Patentanspruch:
Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, einem auf einem der Leiter
angeordneten Halbleiterkristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden
Verbindungen vom Halbleiterkristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in
welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen
sind,· wobei die umhüllteu Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei ferner der
Halbleiterkristall auf einem dünnen Leiter befestigt ist, der einen Teil eines ersten, ebenfalls aus
dünnen Leitern bestehenden Leitersatzes bildet, der erste Leitersatz mit dem Halbleiterkristall
und einem Block aus wärmeleitendem Material in eine erste Kunststoffhülle aufgenommen ist, derart,
daß eine Außenseite des Blockes an einer as Außenseite der ersten Kunststoffhülle liegt, die
Anschlüsse des ersten Leitersatzes an einem zweiten Satz streifenfcrmiger Leiter, die dicker
sind als die Leiter des ersten Leitersatzes, befestigt sind und die erste Kunststoffhülle und ein »5
Teil des zweiten Leitersatzes in eine zweite Kunststoffhülle aufgenommen sind, nach Patentanmeldung
P 19 37 664.8-33, dadurch gekennzeichnet, daß in Abweichung von der
Hauptpatentanmeldung der Kühlblock (29) dem den Kristall (8) tragenden Leiter (27) eng benachbart,
jedoch nicht an ihm befestigt, angeordnet ist.
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Die Hauptpatentanmeldung betrifft ein Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern,
einem auf einem der Leiter angeordneten Halbleiterkristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch
leitenden Verbindungen vom Halbleiterkristall ru den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle,
in weiche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen
sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei ferner der Halbleiterkristall
auf einem dünnen Leiter befestigt ist, der einen Teil eines ersten, ebenfalls aus dünnen Leitern
bestehenden Leitersatzes bildet, der erste Leiter- »atz mit dem Halbleiterkristall und einem Block aus
wärmeleitendem Material in eine erste Kunststoffhülie
aufgenommen ist, derart, daß eine Außenseite des Blockes an einer Außenseite der ersten Kunststoffhülle
liegt, die Anschlüsse des ersten Leitersatzes an einem zweiten Satz streifenförmiger Leiter, die
dicker sind als die Leiter des ersten Leitersatzes, befestigt sind und die erste Kunststoffhülle und ein Teil
des zweiten Leitersatzes in eine zweite Kunststoffhülle aufgenommen sind, nach Patentanmeldung
P 19 37 664.8-33.
Die Wärmeabfuhr des Kristalles, der die integrierte Schaltung enthält, geschieht bisher über den
Leiter, an dem der Kristall befestigt ist. Um eine große Wärmeabfuhr zu erreichen, ist dieser Leiter
breit ausgebildet, wobei er und notwendigerweise dann auch die übrigen Leiter, die normalerweise als
sogenanntes Gitter aus einem Metallstreifen gebildet sind, verhältnismäßig dick sein müssen.
Entsprechend ausgebildete Halbleiterbauelemente waren aus der französischen Patentschrift 1530 347
und 1484389 bekannt. Bei diesen Bauelementen kann der den Kristall tragende Leiter mit einem besonderen
Kühlblock verbunden sein und/oder ein Loch zur Befestigung an einem Kühlkörper aufweisen.
Die Befestigung des den Kristall tragenden Leiters an einem Kühlblock oder Kühlkörper erfordert einen
gesonderten Arbeitsgang bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen der beschriebenen Art. Dies
ist speziell im Hinblick auf eine Massenfertigung von Nachteil.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
durch eine abgewandelte Ausgestaltung und Anordnung des Kühlelementes das in der Hauptpatentanmeldung
beschriebene Halbleiterbauelement noch zu verbessern.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in Abweichung von der Hauptpatentanmeldung der Kühlblock
dem den Kristall tragenden Leiter eng benachbart, jedoch nicht an ihm befestigt, angeordnet ist.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß eine höhere mechanische
Stabilität des Bauelementes erzielt und eine wesentliche Vereinfachung der Verfahrensschritte im Herstellungsprozeß
erreicht wird.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher
beschrieben.
Die Figur zeigt ein gemäß der Erfindung verbessertes Halbleiterbauelement in einer Kunststoff hülle
28 mit einem auf einem Leiter 27 angeordneten Kristall 8 entsprechend der Hauptpatentanmeldung. Das
Kühlelement ist jedoch, entgegen der Anordnung nach der Hauptpatentanmeldung, nicht an dem Leiter
27 befestigt, sondern nur eng benachbart zu ihm angeordnet. Das Kühlelement 29 besteht, wie bei
dem Bauelement nach der Hauptpatentanmeldung, aus einem Metallstreifen, der sich im wesentlichen
parallel zur Ebene des Leiters 27 erstreckt, jedoch einen abgewinkelten Teil 30 aufweist, der einem Teil
des Leiters 27 eng benachbart anliegt; der Deutlichkeit wegen ist der Abstand zwischen dem Leiter 27
und dem abgewinkelten Teil 30 des Kühlelementes
29 stark vergrößert dargestellt.
Bei der Herstellung des Bauelementes braucht also das Kühlelement 29 nur lose in die Form für die
Kunststoffhülle eingelegt zu werden. Das Kühlelement 29 wird vollständig von der Kunststoffhülle 28
umschlossen. Es ist auch möglich, um die Wärmeableitung zu verbessern, Teile des Kühlelementes aus
der Kunststoffhülle herausragen zu lassen.
Durch die zwischen dem Leiter 27 und dem abgewinkelten Teil 30 des Kühlelemtes 29 eingedrungene
dünne Kunststoffschicht wird das Wärmeableitvermögen des Kühlelementes 29 nur unwesentlich beeinträchtigt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen