DE4202525C1

DE4202525C1 - Multilayer rear wall bus plate for microprocessor module - has several current rails associated with respective potential planes coupled to current rail connection rows

Info

Publication number: DE4202525C1
Application number: DE19924202525
Authority: DE
Inventors: Holger 7530 Pforzheim De Heidenblut; Olaf Dipl.-Ing. Sprengel (Fh), 7541 Straubenhardt, De
Original assignee: Schroff GmbH
Current assignee: Schroff GmbH
Priority date: 1992-01-30
Filing date: 1992-01-30
Publication date: 1993-06-03
Anticipated expiration: 2012-01-31

Abstract

The bus plate has a number of potential planes between its front and rear sides (1,2), for supplying the microprocessor module circuit components. Each potential plane has an associated current rail (24..29) spaced from the surface of the rear side (2), with terminal point fields exhibiting current rail connection rows (10,11;14,15,16,17) coupled to the respective current rails (24..29). Pref. the current rail connection rows (10,11;14,15,16,17) have attached support feet for the current rails (24..29), the latter being secured to the support feet via screws. USE/ADVANTAGE - Provides several different supply potentials with short current paths, for stable supply of microprocessor circuits.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine mehrlagige Rückwand-Bus platine zur Verdrahtung von Mikroprozessor-Baugruppen, mit einer Vorderseite und einer Rückseite sowie dazwischen ange ordneten Potentialebenen, mit parallel und mit Abstand zu einander angeordneten Feldern von durchkontaktierten An schlußpunkten für die Mikroprozessor-Baugruppen, wobei diese Felder von Anschlußpunkten jeweils Blöcke von Signalanschlüs sen und Blöcke von Stromversorgungsanschlüssen umfassen, und mit an der Rückseite vorgesehenen Stromschienen, die quer zu den Feldern von Anschlußpunkten liegen.The invention relates to a multi-layer backplane bus circuit board for wiring microprocessor assemblies, with a front and a back and in between assigned potential levels, with parallel and at a distance mutually arranged fields of plated-through holes final points for the microprocessor assemblies, these Fields of connection points each blocks of signal connections and blocks of power connectors, and with power rails provided on the back, which run across the fields of connection points.

Die Erfindung findet Anwendung bei Rückwand-Verdrahtungsplati nen unterschiedlicher Abmessungen und jeglicher Norm.The invention applies to backplane wiring boards different dimensions and any standard.

Mehrlagige Rückwand-Busplatinen zur systematischen Verdrah tung von nebeneinander angeordneten, elektronischen Baugrup pen sind seit langem bekannt, sie haben die früheren Wildver drahtungen und die Gassenverdrahtungen völlig abgelöst. Zum gegenseitigen Austausch von Signalen zwischen den elektro nischen Baugruppen dienen gedruckte Signalleitungen, die auf in mehreren Schichten vorgesehenen Signalebenen angeordnet sind, und zur Stromversorgung der Bauteile, z. B. von Mikro prozessoren, sind mehrere übereinander bzw. zwischen den Signalebenen liegende, leitende Potentialebenen für unter schiedliche Spannungspotentiale vorgesehen, die mit Strom versorgungsanschlüssen und Stromeinspeisungspunkten verbunden sind. Die Signalleitungen verschiedener Ebenen sind miteinan der elektrisch verbunden, was mittels Durchkontaktierungen geschieht, welche die Potentialebenen (und auch zusätzlich angeordnete Schirmebenen) isoliert durchstoßen. Bei modernen, viellagigen Rückwand-Verdrahtungsplatinen weisen die strom führenden Potentialebenen wegen der Durchkontaktierungen eine große Zahl von Durchbrüchen und Lücken auf, die die Stromlei tung von den Stromeinspeisungspunkten zu den Stromversorgungs anschlüssen erheblich behindern, weil die leitenden Quer schnitte an manchen Stellen sehr reduziert sind. Aus Platz gründen ist somit eine geeignete Anordnung der Stromeinspei sungspunkten auf der Rückseite - also der Verdrahtungsseite - der Busplatinen ein Problem.Multi-layer backplane backplanes for systematic wiring processing of electronic assemblies arranged side by side pen have been known for a long time, they have the earlier Wildver Wires and the alley wiring completely replaced. To the mutual exchange of signals between the electro African assemblies are used for printed signal lines arranged in several layers provided signal levels are, and for powering the components, for. B. from micro processors, are several one above the other or between the Conductive potential levels for signal levels below different voltage potentials provided with current supply connections and power supply points connected are. The signal lines of different levels are together the electrically connected, which is via vias happens which the potential levels (and also additionally arranged through the screen levels). With modern, Multi-layer backplane wiring boards have the current leading potential levels because of the plated-through holes large number of breakthroughs and gaps on the Stromlei direction from the power supply points to the power supply hinder connections considerably because of the conductive cross cuts are very reduced in some places. Out of space founding is therefore a suitable arrangement of Stromeinspei points on the back - i.e. the wiring side - the backplane a problem.

