DE19961940A1 - Lösbare Klebeverindungen - Google Patents
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Abstract
Der Zusatz von thermisch aktivierbaren Substanzen aus der Gruppe von Dicarbonsäuren, Azoverbindungen, Carbonaten, kristallwasserhaltigen Substanzen sowie Polyalkoholen zu handelsüblichen Klebstoffen ermöglicht eine thermische Spaltung der Klebeverbindung. Hierdurch kann eine Verklebung durch Wärme wieder leicht gelöst werden, was ein Recycling der verklebten Bauteile erleichtert.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Klebstoffzusammensetzungen, deren Bindemit
telsystem thermisch aktivierbare Substanzen enthält. Ein weiterer Gegenstand der
vorliegenden Erfindung sind lösbare Klebeverbindungen sowie ein Verfahren zum
Lösen von Klebeverbindungen.
In vielen Industriezweigen, insbesondere in der metallverarbeitenden Industrie wie
z. B. der Fahrzeugindustrie, im Nutzfahrzeugbau sowie deren Zulieferindustrien
oder auch bei der Herstellung von Maschinen und Haushaltsgeräten oder auch in
der Bauindustrie werden zunehmend gleiche oder verschiedene metallische und
nicht-metallische Substrate klebend bzw. abdichtend miteinander verbunden. Die
se Art des Fügens von Bauteilen ersetzt in zunehmenden Maße die klassischen
Fügeverfahren wie Nieten, Schrauben oder Schweißen, weil das Kle
ben/Abdichten eine Vielzahl von technologischen Vorteilen bietet. Im Gegensatz
zu den traditionellen Fügeverfahren wie Schweißen, Nieten, Schrauben ist das
Lösen und Separieren von geklebten Bauteilen bisher noch nicht befriedigend ge
löst.
Die EP-A-735121 beschreibt einen Klebfolien-Abschnitt für eine rückstandsfreie
und beschädigungslose und wieder lösbare Verklebung bestehend aus einer dop
pelseitig klebenden Klebefolie mit einem aus der Klebefolie herausragenden An
fasser, an dem durch Ziehen in Richtung der Verklebungsebene die Verklebung
lösbar ist. Dieses Verfahren ist jedoch nur anwendbar, wenn die Klebstoffschicht
der Klebefolie ein Haftklebstoff ist. Mit derartigen Klebeverbindungen lassen sich
jedoch nur geringe Zug- bzw. Schälfestigkeiten erreichen, so daß dieses Verfah
ren nur zum Fixieren von kleinen Gegenständen wie Haken und dergleichen im
Haushaltsbereich anwendbar ist.
Die DE-A-42 30 116 beschreibt eine Klebstoffzusammensetzung enthaltend eine
Abmischung eines aliphatischen Polyols mit einem aromatischen Dianhydrid.
Diese Klebstoffzusammensetzung ermöglicht ein Auflösen der Verklebung in wäß
rig alkalischen Systemen, konkret genannt werden Sodalösungen oder Alkalilau
gen. Es wird vorgeschlagen diese wäßrig alkalisch löslichen Klebstoffe zur ratio
nellen Herstellung von Magnetteilen und anderen Kleinteilen zu verwenden, wobei
der Klebstoff nur zur Herstellung von Hilfsklebungen bei der Materialbearbeitung
verwendet werden soll. Sehr ähnliche Klebstoffe sind auch als Etikettierklebstoffe
bekannt, die ein Ablösen der Etiketten im wäßrigen oder wäßrig alkalischen Milieu
bei Getränkeflaschen und ähnlichen Gebinden erlauben.
Die DE-A-43 28 108 beschreibt einen Kleber für Bodenbeläge und ein Verfahren
zum Lösen dieser verklebten Bodenbeläge mit Hilfe von Mikrowellenenergie. Dazu
soll der Kleber elektrisch leitfähig sein und durch ein Mikrowellengerät erweichbar
sein. Konkret vorgeschlagen werden lösungsmittelfreie Kontaktkleber auf Basis
von (wäßrigen) Polymerdispersionen, die Kupferpulver oder Aluminiumpulver ent
halten. Gemäß der Lehre dieser Schrift sollen die verklebten Bodenbelagsstücke
zum Lösen der Klebeverbindung in ein Mikrowellengerät gelegt werden, damit die
Klebeschicht erweicht werden kann, so daß man die Bodenbelagsstücke nach
dem Erweichen der Kleberschicht manuell abziehen kann.
