DE19959392A1 - Steckbuchse und Verbindungsstück - Google Patents
Steckbuchse und VerbindungsstückInfo
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Abstract
Eine Steckbuchse zur Aufnahme eines Halbleiterbauteils (10) mit einem elektrischen Anschluß (12) umfaßt einen Kontakt (31), mit welchem der elektrische Anschluß verbunden wird, und einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontaktes zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiterbauteil in einer Einführungsposition in die Steckbuchse eingeführt ist. Der Antriebsmechanismus hat ein bewegbares Trennglied (40), um den Kontakt von der Einführungsposition des Halbleiterbauteils wegzuhalten, wenn das Halbleiterbauteil nicht in die Steckbuchse eingeführt ist. Die Steckbuchse hat auch eine Feder (50), welche zusammengedrückt wird, wenn das Halbleiterbauteil eingeführt wird, und welche das bewegbare Trennglied zu dem Halbleiterbauteil hin drückt.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Steckbuchse
zur Aufnahme eines elektrischen Bauteils, ein Verbin
dungsstück, welches die Steckbuchse enthält, und ein
Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit
einem elektrischen Anschluß hält. Insbesondere be
zieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Steck
buchse und ein Verbindungsstück, welche leicht und
zuverlässig elektrische Bauteile aufnehmen können,
und welche gleichzeitig eine hohe Beständigkeit gegen
die Einführung und die Herausnahme der elektrischen
Bauteile aufweisen.
Herkömmliche Steckbuchsen zur Aufnahme von Halblei
terbauteilen, welche ein Beispiel für elektrische
Bauteile sind, haben im allgemeinen einen Kontakt,
welcher in Berührung mit dem elektrischen Anschluß
eines in die Steckbuchse eingeführten Halbleiterbau
teils kommt, sowie einen Andrückmechanismus zum Drüc
ken des Kontakts gegen den elektrischen Anschluß. Die
herkömmlichen Steckbuchsen werden in zwei Typen ein
geteilt, nämlich einen Typ, der eine Einführungskraft
benötigt, und einen Typ der keine Einführungskraft
benötigt.
Bei dem Typ, bei welchem eine Einführungskraft benö
tigt wird, drückt das Halbleiterbauteil den Kontakt
zurück gegen den Andrückmechanismus, während es in
die Steckbuchse eingeführt wird. Bei dem Typ, welcher
keine Einführungskraft benötigt, drückt das Halblei
terbauteil den Kontakt während seiner Einführung
nicht zurück gegen den Andrückmechanismus.
Ein Halbleiterbauteil kann mit geringer Einführungs
kraft in die Steckbuchse vom Typ ohne Einführungs
kraft eingeführt werden. Jedoch kann bei diesem Typ
der Kontakt der Steckbuchse nicht in Berührung mit
dem elektrischen Anschluß des Halbleiterbauteils ge
halten werden, wenn das Halbleiterbauteil einfach in
die Steckbuchse eingeführt wird. Demgemäß hat die
Steckbuchse vom Typ ohne Einführungskraft im allge
meinen eine mechanische Vorrichtung wie einen Hebel,
um den Kontakt in Berührung mit dem elektrischen An
schluß des Halbleiterbauteils zu halten.
Andererseits hat die Steckbuchse vom Typ mit Einfüh
rungskraft keine Beständigkeit gegen die Einführung
und Herausnahme der Halbleiterbauteile, da die Wahr
scheinlichkeit besteht, daß der Kontakt der Steck
buchse aufgrund der Struktur abgenutzt wird. Das
heißt, der Kontakt der Steckbuchse reibt während der
Einführung und Herausnahme gegen das Halbleiterbau
teil, und zusätzlich besteht die Gefahr, daß der Kon
takt den elektrischen Anschluß des Halbleiterbauteils
beschädigt. Der Mangel der Beständigkeit und der mög
liche Schaden an dem elektrischen Anschluß sind nach
teilig bei der Prüfung von Halbleiterbauteilen, bei
welcher eine Anzahl von Halbleiterbauteilen wieder
holt geprüft werden.
Die Steckbuchse vom Typ ohne Einführungskraft hat ei
ne höhere Beständigkeit, da der Kontakt der Steck
buchse nicht gegen den elektrischen Anschluß des ein
geführten Bauteils reibt. Jedoch kann der Fall ein
treten, daß, da keine Reibbewegung (oder Wischbewe
gung) zwischen dem Kontakt und dem elektrischen An
schluß stattfindet, der Kontakt nicht zuverlässig mit
dem elektrischen Anschluß verbunden ist, wenn die
Oberfläche des elektrischen Anschlusses oxidiert ist
oder Staub oder unerwünschte Teilchen an der Oberflä
che des elektrischen Anschlusses haften. Zusätzlich
ist, da ein besonderer Schritt zum Bewegen des Hebels
für die Befestigung des Halbleiterbauteils benötigt
wird, der Antriebsmechanismus der Steckbuchse kompli
ziert, und die Gesamtprüfzeit nimmt zu, wenn eine An
zahl von Halbleiterbauteilen wiederholt geprüft wird.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine Steckbuchse und ein Verbindungsstück vorzusehen,
welche die vorbeschriebenen Nachteile des Standes der
Technik überwinden. Diese Aufgabe wird gelöst durch
die in den unabhängigen Ansprüchen beschriebenen Kom
binationen. Die abhängigen Ansprüche definieren wei
tere, vorteilhafte und beispielhafte Kombinationen
nach der vorliegenden Erfindung.
Um die Aufgabe zu lösen, weist eine Steckbuchse zur
Aufnahme eines elektrischen Bauteils mit einem elek
trischen Anschluß gemäß dem ersten Aspekt der Erfin
dung einen Kontakt, mit welchem der elektrische An
schluß des elektrischen Bauteils zu verbinden ist,
sowie einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kon
takts zu dem elektrischen Anschluß hin auf.
Der Antriebsmechanismus hat ein bewegbares
Trennglied, um den Kontakt von der Einführungspositi
on des elektrischen Bauteils wegzuhalten, wenn das
elektrische Bauteil nicht in die Steckbuchse einge
führt ist. Vorzugsweise weist die Steckbuchse weiter
hin eine Feder auf, welche zusammengedrückt ist, wenn
das elektrische Bauteil in die Steckbuchse eingeführt
ist, und welche das bewegbare Trennglied zu dem elek
trischen Bauteil hin drückt. Das elektrische Bauteil
ist beispielsweise ein Halbleitermodul vom RIMM-Typ
mit einer Vielzahl von elektrischen Anschlüssen auf
beiden Seiten des Bauteils. In diesem Fall hat die
Steckbuchse eine Vielzahl von Kontakten, von denen
jeweils einer einem der elektrischen Anschlüssen ent
spricht.
Die Steckbuchse kann weiterhin ein Schubglied zum
Drücken des Kontakts gegen den elektrischen Anschluß
des in die Steckbuchse eingeführten elektrischen Bau
teils aufweisen. In diesem Fall enthält der Antriebs
mechanismus einen Mechanismus zum Bewegen des beweg
baren Trenngliedes in Abhängigkeit von der Einführung
des elektrischen Bauteils in die Steckbuchse. Die Be
wegung des bewegbaren Trennglieds bewirkt, daß das
Schubglied den Kontakt in Berührung mit dem elektri
schen Anschluß des elektrischen Bauteils bringt.
Während der Einführung des elektrischen Bauteils in
die Steckbuchse schleift der Kontakt an dem elektri
schen Anschluß des elektrischen Bauteils. Dieser
Schleifvorgang bringt den Kontakt zuverlässig in eine
elektrische Verbindung mit dem elektrischen Anschluß
des elektrischen Bauteils.
Der Kontakt und das Schubglied können einstückig als
ein einzelner Stift ausgebildet sein. In diesem Fall
weist die Steckbuchse weiterhin ein das bewegbare
Trennglied und die Feder aufnehmendes Gehäuse und ei
nen Stifthalter zum Halten des Stiftes auf, wobei der
Stifthalter von dem Gehäuse abnehmbar ist, so daß ein
einfacher Austausch des Stiftes möglich ist. Vorzugs
weise hat das Gehäuse ein Schutzglied zum Schützen
des Kontaktes, wobei das Schutzglied zwischen der
Ausgangsposition des Kontakts, in welcher sich der
Kontakt befindet, wenn das elektrische Bauteil nicht
in die Steckbuchse eingeführt ist, und der Einfüh
rungsposition des elektrischen Bauteils angeordnet
ist. Diese Anordnung verhindert, daß der Kontakt un
erwünschte Bereiche des elektrischen Bauteils be
rührt, wenn das elektrische Bauteil in die Steckbuch
se eingeführt oder aus dieser herausgenommen wird.