Es ist bekannt, die Stromzufuhr zu Busplatinen mittels an Schraubklemmen befestigter, diskreter Stromkabel zu bewerk stelligen. Auch ist bekannt, parallel zu einem Außenrand der Platine Zusatz-Stromschienen von rechteckigem Querschnitt dicht nebeneinander hochkant direkt auf der Platinenoberflä che anzuordnen. Nachteilig dabei sind die weiten Entfernungen zwischen den Stromeinspeisungspunkten und den auf der Platine verteilten Stromversorgungsanschlüssen für die Baugruppen, wo bei berücksichtigt werden muß, daß manche Baugruppen Ströme bis zu 50 Ampere benötigen und somit beträchtliche Leistungen in den Potentialebenen zu übertragen sind. It is known to use power to bus boards Screw terminals of fixed, discrete power cables digits. It is also known to be parallel to an outer edge of the PCB additional busbars of rectangular cross-section close together upright directly on the board surface to arrange. The long distances are disadvantageous between the power feed points and those on the board distributed power connectors for the assemblies where when taking into account that some assemblies currents need up to 50 amperes and therefore considerable power are to be transferred in the potential levels.

Aus der US 11 57 432 ist ferner eine elektrische Verbindungs einheit bekannt, die eine Vielzahl von parallel übereinander angeordneten Schaltungsebenen umfaßt. Die Schaltungsebenen sind voneinander isoliert und können durch Stifte miteinander elektrisch leitend verbunden werden, wobei jeder Stift senk recht zu den Ebenen durch Öffnungen der Schaltungsebenen greift und ausgewählte Abschnitte von wenigstens zwei Schal tungsebenen miteinander verbindet. Zwischen je zwei Schal tungsebenen ist eine durch Isolierschichten getrennte Poten tialebene vorgesehen. Wenigstens ein Stift ist mit den Poten tialebenen elektrisch leitend verbunden. Die Verbindungsein heit wird an der Ober- und Unterseite durch eine weitere Isolierschicht abgeschlossen.From US 11 57 432 is also an electrical connection unit known, which has a large number of parallel one above the other arranged circuit levels includes. The circuit levels are isolated from each other and can be connected by pins be electrically connected, each pin lower right to the levels through openings in the circuit levels accesses and selected sections of at least two scarves connecting levels. Between two scarves is a potential separated by insulating layers tial level provided. At least one pen is with the pots tial levels electrically connected. The connection unit is on the top and bottom by another Insulation layer completed.

Aus der US 34 91 267 ist eine gedruckte Schaltung mit hervor gehobenen Stromschienen bekannt. Mehrere Stromschienen sind im Abstand zur Oberfläche einer Leiterplatine parallel oder gitterartig angeordnet. Die Stromschienen weisen senkrecht zur Leiterplatte gerichtete Stifte auf, die mechanisch und elektrisch leitend mit der Leiterplatte verbunden werden.A printed circuit is apparent from US 34 91 267 known upscale tracks. There are several tracks at a distance from the surface of a printed circuit board parallel or arranged in a grid. The busbars point vertically pins directed towards the circuit board, which are mechanically and be electrically connected to the circuit board.

