DE19959392A1 - Steckbuchse und Verbindungsstück - Google Patents

Abstract

Eine Steckbuchse zur Aufnahme eines Halbleiterbauteils (10) mit einem elektrischen Anschluß (12) umfaßt einen Kontakt (31), mit welchem der elektrische Anschluß verbunden wird, und einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontaktes zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiterbauteil in einer Einführungsposition in die Steckbuchse eingeführt ist. Der Antriebsmechanismus hat ein bewegbares Trennglied (40), um den Kontakt von der Einführungsposition des Halbleiterbauteils wegzuhalten, wenn das Halbleiterbauteil nicht in die Steckbuchse eingeführt ist. Die Steckbuchse hat auch eine Feder (50), welche zusammengedrückt wird, wenn das Halbleiterbauteil eingeführt wird, und welche das bewegbare Trennglied zu dem Halbleiterbauteil hin drückt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Steckbuchse zur Aufnahme eines elektrischen Bauteils, ein Verbin­ dungsstück, welches die Steckbuchse enthält, und ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält. Insbesondere be­ zieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Steck­ buchse und ein Verbindungsstück, welche leicht und zuverlässig elektrische Bauteile aufnehmen können, und welche gleichzeitig eine hohe Beständigkeit gegen die Einführung und die Herausnahme der elektrischen Bauteile aufweisen.

Herkömmliche Steckbuchsen zur Aufnahme von Halblei­ terbauteilen, welche ein Beispiel für elektrische Bauteile sind, haben im allgemeinen einen Kontakt, welcher in Berührung mit dem elektrischen Anschluß eines in die Steckbuchse eingeführten Halbleiterbau­ teils kommt, sowie einen Andrückmechanismus zum Drüc­ ken des Kontakts gegen den elektrischen Anschluß. Die herkömmlichen Steckbuchsen werden in zwei Typen ein­ geteilt, nämlich einen Typ, der eine Einführungskraft benötigt, und einen Typ der keine Einführungskraft benötigt.

Bei dem Typ, bei welchem eine Einführungskraft benö­ tigt wird, drückt das Halbleiterbauteil den Kontakt zurück gegen den Andrückmechanismus, während es in die Steckbuchse eingeführt wird. Bei dem Typ, welcher keine Einführungskraft benötigt, drückt das Halblei­ terbauteil den Kontakt während seiner Einführung nicht zurück gegen den Andrückmechanismus.

Ein Halbleiterbauteil kann mit geringer Einführungs­ kraft in die Steckbuchse vom Typ ohne Einführungs­ kraft eingeführt werden. Jedoch kann bei diesem Typ der Kontakt der Steckbuchse nicht in Berührung mit dem elektrischen Anschluß des Halbleiterbauteils ge­ halten werden, wenn das Halbleiterbauteil einfach in die Steckbuchse eingeführt wird. Demgemäß hat die Steckbuchse vom Typ ohne Einführungskraft im allge­ meinen eine mechanische Vorrichtung wie einen Hebel, um den Kontakt in Berührung mit dem elektrischen An­ schluß des Halbleiterbauteils zu halten.

Andererseits hat die Steckbuchse vom Typ mit Einfüh­ rungskraft keine Beständigkeit gegen die Einführung und Herausnahme der Halbleiterbauteile, da die Wahr­ scheinlichkeit besteht, daß der Kontakt der Steck­ buchse aufgrund der Struktur abgenutzt wird. Das heißt, der Kontakt der Steckbuchse reibt während der Einführung und Herausnahme gegen das Halbleiterbau­ teil, und zusätzlich besteht die Gefahr, daß der Kon­ takt den elektrischen Anschluß des Halbleiterbauteils beschädigt. Der Mangel der Beständigkeit und der mög­ liche Schaden an dem elektrischen Anschluß sind nach­ teilig bei der Prüfung von Halbleiterbauteilen, bei welcher eine Anzahl von Halbleiterbauteilen wieder­ holt geprüft werden.

Die Steckbuchse vom Typ ohne Einführungskraft hat ei­ ne höhere Beständigkeit, da der Kontakt der Steck­ buchse nicht gegen den elektrischen Anschluß des ein­ geführten Bauteils reibt. Jedoch kann der Fall ein­ treten, daß, da keine Reibbewegung (oder Wischbewe­ gung) zwischen dem Kontakt und dem elektrischen An­ schluß stattfindet, der Kontakt nicht zuverlässig mit dem elektrischen Anschluß verbunden ist, wenn die Oberfläche des elektrischen Anschlusses oxidiert ist oder Staub oder unerwünschte Teilchen an der Oberflä­ che des elektrischen Anschlusses haften. Zusätzlich ist, da ein besonderer Schritt zum Bewegen des Hebels für die Befestigung des Halbleiterbauteils benötigt wird, der Antriebsmechanismus der Steckbuchse kompli­ ziert, und die Gesamtprüfzeit nimmt zu, wenn eine An­ zahl von Halbleiterbauteilen wiederholt geprüft wird.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Steckbuchse und ein Verbindungsstück vorzusehen, welche die vorbeschriebenen Nachteile des Standes der Technik überwinden. Diese Aufgabe wird gelöst durch die in den unabhängigen Ansprüchen beschriebenen Kom­ binationen. Die abhängigen Ansprüche definieren wei­ tere, vorteilhafte und beispielhafte Kombinationen nach der vorliegenden Erfindung.