Die Steckbuchse kann weiterhin eine leitende Schicht
aufweisen, die auf einem Teil der Oberfläche des
Stiftes gebildet ist, sowie eine isolierende Schicht
zum Isolieren der leitenden Schicht gegenüber dem
Schubglied. Diese Anordnung kann die elektrische Im
pedanz des Stiftes herabsetzen. Die leitende Schicht
und die isolierende Schicht sind vorzugsweise auf ei
nem Teil der Oberfläche des Stiftes gebildet, welcher
weder mit dem elektrischen Anschluß des elektrischen
Bauteils noch mit dem bewegbaren Trennglied der
Steckbuchse in Berührung kommt, so daß keine Abnut
zung der leitenden Schicht und der isolierenden
Schicht stattfindet.
Die Steckbuchse kann weiterhin ein Positionierungs
glied aufweisen, welches das elektrische Bauteil in
einer Stellung positioniert, in welcher das elektri
sche Bauteil in die Steckbuchse einzuführen ist. Das
Positionierungsglied kann einen sich verjüngenden
Teil an wenigstens einem Teil des Umfangs der Einfüh
rungsposition aufweisen. Dieser sich verjüngende Teil
führt das elektrische Bauteil in die Einführungsposi
tion ein. Das elektrische Bauteil kann ein Bezugs
glied haben, welches einen Bezug für die Positionie
rung des elektrischen Bauteils gegenüber der Steck
buchse darstellt, und das Positionierungsglied kann
ein entsprechendes Bezugsglied aufweisen, welches mit
dem Bezugsglied des elektrischen Bauteils in der Ein
führungsposition in Eingriff ist.
Das Positionierungsglied kann weiterhin einen Bezugs
gliedhalter aufweisen, welcher das Bezugsglied des
Positionierungsgliedes in der Einführungsposition
hält, so daß das Bezugsglied in den Bezugsgliedhalter
eingesetzt oder aus diesem herausgenommen werden
kann. Das Bezugsglied kann in verschiedenen Positio
nen entsprechend dem Typ des elektrischen Bauteils
angeordnet sein. Der Bezugsgliedhalter kann das Be
zugsglied in einer Position halten, in der das Be
zugsglied des Positionsgliedes in Eingriff mit den
Bezugsgliedern mehrerer Typen von elektrischen Bau
teilen treten kann.
Gemäß dem zweiten Aspekt nach der vorliegenden Erfin
dung weist ein Verbindungsstück auf:
ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält;
und eine Steckbuchse, mit welcher das Einführungsteil verbunden ist, kann vorgesehen werden. Das Verbin dungsstück kann derart ausgebildet sein, daß das Ein führungsteil aufweist:
ein Positionsfixierglied, welches das Halbleiterbau teil in einer vorbestimmten Position innerhalb des Einführungsteils fixiert, und
ein erstes Strukturglied, welches den Verbindungs punkt des Einführungsteils gegenüber der Steckbuchse bestimmt, um das Halbleiterbauteil in einer Einfüh rungsposition der Steckbuchse einzuführen;
und die Steckbuchse weist auf:
ein zweites Strukturglied, welches mit dem ersten Strukturglied des Einführungsteils in Eingriff tritt,
einen Kontakt, welcher den elektrischen Anschluß be rührt, und
einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontakts zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiter bauteil in die Einführungsposition der Steckbuchse bewegt wird.
ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält;
und eine Steckbuchse, mit welcher das Einführungsteil verbunden ist, kann vorgesehen werden. Das Verbin dungsstück kann derart ausgebildet sein, daß das Ein führungsteil aufweist:
ein Positionsfixierglied, welches das Halbleiterbau teil in einer vorbestimmten Position innerhalb des Einführungsteils fixiert, und
ein erstes Strukturglied, welches den Verbindungs punkt des Einführungsteils gegenüber der Steckbuchse bestimmt, um das Halbleiterbauteil in einer Einfüh rungsposition der Steckbuchse einzuführen;
und die Steckbuchse weist auf:
ein zweites Strukturglied, welches mit dem ersten Strukturglied des Einführungsteils in Eingriff tritt,
einen Kontakt, welcher den elektrischen Anschluß be rührt, und
einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontakts zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiter bauteil in die Einführungsposition der Steckbuchse bewegt wird.
Das Positionsfixierglied kann ein Sandwich-Glied auf
weisen, welches ein vorbestimmtes Paar von gegenüber
liegenden Flächen des Halbleiterbauteils in sich auf
nimmt. Das Halbleiterbauteil kann ein Bezugsglied be
sitzen, welches einen Bezug für die Positionierung
des Halbleiterbauteils gegenüber dem Einführungsteil
darstellt; und das Positionsfixierglied kann ein ent
sprechendes Bezugsglied aufweisen, welches in der
Einführungsposition mit dem Bezugsglied des Halblei
terbauteils in Eingriff ist.
Gemäß dem dritten Aspekt nach der vorliegenden Erfin
dung weist ein Verbindungsstück auf:
ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält; und
eine Steckbuchse, mit welcher das Einführungsteil verbunden ist, kann vorgesehen werden.
ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält; und
eine Steckbuchse, mit welcher das Einführungsteil verbunden ist, kann vorgesehen werden.
Das Verbindungsstück kann so ausgebildet sein, daß
das Einführungsteil aufweist:
ein Halteglied, welches das Halbleiterbauteil inner halb des Einführungsteils bewegbar hält, und
ein erstes Strukturglied, welches die Verbindungspo sition des Einführungsteils gegenüber der Steckbuchse bestimmt;
und die Steckbuchse weist auf:
ein zweites Strukturglied, welches mit dem ersten Strukturglied des Einführungsteils in Eingriff ist,
ein Positionierungsglied, welches das Halbleiterbau teil in einer Einführungsstellung der Steckbuchse po sitioniert,
einen Kontakt, welcher den elektrischen Anschluß be rührt, und
einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontakts zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiter bauteil in die Einführungsposition gebracht wird.
ein Halteglied, welches das Halbleiterbauteil inner halb des Einführungsteils bewegbar hält, und
ein erstes Strukturglied, welches die Verbindungspo sition des Einführungsteils gegenüber der Steckbuchse bestimmt;
und die Steckbuchse weist auf:
ein zweites Strukturglied, welches mit dem ersten Strukturglied des Einführungsteils in Eingriff ist,
ein Positionierungsglied, welches das Halbleiterbau teil in einer Einführungsstellung der Steckbuchse po sitioniert,
einen Kontakt, welcher den elektrischen Anschluß be rührt, und
einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontakts zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiter bauteil in die Einführungsposition gebracht wird.
Das Halbleiterbauteil kann ein Bezugsglied aufweisen,
welches einen Bezug für die Positionierung des Halb
leiterbauteils gegenüber der Steckbuchse darstellt;
und das Positionierungsglied hat ein entsprechendes
Bezugsglied, welches mit dem Bezugsglied des Halblei
terbauteils in der Einführungsposition in Eingriff
ist. Das Positionierungsglied kann weiterhin einen
Bezugsgliedhalter aufweisen, welcher das Bezugsglied
des Positionierungsgliedes so in der Einführungsposi
tion hält, daß das Bezugsglied des Positionierungs
gliedes in den Bezugsgliedhalter eingesetzt oder aus
diesem herausgenommen werden kann. Das Bezugsglied
kann an verschiedenen Positionen entsprechend dem Typ
des Halbleiterbauteils angeordnet sein. Der Bezugs
gliedhalter kann das Bezugsglied des Positionsgliedes
in einer Position halten, in welcher das Bezugsglied
des Positionsgliedes mit den Bezugsgliedern mehrerer
Typen von Halbleiterbauteilen in Eingriff treten
kann.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Fi
guren dargestellten Ausführungsbeispielen näher be
schrieben. Es zeigen:
Fig. 1 drei Ansichten einer Steckbuchse nach der
vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 eine Querschnittsansicht der Steckbuchse, bei
der das eingesteckte Halbleiterbauteil in Berührung
mit dem bewegbaren Trennglied ist,
Fig. 3 eine Querschnittsansicht der Steckbuchse, wo
bei der Kontakt in Berührung mit dem elektrischen An
schluß ist,
Fig. 4 eine Querschnittsansicht der Steckbuchse, wo
bei das Halbleiterbauteil weiterhin in die Steckbuch
se eingesetzt und in vollem Eingriff mit dieser ist,
Fig. 5 eine Steckbuchse und ein Halbleiterbauteil,
wobei das von einem Träger (Einsatz) gehaltene Halb
leiterbauelement in die Steckbuchse eingeführt ist,
Fig. 6 ein anderes Ausführungsbeispiel zum Positio
nieren des Halbleiterbauteils gegenüber der Steck
buchse,
Fig. 7 den Querschnitt der in Fig. 6 gezeigten
Steckbuchse,
Fig. 8 ein Beispiel der Verwendung der Steckbuchse
nach der vorliegenden Erfindung,
Fig. 9 ein anderes Beispiel der Verwendung der
Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung,
Fig. 10 ein anderes Beispiel der Verwendung der
Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung;
Fig. 11 die Konfiguration eines Verbindungsstücks
nach der vorliegenden Erfindung,
Fig. 12 die Konfiguration eines Verbindungsstücks
nach einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung,
Fig. 13 die Konfiguration eines Einführungsteils des
Verbindungsstücks nach einem anderen Ausführungsbei
spiel gemäß der vorliegenden Erfindung,
Fig. 14 die Konfiguration einer Steckbuchse des Ver
bindungsstücks nach einem anderen Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung
und
Fig. 15 eine Querschnittsansicht des Steckbuchsen
körpers eines Verbindungsstücks gemäß einem anderen
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Die Fig. 1(A) bis 1(C) zeigen drei Ansichten eines
Beispiels einer Steckbuchse gemäß einem Ausführungs
beispiel der vorliegenden Erfindung. Ein Halbleiter
bauteil 10, welches ein Beispiel für ein elektrisches
Bauteil ist, ist vertikal in eine Steckbuchse einge
setzt. Das Halbleiterbauteil 10 nach dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel ist ein Halbleiterspeichermodul
vom Rambus-Inline-Typ (RIMM). Das Halbleiterbauteil
10 hat auf beiden Flächen eine Vielzahl von elektri
schen Anschlüssen 12. Hier sind die elektrischen Bau
teile gemäß dieser Erfindung nicht auf diese Form,
z. B. ein Halbleiterbauteil wie einen Speicher be
schränkt. Die elektrischen Bauteile können auch ein
Verbindungsstück eines Kabels, eine Modemkarte, eine
ISDN-Karte, eine gedruckte Speicherkarte, eine inte
grierte Schaltungskarte wie ein smartes Medium sowie
ein Leistungsstecker sein.