Die US 46 28 411 beschreibt eine Vorrichtung zur direkten Versorgung eines Moduls mit mehreren integrierten Schaltungen über eine Versorgungsleitung. Das Modul wird von der Versor gungsleitung über Strombänder, die auf den Kanten des Modul substrats angebracht sind versorgt.The US 46 28 411 describes a device for direct Supply of a module with several integrated circuits via a supply line. The module is from the Versor Power line over current strips that are on the edges of the module substrate attached are supplied.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Konzeption einer verbesserten Rückwand-Busplatine mit kurzen Strompfaden und günstiger Anordnung der Stromschienen, um eine thermisch besonders stabile Stromversorgung der Mikroprozessorbaugrup pen zu erreichen. The object of the present invention is the conception of a improved backplane backplane with short current paths and favorable arrangement of the busbars to a thermal Particularly stable power supply for the microprocessor module to reach pen.

Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird von einer mehrlagigen Rückwand-Busplatine der eingangs erwähnten Bauart ausgegangen und gelöst wird die Aufgabe dadurch, daß jeder der Potential ebenen eine Stromschiene zugeordnet ist, daß die Stromschie nen im Abstand von der Oberfläche dei Rückseite verlaufen, daß an den Enden der Felder von Anschlußpunkten erste Strom schienen-Anschlüsse in Reihen angeordnet sind, daß zwischen den Blöcken von Stromversorgungsanschlüssen benachbarter Fel der von Anschlußpunkten zweite Stromschienen-Anschlüsse in Reihen angeordnet sind, und daß die eisten Stromschienen-An schlüsse und die zweiten Stromschienen-Anschlüsse einer jeden Reihe mit einer der Stromschienen verbunden sind. To solve the task posed by a multilayer Backplane bus board of the type mentioned at the outset and the problem is solved in that each of the potential levels are assigned to a busbar that the busbar run at a distance from the surface of the back, that at the ends of the fields of connection points first current Rail connectors are arranged in rows that between the blocks of power supply connections of adjacent fields the second busbar connections from connection points in Rows are arranged, and that the most busbars to circuits and the second busbar connections of each Row are connected to one of the busbars.

Die vorgeschlagene Anordnung der Stromschienen-Anschlüsse und der Stromschienen hat zur Folge, daß die Stromwege von den Stromschienen über die Stromschienen-Anschlüsse und über die zugehörigen Bereiche der Potentialebenen zu den Stromversor gungsanschlüssen besonders kurz sind. Dies bedingt geringe ohmsche Verluste und läßt hohe Strombelastungen zu.The proposed arrangement of the busbar connections and the result of the busbars is that the current paths from the Busbars over the busbar connections and over the associated areas of the potential levels to the electricity supplier connections are particularly short. This requires minor ohmic losses and allows high current loads.

Vorteilhaft sind sowohl die ersten Stromschienen-Anschlüsse wie die zweiten Stromschienen-Anschlüsse als Durchkontak tierungen ausgebildet, so daß jede vorhandene Potentialebene erreicht werden kann.Both the first busbar connections are advantageous like the second busbar connections as a via tations formed so that each existing potential level can be reached.

Zur Gewährleistung des erforderlichen Abstandes der quer über den Blöcken von Stromversorgungsanschlüssen liegenden Strom schienen von der Oberfläche der Rückseite der Busplatine sind an den einen und den zweiten Stromschienen-Anschlüssen niede re Füße aus leitendem Material befestigt, welche die Strom schienen tragen.To ensure the required distance across current in the blocks of power supply connections rails from the surface of the back of the backplane low on the one and the second busbar connections re feet of conductive material attached which the electricity seemed to wear.