Die WO 94/12582 beschreibt einen Haftkleber auf der Basis einer Mischung aus
einer wäßrigen Polymerdispersion und einem in einem organischen Lösungsmittel
gelösten Klebstoff sowie Klebrigmachern und Verdickungsmitteln. Dieser Haft
klebstoff hat in einem breiten Temperaturbereich eine konstante Klebkraft und er
möglicht das mechanische Trennen der Klebeverbindungen. Angegeben wird, daß
sich diese Klebeverbindungen zum Verkleben von Dämm- und/oder Zierflächen
teilen wie z. B. Dämm-Materialien oder Kunststoff-Folien eignet.
Die DE-A-195 26 351 beschreibt ein Lösegel für Lacke, Farben und Kleber auf der
Basis organischer Lösungsmittel unter Zusatz von Netz- Verdickungs- und ande
ren üblichen Mitteln. Als konkretes Anwendungsfeld werden die Verwendung als
Abbeizmittel bei der Entschichtung von 2 K-Lacken genannt. Obwohl erwähnt
wird, daß derartige Mischungen auch zum Einsatz bei 2 K-Klebern geeignet sei,
fehlen jedwede konkreten Angaben zum Lösen derartiger Klebeverbindungen. In
ähnlicher Weise beschreibt die WO 87/01724 eine Zusammensetzung zur Entfer
nung von ausgehärteten Polysulfiddichtstoffen oder Beschichtungen. Hierbei wer
den in einem Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch bestehend aus Dimethyl
formamid oder Dimethylacetamid oder deren Mischung mit aromatischen Lö
sungsmitteln wie Toluol oder Xylol ein Alkalimetall- oder Amoniumthiolat auf der
Basis von Alkyl- oder Phenylthiolaten gelöst und auf ausgehärtete Polysulfiddicht
stoffe oder Beschichtungsmaterialien aufgetragen, um diese anschließend von
ihren Substraten, wie z. B. Flugzeugtanks entfernen zu können. Angaben zum
Lösen von Klebeverbindungen werden nicht gemacht.
In der Arbeit "Reversible Crosslinking in Epoxy Resins", Journal of Applied Poly
mer Science, 39, 1439 bis 1457 (1990) beschreiben V.R. Sastri und G.C. Tesoro
Epoxyharze mit verschiedenen Epoxyäquivalenten, die mit 4,4'-Dithioanilin ver
netzt sind. Dort wird vorgeschlagen, das vernetzte Harz zu 600 µm großen Teil
chen zu malen. Dieses feingemahlene Pulver wird dann in einer Lösung aus
Diglyme, Salzsäure und Tributylphosphin unter Rückfluß gekocht, bis das gemah
lene Harz aufgelöst ist. Analoge Offenbarungen werden in der US-A-4,882,399
von den gleichen Autoren gemacht. Konkrete Angaben über lösbare Klebeverbin
dungen fehlen in beiden Dokumenten.
Die WO 99/07774 beschreibt Klebstoffe, bei denen zumindest eine Aufbaukompo
nente Di- oder Polysulfidbindungen enthält und die nach dem Aushärten durch
Auftragen von Lösungen von Spaltungsagenzien auf der Basis von Mercaptover
bindungen wieder gelöst werden können. Dadurch wird es möglich, verklebte
Bauteile auf chemischem Wege in der Klebfuge wieder zu trennen. Gemäß der
Lehre dieser Schrift kann das Spaltungsagenz auch in einer bei Raumtemperatur
inerten Form der Klebstoff-Formulierung zugemischt werden, wobei die Spaltung
nach Aktivierung des Reagenzes bei erhöhter Temperatur erfolgen kann. Konkrete
Ausbildungen dieser inerten Form des Spaltungsagenzes werden nicht genannt.
Obwohl die Verwendung von lösungsmittelhaltigen Spaltungsagenzien es erlaubt,
Klebeverbindungen wieder zu lösen, ist es wünschenswert, auf lösungsmittelhal
tige Spaltungsagenzien verzichten zu können, da diese Vorgehensweise
- - wegen der diffusionsbedingten Einwirkungszeit der Spaltungsagenzien sehr zeit raubend ist
- - die Handhabung von lösungsmittelhaltigen Spaltungsagenzien aus Umwelt schutzgründen vermieden werden sollte.
Die DE-A-35 01 490 beschreibt eine in den Rahmen einer Autokarosserie einge
klebte Glasscheibe unter Verwendung eines elastomeren vernetzten Klebers.