Fig. 2 zeigt eine Steckbuchse mit einem Halbleiter
bauteil 10, das in die Steckbuchse eingeführt ist und
in leichter Berührung mit dieser steht. Fig. 2(A)
zeigt eine Querschnittsansicht einer Steckbuchse mit
einem eingeführten Halbleiterbauelement 10, das in
leichtem Kontakt mit der Steckbuchse ist. Fig. 2(B)
zeigt eine Schrägansicht eines Teil der Steckbuchse.
Die Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung hat
ein Gehäuse 20, einen Stifthalter 38, mehrere Stifte
34, leitende Schichten 33 und 36 sowie eine isolie
rende Schicht. Das Gehäuse 20 stützt den Stifthalter
38. Die mehreren Stifte 34 sind auf dem Stifthalter
38 angeordnet. Die leitenden Schichten 33 und 36 sind
auf der Oberfläche der Stifte 34 vorgesehen.
Die isolierende Schicht (nicht gezeigt) besteht bei
spielsweise aus Epoxidharz und ist zwischen den lei
tenden Schichten 33 und 36 und dem Stift 34 vorgese
hen. Da der Stift 34 und die leitenden Schichten 33
und 36 über die isolierende Schicht miteinander kapa
zitätsgekoppelt sind, wird die Oberfläche des Hoch
frequenzausbreitungspfades durch die leitenden
Schichten 33 und 36 vergrößert. Daher kann die elek
trische Impedanz des Stiftes 34 gegenüber Hochfre
quenzwellen willkürlich eingestellt werden.
Jeder der Stifte 34 hat einen Kontakt 31 und ein
Schubglied 32. Der Kontakt 31 kontaktiert den elek
trischen Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Das
Schubglied 32 drückt den Kontakt 31 gegen den elek
trischen Anschluß 12. Die Steckbuchse hat ein beweg
bares Trennglied 40 und eine Feder 50 als ein Bei
spiel für einen Antriebsmechanismus. Der Antriebsme
chanismus bewegt den Kontakt 31 zu dem elektrischen
Anschluß 12, wenn das Halbleiterbauteil 10 in die
Steckbuchse eingeführt ist. Das bewegbare Trennglied
40 und die Feder 50 sind von dem Gehäuse 20 gestützt.
Wenn das Halbleiterbauteil 10 nicht in die Steckbuch
se eingeführt ist, halten das bewegbare Trennglied 40
und die Feder 50 den Kontakt 31 von der Einführungs
position des Halbleiterbauelements 10 weg.
Ein Schutzglied 21 ist zwischen der Ausgangsposition
des Kontaktes 31, in welcher er sich befindet, wenn
das elektrische Bauteil nicht in die Steckbuchse ein
geführt ist, und der Einführungsposition des Halblei
terbauteils 10 angeordnet. Das Schutzglied 21 schützt
den Kontakt 31. Wie in Fig. 2B gezeigt ist, befindet
sich das Schutzglied 21 außerhalb der Außenfläche des
Kontakts 31, wenn das Halbleiterbauteil 10 nicht in
die Steckbuchse eingeführt ist. Durch Positionieren
des Schutzgliedes 21 außerhalb der Außenfläche des
Kontaktes 31 kann das Schutzglied 21 den Kontakt 31
schützen, indem es verhindert, daß der Kontakt 31 mit
unerwünschten Teilen des Halbleiterbauteils 10 wäh
rend des Einführens des Halbleiterbauteils 10 in die
Steckbuchse und des Herausnehmens aus dieser in Be
rührung gelangt.
Fig. 3 zeigt eine Steckbuchse und ein Halbleiterbau
teil 10, wobei der Kontakt 31 mit dem elektrischen An
schluß 12 in Berührung ist durch Einführen des Halb
leiterbauteils 10 in die Steckbuchse. Wenn das Halb
leiterbauteil 10 in die Steckbuchse eingeführt ist,
stößt das Halbleiterbauelement 10 gegen das bewegbare
Trennglied 40 und bewegt dieses. Zu dieser Zeit wird
die Feder 50 zusammengedrückt und stößt das bewegbare
Trennglied 40 gegen das Halbleiterbauteil 10. Da sich
das bewegbare Trennglied 40 bewegt, bringt das Schub
glied 32 den Kontakt 31 in Berührung mit dem elektri
schen Anschluß 12.
Fig. 4 zeigt eine Steckbuchse und ein Halbleiterbau
teil 10, wobei das Halbleiterbauteil 10 weiter in die
Steckbuchse eingeführt und in vollständigem Eingriff
mit dieser ist. Durch weitere Einführung des Halblei
terbauelements 10 gegenüber der in Fig. 3 gezeigten
Stellung schleift der Kontakt 31 auf dem elektrischen
Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Hier bedeutet
Schleifen eine Bewegung während des Kontaktes, und
der elektrische Anschluß 12 kann durch diese Bewegung
geschabt werden oder nicht. Da Schmutz, Öl und eine
oxidierte Haut auf der Oberfläche des elektrischen
Anschlusses 12 durch das Schleifen entfernt werden
können, kann der Kontakt 31 eine feste elektrische
Verbindung mit dem elektrischen Anschluß 12 herstel
len.
Der Kontakt 31 nach dem vorliegenden Ausführungsbei
spiel schleift nur auf einem Teil des elektrischen
Anschlusses 12, so daß die Verschlechterung des Kon
taktes 31 im Vergleich zu der herkömmlichen Steck
buchse verhindert werden kann. Jedoch verschlechtert
sich der Kontakt 31 allmählich aufgrund der Reibung
mit einem Teil des elektrischen Anschlusses 12. Um
dieses Problem zu überwinden, kann der Stifthalter 38
nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel aus dem Ge
häuse 20 entfernt werden. Der Stifthalter 38 und der
Stift 34 können somit leicht ausgetauscht und ersetzt
werden. Weiterhin sind die leitende Schicht 33 und
die isolierende Schicht in einem Teil der Oberfläche
jedes Stiftes 34 ausgebildet, welcher nicht den elek
trischen Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10 oder
das bewegbare Trennglied 40 berührt. Daher kann eine
Abnutzung der leitenden Schicht 33 und der isolieren
den Schicht verhindert werden.
Fig. 5 zeigt eine Steckbuchse und ein Halbleiterbau
teil 10, wobei das von dem Träger (Einsatz) 62 gehal
tene Halbleiterbauteil 10 in die Steckbuchse einge
führt ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel hält die
Steckbuchse selbst nicht das Halbleiterbauteil 10.
Statt dessen hält der Träger 62 das Halbleiterbauteil
10. Der Träger 62 hat Führungslöcher 64 zum Positio
nieren des Halbleiterbauteils 10 gegenüber der Steck
buchse. Die Steckbuchse hat Führungsstifte 26, welche
in die Führungslöcher 64 des Trägers 62 passen. Die
Spitze jedes Führungsstiftes 26 ist verjüngt, und der
Rand jedes Führungsloches 64 ist vorzugsweise abge
schrägt, so daß das Halbleiterbauteil 10 und der Trä
ger 62 leicht in die Steckbuchse eingeführt werden
können.