Zweckmäßig sind die Stromschienen mit Kopfschrauben an den Füßen angeschraubt.The busbars are conveniently attached to the Screwed feet.

Bei der beschriebenen Rückwand-Busplatine können sechs Poten tialebenen unterschiedlicher Spannungspotentiale sowie sechs zugeordnete Stromschienen vorgesehen sein.With the described backplane backplane, six pots can tial levels of different voltage potentials as well as six assigned busbars may be provided.

Zweckmäßig ist an beiden Enden der Felder von Anschlußpunkten jeweils eine Reihe von ersten Stromschienen-Anschlüssen ange ordnet.It is useful at both ends of the fields of connection points a series of first busbar connections arranges.

Zwischen den Blöcken von Stromversorgungsanschlüssen können vier Reihen von Stromschienen-Anschlüssen angeordnet sein.Can between the blocks of power supply connections four rows of busbar connections can be arranged.

Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung bestehen die ersten Stromschienen-Anschlüsse und die zweiten Stromschienen-An schlüsse aus Gruppen von jeweils sechs elektrisch miteinander verbundenen Anschlußstellen. According to a further feature of the invention, there are the first Busbar connections and the second busbar connections conclusions from groups of six each electrically connected connection points.

Wenn es erforderlich ist, kann wenigstens eine der Strom schienen zweiteilig ausgebildet sein und aus zwei Halbschie nen bestehen. Die Rückwand-Busplatine kann dadurch mit einer weiteren, siebten Potentialebene ausgestattet werden.If necessary, at least one of the streams can seemed to be formed in two parts and from two half rails exist. The backplane backplane can be used with a another, seventh potential level.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die bei den beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigtAn embodiment of the invention is described below with reference to the the accompanying drawings explained. It shows

Fig. 1 eine mehrlagige Rückwand-Busplatine mit drei Feldern von durchkontaktierten An schlußpunkten in etwa natürlicher Größe, in Draufsicht, von der Vorderseite gese hen; Fig. 1 is a multi-layer backplane bus board with three fields of plated-through connection points in approximately natural size, in plan view, hen seen from the front;

Fig. 2 eine mehrlagige Rückwand-Busplatine ent sprechend Fig. 1, jedoch mit vierzehn Feldern von Anschlußpunkten, deren Strom schienen-Anschlüsse mit sieben Stromschie nen verbunden sind, von der Rückseite be trachtet. Fig. 2 is a multi-layer backplane bus board accordingly Fig. 1, but with fourteen fields of connection points, the power rail connections are connected to seven power rails NEN, from the rear end.

Die in Fig. 1 dargestellte, mehrlagige Rückwand-Busplatine dient zur Verdrahtung von drei Mikroprozessor-Baugruppen. Sie weist eine Vorderseite 1 und eine Rückseite 2 auf, zwischen denen Signalebenen, Abschirmebenen und mehrere Potentialebe nen unterschiedlicher Spannungspotentiale angeordnet sind. Die hier nicht dargestellte Vorderseite korrespondiert mit der wiedergegebenen Rückseite 2 (der Verdrahtungsseite). Die Vorderseite 1 und die Rückseite 2 sowie die Signalebenen tra gen Leiterbahnen (nicht dargestellt) für Signale, und die (in neren) Potentialebenen sind zur Stromversorgung der Baugrup pen vorgesehen.The multi-layer backplane backplane shown in Fig. 1 is used for wiring three microprocessor assemblies. It has a front side 1 and a rear side 2 , between which signal levels, shielding levels and a plurality of potential levels of different voltage potentials are arranged. The front side, not shown here, corresponds to the reproduced rear side 2 (the wiring side). The front 1 and the back 2 and the signal planes tra gene traces (not shown) for signals, and the (in other) potential levels are provided for power supply to the modules.

