DE2008064A1 - Galvanisierverfahren - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1025969 | 1969-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2008064A1 true DE2008064A1 (de) | 1970-09-10 |
Family
ID=9964578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702008064 Pending DE2008064A1 (de) | 1969-02-26 | 1970-02-21 | Galvanisierverfahren |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3616281A (nl) |
JP (1) | JPS4825616B1 (nl) |
BE (1) | BE746533A (nl) |
CH (1) | CH519583A (nl) |
DE (1) | DE2008064A1 (nl) |
DK (1) | DK132234C (nl) |
ES (1) | ES376944A1 (nl) |
FI (1) | FI50347C (nl) |
FR (1) | FR2032422B1 (nl) |
GB (1) | GB1227036A (nl) |
NL (1) | NL163572C (nl) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3915832A (en) * | 1972-07-17 | 1975-10-28 | Western Electric Co | Electroplating apparatus for forming a nonuniform coating on workpieces |
DE3820516A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Leitz Louis | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von metallisierten drahtformteilen |
JP2578389B2 (ja) * | 1992-08-12 | 1997-02-05 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用リード線端子の化成用容器 |
US6036837A (en) * | 1998-11-02 | 2000-03-14 | Celex, Incorporated | Process and machine for partially plating test probes |
-
1969
- 1969-02-26 GB GB1025969A patent/GB1227036A/en not_active Expired
-
1970
- 1970-01-19 FI FI700148A patent/FI50347C/fi active
- 1970-02-11 US US10575A patent/US3616281A/en not_active Expired - Lifetime
- 1970-02-21 DE DE19702008064 patent/DE2008064A1/de active Pending
- 1970-02-23 NL NL7002545.A patent/NL163572C/nl not_active IP Right Cessation
- 1970-02-23 CH CH256270A patent/CH519583A/de not_active IP Right Cessation
- 1970-02-25 DK DK92170*#A patent/DK132234C/da active
- 1970-02-26 FR FR707006893A patent/FR2032422B1/fr not_active Expired
- 1970-02-26 ES ES376944A patent/ES376944A1/es not_active Expired
- 1970-02-26 BE BE746533D patent/BE746533A/nl unknown
- 1970-02-26 JP JP45016644A patent/JPS4825616B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3616281A (en) | 1971-10-26 |
BE746533A (nl) | 1970-08-26 |
DK132234C (da) | 1976-04-05 |
FR2032422B1 (nl) | 1974-03-01 |
CH519583A (de) | 1972-02-29 |
NL163572B (nl) | 1980-04-15 |
JPS4825616B1 (nl) | 1973-07-30 |
FI50347B (nl) | 1975-10-31 |
GB1227036A (nl) | 1971-03-31 |
FR2032422A1 (nl) | 1970-11-27 |
FI50347C (fi) | 1976-02-10 |
ES376944A1 (es) | 1972-05-01 |
NL163572C (nl) | 1980-09-15 |
DK132234B (da) | 1975-11-10 |
NL7002545A (nl) | 1970-08-28 |
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