Hier kann der Führungsstift 26 von dem Gehäuse 20
entfernt werden. Dann kann ein Führungsstift 26, wel
cher durch den Kontakt mit dem Rand des Führungslo
ches 64 abgenutzt ist, durch einen neuen Führungs
stift 26 ersetzt werden. Weiterhin kann zumindest ein
Teil der Oberfläche des Führungsstiftes 26 durch ein
Metall bedeckt sein. Durch einen Metallüberzug kann
die durch den Kontakt mit dem Rand des Führungsloches
64 bewirkte Abnutzung des Führungsstiftes 26 wirksam
verhindert werden.
Wenn eine Anzahl von Halbleiterbauteilen 10 aufeinan
derfolgend zur Prüfung in eine Steckbuchse eingeführt
werden, ist es bevorzugt, die Auswechselzeit so weit
wie möglich zu verringern. Aus diesem Grund werden
die zu prüfenden Halbleiterbauteile 10 schon vorher
von dem Träger 62 gehalten. Es wird eine vergleichs
weise lange Zeit benötigt, um das Halbleiterbauteil
10 an dem Träger 62 zu befestigen. Jedoch kann durch
vorherige Befestigung des als nächstes zu prüfenden
Halbleiterbauteils 10 in dem Träger 62 während der
Prüfung eines anderen Halbleiterbauteils 10 die Prü
fung der Halbleiterbauteile 10 schneller erfolgen.
Fig. 6 zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel der
Ausrichtung zwischen der Steckbuchse und dem einzu
führenden Halbleiterbauteil 10. Ein Schlitz 26, des
sen Rand abgeschrägt ist, ist in dem oberen Teil der
Steckbuchse vorgesehen. Da der abgeschrägte Teil 24
auf der oberen Innenseite des Schlitzes 26 vorgesehen
ist, kann das Halbleiterbauteil 10 leicht in die vor
bestimmte Einführungsposition der Steckbuchse ge
bracht werden.
Fig. 7 zeigt den Querschnitt der in Fig. 6 darge
stellten Steckbuchse. Das Halbleiterbauteil 10 ist
beispielsweise ein Halbleitermodul vom RIMM-Typ, wel
ches eine Kerbe 14 für die Ausrichtung besitzt. Die
Kerbe 14 ist ein Beispiel für ein Bezugsteil für die
Ausrichtung. Ein Vorsprung 22 ist innerhalb der
Steckbuchse vorgesehen. Der Vorsprung 22 ist ein Bei
spiel für ein entsprechendes Bezugsteil, welches mit
der Kerbe 14 in Eingriff tritt. Durch Verwendung der
Kerbe 14 und des Vorsprungs 22 kann das Halbleiter
bauteil 10 leicht in der korrekten Position in der
Steckbuchse gehalten werden.
Fig. 8 zeigt ein Beispiel für die Verwendung der
Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung. Fig.
8(A) zeigt eine Konfiguration eines Leistungssteckers
60 als ein Beispiel für das elektrische Bauteil, und
eine entsprechende Steckbuchse 62. Fig. 8(B) zeigt
eine detaillierte Konfiguration eines Buchsenkörpers
65 der Steckbuchse 62. Hier sind dieselben Bezugszei
chen wie für die in Fig. 2 gezeigten Elemente mit
derselben Funktion verwendet. Der Leistungsstecker 60
hat eine Vielzahl von Steckerstiften 64, aber in
Fig. 4 sind beispielhaft nur zwei Steckerstifte 64
vorgesehen. Der Steckerstift 64 ist ein Beispiel für
einen elektrischen Anschluß. Die Steckbuchse 62 hat
Buchsenkörper 65 zum Verbinden jedes Steckerstiftes
64 mit der in der Figur nicht gezeigten Leistungszu
führung.
Der Steckerkörper 65 hat ein Gehäuse 20, einen Stift
halter 38, Stifte 34, leitende Schichten 33 und 36,
eine isolierende Schicht, ein bewegbares Trennglied
40, eine Feder 50 und ein Schutzglied 21. Das Gehäuse
20 stützt den Stifthalter 38. Die Stifte 34 sind auf
dem Stifthalter 38 angebracht. Die leitenden Schich
ten 33 und 36 sind auf der Oberfläche der Stifte 34
vorgesehen. Die isolierende Schicht, beispielsweise
aus Epoxidharz, ist zwischen den leitenden Schichten
33 und 36 und den Stiften 34 vorgesehen. Die Stifte
34 haben einen Kontakt 31 und ein Schubglied 32. Der
Kontakt 31 berührt den elektrischen Anschluß 12 des
Halbleiterbauteils 10. Das Schubglied 32 drückt den
Kontakt 31 zu dem elektrischen Anschluß 12 hin.
In der Steckbuchse 62 stößt, wenn der Steckerstift 64
des Leistungssteckers 60 anfänglich in die Öffnung
des Buchsenkörpers 65 eingeführt wird, der Stecker
stift 64 gegen das bewegbare Trennglied 40, ohne daß
der Kontakt 31 berührt wird. Wenn der Steckerstift 64
dann weiter in den Buchsenkörper 65 eingeführt wird,
bewegt sich der Kontakt 31 allmählich zu dem Stecker
stift 64 hin. Als nächstes berührt, wenn der Stecker
stift 64 eine vorbestimmte Tiefe erreicht, der Kon
takt 31 den Steckerstift 64. Wenn der Steckerstift 64
dann noch tiefer in den Buchsenkörper 65 eingeführt
wird, schleift der Kontakt 31 auf dem Steckerstift
64. Daher kann die Verschlechterung des Kontaktes 31
und des Steckerstiftes 64 wirksam verhindert werden.
Fig. 9 zeigt ein anderes Beispiel der Verwendung der
Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung. Fig.
9(A) zeigt eine Konfiguration eines Steckers 70 als
ein Beispiel für ein elektrisches Bauteil und eine
entsprechende Steckbuchse 72. Fig. 9(B) zeigt eine
Querschnittsansicht der Steckbuchse 72. Hier werden
dieselben Bezugszeichen wie für die in Fig. 2 ge
zeigten Elemente mit derselben Funktion verwendet.
Der Stecker 70 hat eine Vielzahl von Elektroden 74
als Beispiel für die elektrischen Anschlüsse sowie
ein Halteglied 73, um die Elektroden 74 in einer vor
bestimmten Position zu halten. Die Steckbuchse 72 hat
einen Buchsenkörper 76 für den Kontakt mit jeder der
Elektroden 74.
Der Buchsenkörper 76 hat ein Gehäuse 20, einen Stift
halter 38, Stifte 34, leitende Schichten 33 und 36,
eine isolierende Schicht, ein bewegbares Trennglied
40, eine Feder 50 und ein Schutzglied 21. Das Gehäuse
20 stützt den Stifthalter 38. Die Stifte 34 sind auf
dem Stifthalter 38 angebracht. Die leitenden Schich
ten 33 und 36 sind auf der Oberfläche der Stifte 34
vorgesehen. Die isolierende Schicht, die beispiels
weise aus Epoxidharz besteht, ist zwischen den lei
tenden Schichten 33 und 36 und dem Stift 34 vorgese
hen. Der Stift 34 hat einen Kontakt 31 und ein Schub
glied 32. Der Kontakt 31 berührt den elektrischen An
schluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Das Schubglied
32 drückt den Kontakt 31 zu dem elektrischen Anschluß
12 hin.
Wenn das Halteglied 73 des Steckers 70 anfänglich in
die Öffnung des Buchsenkörpers 76 in der Steckbuchse
72 eingeführt wird, stößt das Halteglied 73 gegen das
bewegbare Trennglied 40. Zu dieser Zeit berühren die
Elektroden 74 den Kontakt 31 nicht. Wenn das Hal
teglied 73 weiter in den Buchsenkörper 76 eingeführt
wird, bewegt sich der Kontakt 31 allmählich zu den
Elektroden 74 hin. Als nächstes berührt, wenn das
Halteglied 73 eine vorbestimmte Tiefe erreicht, der
Kontakt 31 die Elektrode 74. Wenn dann das Halteglied
73 noch tiefer in den Buchsenkörper 76 eingeführt
wird, schleift der Kontakt 31 auf der Elektrode 74.
Daher kann eine Verschlechterung des Kontaktes 31 und
der Elektrode 74 wirksam verhindert werden.
Fig. 10 zeigt ein anderes Beispiel der Verwendung
der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung.