Sowohl die Vorderseite 1 wie die Rückseite 2 weisen drei pa rallel und im Abstand voneinander angeordnete, rechteckige, vertikale Felder 3, 4 und 5 von Anschlußpunkten 6 für die Mikroprozessor-Baugruppen auf. Jedes der langen, schmalen Felder 3, 4 bzw. 5 besteht aus vier dicht nebeneinander lie genden, vertikalen und parallelen Reihen von einhundertsechs undzwanzig Anschlußpunkten 6. Diese drei Felder 3, 4 und 5 stellen auf der Vorderseite 1 die Einbauplätze für jeweils einen vielpoligen Steckverbinder (nicht dargestellt) dar, mit dessen Hilfe die Mikroprozessor-Baugruppen mit der Rückwand- Busplatine lösbar verbunden sind.Both the front side 1 and the rear side 2 have three parallel and spaced-apart, rectangular, vertical fields 3 , 4 and 5 of connection points 6 for the microprocessor modules. Each of the long, narrow fields 3 , 4 and 5 consists of four closely adjacent vertical and parallel rows of one hundred and twenty-six connection points 6th These three fields 3 , 4 and 5 represent on the front 1 the installation locations for a multipole connector (not shown), with the help of which the microprocessor modules are detachably connected to the backplane bus board.

Jedes der Felder 3, 4, 5 von Anschlußpunkten 6 umfaßt drei Blöcke B, X und E von Signalanschlüssen und vier Blöcke A, C, D und F von Stromversorgungsanschlüssen. Alle Anschluß punkte 6 sind von der Vorderseite 1 zur Rückseite 2 der Rück wand-Busplatine durchkontaktiert, sie sind also elektrisch miteinander verbunden. Die Stromversorgungsanschlüsse stehen mit den Potentialebenen elektrisch in Verbindung. Direkt ne ben den Feldern 3, 4 und 5 sind jeweils vertikal übereinan derliegende, kleine rechteckige Kontaktstellen 7 angeordnet, die zum Anlöten von elektronischen Bauelementen (nicht darge stellt) dienen.Each of the fields 3 , 4 , 5 of connection points 6 comprises three blocks B, X and E of signal connections and four blocks A, C, D and F of power supply connections. All connection points 6 are plated through from the front 1 to the rear 2 of the rear wall bus board, so they are electrically connected. The power supply connections are electrically connected to the potential levels. Directly ben ben the fields 3 , 4 and 5 are each arranged vertically overlapping, small rectangular contact points 7 , which are used for soldering electronic components (not shown).

Oberhalb der beiden Enden jedes Feldes 3, 4 bzw. 5 - nämlich über den oberen Enden 8 und den unteren Enden 9 - sind erste Stromschienen-Anschlüsse 10 und 11 angeordnet, die jeweils in einer horizontalen Reihe 12 bzw. 13 oberhalb und unterhalb der Felder 3, 4, 5 und rechtwinklig zu diesen liegen.Above the two ends of each field 3 , 4 and 5 - namely above the upper ends 8 and the lower ends 9 - first busbar connections 10 and 11 are arranged, each in a horizontal row 12 and 13 above and below the fields 3 , 4 , 5 and at right angles to them.

Zwischen den Blöcken A, C, D und F von Stromversorgungsan schlüssen zweier benachbarter Felder 3 und 4 bzw. 4 und 5 von Anschlußpunkten 6 sind zweite Stromschienen-Anschlüsse 14, 15, 16 und 17 vorgesehen, die in vier horizontalen Reihen 18, 19, 20 bzw. 21 liegen. Zwei dieser vier Reihen 18 und 27 lie gen dicht bei den horizontalen Reihen 12 und 13 neben den Blöcken A und F, während die anderen zwei Reihen 19 und 20 einander benachbart im Bereich der Mitte der Rückwand-Bus platine und neben den Blöcken C und D liegen. Between the blocks A, C, D and F of power supply connections two adjacent fields 3 and 4 or 4 and 5 of connection points 6 , second busbar connections 14 , 15 , 16 and 17 are provided, which are arranged in four horizontal rows 18 , 19 , 20 or 21 lie. Two of these four rows 18 and 27 lie close to the horizontal rows 12 and 13 next to blocks A and F, while the other two rows 19 and 20 are adjacent to each other in the area of the center of the backplane bus board and next to blocks C and D lie.