Diese Scheibe hat auf ihrer Oberfläche im Klebebereich einen mit Stromanschlüs
sen versehenen Leitstreifen, der auf seiner dem Kleber zugewandten Seite eine
Trennschicht aus einem thermisch schmelzbaren Material wie Weichlot oder
Thermoplast trägt. Zum Lösen der Klebeverbindung wird der Leitstreifen unter
Strom gesetzt, er erwärmt sich, die Trennschicht schmilzt und die Scheibe läßt
sich von der Karosserie lösen.
Die EP-A-0521825 beschreibt eine lösbare Klebeverbindung, bei welche die mit
einander verbundenen Teile mittels einer dazwischen eingebrachten Kleberaupe
gefügt sind. Diese Kleberaupe enthält ein flächiges thermoplastisches Trennele
ment. Dieses thermoplastische Trennelement enthält intrinsisch leitfähige Poly
mere, elektrisch leitfähige Ruße, Graphit, Metallpulver, Metallfasern oder Metall
nadeln, metallbeschichtete Füllstoffe, metallbeschichtete Mikroglaskugeln, metall
beschichtete Textilfasern oder Gemische dieser Materialien. Beim Erwärmen der
Klebeverbindung durch Strom oder Strahlungszufuhr wird diese thermoplastische
Trennschicht erweicht, so daß die miteinander verbundenen Anteile mechanisch
voneinander getrennt werden können. Konkret schlägt die EP-A-521825 vor, der
artige lösbare Klebeverbindungen bei der Direktverglasung im Fahrzeugbau ein
zusetzen.
Die noch unveröffentlichte DE-199 27 138.4 beschreibt
Klebstoffzusammensetzungen, die im Bindemittelsystem nanoskalige Teilchen mit
ferromagnetischen, ferrimagnetischen, superparamagnetischen oder
piezoelektrischen Eigenschaften enthalten. Unter Einwirkung elektromagnetischer
Strahlung lassen sich derartige Klebstoffverbindungen so hoch erwärmen, daß die
Bindemittelmatrix erweicht bzw. zersetzt wird und dadurch eine gefügte
Klebeverbindung lösbar wird. Zur Durchführung derartiger Verfahren sind jedoch
entsprechende Generatoren für die elektromagnetische Strahlung notwendig. Im
übrigen gestaltet es sich schwierig, bei rein metallischen, großvolumigen Teilen
die elektromagnetische Energie gezielt auf den Klebeverbund einwirken zu lassen.
Angesichts dieses Standes der Technik haben sich die Erfinder die Aufgabe
gestellt, Klebstoffe bereitzustellen, die ein möglichst effizientes Lösen von
Klebeverbindungen ermöglichen sollten. Dabei sollen die entsprechenden
verklebten Substrate durch Erwärmen leicht entklebt werden können.
Die Lösung der Aufgabe ist den Patentansprüchen zu entnehmen. Sie beruht im
Wesentlichen in der Bereitstellung von Klebstoff-Zusammensetzungen, deren
Bindemittel thermisch aktivierbare Substanzen enthalten, die ein Entkleben
bewirken sollen.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum
Entkleben von Klebeverbindungen durch Erwärmen der verklebten
Bindemittelmatrix zum Aktivieren der in der Bindemittelmatrix eindispergierten
Spaltsubstanzen.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Bauteile, die mit
Klebstoffen gefügt wurden, die sich mittels thermisch aktivierbarer Substanzen
wieder entkleben lassen.
Als Bindemittelmatrix für die erfindungsgemäßen Klebstoffe können im Prinzip alle
für Klebstoffe geeignete Polymere eingesetzt werden. Beispielhaft erwähnt seien
für die thermoplastisch erweichbaren Klebstoffe die Schmelzklebstoffe auf der Ba
sis von Ethylen-Vinylacetatcopolymeren, Polybutene, Styrol-Isopren-Styrol bzw.
Styrol-Butadien-Styrolcopolymere, thermoplastische Elastomere, amorphe Poly
olefine, lineare, thermoplastische Polyurethane, Copolyester, Polyamidharze, Po-
lyamid/EVA-Copolymere, Polyaminoamide auf Basis von Dimerfettsäuren, Poly
esteramide oder Polyetheramide. Weiterhin eignen sich prinzipiell die bekannten
Reaktionsklebstoffe auf der Basis ein- bzw. zweikomponentiger Polyurethane, ein-
oder zweikomponentiger Polyepoxide, Silikonpolymere (ein- bzw. zweikomponen
tig), silanmodifizierte Polymere, wie sie beispielsweise bei G. Habenicht, "Kleben:
Grundlagen, Technologie, Anwendungen", 3. Auflage, 1997 im Kapitel 2.3.4.4 be
schrieben werden. Die (Meth)acrylat-funktionellen Reaktionskleber auf der Basis
peroxidischer Härter, anaerober Härtungsmechanismen, aerober Härtungsme
chanismen oder UV-Härtungsmechanismen eignen sich ebenfalls als Klebstoff
matrix. Konkrete Beispiele für den Einbau thermisch labiler Gruppen in Reaktions
klebstoffe zum Ziel der späteren Spaltung dieser Bindungen sind die Klebstoffe
gemäß WO 99/07774, bei denen zumindest eine Aufbaukomponente Di- oder Po
lysulfidbindungen enthält.