Fig. 10(A) zeigt eine Schrägansicht einer IC-Karte 80
als ein Beispiel für ein elektrisches Bauteil und ein
Kartenverbindungsglied 82 als ein Beispiel für die
Steckbuchse. Fig. 10(B) zeigt eine Querschnittsan
sicht entlang der Linie A-A in Fig. 10(A) von der
IC-Karte 80 und dem Kartenverbindungsstück 82. Bei
spiele für eine IC-Karte 80 sind eine Modem-Karte,
eine ISDN-Karte, eine eingebettete Speicherkarte, ein
smartes Medium usw. Die IC-Karte 80 hat eine IC-
Innenseite und eine Elektrode 84 als einen elektri
schen Anschluß, um Signale mit der Außenwelt auszu
tauschen. Ein Kartenverbindungsstück 82 hat einen
Buchsenkörper 86 und Kartenführungsglied 88. Das Kar
tenführungsglied 88 führt die IC-Karte 80 in den
Buchsenkörper 86 ein. Der Buchsenkörper 86 hat die
selbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte
Steckbuchse.
Wenn die IC-Karte 80 in den Buchsenkörper 86 des Kar
tenverbindungsstücks 82 entlang des Kartenführungs
gliedes 88 eingeführt wird, berührt die Elektrode 84
den Kontakt des Buchsenkörpers 86. Da der Buchsenkör
per 86 dieselbe Konfiguration wie die oben gezeigte
Buchse und der in Fig. 9 gezeigte Buchsenkörper 72
hat, kann die Verschlechterung des Kontakts und der
Elektrode 84 wirksam verhindert werden.
Fig. 11 zeigt eine Konfiguration eines Verbindungs
stücks nach der vorliegenden Erfindung. Fig. 11(A)
zeigt eine Draufsicht auf ein Einführungsteil 90.
Fig. 11(B) zeigt eine Querschnittsansicht des Einfüh
rungsteils 90. Fig. 11(C) zeigt eine Vorderansicht
einer Steckbuchse 100. Fig. 11(D) zeigt eine Quer
schnittsansicht entlang der Linie B-B der in Fig.
11(C) gezeigten Steckbuchse 100. Das Verbindungsstück
hat ein Einführungsteil 90, welches ein Halbleiter
bauteil 10 hält, sowie eine Steckbuchse 100. Das Ein
führungsteil 90 hat ein Paar von Seitenwänden 90C so
wie Endwände 90A und 90B. Die Seitenwände 90C haben
eine rechtwinklige Gestalt, welche mit der Gestalt
eines inversen Trapezes gekerbt ist. Die Seitenwände
90C und die Endwände 90A und 90B sind zusammen als
eine Einheit ausgebildet.
Bodenteile 96 sind an dem unteren Teil der Wandflä
chen der einander gegenüberliegenden Endwände 90A und
90B ausgebildet. Weiterhin hat das Einführungsteil 90
einen elastischen Körper 93 und eine bewegbare Wand
92 als ein Beispiel für ein Positionsfixierglied und
ein Sandwich-Glied. Die bewegbare Wand 92 ist über
den elastischen Körper 93 mit der Endwand 90B verbun
den. Die bewegbare Wand 92 kann entlang dem Bodenteil
96 der Endwand 90B bewegt werden. Ein Halteausschnitt
90D und eine Abschrägung 90E sind auf der gegenüber
liegenden Endwand 90A und der bewegbaren Wand 92 aus
gebildet. Der Halteausschnitt 90D hält das Halblei
terbauteil 10. Die Abschrägung 90E führt das Halblei
terbauteil 10 in den Halteausschnitt 90D ein. Die be
wegbare Wand 92 hat ein oberes Fixierglied 94, wel
ches das Halbleiterbauteil 10 fixiert, indem es die
ses gegen das Bodenteil 96 drückt.
Weiterhin haben die Endwände 90A und 90B ein Positio
nierungsloch 98 als ein erstes Strukturglied mit ei
ner Öffnung. Ein Positionierungsstift 104 kann in das
Positionierungsloch 98 eingeführt werden. Der Posi
tionierungsstift 104 ist in einer Steckbuchse 100
ausgebildet, welche nachfolgend erläutert wird. Das
Verbindungsstück 90 kann in einer vorbestimmten Posi
tion in der Steckbuchse 100 angeordnet werden. Die
Steckbuchse 100 hat einen Sockel 101 und einen Buch
senkörper 102. Der Buchsenkörper 102 wird auf dem
Sockel 101 gehalten. Der Buchsenkörper 102 hat die
selbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte
Steckbuchse. Die Steckbuchse 100 hat einen Positio
nierungsstift 104 als ein Beispiel eines zweiten
Strukturglieds, der in das Positionierungsloch 98 des
Einführungsteils 90 einführbar ist. Daher kann das
Einführungsteil 90 in einer vorbestimmten Position in
der Steckbuchse 100 positioniert werden.
Um das Halbleiterbauteil 10 in dem Einführungsteil 90
zu fixieren, wird die bewegbare Wand 92 zu der End
wand 90B hin bewegt und fixiert. Der Raum zwischen
der Endwand 90A und der bewegbaren Wand 92 kann dann
zum Einführen des Halbleiterbauteils 10 verwendet
werden. Das Halbleiterbauteil 10 wird dann in diesen
Raum eingeführt. Als nächstes wird die bewegbare Wand
92 seitlich zu der Endwand 90A hin bewegt, da die be
wegbare Wand 92 frei bewegt werden kann. Das einge
führte Halbleiterbauteil 10 wird dann zwischen der
bewegbaren Wand 92 und der Endwand 90A aufgenommen
und fixiert. Da die bewegbare Wand 92 und die Endwand
90A die Abschrägung 90E haben, wird das Halbleiter
bauteil 10 durch die Abschrägung 90E in den Halteaus
schnitt 90D eingeführt und in diesem gehalten. Daher
kann das Halbleiterbauteil in einer vorbestimmten Po
sition in dem Einführungsteil 90 genau fixiert wer
den. Weiterhin kann bei dem vorliegenden Ausführungs
beispiel das Halbleiterbauteil 10 durch Drücken des
Halbleiterbauelements 10 gegen das Bodenteil 96 mit
tels des oberen Fixierglieds 94 fixiert werden.
Um das Halbleiterbauteil 10 mit der Steckbuchse 100
zu verbinden, kann das Einführungsteil 90, auf wel
chem das Halbleiterbauteil 10 befestigt ist, mit der
Steckbuchse 100 verbunden werden. Das Einführungsteil
90 und die Steckbuchse 100 können genau positioniert
werden, indem das Einführungsteil 90 und die Steck
buchse 100 so verbunden werden, daß das Positionie
rungsloch 98 in Eingriff mit dem Positionierungsstift
104 ist. Daher wird das Halbleiterbauteil 10, welches
gegenüber dem Einführungsteil 90 genau positioniert
und an diesem befestigt ist, in der vorbestimmten Po
sition des Buchsenkörpers 102 genau und schnell ein
geführt. Da der Buchsenkörper 102 dieselbe Konfigura
tion wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse hat,
kann eine Verschlechterung des Kontaktes wirksam ver
hindert werden.
Fig. 12 zeigt die Konfiguration eines Verbindungs
stücks nach einem anderen Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung. Fig. 12(A) zeigt die Drauf
sicht auf ein Einführungsteil 110. Fig. 12(B) zeigt
die Querschnittsansicht des Einführungsteils 110.
Fig. 12(C) zeigt die Vorderansicht einer Steckbuchse
120. Fig. 12(D) zeigt eine Querschnittsansicht ent
lang der Linie C-C der in Fig. 12(C) gezeigten
Steckbuchse 120. Das Verbindungsstück hat ein Einfüh
rungsteil 110, welches das Halbleiterbauteil 10 hält
sowie eine Steckbuchse 120. Das Einführungsteil 110
hat ein paar von Seitenwänden 110C sowie Endwände
110A und 110B. Die Seitenwände 110C haben eine recht
eckige Gestalt mit einem ausgeschnittenen, inversen
Trapez. Die Seitenwände 110C und die Endwände 110A
und 110B sind zusammen als eine Einheit ausgebildet.
Ein Bodenteil 110D ist an dem unteren Teil der Wand
flächen der einander gegenüberliegenden Endwände 110A
und 110B ausgebildet. Das Bodenteil 110D hält das
Halbleiterbauteil 10 von dem Boden. Die gegenüberlie
genden Seitenwände 110C haben einen Vorsprung 114 als
ein Beispiel für ein entsprechendes Bezugsglied. Der
Vorsprung 114 ist in Eingriff mit einer Kerbe 14 des
Halbleiterbauteils 10 in der Position, in der das
Halbleiterbauteil 10 einzuführen ist. Die Endwand
110B hat ein oberes Fixierglied 94, welches das Halb
leiterbauteil 10 fixiert, indem es dieses gegen das
Bodenteil 110D drückt.
Weiterhin haben die Endwände 110A und 110B ein Posi
tionierungsloch 116 als ein erstes Strukturglied mit
einer Öffnung. Ein Positionierungsstift 122 kann in
das Positionierungsloch 116 eingeführt werden. Der
Positionierungsstift 122 ist in einer Steckbuchse 120
ausgebildet, welche nachfolgend erläutert wird. Das
Einführungsteil 110 kann in der vorbestimmten Positi
on in der Steckbuchse 120 positioniert werden.