Die ersten Stromschienen-Anschlüsse 10 und 11 sowie die zweiten Stromschienen-Anschlüsse 14, 15, 16 und 17 sind als Durchkontaktierungen ausgebildet und sie bestehen aus in einem Rechteck angeordneten Gruppen von jeweils sechs elek trisch leitend miteinander verbundenen Anschlußstellen 22.The first busbar connections 10 and 11 and the second busbar connections 14 , 15 , 16 and 17 are formed as plated-through holes and they consist of groups arranged in a rectangle each having six electrically conductive connection points 22 .

Auf der Rückseite 2 der Rückwand-Busplatine sind an den er sten Stromschienen-Anschlüssen 10 und 11 sowie den zweiten Stromschienen-Anschlüssen 14, 15, 16 und 17 im Grundriß rechteckige Füße 23 (mit Strichlinien in Fig. 1 angedeutet) angeordnet. Diese Füße 23 tragen Stromschienen 24, 25, 26, 27, 28 und 29 (ebenfalls mit Strichlinien dargestellt), die somit auf der Rückseite 2 der Rückwand-Busplatine quer zu den Feldern 3, 4 und 5 angeordnet sind.On the back 2 of the backplane backplane are arranged on the most busbar connections 10 and 11 and the second busbar connections 14 , 15 , 16 and 17 in plan rectangular feet 23 (indicated by dash lines in Fig. 1). These feet 23 carry busbars 24 , 25 , 26 , 27 , 28 and 29 (also shown with dashed lines), which are thus arranged transversely to the fields 3 , 4 and 5 on the back 2 of the backplane bus board.

Jeder der brückenförmig ausgebildeten Füße 23 besitzt sechs parallele Stifte, mit welchen er in den sechs in Form einer Gruppe angeordneten Anschlußstellen 22 steckt und dort bei spielsweise angelötet ist.Each of the bridge-shaped feet 23 has six parallel pins, with which it is inserted in the six connection points 22 arranged in the form of a group and is soldered there for example.

Die ersten Stromschienen-Anschlüsse 10 und 11 sowie die zwei ten Stromschienen-Anschlüsse 14, 15, 16 und 17 einer jeden Reihe 12, 13 bzw. 18, 19, 20 und 21 sind mittels jeweils einem der Füße 23 mit einer der Stromschienen 24 bis 29 elektrisch und mechanisch fest verbunden. Bei den Strom schienen 24 bis 29 handelt es sich um Leisten von recht eckigem Querschnitt eines elektrisch gut leitenden Metalles.The first busbar connections 10 and 11 and the two busbar connections 14 , 15 , 16 and 17 of each row 12 , 13 and 18 , 19 , 20 and 21 are each by means of one of the feet 23 with one of the busbars 24 to 29 firmly connected electrically and mechanically. The busbars 24 to 29 are strips with a right-angled cross section of an electrically highly conductive metal.

