlage der Platten im Kantenbereich und durch einen Schmelzkleber mit einem Kantenband beklebt sind, das elektrisch leitfähig ist und eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite der Bodenplatte bewirkt zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.
Die Erfindung wird beispielsweise anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
1 einen Bodenaufbau mit Platten auf Stützen,
2 einen Querschnitt durch eine Bodenplatte, und
3 perspektivische Ansicht einer Auflageplatte auf einer Stütze zur Verbesserung der elektrostatischen Ableitung.
In 1 sind mit 1 rechteckige bzw. quadratische Bodenplatten bezeichnet, die an den Ecken auf Metallstützen 2 aufliegen, durch die die Bodenplatten 1 über einem Rohfußboden R abgestützt werden. Die Stützen 2 weisen eine Kopfplatte 2a aus Metall für die Auflage der Ecken der Bodenplatten und eine Fußplatte 2b aus Metall auf, mit der die Stützen auf dem Rohfußboden aufliegen. Die Stützen 2 sind vorzugsweise in der Höhe verstellbar, z. B. durch einen Gewindeschaft 2c an der Fußplatte, der in ein Gewinderohr 2d an der Kopfplatte 2a eingreift. In 1 ist schematisch ein Textilbelag 7 auf der Oberseite der Bodenplatten 1 angedeutet.
Die in 2 wiedergegebene Bodenplatte 1 weist eine Tragschicht 1a aus Holzspanmaterial auf, das eine Dicke von 30 bis 38 mm hat. Die Dichte der Tragschicht 1a ist über den Querschnitt der Platte unterschiedlich und sie beträgt etwa 400 bis 800 kg/m³, insbesondere etwa 680 kg/m³. Durch diese Dichtewerte erhält man eine relativ leichte Platte, die eine hohe Traglast aufnehmen kann. Die Bruchlast der Platte beträgt zwischen 1,2 bis 8 KN bei einer Prüffläche von 25 × 25 mm. Hierdurch ist die Bodenplatte für die in der Praxis eines Bürobetriebs auftretenden Belastungen geeignet.
Die Stirnseiten der Platten sind unter einem Winkel von kleiner oder gleich 4,4° so abgeschrägt, dass die Unterseite der Platte kleiner ist als die Oberseite, wie dies 2 zeigt. Hierdurch erhält man insgesamt eine hohe Stabilität der Bodenplatte und eine größere Unempfindlichkeit der oberen Kante der Platten gegen Beschädigung durch Stöße bei der Handhabung, weil der Winkel an der oberen Kante relativ stumpf ist. Hierdurch ist auch ein größerer Flächenbereich der Anlage an einer benachbarten Platte möglich, wodurch die Stabilität des Bodenaufbaus verbessert wird.
Auf den Stirnseiten ist ein Kantenband 3 aufgebracht, das die Stirnseite der Platte von der Oberseite bis zur Unterseite abdeckt. Hierdurch wird ein Schutz der Stirnflächen erreicht, nachdem an den Stirnflächen zum Teil relativ lockeres Holzspanmaterial freiliegt.
Das Material des Kantenbandes 3 kann aus ABS (Acrylnitrit Butadien Styrol) bestehen. Dieses Material ist frei von PVC und kann leicht bearbeitet werden.
Vorteilhafterweise besteht das Material des Kantenbandes 3 aus PVC (Polyvinylchlorid), das elektrisch leitend ausgebildet ist, sodass sich an der Bodenplatte 1 eine elektrische Leitfähigkeit bzw. ein elektrischer Widerstand zwischen Ober- und Unterseite von mehr als 100 Ohm ergibt. Die Leitfähigkeit kann durch einen Zusatzstoff in dem Material des Kantenbandes 3 ausgebildet werden. Zur Ausbildung der elektrischen Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite kann ein leitfähiges Kantenband 3 auf wenigstens einer der vier Stirnseiten einer Bodenplatte vorgesehen werden. Es ist auch möglich, an zwei gegenüberliegenden Stirnseiten und auch an den anderen Seiten jeweils ein leitendes Kantenband vorzusehen, um die Leitfähigkeit quer zur Bodenplatte zu beeinflussen.
Ein elektrisch leitendes Kantenband 3 verbessert die Ableitung von elektrostatischer Aufladung von der Oberseite zur Unterseite der Bodenplatten gegenüber einer Ausführungsform, bei der nur der Kleber zwischen nicht leitendem Kantenband und Tragschicht aus Holzmaterial elektrisch leitend ausgebildet ist, weil durch das leitende Kantenband die Außen- bzw. Stirnseite der Bodenplatte 1 leitend ist und eine leitende Kleberschicht nicht durch ein nicht leitendes Kantenband abgedeckt ist.
Je nach Einsatzbereich des Bodenaufbaus kann der elektrische Widerstand des Kantenbandes von 10² bis 10⁹ Ohm betragen, bevorzugt zwischen 10⁶ und 10⁹ Ohm. Eine zu große Leitfähigkeit ist für den Einsatzbereich der Bodenplatten in Büroräumen, Laborräumen und dergleichen nicht erwünscht.