Zusätzlich zu den vorgenannten Bindemittelmatrix-Bestandteilen enthalten die
erfindungsgemäßen Klebstoffe thermisch aktivierbare Substanzen, die einen
Entklebevorgang auslösen können. Diese thermisch aktivierbaren Substanzen
sind bei Raumtemperatur fest und möglichst feinteilig homogen in der
Bindemittelmatrix verteilt. Beim Erwärmen sollen diese Stoffe eine Quellung der
Bindemittelmatrix bewirken, eine Phasenumwandlung durchlaufen, zersetzt
werden und/oder Gase oder Wasserdampf erzeugen. Eine Phasenumwandlung
kann dabei das Schmelzen der aktivierbaren Substanz bedeuten, wobei die
geschmolzene Substanz erhöhte Migrationsfähigkeit in der Bindemittelmatrix hat
und diese entweder aufquillt in der Art eines Weichmachers und damit die
mechanische Festigkeit des Bindemittelsystems schwächt oder sogar zum
Bindungsbruch von Vernetzungspunkten der Bindemittelmatrix beiträgt. Gas- oder
Wasserdampf-bildende Substanzen bewirken durch ihren starken
Expansionsdruck ein Lösen der Klebstoffverbindung oder eine erhebliche
Schwächung, so daß die der Klebeverbund unter leichter mechanischer Belastung
separierbar wird.
Konkrete Beispiele für derartige thermisch aktivierbare Substanzen sind die
Diethylmalonsäure, Oxalsäure, Adipinsäure, Zitronensäure, Malonsäure,
Glutarsäure, Ascorbinsäure, Benzoesäure, t-Butylbenzoesäure, feste Dialkohole
wie z. B. 1,12-Dodecandiol oder Loxanol (12-Hydroxysterylalkohol, Firma Henkel),
organische Azoverbindungen, Ammoniumhydrogencarbonat oder thermisch
expandierende Mikroholkörper wie beispielsweise Expancel 820 DU (Firma Nobel
Industries). Beispiele für wasserdampferzeugende thermisch aktivierbare
Substanzen sind anorganische Salze mit mindestens einem Mol Kristallwasser,
beispielhaft erwähnt seien Al(NO3)3.9H2O, Ca SO4.5H2O, CuSO4.5H2O,
Mg(NO3)2.6H2O, NaHSO4.H2O, Na3PO4.12H2O sowie Aluminiumoxyidhydrat.
Diese thermisch aktivierbaren Substanzen werden in Mengen zwischen 1
und 20 Gew.-% in das Bindemittel eindispergiert.
In besonders einfacher Ausführungsform können handelsübliche,
vorzugsweise zweikomponentige Klebstoffsysteme hierfür verwendet
werden. Dabei wird die thermisch aktivierbare Substanz in die B- bzw. Harz-
Komponente der Klebstoffe eingerührt und diese wird dann mit der A- bzw.
Härterkomponente verrührt und auf mindestens einer Substratoberfläche
der zu verbindenden Substrate aufgebracht und in herkömmlicher Weise
ausgehärtet.
Dabei können die thermisch aktivierbaren Substanzen in bevorzugter Form
direkt beim Hersteller bereits in die entsprechende Bindemittelkomponente
eingearbeitet werden. Grundvoraussetzung hierbei ist, daß die thermisch
aktivierbare Substanz die Lagerfähigkeit der Bindemittelkomponente nicht
negativ beeinflusst.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, die thermisch aktivierbare Substanz
erst unmittelbar vor der Applikation des Klebstoffes in die entsprechende
Bindemittelkomponente einzurühren, was besonders einfach bei
zweikomponentigen Klebstoffen möglich ist.
Nachfolgend soll die Erfindung anhand einiger Prinzipversuche dargestellt
werden, wobei die Auswahl der Beispiele keine Beschränkung des
Umfanges des Erfindungsgegenstandes darstellen soll, sie zeigen nur in
modellhafter Weise die Wirkungsweise der erfindungsgemäßen
Klebstoffzusammensetzungen.
