DE2008302A1

DE2008302A1 - Leiterplatte zur Aufnahme und Ver drahtung elektronischer Schaltmittel, ins besondere integrierter Schaltkreise

Info

Publication number: DE2008302A1
Application number: DE19702008302
Authority: DE
Inventors: Heinz 6142 Bensheim Auer bach Eipel
Original assignee: ELEKTRONIK SERVICE GmbH
Current assignee: ELEKTRONIK SERVICE GmbH
Priority date: 1970-02-23
Filing date: 1970-02-23
Publication date: 1971-09-02

Description

Leiterpiatte zur Aufnahme und Verdrahtung elektronischer Schaltmittel, insbesondere integrierter Schaltkreise Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte zur Aufnahme und Verdrahtung elektronischer Schaltmittel, insbesondere integrierter Schaltkreise mittels ein- oder zweiseitig auf eine Isolierplatte aufgebrauchter Leiterzüge, wobei die bettreffende Leiterplatte zum Aufbau unterschiedlicher Schaltkreise unter Verwendung unterschiedlicher Bausteine brauchbar sein soll. Derartige Leiterplatten dienen vielfach zur Herstellung erster Labor- und Funktionsmutter neu zu entwickelnder Schaltungen. Sie werden aber auch dort eingesetzt, wo keine allzu großen Stückzahlen für derartige Schaltkreise zu erewarten sind.
Die Erfindung ermöglicht es nun, durch die besondere Ausgestaltung der Leiterplatten auf einfachste Weise solche Schaltungen unter Verwendung elektronischer Schaltmittel, insbesondere integrierter Schaltkreise herzustellen, und zwar durch, daß die auf die leiterpiatte aufgebrachten, durchgehenden Leiterzügen und/oder in mosaikartiger, zeilen-und spaltenweiser Verteilung eine gesamte Plattenseite oder Teile derselben überdeckende Anschlußplättchen, die mindestens zum Teil mit je einem die Platte durchdringenden Loch für Durchkontaktierungen und zur Aufnahme einer Anschlußfahne eines integrierten Schaltkreises oder eines sonstigen elektronischen Schaltmittels ausgestattet sind, gegenseitig einen solchen Abstand auf der Leiterplatte aufweisen, daß elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Leiterzügen und/oder den betreffenden Anschlußplättchen durch nur aus dem jeweiligen Lötmittel gebildete lötbrüchen möglich sind. Auf diese Weise können auch Untereinander-verbindungen von integrierten Bauteilen oder Sonstigen Schaltmitteln durch zeilen und/oder spaltenweises Verlöten einer Reihe von Anschlußplättchen hergestellt werden. Die Anschlußplättchen und Leiterzüge werden dabei mit Hilfe irgendeines der bekannten Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltkreise auf die Leiterplatte aufgebracht.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt.
Es zeigen Fig. 1 die Unter- und Fig.2die Oberseite einer Leiterplatte, wobei selbstverständlich beliebige Zusammenstellungen solcher Plattenseiten möglich sind.
Das bedeutet, daß die Leiterplatte sowohl nur in der in Fig. 1 dargestellten Weise oder nur in der in Fig. 2 dargestellten Weise Leiterplättchen und/oder Leitungszüge enthält oder daß aber beide Seiten einer Platte in entsprechender Weise ausgebildet sind. Auch die Anordnung der Leiterzüge und Anschlußplättchen, wie sie in den beiden Fig. wiedergegeben ist, ist nur beispielhaft zu verstehen, da sich die Anordnung der Plättchen und Leiterzüge beliebig ändern kann, um bestimmte Verdrahtungsaufgaben zu erfüllen.
Die in Fig. 1 wiedergegebene Plattenseite enthält durchgehende Leiterbahnen B1, B2, B3, 34 usw., wobei die Leiterbahnen B2/B3 und B4/35 jeweils zur Potentialzuführung zu den einzelnen Ansohlußpunkten integrierter Schaltkreise dienen. Die Anbringung eines solchen integrierten Sohaltkreises ist in Fig. 1 strichliert wiedergegeben. Aus der Zeichnung geht hervor, daß die einzelnen Anschlußfahnen oder Anschlußstifte derartiger integrierter Schaltkr.ise durch im eelben Raster angebrachte Ansohlußplättohen P durchgesteckt und mit diesen verlötet werden. Die Spannungszuführung von einer der Leiterbahnen 32 bis 35 zu den jeweils gewünschten Anschlußstiften des integrierten Schaltkreises erfolgt durch eine an der entsprechenden Stelle anzubringende Lötstelle, wie es beispielsweise in Fig. 1 für verschiedene Anschluß stifte wiedergegeben ist. In andere Anschlußplättchen, die mit den mit einer Leiterbahn verlöteten Plättchen in leitender Verbindung stehen oder auch von diesen getrennt sind, können sonstige Kontaktstifte eingeführt werden, um beispielsweise Durchkontaktierungen zuranderen Plattenseite herzustellen. Demselben Zweck dienen auch die Leiterbahnen B1 und B6.
Die in-Fig. 2 wiedergegebene Plattenseite kann baulich von der in Fig. 1 dargestellten Platte getrennt sein oder deren Rückseite bilden Diese Plattenseite weist in Zeilen und Reihen angeordnete Leiterplättchen IP auf zur Herstellung durchgehender Leitungszüge, -UD verschiedene Verbindungen zwischen Anschlußstiften benachbarter oder auch desselben integrierten Schaltkreises herzustellen. Soll ein solcher Leitungszug gebildet werden, so werden die entsprechenden Plättchen durch Lötung miteinander verbunden, wie dies etwa in Fig. 2 angedeutet ist.
Die Leiterplättchen sind dabei einander so benachbart, daß ohne zusätzliche Yerbindungsmrttel allein durch den Lötpunkt galvanische Verbindungen hergestellt werden, ebenso wie dies auch für die Verbindung einer Leiterbahn 31 bis 36 mit eine oder mehreren der Plättchen P in Fig. 1 gilt.
Die Leiterplättchen LP der Fig. 2 sind mit die Platte PL durchdringenden Löchern versehen, duroh die die Anschlußstifte von Bauelementen, also ebenfalls von integrierten Schaltkreisen durchgesteckt werden können.

Claims

Patentansprüche:

0 Leiterplatte zur Aufnahme und Verdrahtung elektronisoher Sohaltmittel, insbesondere integrierter Schaltkreise mittels ein- oder zweiseitig auf einer Isolierplatte aufgebrachter Leiterzüge, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Leiterplatte (LP) aufgebraohten durchgehenden Leiterzüge (B1 bis B6) und/oder in mosaikartiger, zeilen-und spaltenweiserverteilung eine gesamte Plattenseite oder Teile derselben überdeckende Anschlußplättchen (LP), die mindestens zum Teil mit Je einen die Platte (LP) durchdringenden Loch zur Aufnahme einer Anschlußfahne eines integrierten Schaltkreises ausgestattet sind, gegenseitig einen solchen Abstand auf der Leiterplatte aufweisen, daß elektrische Verbindungen zwischen den Leiterzügen und/oder den Anschlußplättchen durch nur aus dem Jeweiligen Lötmittel gebildete Lötbrücken möglich sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Untereinander-verbindungen von integrierten Bauteilen durch zeilen- und/oder spaltenweises Verlöten einer Reihe von Anschlußplättchen hergestellt werden.