Durch die Leitfähigkeit der Bodenplatten von der Oberseite zur Unterseite wird eine elektrostatische Aufladung über die Metallstutzen 2 auf Erdpotential des Rohfußbodens abgeleitet. Damit wird eine elektrostatische Aufladung der den Bodenaufbau begehenden Personen verhindert. Dies ist z. B. in Räumen mit elektrischen Geräten von Vorteil.
Durch den geringen Winkel von kleiner oder gleich 4,4° der Stirnseiten wird auch der elektrische Kontakt zwischen einem leitenden Kantenband 3 und einem leitenden Belag auf der Oberfläche der Platten 1 verbessert, weil durch den relativ stumpfen Winkel zwischen Kanten band und Oberseite der Platte leichter ein Kontakt hergestellt werden kann als bei einem mehr spitzen Winkel.
Weiterhin ist das Material des Kantenbandes 3 vorzugsweise feuerhemmend. Auch diese Eigenschaft kann durch einen Zusatzstoff im Material des Kantenbandes ausgebildet werden. Im Brandfall verschmelzen die Kantenbänder an den benachbarten Bodenplatten in der Weise, dass der Spalt zwischen den Bodenplatten durch das geschmolzene Material im Wesentlichen rauchdicht abgedichtet wird.
Die Dicke des Kantenbandes liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 2 mm, damit es den Anforderungen des Schutzes der Stirnseiten der Platten genügt und einen ausreichenden Querschnitt für die elektrische Leitfähigkeit und für die feuerhemmende Wirkung hat.
Zweckmäßigerweise wird in dem Material des Kantenbandes ein Gleitmittel wie Graphit eingearbeitet, das ein Knarzen verhindert, wenn die mit den Stirnseiten aneinander liegenden Bodenplatten sich relativ zueinander bewegen.
Das Material des Kantenbandes 3 kann farblich an einen Belag auf der Bodenplatte angepasst werden, sodass sich ein einheitliches Erscheinungsbild ergibt, wenn die Platten 1 als Boden verlegt sind und die Kantenbänder 3 an den Rändern sichtbar bleiben. Das Material des Kantenbandes kann in seinem Farbton beispielsweise an einen Parkettbelag auf der Bodenplatte, an einen Steinbelag oder dergleichen angepasst werden.
Als Klebemittel zum Anbringen des Kantenbandes 3 an den Stirnseiten der Bodenplatten wird vorzugsweise ein Schmelzkleber bzw. ein hot-melt-Kleber verwendet. Ein Schmelzkleber hat den Vorteil, dass er nach dem Aufbringen schnell abkühlt und sich schnell verfestigt, sodass das Aufkleben des Kantenbandes schnell erfolgen kann, wobei sich eine zähelastische Verbindung ergibt. Eine Imprägnierung der Klebefläche, wie sie bei einem wasserlöslichen Kleber erforderlich ist, wird nicht benötigt, weil der Schmelzkleber oder hot-melt-Kleber auch ohne Imprägnierung eine gute Verbindung gewährleistet.
Bei Verwendung eines hot-melt-Klebers, der aus einer Mischung aus einem Schmelzkleber und Polyurethan aufgebaut ist, ergibt sich durch den Anteil des Schmelzklebers eine schnelle Verarbeitung wegen des schnellen Abbindens und durch den Anteil an Polyurethan eine höhe re Festigkeit der Verbindung dadurch, dass der Polyurethananteil tiefer in das Plattenmaterial eindringen kann, weil Polyurethan länger abbindet als der Schmelzkleberanteil.
Die Ober- und/oder Unterseiten der Bodenplatten 1 werden mit einer Beschichtung 4 bzw. 5 aus einem anderen Material beschichtet, wie dies 2 zeigt. Hierbei wird vorzugsweise ein Ethylenvinylacetat(EVA)-Dispersionskleber zum Aufbringen einer Beschichtungen 4 bzw. 5 verwendet, wenn es sich um einen Teppichbelag oder einen anderen Belag handelt, bei dem keine Feuchtigkeit während der Benutzung auftritt. Bei diesem Dispersionskleber handelt es sich um einen kostengünstigen Kleber, der maschinentechnisch besser verarbeitet werden kann, weil die zum Verarbeiten verwendeten Geräte und Maschinen mit Wasser gereinigt werden können. Außerdem ist ein Dispersionskleber umweltfreundlich, weil er keine Isocyanate enthält.
Bei Verwendung eines Polyurethan-Klebers zum Aufbringen einer Beschichtung 4 bzw. 5 ergibt sich durch Aushärten des Polyurethans eine starre Verbindung, durch die die Statik der Bodenplatten beeinflusst wird. Der ausgehärtete Polyurethan-Kleber wirkt wie eine Bewehrung und Versteifung der Bodenplatte.