Um die Aufgabe zu lösen, weist eine Steckbuchse zur Aufnahme eines elektrischen Bauteils mit einem elek­ trischen Anschluß gemäß dem ersten Aspekt der Erfin­ dung einen Kontakt, mit welchem der elektrische An­ schluß des elektrischen Bauteils zu verbinden ist, sowie einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kon­ takts zu dem elektrischen Anschluß hin auf.

Der Antriebsmechanismus hat ein bewegbares Trennglied, um den Kontakt von der Einführungspositi­ on des elektrischen Bauteils wegzuhalten, wenn das elektrische Bauteil nicht in die Steckbuchse einge­ führt ist. Vorzugsweise weist die Steckbuchse weiter­ hin eine Feder auf, welche zusammengedrückt ist, wenn das elektrische Bauteil in die Steckbuchse eingeführt ist, und welche das bewegbare Trennglied zu dem elek­ trischen Bauteil hin drückt. Das elektrische Bauteil ist beispielsweise ein Halbleitermodul vom RIMM-Typ mit einer Vielzahl von elektrischen Anschlüssen auf beiden Seiten des Bauteils. In diesem Fall hat die Steckbuchse eine Vielzahl von Kontakten, von denen jeweils einer einem der elektrischen Anschlüssen ent­ spricht.

Die Steckbuchse kann weiterhin ein Schubglied zum Drücken des Kontakts gegen den elektrischen Anschluß des in die Steckbuchse eingeführten elektrischen Bau­ teils aufweisen. In diesem Fall enthält der Antriebs­ mechanismus einen Mechanismus zum Bewegen des beweg­ baren Trenngliedes in Abhängigkeit von der Einführung des elektrischen Bauteils in die Steckbuchse. Die Be­ wegung des bewegbaren Trennglieds bewirkt, daß das Schubglied den Kontakt in Berührung mit dem elektri­ schen Anschluß des elektrischen Bauteils bringt.

Während der Einführung des elektrischen Bauteils in die Steckbuchse schleift der Kontakt an dem elektri­ schen Anschluß des elektrischen Bauteils. Dieser Schleifvorgang bringt den Kontakt zuverlässig in eine elektrische Verbindung mit dem elektrischen Anschluß des elektrischen Bauteils.

Der Kontakt und das Schubglied können einstückig als ein einzelner Stift ausgebildet sein. In diesem Fall weist die Steckbuchse weiterhin ein das bewegbare Trennglied und die Feder aufnehmendes Gehäuse und ei­ nen Stifthalter zum Halten des Stiftes auf, wobei der Stifthalter von dem Gehäuse abnehmbar ist, so daß ein einfacher Austausch des Stiftes möglich ist. Vorzugs­ weise hat das Gehäuse ein Schutzglied zum Schützen des Kontaktes, wobei das Schutzglied zwischen der Ausgangsposition des Kontakts, in welcher sich der Kontakt befindet, wenn das elektrische Bauteil nicht in die Steckbuchse eingeführt ist, und der Einfüh­ rungsposition des elektrischen Bauteils angeordnet ist. Diese Anordnung verhindert, daß der Kontakt un­ erwünschte Bereiche des elektrischen Bauteils be­ rührt, wenn das elektrische Bauteil in die Steckbuch­ se eingeführt oder aus dieser herausgenommen wird.

Die Steckbuchse kann weiterhin eine leitende Schicht aufweisen, die auf einem Teil der Oberfläche des Stiftes gebildet ist, sowie eine isolierende Schicht zum Isolieren der leitenden Schicht gegenüber dem Schubglied. Diese Anordnung kann die elektrische Im­ pedanz des Stiftes herabsetzen. Die leitende Schicht und die isolierende Schicht sind vorzugsweise auf ei­ nem Teil der Oberfläche des Stiftes gebildet, welcher weder mit dem elektrischen Anschluß des elektrischen Bauteils noch mit dem bewegbaren Trennglied der Steckbuchse in Berührung kommt, so daß keine Abnut­ zung der leitenden Schicht und der isolierenden Schicht stattfindet.