Die Stromschienen 24, 25, 26, 27, 28 und 29 verlaufen in ge ringem Abstand von der Oberfläche 30 der Rückseite 2 der Rückwand-Busplatine. Dieser Abstand ist durch die Höhe der Füße 23 gewährleistet. Jeder der Potentialebenen der Rück wand-Busplatine ist eine Stromschiene 24 bis 29 zugeordnet. Die Stromschiene 24 ist einer 5 Volt-Potentialebene, die Stromschiene 25 ist einer VBP-Potentialebene, die Strom schiene 26 einer 3,3 Volt-Potentialebene, die Stromschiene 27 einer 2,1 Volt-Potentialebene, die Stromschiene 28 einer +Volt-Potentialebene (bzw. einer -Volt-Potentialebene), und die Stromschiene 29 einer 0 Volt-Potentialebene zugeordnet. Die sechs Stromschienen 24 bis 29 sind also sechs in der Rückwand-Busplatine übereinander liegenden und voneinander isolierten, metallenen und elektrisch gut leitenden Potential ebenen zugeordnet.The busbars 24 , 25 , 26 , 27 , 28 and 29 run at a slight distance from the surface 30 of the back 2 of the backplane backplane. This distance is ensured by the height of the feet 23 . A busbar 24 to 29 is assigned to each of the potential levels of the rear wall bus board. The busbar 24 is a 5 volt potential level, the busbar 25 is a VBP potential level, the busbar 26 is a 3.3 volt potential level, the busbar 27 is a 2.1 volt potential level, the busbar 28 is a + volt potential level (or a -Volt potential level), and the busbar 29 assigned to a 0V potential level. The six busbars 24 to 29 are therefore assigned to six metal planes which are located one above the other in the rear wall bus board and are insulated from one another and are electrically well conductive.

Die Stromschiene 28 ist bei der Rückwand-Busplatine nach Fi gur 2, die vierzehn Felder für vierzehn Steckverbinder be sitzt, in der Mitte geteilt und besteht demnach aus zwei Halbschienen 28′ und 28′′. Alle Stromschienen 24 bis 29 sind mit Kopfschrauben 31 (Kreuzschlitzkopfschrauben) an den Füßen 23 angeschraubt. Der Aufbau dieser Rückwand-Busplatine entspricht derjenigen nach Fig. 1, welche nur drei Felder 3, 4, 5 von Anschlußpunkten 6 aufweist, jedoch besitzt die Bus platine nach Fig. 2 eine zusätzliche Potentialebene. The busbar 28 is in the backplane bus board according to Fi gur 2 , which sits fourteen fields for fourteen connectors, divided in the middle and therefore consists of two half rails 28 'and 28 ''. All busbars 24 to 29 are screwed to the feet 23 using cap screws 31 (Phillips-head screws). The structure of this backplane backplane corresponds to that of FIG. 1, which has only three fields 3 , 4 , 5 of connection points 6 , but the backplane of FIG. 2 has an additional potential level.

Zusammenstellung der verwendeten BezugsziffernCompilation of the reference numbers used

1 Vorderseite
2 Rückseite (von 1)
3 Feld
4 Feld
5 Feld
6 Anschlußpunkte
B Block von Signalanschlüssen
X Block von Signalanschlüssen
D Block von Signalanschlüssen
A Block von Stromversorgungsanschlüssen
C Block von Stromversorgungsanschlüssen
D Block von Stromversorgungsanschlüssen
F Block von Stromversorgungsanschlüssen
7 Kontaktstellen
8 Enden, obere (von 3, 4, 5)
9 Enden, untere (von 3, 4, 5)
10 erste Stromschienen-Anschlüsse
11 erste Stromschienen-Anschlüsse
12 Reihe (von 10)
13 Reihe (von 11)
14 zweite Stromschienen-Anschlüsse
15 zweite Stromschienen-Anschlüsse
16 zweite Stromschienen-Anschlüsse
17 zweite Stromschienen-Anschlüsse
18 Reihe (von 14)
19 Reihe (von 15)
20 Reihe (von 16)
21 Reihe (von 17)
22 Anschlußstellen
23 Füße
24 Stromschiene
25 Stromschiene 26 Stromschiene 27 Stromschiene 28 Stromschiene 29 Stromschiene 30 Oberfläche 28′ Halbschiene 28′′ Halbschiene 31 Kopfschrauben 1 front
2 back (of 1 )
3 field
4 field
5 field
6 connection points
B Block of signal connections
X Block of signal connections
D Block of signal connections
A block of power connections
C Block of power supply connections
D Block of power connections
F Block of power supply connections
7 contact points
8 ends, top (of 3, 4, 5 )
9 ends, lower (of 3, 4, 5 )
10 first busbar connections
11 first busbar connections
12 row (of 10 )
13 row (of 11 )
14 second busbar connections
15 second busbar connections
16 second busbar connections
17 second busbar connections
18 row (of 14 )
19 row (of 15 )
20 row (of 16 )
21 row (of 17 )
22 connection points
23 feet
24 track
25 busbar 26 busbar 27 busbar 28 busbar 29 busbar 30 surface 28 'half-rail 28 ''half-rail 31 cap screws