Für die Durchführung der Beispiele wurden die folgenden handelsüblichen
zweikomponentigen Klebstoffe verwendet:
Zweikomponentige Epoxidharz-Klebstoff Metallon FL, Firma Henkel,
zweikomponentiger Methacrylat-Klebstoff: Omnifit 2482, Firma Henkel,
zweikomponentiger Polyurethan-Klebstoff: Macroplast 8109/UK 5400, Firma Henkel.
Zweikomponentige Epoxidharz-Klebstoff Metallon FL, Firma Henkel,
zweikomponentiger Methacrylat-Klebstoff: Omnifit 2482, Firma Henkel,
zweikomponentiger Polyurethan-Klebstoff: Macroplast 8109/UK 5400, Firma Henkel.
Die thermisch aktivierbare Substanz wurde dabei in feingepulverter Form in
die B- bzw. Harz-Komponente der vorgenannten Klebstoffe eingerührt. Die
so erhaltene Komponente wurde dann mit der A- bzw. Härter-Komponente
gemäß den Vorschriften des Herstellers verrührt und zur Verklebung von
Stahlblech-Probekörpern verwendet. Die Mengenangaben sind Gew.-%
bezogen auf die gesamte Klebstoffzusammensetzung.
Nach dem vollständigen Aushärten der Verklebung wurde zum einen die
Zugscherfestigkeit bei Raumtemperatur (RT) bestimmt. Anschließend
wurden die Verklebungen auf unterschiedliche Temperaturen zur
thermischen Aktivierung der Spaltsubstanzen erwärmt und danach erneut
die Zuscherfestigkeit der Verklebung bestimmt.
Die Zugscherfestigkeit wurde in Anlehnung an die DIN 53283 an den
Stahlblechprüfkörpern durchgeführt. Die Festigkeitsangaben sind in MPa.
Aus den Ergebnissen wird deutlich, daß sich die erfindungsgemäßen
Klebstoff-Zusammensetzungen zur thermischen Entklebung von
Klebeverbunden sehr gut eignen.
Die Ergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle zusammengefasst:
Claims (8)
1. Klebstoff-Zusammensetzungen für lösbare Klebeverbindungen, dadurch
gekennzeichnet, daß sie bei Raumtemperatur feste, thermisch aktivierbare
Substanzen zum Entkleben enthalten.
2. Klebstoff-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die thermisch aktivierbaren Substanzen beim Erwärmen eine Quellung der
Bindemittelmatrix bewirken, eine Phasenumwandlung durchlaufen, zersetzt
werden und/oder Gase oder Wasserdampf erzeugen.
3. Klebstoff-Zusammensetzungen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die thermisch aktivierbaren Substanzen ausgewählt werden aus der
Gruppe Diethylmalonsäure, Oxalsäure, Adipinsäure, Citronensäure,
Malonsäure, Glutarsäure, Ascorbinsäure, Benzoesäure, t-Butylbenzoesäure,
feste Dialkohole, organische Azoverbindungen,
Ammoniumhydrogencarbonat.
4. Klebstoff-Zusammensetzungen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die thermisch aktivierbaren Substanzen anorganische Salze mit
mindestens 1 Mol Kristallwasser sind.
5. Klebstoff-Zusammensetzung nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die Bindemittelkomponenten ein-
oder zweikomponentige Epoxy-, (Meth)acrylat- oder Polyurethan-Klebstoffe
sind.
6. Verfahren zum Entkleben von Klebeverbindungen gekennzeichnet durch die
folgenden wesentlichen Schritte
- a) ggf. Mischen der Klebstoff-Zusammensetzungen nach einem der Ansprüche 1 bis 5
- b) Auftragen des Klebstoffes auf mindestens ein zu fügendes Substratteil
- c) Fügen der zu verbindenden Substrate
- d) Aushärten des Klebstoffs
- e) Erwärmen der verklebten Bindemittelmatrix zum Aktivieren der Spaltsubstanzen nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4
- f) Trennen der verklebten Substrate, ggf. unter mechanischer Belastung der Klebefuge.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Erwärmung
gemäß Schritt (e) auf Temperaturen zwischen 80°C und 250°C insbesondere
120°C bis 180°C für 1 Sekunde bis 2 Stunden erfolgt.
8. Bauteile, die nach einem Verfahren gemäß Anspruch 6(a) bis (d) verklebt
sind.
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