Die Steckbuchse kann weiterhin ein Positionierungs­ glied aufweisen, welches das elektrische Bauteil in einer Stellung positioniert, in welcher das elektri­ sche Bauteil in die Steckbuchse einzuführen ist. Das Positionierungsglied kann einen sich verjüngenden Teil an wenigstens einem Teil des Umfangs der Einfüh­ rungsposition aufweisen. Dieser sich verjüngende Teil führt das elektrische Bauteil in die Einführungsposi­ tion ein. Das elektrische Bauteil kann ein Bezugs­ glied haben, welches einen Bezug für die Positionie­ rung des elektrischen Bauteils gegenüber der Steck­ buchse darstellt, und das Positionierungsglied kann ein entsprechendes Bezugsglied aufweisen, welches mit dem Bezugsglied des elektrischen Bauteils in der Ein­ führungsposition in Eingriff ist.

Das Positionierungsglied kann weiterhin einen Bezugs­ gliedhalter aufweisen, welcher das Bezugsglied des Positionierungsgliedes in der Einführungsposition hält, so daß das Bezugsglied in den Bezugsgliedhalter eingesetzt oder aus diesem herausgenommen werden kann. Das Bezugsglied kann in verschiedenen Positio­ nen entsprechend dem Typ des elektrischen Bauteils angeordnet sein. Der Bezugsgliedhalter kann das Be­ zugsglied in einer Position halten, in der das Be­ zugsglied des Positionsgliedes in Eingriff mit den Bezugsgliedern mehrerer Typen von elektrischen Bau­ teilen treten kann.

Gemäß dem zweiten Aspekt nach der vorliegenden Erfin­ dung weist ein Verbindungsstück auf:
ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält;
und eine Steckbuchse, mit welcher das Einführungsteil verbunden ist, kann vorgesehen werden. Das Verbin­ dungsstück kann derart ausgebildet sein, daß das Ein­ führungsteil aufweist:
ein Positionsfixierglied, welches das Halbleiterbau­ teil in einer vorbestimmten Position innerhalb des Einführungsteils fixiert, und
ein erstes Strukturglied, welches den Verbindungs­ punkt des Einführungsteils gegenüber der Steckbuchse bestimmt, um das Halbleiterbauteil in einer Einfüh­ rungsposition der Steckbuchse einzuführen;
und die Steckbuchse weist auf:
ein zweites Strukturglied, welches mit dem ersten Strukturglied des Einführungsteils in Eingriff tritt,
einen Kontakt, welcher den elektrischen Anschluß be­ rührt, und
einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontakts zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiter­ bauteil in die Einführungsposition der Steckbuchse bewegt wird.

Das Positionsfixierglied kann ein Sandwich-Glied auf­ weisen, welches ein vorbestimmtes Paar von gegenüber­ liegenden Flächen des Halbleiterbauteils in sich auf­ nimmt. Das Halbleiterbauteil kann ein Bezugsglied be­ sitzen, welches einen Bezug für die Positionierung des Halbleiterbauteils gegenüber dem Einführungsteil darstellt; und das Positionsfixierglied kann ein ent­ sprechendes Bezugsglied aufweisen, welches in der Einführungsposition mit dem Bezugsglied des Halblei­ terbauteils in Eingriff ist.

Gemäß dem dritten Aspekt nach der vorliegenden Erfin­ dung weist ein Verbindungsstück auf:
ein Einführungsteil, welches ein Halbleiterbauteil mit einem elektrischen Anschluß hält; und
eine Steckbuchse, mit welcher das Einführungsteil verbunden ist, kann vorgesehen werden.

Das Verbindungsstück kann so ausgebildet sein, daß das Einführungsteil aufweist:
ein Halteglied, welches das Halbleiterbauteil inner­ halb des Einführungsteils bewegbar hält, und
ein erstes Strukturglied, welches die Verbindungspo­ sition des Einführungsteils gegenüber der Steckbuchse bestimmt;
und die Steckbuchse weist auf:
ein zweites Strukturglied, welches mit dem ersten Strukturglied des Einführungsteils in Eingriff ist,
ein Positionierungsglied, welches das Halbleiterbau­ teil in einer Einführungsstellung der Steckbuchse po­ sitioniert,
einen Kontakt, welcher den elektrischen Anschluß be­ rührt, und
einen Antriebsmechanismus zum Bewegen des Kontakts zu dem elektrischen Anschluß hin, wenn das Halbleiter­ bauteil in die Einführungsposition gebracht wird.