Claims

1. Multi-layer backplane backplane for wiring microprocessor assemblies, with

- a front and a back and potential levels arranged between them,
parallel and spaced-apart fields of plated-through connection points for the microprocessor modules, these fields of connection points each comprising blocks of signal connections and blocks of power supply connections,
- busbars provided on the rear, which lie across the fields of connection points,

characterized in that

- each of the potential levels is assigned a busbar ( 24 , 25 , 26 , 27 , 28 , 29 ),
- The busbars ( 24 , 25 , 26 , 27 , 28 , 29 ) at a distance from the surface ( 30 ) of the rear ( 2 ), at the ends ( 8 , 9 ) of the fields ( 3 , 4 , 5 ) of the connection point ten ( 6 ) first busbar connections ( 10 , 11 ) are arranged in rows ( 12 , 13 ),
- Between the blocks of power supply connections (A, C, D, F) of adjacent fields ( 3 , 4 , 5 ) of connection points ( 6 ) second busbar connections ( 14 , 15 , 16 , 17 ) in rows ( 18 , 19 , 20 , 21 ) are arranged, and
- The first busbar connections ( 10 , 11 ) of the rows ( 12 , 13 ) and the two th busbar connections ( 14 , 15 , 16 , 17 ) of the rows ( 18 , 19 , 20 , 21 ), each with one of the busbars NEN ( 24 , 25 , 26 , 27 , 28 , 29 ) are connected.

2. Multi-layer backplane bus board according to claim 1, characterized in that the first busbar connections ( 10 , 11 ) and the second busbar connections se ( 14 , 15 , 16 , 17 ) are formed as plated-through holes.

3. Multi-layer backplane bus board according to claim 1 or 2, characterized in that on the first busbar connections ( 10 , 11 ) and the second busbar connections ( 14 , 15 , 16 , 17 ) feet ( 20 ) are attached, which carry the busbars ( 24 , 25 , 26 , 27 , 28 , 29 ).

4. Multi-layer backplane backplane according to claim 3, characterized in that the busbars ( 24 , 25 , 26 , 27 , 28 , 29 ) with cap screws ( 29 ) on the feet ( 23 ) are screwed.

5. Multi-layer backplane bus board according to one of claims 1 to 4, characterized in that six po tentialen different voltage potential and six associated busbars ( 24 , 25 , 26 , 27 , 28 , 29 ) are provided.

6. Multi-layer backplane backplane according to one of claims 1 to 5, characterized in that at the ends ( 8 , 9 ) of the fields ( 3 , 4 , 5 ) of connection points ( 6 ) each have a row ( 12 , 13 ) of first busbar connections ( 10 , 11 ) is arranged.

7. Multi-layer backplane backplane according to one of claims 1 to 6, characterized in that between the blocks of power supply connections (A, C, D, F) four rows ( 18 , 19 , 20 , 21 ) of second busbar connections ( 14 , 15 , 16 , 17 ) are arranged.

8. Multi-layer backplane bus board according to one of claims 1 to 7, characterized in that the first busbar connections ( 10 , 11 ) and the second busbar NEN connections ( 14 , 15 , 16 , 17 ) from groups of six electrically Conductively interconnected connection points ( 22 ) exist.

9. Multi-layer backplane bus board according to one of claims 1 to 8, characterized in that at least one of the busbars ( 28 ) is formed in two parts and consists of two half rails ( 28 'and 28 '').