Die Steckbuchse 120 hat einen Sockel 121 und einen
Buchsenkörper 124. Der Buchsenkörper 124 wird auf dem
Sockel 121 gehalten. Der Buchsenkörper 124 hat die
selbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte
Steckbuchse. Die Steckbuchse 120 hat einen Positio
nierungsstift 122 als ein Beispiel für ein zweites
Strukturglied, der in das Positionierungsloch 116 des
Einführungsteils 110 einzuführen ist. Daher kann das
Einführungsteil 110 in einer vorbestimmten Position
in der Steckbuchse 120 positioniert werden.
Um das Halbleiterbauteil 10 in dem Einführungsteil
110 zu fixieren, wird das Halbleiterbauteil 10 in den
Raum zwischen den Endwänden 110A und 110B und einge
führt und zu dem Bodenteil 110D hin gedrückt. Unter
Verwendung dieser Bewegung wird das Halbleiterbauteil
10 innerhalb des Einführungsteils 110 so positio
niert, daß die Kerbe 14 mit dem Vorsprung 114 des
Einführungsteils 110 in Eingriff tritt. Nachfolgend
an diesen Positionierungsvorgang wird das Halbleiter
bauteil 10 durch Drücken gegen das Bodenteil 110D un
ter Verwendung des oberen Fixiergliedes 112 fixiert.
Daher kann das Halbleiterbauteil 10 in einer vorbe
stimmten Position in dem Einführungsteil 110 genau
fixiert werden.
Um das Halbleiterbauteil 10 mit der Steckbuchse 120
zu verbinden, kann das Einführungsteil 110, in wel
chem das Halbleiterbauteil 10 fixiert ist, mit der
Steckbuchse 120 verbunden werden. Das Einführungsteil
110 und die Steckbuchse 120 können genau positioniert
werden, indem das Einführungsteil 110 und die Steck
buchse 120 so verbunden werden, daß das Positionie
rungsloch 116 in Eingriff mit dem Positionierungs
stift 122 tritt. Daher wird das Halbleiterbauteil 10,
welches in dem Einführungsteil 110 genau positioniert
und fixiert ist, genau und schnell in eine vorbe
stimmte Position des Buchsenkörpers 124 eingeführt.
Da der Buchsenkörper 124 dieselbe Konfiguration wie
die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse hat, kann eine
Verschlechterung des Kontaktes wirksam verhindert
werden.
Fig. 13 zeigt die Konfiguration eines Verbindungs
stückes nach einem anderen Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung. Fig. 13(A) zeigt die Drauf
sicht auf ein Einführungsteil 130. Fig. 13(B) zeigt
eine Querschnittsansicht entlang der Linie D-D des in
Fig. 13(A) gezeigten Einführungsteils 130. Bei die
sem Ausführungsbeispiel wird angenommen, daß das
Halbleiterbauteil 10 eine Kerbe 14 als ein Beispiel
für ein Bezugsglied für die Positionierung aufweist.
Das Einführungsteil 130 hat ein Paar von Seitenwänden
132. Die Seitenwände 132 haben eine rechteckförmige
Gestalt mit einem Ausschnitt in der Form eines umge
kehrten Trapezes. Die Seitenwände 132 sind zusammen
mit den Endwänden 133A und 133B als eine Einheit aus
gebildet. Daher wird ein Aufnahmeraum 134 für die
Aufnahme des Halbleiterbauteils 10 innerhalb des Ein
führungsteils 130 gebildet. Die Seitenwände 132 und
die Endwände 133A und 133B bestehen aus einem Materi
al wie synthetischem Harz.
Die Endwände 133A und 133B haben Vorsprünge 135, wel
che in den Aufnahmeraum 134 hineinragen. Jeder Vor
sprung 135 hat einen Halteausschnitt 136 und ein
Haltebodenteil 137. Der Halteausschnitt 136 hält das
Halbleiterbauteil 10. Das Haltebodenteil 137 hält ei
nen Teil des unteren Bereichs des Halbleiterbauteils
10. Ein Teil des unteren Bereichs des Aufnahmeraums
134, der nicht das Haltebodenteil 137 des Vorsprungs
135 ist, wird ein Durchdringungsloch 138. Daher wird
der elektrische Anschluß 12 des Halbleiterbauteils
10, welches von dem Haltebodenteil 137 gehalten wird,
auf der Seite des Bodenteils durch das Durchdrin
gungsloch 138 freigegeben.
Beide Seiten der Enden des Halbleiterbauteils 10 kön
nen von der oberen Seite des Einführungsteils 130 in
den Halteausschnitt 136 eingesetzt oder aus diesem
herausgenommen werden. Der obere Teil des Halteaus
schnitts 136 ist ein abgeschrägter Führungsausschnitt
142, um beide Enden des Halbleiterbauteils 10 zu der
Innenseite des Halteausschnitts 136 einzuführen. Der
Halteausschnitt 136 hat eine Konfiguration mit einem
Spielraum, welcher ermöglicht, daß das gehaltene
Halbleiterbauteil 10 leicht bewegt werden kann.
Weiterhin haben die Endwände 133A und 133B ein Posi
tionierungsloch 141 als ein erstes Strukturglied mit
einer Öffnung. Ein Positionierungsstift 156 kann in
das Positionierungsloch 141 eingeführt werden. Der
Positionierungsstift 156 ist auf der Buchsenführung
152 einer Steckbuchse 150 ausgebildet, wie nachfol
gend erläutert wird. Das Einführungsteil 130 kann in
einer vorbestimmten Position in der Steckbuchse 150
positioniert werden.
Fig. 14 zeigt die Konfiguration einer Steckbuchse
des Verbindungsstücks nach einem anderen Ausführungs
beispiel der vorliegenden Erfindung. Die Steckbuchse
wird verwendet für eine Prüfvorrichtung, welche Halb
leiterbauteile prüft. In Fig. 14 verläuft die Z-
Achse in der Richtung vertikal zu der Bodenfläche ei
ner Prüfkopfbasis 148, und die X-Achse und die Y-
Achse verlaufen in der Richtung senkrecht zueinander
in einer zu der Z-Achse senkrechten Ebene. Die für
die Prüfvorrichtung verwendete Prüfkopfbasis 148 hat
eine gemeinsame Prüftafel 164. Mehrere individuelle
Prüftafeln 166 sind parallel zu der Y-Achse auf der
gemeinsamen Prüftafel 164 angeordnet. Eine Steckbuch
se 150 ist mit jeder der individuellen Prüftafeln 166
verbunden.
Die Steckbuchse 150 hat einen Sockel 168, einen Buch
senkörper 153 und eine Buchsenführung 152. Der Buch
senkörper 153 hat einen Buchsenausschnitt 151, wel
cher parallel zu der Y-Achse ausgebildet ist. Der
Buchsenkörper 153 wird auf dem Sockel 168 gehalten.
Der Buchsenkörper 153 hat dieselbe Konfiguration wie
die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse. Die Buchsenfüh
rung 152 hat ein Durchdringungsloch 154, welches in
der Y-Richtung am längsten ist. Die Buchsenführung
152 ist um den Buchsenkörper 153 herum auf dem Sockel
168 so angeordnet, daß ein Positionierungsstift 157
in dem Sockel 168 ausgebildetes Positionierungsloch
158 eingeführt werden kann. Ein Entweichungsaus
schnitt 155 ist zwischen beiden Enden des Buchsenkör
pers 153 in der Y-Richtung und der Buchsenführung 152
ausgebildet. Die Vorsprünge 135 der Endwände 133A und
133B des Einführungsteil 130 können in den Entwei
chungsausschnitt 155 eingeführt werden. Die Buchsen
führung 152 hat einen Positionierungsstift 156 als
ein Beispiel für ein zweites Strukturglied, der in
das Positionierungsloch 141 des Einführungsteil 130
einzuführen ist. Daher kann das Einführungsteil 130
in einer vorbestimmten Position in der Steckbuchse
150 positioniert werden.
Fig. 15 zeigt eine Querschnittsansicht eines Buch
senkörpers des Verbindungsstücks gemäß einem anderen
Ausführungsbeispiel nach der vorliegenden Erfindung.
Die Steckbuchse 153 hat dieselbe Konfiguration wie
die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse. In dieser Figur
sind die Teile der Elemente mit derselben Konfigura
tion abgekürzt. Der Buchsenkörper 153 hat eine Vor
sprungeinheit 170, welche einen Vorsprung 22 enthält.
Der Vorsprung 22 ist ein Beispiel für ein entspre
chendes Bezugsglied, der mit einer Kerbe 14 in Ein
griff tritt. Der Vorsprung 22 ist an der Position in
der Vorsprungeinheit vorgesehen, an der sich die Ker
be 14 des Halbleiterbauteils 10 befindet, wenn das
Halbleiterbauteil 10 in den Buchsenkörper 153 einge
führt ist. Unter Verwendung dieser Vorsprungeinheit
170 kann das Halbleiterbauteil 10 leicht und genau an
der gewünschten Einführungsposition eingeführt wer
den.
