DE20001533U1 - Temperaturkammer - Google Patents

Temperaturkammer

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Description

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Claims (24)

1. Vorrichtung zum Bewegen von elektronischen Bauteilen (2) mit einem oder mehreren im wesentlichen bandförmigen Fördermitteln (1) zur Heranführung und/oder zum Abtrans­ port von elektronischen Bauteilen (2) und mit einer Wärme- und/oder Kältekammer (3), welche das eine oder die mehre­ ren bandförmigen Fördermittel (1) zumindest teilweise um­ schließt und in welcher mindestens eine Kontaktiereinrich­ tung (4) für elektronische Bauteile (2) sowie mindestens eine in x- und/oder y- und/oder in z-Richtung bewegliche Handhabungseinrichtung (5) für elektronische Bauteile (2) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme- und/oder Kältekammer (3) das eine oder die mehreren band­ förmigen Fördermittel (1) zumindest teilweise isolierend umschließt und daß das eine oder die mehreren bandförmigen Fördermittel (1) innerhalb und/oder außerhalb der Wärme- und/oder Kältekammer (3) direkt über Wärmeleitung und/oder indirekt über Wärmestrahlung und/oder Wärmekonvektion be­ heizbar und/oder kühlbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine bandförmige Fördermittel (1) zu­ mindest in den Bereichen der Ablage und der Aufnahme von elektronischen Bauteilen (2) von einem ein- oder mehrtei­ ligen Träger (6) abgestützt und geführt ist.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das eine oder die mehreren bandförmigen Fördermittel (1) im wesentlichen über die ge­ samte Laufstrecke in der Wärme- und/oder Kältekammer (3) sowie zumindest etwas bereits vor dem Eintritt in die Wär­ me- und/oder Kältekammer (3) von einem planen Träger (6) abgestützt und geführt werden.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das eine oder die mehreren bandförmigen Fördermittel (1) zumindest im Bereich der Wärme- und/oder Kältekammer (3) durch einen darunter vor­ gesehenen Träger (6) beheizbar und/oder kühlbar sind.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich das eine oder die mehre­ ren bandförmigen Fördermittel (1) im wesentlichen ganzflä­ chig und weitgehend luftspaltfrei auf dem Träger (6) bewe­ gen.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (6) in Form einer metallischen oder keramischen, im wesentlicher streifen­ förmigen, plattenförmigen oder balkenförmigen Heizplatte (8) ausgebildet ist.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (6) in Form einer metallischen, keramischen oder glasartigen Heizplatte (8) ausgebildet ist, unterhalb derer ein oder mehrere Kühlroh­ re (7) beabstandet von der Unterseite der Heizplatte (8) und/oder in Kontakt mit der Unterseite der Heizplatte (8) verlaufen und/oder unterhalb welcher ein Kanal zur Durch­ führung eines gekühlten gasförmigen oder flüssigen Mediums vorgesehen ist.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme- und/oder Kältekam­ mer (3) über ein oder mehrere Einlaßrohre mit einer Vor­ richtung zur Erzeugung eines kalten Luftstromes in Verbin­ dung steht, wobei der gekühlte Luftstrom an solchen Orten und in solcher Ausrichtung sowie mit einer derart geringen Strömungsgeschwindigkeit in die Wärme- und/oder Kältekam­ mer (3) einströmt, daß es nicht zu einem Weg- oder Anbla­ sen der auf dem Fördermittel (1) aufliegenden elektroni­ schen Bauteile (2) kommt und wobei der gekühlte Luftstrom zur Erhöhung des Wirkungsgrades in einem geschlossenen Kreislauf geführt oder nicht in einem geschlossenen Kreis­ lauf geführt ist.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme- und/oder Kältekam­ mer (3) wärmedämmend isoliert ist, wobei das der Wärme- und/oder Kältekammer (3) zugeführte Fördermittel (1) und/oder die zugeführten elektronischen Bauteile (2) im wesentlichen nur Umgebungstemperatur aufweisen und/oder wobei das bandförmige Fördermittel (1) kühlbar ist, wo­ durch eine schnelle Absenkung der Temperatur im Inneren der Wärme- und/oder Kältekammer (3) im Sinne einer ausge­ prägten Temperaturführungsdynamik bewirkt wird.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie zumindest im Bereich der Wärme- und/oder Kältekammer (3) eine im wesentlichen ver­ tikal von oben oder von schräg oben auf das eine oder die mehreren bandförmigen Fördermittel (1) und die darauf be­ findlichen elektronischen Bauteile (2) wirkende transpa­ rente oder nicht-transparente Strahlungsheizung (9) um­ faßt.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite (14) und/oder die Seitenwände und/oder die Unterseite der Wärme- und/oder Kältekammer (3) gegenüber der im Inneren der Wär­ me- und/oder Kältekammer (3) herrschenden Temperatur der­ art wärmeisoliert ist, daß die jeweilige Oberflächentempe­ ratur im Bereich von etwa +15°C bis +50°C liegt.