Die Beschichtungen 4 und 5 können z. B. aus einer Aluminiumfolie bestehen, die eine Dicke von 0,02 bis 0,1 mm haben kann. Es ist auch möglich, auf der Unterseite eine Beschichtung aus einem Stahlblech von etwa 0,2 bis 1 mm und auf der Oberseite eine Beschichtung aus einer Aluminiumfolie vorzusehen. Hierdurch wird die Ableitung von elektrostatischer Aufladung auf die Stützen 2 begünstigt.
Als weiteres Material für die Beschichtung der Platten 1 kann ein Schichtstoff hoher Dichte verwendet werden, der aus mehreren Lagen eines mit Kunstharz getränkten Kraftpapiers aufgebaut ist, die in verpresstem Zustand eine Dickenabmessung von 0,4 bis 0,8 mm des Schichtstoffes ergeben.
Ein weiteres Beschichtungsmaterial kann ein mit Aluminium bedampftes Papier anstelle einer Aluminiumfolie sein. Das Alu bedampfte Papier hat eine höhere Reißfestigkeit im Verhältnis zu einer Alufolie und auch ein geringeres Gewicht pro Flächeneinheit.
Die beschriebenen Beschichtungen können in verschiedenen Kombinationen auf den Ober- und Unterseiten der Platten vorgesehen werden, damit der Bodenaufbau an die jeweiligen Erfordernisse der Praxis angepasst wird.
3 zeigt eine aus einem elektrisch leitenden Kunststoff bestehende Auflageplatte 6, die auf der Kopfplatte 2a einer Stütze 2 aufgelegt ist und mit vier nach oben vorstehenden Noppen 6a versehen ist, die in den Spalt zwischen zwei nebeneinander liegenden Bodenplatten eingreifen, wobei sie einen Kontakt mit dem elektrisch leitenden Kantenband 3 herstellen, sodass eine elektrostatische Aufladung von der Oberseite der Bodenplatte 1 auf die Stützen 2 auch dann abgeleitet wird, wenn die Bodenplatte 1 auf der Unterseite mit einer nicht elektrisch leitenden Beschichtung 5 versehen ist, sondern nur mit einem leitenden Kantenband 3.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- EP 0391628 [0002]

Claims

Elementensatz für einen Doppelboden, bei dem Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden, wobei die Bodenplatte eine Tragschicht aus Holzspanmaterial mit einer Beschichtung auf der Ober- und Unterseite aus elektrisch leitendem Material aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseiten der Bodenplatte unter einem Winkel kleiner oder gleich 4,4° abgeschrägt sind zur Erzielung einer höheren Stabilität und besseren Anlage der Platten im Kantenbereich und durch einen Schmelzkleber mit einem Kantenband beklebt sind, das elektrisch leitfähig ist und eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite der Bodenplatte bewirkt zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.
Bodenplatte für einen Doppelboden, bei dem Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden, wobei die Bodenplatte eine Tragschicht aus Holzspanmaterial mit einer Beschichtung auf der Ober- und Unterseite aus elektrisch leitendem Material aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseiten der Bodenplatte unter einem Winkel kleiner oder gleich 4,4° abgeschrägt sind zur Erzielung einer höheren Stabilität und besseren Anlage der Platten im Kantenbereich und durch einen Schmelzkleber mit einem Kantenband beklebt sind, das elektrisch leitfähig ist und eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite der Bodenplatte bewirkt zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.
Bodenplatte nach Anspruch 2, wobei der elektrische Widerstand zwischen Ober- und Unterseite der Bodenplatte größer als 100 Ohm ist.
Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) aus feuerhemmendem Material ausgebildet ist.
Bodenplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) eine Dicke von 0,1 bis 2 mm aufweist.
Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Kantenbandes (3) mit einem Gleitmittel versehen ist, durch das aneinander liegende Kantenbänder leichter aneinander gleiten und ein Knarzen vermeiden
Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) aus ABS-Material ausgebildet ist.
Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bruchlast der Bodenplatte 1,2 bis 8 KN bei einer Prüffläche von 25 × 25 mm beträgt.
Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichte der Bodenplatte 400 bis 800 kg/m³ beträgt.
Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) in seiner Farbgebung an die Farbe eines Belages angepasst ist, der auf der Oberseite der Bodenplatte aufgebracht ist.
Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite eine Beschichtung aus einer 0,02 bis 0,1 mm dicken Aluminiumfolie vorgesehen ist.
Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite eine Beschichtung aus einem mit Aluminium bedampften Papier vorgesehen ist.
Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Bodenplatte (1) und Kopfplatte der Metallstütze (2) eine Auflageplatte (6) aus einem elektrisch leitenden Kunststoff mit vorstehenden Noppen (6a) angeordnet ist, die in den Spalt zwischen benachbarten Bodenplatten eingreifen, um einen elektrischen Kontakt zwischen elektrisch leitendem Kantenband (3) und der Bodenstütze (2) aus Metall herzustellen.
Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite eine Beschichtung aus einem Stahl- bzw. Metallblech vorgesehen ist.
Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass als Kleber für die Beschichtung auf der Ober- und/oder Unterseite der Bodenplatte ein Polyurethankleber oder ein EVA-Dispersionskleber verwendet wird.