Die Vorsprungeinheit 170 wird von dem Sockel 168 ge
halten, welcher ein Beispiel für einen Bezugsglied
halter ist, derart, daß die Vorsprungeinheit 170 an
dem Sockel 168 befestigt oder von diesem entfernt
werden kann. Daher kann, wenn ein Halbleiterbauteil
10 ohne die Kerbe 14 in den Buchsenkörper 153 einge
führt wird, diese Einführung glatt erfolgen, indem
die Vorsprungeinheit 170 entfernt wird. Weiterhin
kann eine Vorsprungeinheit mit einer unterschiedli
chen Genauigkeit des Vorsprungs 22 entsprechend der
geforderten Genauigkeit der Positionierung verwendet
werden, wenn das Halbleiterbauteil 10 in den Buchsen
körper 153 eingeführt wird.
Der Sockel 168 kann die anderen Vorsprungeinheiten
171 oder 172 halten, indem die Vorsprungeinheit 170
entfernt wird, um zu ermöglichen, daß die Vorsprung
einheiten 171 oder 172 an dem Sockel 168 befestigt
oder von diesem entfernt werden. Die Vorsprungeinheit
171 oder 172 hat einen Vorsprung 22 in einer Position,
in welcher dieser mit der Kerbe von anderen Halb
leiterbauteilen in Eingriff treten kann, bei denen
sich die Kerbe in unterschiedlichen Positionen befin
det. Daher können mehrere Arten von Halbleiterbautei
len mit Kerben in unterschiedlichen Positionen genau
in den Buchsenkörper 153 eingeführt werden.
Bei dem Verbindungsstück nach dem vorliegenden Aus
führungsbeispiel wird das Einführungsteil 130, wel
ches das Halbleiterbauteil 10 hält, mit der Steck
buchse 150 verbunden. Hier werden das Einführungsteil
130 und die Steckbuchse 150 durch das Positionie
rungsloch 141 des Einführungsteils 130 und den Posi
tionierungsstift 156 der Steckbuchse 150 genau posi
tioniert. Zu dieser Zeit befindet sich das von dem
Einführungsteil 130 gehaltene Halbleiterbauteil 10
mit der oberen Seite nahe der Steckbuchse 150, in
welche das Halbleiterbauteil 10 eingeführt werden
soll. Als nächstes wird das von dem Einführungsteil
130 gehaltene Halbleiterbauteil 10 durch eine in der
Figur nicht gezeigte Schubvorrichtung nach unten ge
drückt. Unter Verwendung dieser Schubbewegung wird
das Halbleiterbauteil 10 in den Buchsenkörper 153
derart eingeführt, daß die Kerbe 14 des Halbleiter
bauteils 10 in Eingriff mit dem Vorsprung 22 der
Steckbuchse 150 gelangt. Daher kann das Halbleiter
bauteil 10 genau in der Einführungsposition einge
führt werden. Weiterhin kann, da der Buchsenkörper
153 die in Fig. 2 gezeigte Konfiguration hat, die
Verschlechterung des Kontaktes wirksam verhindert
werden, wie vorstehend gezeigt ist.
Obgleich die vorliegende Erfindung mit Bezug auf be
stimmte Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist
der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht auf diese
Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise hat
bei den obigen Ausführungsbeispielen das Halbleiter
bauteil 10 die Kerbe 14 und der Buchsenkörper 153 hat
den Vorsprung 22. Das vorliegende Ausführungsbeispiel
ist nicht hierauf beschränkt, da das Halbleiterbau
teil 10 den Vorsprung 22 und der Buchsenkörper 153
die Kerbe 14 haben können. Kurz gesagt, das Halblei
terbauteil und die Steckbuchse können eine solche
Konfiguration haben, daß das Halbleiterbauteil mit
der Steckbuchse in Eingriff treten kann.
Weiterhin hat bei dem obigen Ausführungsbeispiel das
Einführungsteil 110 einen Vorsprung 114 selbst in dem
Fall des Einführens des Halbleiterbauteils 10 in die
Steckbuchse 120. Die Erfindung ist nicht hierauf be
schränkt, beispielsweise kann das Einführungsteil 110
eine Konfiguration mit einem Vorsprung 114 haben,
welcher das Halbleiterbauteil 10 fixiert. Auch kann
das Einführungsteil 110 eine Konfiguration haben,
welche den Vorsprung 114 entfernen kann, wenn das
Halbleiterbauteil 10 mit der Steckbuchse 120 verbun
den wird.
Wie in den vorstehenden Ausführungsbeispielen gezeigt
ist, kann diese Erfindung eine Steckbuchse und ein
Verbindungsstück vorsehen, in welche ein elektrisches
Bauteil mit einer geringen Kraft eingeführt werden
kann. Die Steckbuchse und das Verbindungsstück haben
eine hohe Beständigkeit. Das elektrische Bauteil kann
durch Verwendung der Steckbuchse und des Verbindungs
stücks nach der vorliegenden Erfindung leicht ausge
wechselt werden.
Claims (24)
1. Steckbuchse zur Aufnahme eines elektrischen Bau
teils (10) mit einem elektrischen Anschluß (12),
gekennzeichnet durch:
einen Kontakt (31), mit welchem der elektrische Anschluß (12) verbunden ist, und einen Antriebs mechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) hin, wenn das elektrische Bauteil (10) in einer Einfüh rungsposition in die Steckbuchse eingeführt ist.
einen Kontakt (31), mit welchem der elektrische Anschluß (12) verbunden ist, und einen Antriebs mechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) hin, wenn das elektrische Bauteil (10) in einer Einfüh rungsposition in die Steckbuchse eingeführt ist.
2. Steckbuchse nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Antriebsmechanismus (32, 40)
ein bewegbares Trennglied (40) aufweist, um den
Kontakt (31) von der Einführungsposition des
elektrischen Bauteils (10) wegzuhalten, wenn das
elektrische Bauteil (10) nicht in die Steckbuch
se eingeführt ist.
3. Steckbuchse nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch eine Feder (50), welche zusammengedrückt
wird, wenn das elektrische Bauteil (10) in die
Steckbuchse eingeführt wird, und welche das be
wegbare Trennglied (40) gegen das elektrische
Bauteil (10) drückt.
4. Steckbuchse nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das elektrische Bauteil (10) ein
Halbleitermodul vom RIMM-Typ ist mit einer Viel
zahl von elektrischen Anschlüssen (12) auf bei
den Flächen des elektrischen Bauteils (10), und
daß die Steckbuchse eine Vielzahl von Kontakten
(31) hat, von denen jeder einem der elektrischen
Anschlüsse (12) entspricht.
5. Steckbuchse nach Anspruch 3, gekennzeichnet
durch ein Schubglied (32) zum Drücken des Kon
taktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12)
des in die Steckbuchse eingeführten elektrischen
Bauteils.
6. Steckbuchse nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Antriebsmechanismus (32, 40)
einen Mechanismus zum Bewegen des bewegbaren
Trenngliedes (40) in Abhängigkeit von der Ein
führung des elektrischen Bauteils (10) in die
Steckbuchse enthält, und daß die Bewegung des
bewegbaren Trenngliedes (40) bewirkt, daß das
Schubglied (32) den Kontakt (31) in Berührung
mit dem elektrischen Anschluß (12) des elektri
schen Bauteils (10) bringt.
7. Steckbuchse nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kontakt (31) an dem elektri
schen Anschluß (12) des elektrischen Bauteils
(10) schleift, wenn das elektrische Bauteil (10)
in die Steckbuchse eingeführt wird.
8. Steckbuchse nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kontakt (31) und das Schub
glied (32) einstückig als ein einzelner Stift
(34) ausgebildet sind.
9. Steckbuchse nach Anspruch 8, gekennzeichnet
durch ein Gehäuse (20), das das bewegbare
Trennglied (40) und die Feder (50) aufnimmt, und
einen Stifthalter (38) zum Halten des Stiftes
(34), wobei der Stifthalter (38) von dem Gehäuse
abnehmbar ist.
10. Steckbuchse nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Gehäuse (20) ein Schutzglied
(21) zum Schützen des Kontaktes (31) aufweist,
wobei das Schutzglied (21) zwischen der Aus
gangsposition des Kontaktes (31), in welcher
sich der Kontakt (31) befindet, wenn das elek
trische Bauteil (10) nicht in die Steckbuchse
eingeführt ist, und der Einführungsposition des
elektrischen Bauteils (10) angeordnet ist.
11. Steckbuchse nach Anspruch 8, gekennzeichnet
durch eine leitende Schicht (33), die auf einem
Teil der Oberfläche des Stiftes (34) gebildet
ist, und eine isolierende Schicht zum Isolieren
der leitenden Schicht (33) gegenüber dem Schub
glied (32).