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite (14) der Wärme- und/oder Kältekammer (3) durch eine transparente Scheiben- Isolierung verkörpert wird.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungsheizung (9) in Form einer auf der Unterseite und/oder auf der Oberseite einer nicht-transparenten oder transparenten Glas- oder Kunststoffplatte (10) oder -scheibe vorgesehenen, großflä­ chigen oder drahtförmigen elektrischen Widerstandsheizung (13) ausgebildet ist.
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß oberhalb der die Strahlungs­ heizung (9) tragenden Platte oder Glas- oder Kunststoff­ scheibe (10) eine weitere, transparente oder nicht- transparente Scheibe (11) oder Platte zumindest etwas ver­ tikal nach oben beabstandet von der unteren Scheibe oder Platte (10) vorgesehen ist, wobei der Zwischenraum (12) zwischen der unteren Platte oder Scheibe (10) und der obe­ ren Platte oder Scheibe (11) zu Wärmeisolierungszwecken evakuiert oder mit einem gasförmigen Medium befüllt ist und/oder wobei in dem Zwischenraum (12) ganzflächig oder abschnittsweise ein Kühlrohr (7) vorgesehen ist.
15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite (14) der Wärme- und/oder Kältekammer (3) für optische Kontrollzwecke zu­ mindest teilweise transparent ist.
16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in die Oberseite und/oder in die Unterseite und/oder in die Seitenwände der Wärme- und/oder Kältekammer (3) ein oder mehrere Kühlrohre (7) zumindest teilweise integriert oder daran angebracht sind.
17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens eine visuelle Kamera in Verbindung mit der Steuerung der Handhabungsein­ richtung (5) und/oder mindestens eine Infrarot-Kamera (21) zur Bestimmung der Temperatur der elektronischen Bauteile (2) und/oder der Temperatur im Inneren der Wärme- und/oder Kältekammer (3) umfaßt, deren Blickfeld zumindest auf den Bereich des Ergreifens der elektronischen Bauteile (2) ge­ richtet ist, wobei die mindestens eine Infrarot-Kamera (21) mittelbar oder unmittelbar mit der Heizungssteuerung Bauelement-Temperaturistwerte abgebend in Verbindung steht.
18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jedes bandförmige Fördermittel (1) zumindest eine rotativ angetriebene Umlenktrommel (15) und eine oder mehrere mitlaufende Umlenktrommeln (16) um­ schlingt, wobei entweder die rotativ angetriebene Um­ lenktrommel (15) und/oder zumindest eine der mitlaufenden Umlenktrommeln (16) mit mindestens einer Spannvorrichtung (17) zur Straffung und zur Verbesserung des Anliegens des Fördermittels (1) auf dem Träger (6) und damit zur Verbes­ serung der Wärmeleitung zwischen dem Träger (6) und dem Fördermittel (1) ausgestattet sind.
19. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei seitlicher Betrachtung zwei Umlenktrommeln (15, 16) auf einer oberen Ebene lie­ gen, während zwei weitere Umlenktrommeln (16) auf einer unteren Ebene angeordnet sind, wobei der Abstand zwischen den beiden oberen Umlenktrommeln (15, 16) zumindest etwas größer als der Abstand zwischen den beiden unteren Um­ lenktrommeln (16) ist und wobei die obere, außerhalb der Wärme- und/oder Kältekammer (3) angeordnete Umlenktrommel (15) mit vergrößerter Umschlingungsfläche rotativ ange­ trieben ist.
20. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Umlenktrommeln (15, 16) im wesentlichen gerade Oberflächen oder faßartig nach außen gewölbte Oberflächen aufweisen.
21. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das eine oder die mehreren aus der Wärme- und/oder Kältekammer (3) herauslaufenden För­ dermittel (1) eine oder mehrere Wärme- oder Kühltrommeln (18) passieren, welche einfach oder paarweise angeordnet sind.
22. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme- oder Kühltrommeln (18) eine geschlossene oder durchbrochene Oberfläche auf­ weisen und mit einem warmen oder kalten Medium spülbar oder über eine elektrische Widerstandsheizung heizbar sind.
23. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verbesserung der Wärmelei­ tung zwischen dem Fördermittel (1) und den darauf befind­ lichen elektronischen Bauteilen (2) auf dem Fördermittel (1) eine weiche, elastische Schicht (19) vorgesehen ist, welche zumindest ein teilweises Einsinken der elektroni­ schen Bauteile (2) erlaubt.
24. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein oder mehrere Temperatur­ sensoren (20) im wesentlichen in schleifendem Kontakt mit der Unterseite des Fördermittels (1) zumindest im Bereich des Ergreifens der elektronischen Bauteile (2) vorgesehen sind.
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