12. Steckbuchse nach Anspruch 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß die leitende Schicht (33) und die
isolierende Schicht auf einem Teil der Oberflä
che des Stiftes (34) gebildet sind, welcher
nicht in Berührung mit dem elektrischen Anschluß
(12) des elektrischen Bauteils (10) oder dem be
wegbaren Trennglied (40) kommt.
13. Steckbuchse nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch ein Positionsglied (26), welches das elek
trische Bauteil (10) in einer Einführungspositi
on, in welcher das elektrische Bauteil (10) in
die Steckbuchse einzuführen ist, positioniert.
14. Steckbuchse nach Anspruch 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Positionierungsglied (26) ei
nen sich verjüngenden Teil (24) an wenigstens
einem Teil des Umfangs der Einführungsposition
hat, welcher das elektrische Bauteil (10) in die
Einführungsposition einführt.
15. Steckbuchse nach Anspruch 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß das elektrische Bauteil (10) ein
Bezugsglied (14), welches einen Bezug für die
Positionierung des elektrischen Bauteils (10)
gegenüber der Steckbuchse darstellt und das Po
sitionierungsglied (26) ein entsprechendes Be
zugsglied (22), welches in der Einführungsposi
tion mit dem Bezugsglied (14) des elektrischen
Bauteils (10) in Eingriff tritt, aufweisen.
16. Steckbuchse nach Anspruch 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Positionierungsglied (26) ei
nen Bezugsgliedhalter (168) aufweist, welcher
das Bezugsglied (22) des Positionierungsgliedes
(26) so in der Einführungsposition hält, daß das
Bezugsglied (22) in den Bezugsgliedhalter (168)
eingesetzt oder aus diesem entnommen werden
kann.
17. Steckbuchse nach Anspruch 16, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Bezugsglied (14) des elektri
schen Bauteils (10) an unterschiedlichen Posi
tionen entsprechend dem jeweiligen Typ des elek
trischen Bauteils (10) vorgesehen ist, und daß
der Bezugsgliedhalter (168) das Bezugsglied (22)
des Positionierungsgliedes (26) in einer Positi
on halten kann, in welchem dieses mit jedem der
Bezugsglieder (14) der mehreren Typen von elek
trischen Bauteilen (10) in Eingriff treten kann.
18. Verbindungsstück mit einem Einführungsteil (90,
110), welches ein Halbleiterbauteil (10) mit ei
nem elektrischen Anschluß (12) hält; und einer
Steckbuchse (100, 120), mit welcher das Einfüh
rungsteil (90, 110) verbindbar ist, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Einführungsteil (90, 110)
aufweist:
ein Positionsfixierglied (90A, 90B, 92, 93, 94, 110A, 110B, 112, 114), welches das Halbleiter bauteil (10) in einer vorbestimmten Position in nerhalb des Einführungsteils (90, 110) fixiert,
und ein erstes Strukturglied (98, 116), welches einen Verbindungspunkt des Einführungsteils (90, 110) gegenüber der Steckbuchse (100, 120) be stimmt für die Einführung des Halbleiterbauteils (10) in einer Einführungsposition der Steckbuch se (100, 120); und die Steckbuchse (100, 120) aufweist:
ein zweites Strukturglied (104, 122), welches mit dem ersten Strukturglied (98, 116) des Ein führungsteils (90, 110) in Eingriff tritt, einen Kontakt (31), welcher den elektrischen Anschluß (12) berührt, und einen Antriebsmechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes zu dem elektri schen Anschluß (12) hin, wenn das Halbleiterbau teil (10) in die Einführungsposition in der Steckbuchse (100, 120) eingeführt ist.
ein Positionsfixierglied (90A, 90B, 92, 93, 94, 110A, 110B, 112, 114), welches das Halbleiter bauteil (10) in einer vorbestimmten Position in nerhalb des Einführungsteils (90, 110) fixiert,
und ein erstes Strukturglied (98, 116), welches einen Verbindungspunkt des Einführungsteils (90, 110) gegenüber der Steckbuchse (100, 120) be stimmt für die Einführung des Halbleiterbauteils (10) in einer Einführungsposition der Steckbuch se (100, 120); und die Steckbuchse (100, 120) aufweist:
ein zweites Strukturglied (104, 122), welches mit dem ersten Strukturglied (98, 116) des Ein führungsteils (90, 110) in Eingriff tritt, einen Kontakt (31), welcher den elektrischen Anschluß (12) berührt, und einen Antriebsmechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes zu dem elektri schen Anschluß (12) hin, wenn das Halbleiterbau teil (10) in die Einführungsposition in der Steckbuchse (100, 120) eingeführt ist.
19. Verbindungsstück nach Anspruch 18, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Positionsfixierglied (90A,
90B, 92, 93, 94, 110A, 110B, 112, 114) ein Sand
wich-Glied aufweist, welches ein vorbestimmtes
Paar von gegenüberliegenden Flächen des Halblei
terbauteils (10) einschließt.
20. Verbindungsstück nach Anspruch 18, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Halbleiterbauteil (10) ein
Bezugsglied (14), welches einen Bezug für die
Positionierung des Halbleiterbauteils (10) ge
genüber dem Einführungsteil (90, 110) darstellt,
und das Positionsfixierglied ein entsprechendes
Bezugsglied (22), welches in der Einführungspo
sition mit dem Bezugsglied (14) des Halbleiter
bauteils (10) in Eingriff ist, aufweisen.
21. Verbindungsstück mit einem Einführungsteil
(130), welches ein Halbleiterbauteil (10) mit
einem elektrischen Anschluß (12) hält, und einer
Steckbuchse (150), mit welcher das Einführungs
teil (130) verbindbar ist, dadurch gekennzeich
net, daß das Einführungsteil (130) aufweist:
ein Halteglied (133a, 133b, 137), welches das Halbleiterbauteil (10) bewegbar innerhalb des Einführungsteils (130) hält, und
ein erstes Strukturglied (141), welches eine Verbin dungsposition des Einführungsteils (130) gegen über der Steckbuchse (150) bestimmt; und
daß die Steckbuchse (150) aufweist: ein zweites Strukturglied (156), welches mit dem ersten Strukturglied (141) des Einführungsteils (130) in Eingriff tritt,
ein Positionierungsglied (22, 168), welches das Halbleiterbauteil (10) in einer Einführungsposi tion der Steckbuchse (150) positioniert,
einen Kontakt (31), welcher den elektrischen An schluß (12) berührt, und
einen Antriebsmechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) hin, wenn das Halbleiterbauteil (10) in die Einführungsposition eingeführt ist.
ein Halteglied (133a, 133b, 137), welches das Halbleiterbauteil (10) bewegbar innerhalb des Einführungsteils (130) hält, und
ein erstes Strukturglied (141), welches eine Verbin dungsposition des Einführungsteils (130) gegen über der Steckbuchse (150) bestimmt; und
daß die Steckbuchse (150) aufweist: ein zweites Strukturglied (156), welches mit dem ersten Strukturglied (141) des Einführungsteils (130) in Eingriff tritt,
ein Positionierungsglied (22, 168), welches das Halbleiterbauteil (10) in einer Einführungsposi tion der Steckbuchse (150) positioniert,
einen Kontakt (31), welcher den elektrischen An schluß (12) berührt, und
einen Antriebsmechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) hin, wenn das Halbleiterbauteil (10) in die Einführungsposition eingeführt ist.
22. Verbindungsstück nach Anspruch 21, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Halbleiterbauteil (10) ein
Bezugsglied (14), welches einen Bezug für die
Positionierung des Halbleiterbauteils (10) ge
genüber der Steckbuchse (51) darstellt, und das
Positionierungsglied (26, 168) ein ent
sprechendes Bezugsglied (22), welches in der
Einführungsposition mit dem Bezugsglied (14) des
Halbleiterbauteils (10) in Eingriff ist, auf
weist.
23. Verbindungsstück nach Anspruch 22, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Positionierungsglied (26)
weiterhin einen Bezugsgliedhalter (168) auf
weist, welcher das Bezugsglied (22) des Positio
nierungsgliedes (26) in der Einführungsposition
so hält, daß das Bezugsglied (22) des Positio
nierungsgliedes (26) in den Bezugsgliedhalter
(168) eingesetzt und aus diesem herausgenommen
werden kann.
24. Verbindungsstück nach Anspruch 23, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Bezugsglied (14) des Halb
leiterbauteils (10) an unterschiedlichen Posi
tionen entsprechend den Typen des Halblei
terbauteils (10) vorgesehen ist, und daß der Be
zugsgliedhalter (168) das Bezugsglied (22) des
Positionierungsgliedes (26) an einer Position
halten kann, in welcher das Bezugsglied (22) des
Positionierungsgliedes (26) mit jedem der Be
zugsglieder (14) mehrerer Typen von Halblei
terbauteilen (10) in Eingriff treten kann.
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