Das Halbleiterbauteil kann ein Bezugsglied aufweisen, welches einen Bezug für die Positionierung des Halb­ leiterbauteils gegenüber der Steckbuchse darstellt; und das Positionierungsglied hat ein entsprechendes Bezugsglied, welches mit dem Bezugsglied des Halblei­ terbauteils in der Einführungsposition in Eingriff ist. Das Positionierungsglied kann weiterhin einen Bezugsgliedhalter aufweisen, welcher das Bezugsglied des Positionierungsgliedes so in der Einführungsposi­ tion hält, daß das Bezugsglied des Positionierungs­ gliedes in den Bezugsgliedhalter eingesetzt oder aus diesem herausgenommen werden kann. Das Bezugsglied kann an verschiedenen Positionen entsprechend dem Typ des Halbleiterbauteils angeordnet sein. Der Bezugs­ gliedhalter kann das Bezugsglied des Positionsgliedes in einer Position halten, in welcher das Bezugsglied des Positionsgliedes mit den Bezugsgliedern mehrerer Typen von Halbleiterbauteilen in Eingriff treten kann.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Fi­ guren dargestellten Ausführungsbeispielen näher be­ schrieben. Es zeigen:

Fig. 1 drei Ansichten einer Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 2 eine Querschnittsansicht der Steckbuchse, bei der das eingesteckte Halbleiterbauteil in Berührung mit dem bewegbaren Trennglied ist,

Fig. 3 eine Querschnittsansicht der Steckbuchse, wo­ bei der Kontakt in Berührung mit dem elektrischen An­ schluß ist,

Fig. 4 eine Querschnittsansicht der Steckbuchse, wo­ bei das Halbleiterbauteil weiterhin in die Steckbuch­ se eingesetzt und in vollem Eingriff mit dieser ist,

Fig. 5 eine Steckbuchse und ein Halbleiterbauteil, wobei das von einem Träger (Einsatz) gehaltene Halb­ leiterbauelement in die Steckbuchse eingeführt ist,

Fig. 6 ein anderes Ausführungsbeispiel zum Positio­ nieren des Halbleiterbauteils gegenüber der Steck­ buchse,

Fig. 7 den Querschnitt der in Fig. 6 gezeigten Steckbuchse,

Fig. 8 ein Beispiel der Verwendung der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 9 ein anderes Beispiel der Verwendung der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 10 ein anderes Beispiel der Verwendung der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 11 die Konfiguration eines Verbindungsstücks nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 12 die Konfiguration eines Verbindungsstücks nach einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegen­ den Erfindung,

Fig. 13 die Konfiguration eines Einführungsteils des Verbindungsstücks nach einem anderen Ausführungsbei­ spiel gemäß der vorliegenden Erfindung,

Fig. 14 die Konfiguration einer Steckbuchse des Ver­ bindungsstücks nach einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und

Fig. 15 eine Querschnittsansicht des Steckbuchsen­ körpers eines Verbindungsstücks gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

Die Fig. 1(A) bis 1(C) zeigen drei Ansichten eines Beispiels einer Steckbuchse gemäß einem Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung. Ein Halbleiter­ bauteil 10, welches ein Beispiel für ein elektrisches Bauteil ist, ist vertikal in eine Steckbuchse einge­ setzt. Das Halbleiterbauteil 10 nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein Halbleiterspeichermodul vom Rambus-Inline-Typ (RIMM). Das Halbleiterbauteil 10 hat auf beiden Flächen eine Vielzahl von elektri­ schen Anschlüssen 12. Hier sind die elektrischen Bau­ teile gemäß dieser Erfindung nicht auf diese Form, z. B. ein Halbleiterbauteil wie einen Speicher be­ schränkt. Die elektrischen Bauteile können auch ein Verbindungsstück eines Kabels, eine Modemkarte, eine ISDN-Karte, eine gedruckte Speicherkarte, eine inte­ grierte Schaltungskarte wie ein smartes Medium sowie ein Leistungsstecker sein.

Fig. 2 zeigt eine Steckbuchse mit einem Halbleiter­ bauteil 10, das in die Steckbuchse eingeführt ist und in leichter Berührung mit dieser steht. Fig. 2(A) zeigt eine Querschnittsansicht einer Steckbuchse mit einem eingeführten Halbleiterbauelement 10, das in leichtem Kontakt mit der Steckbuchse ist. Fig. 2(B) zeigt eine Schrägansicht eines Teil der Steckbuchse. Die Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung hat ein Gehäuse 20, einen Stifthalter 38, mehrere Stifte 34, leitende Schichten 33 und 36 sowie eine isolie­ rende Schicht. Das Gehäuse 20 stützt den Stifthalter 38. Die mehreren Stifte 34 sind auf dem Stifthalter 38 angeordnet. Die leitenden Schichten 33 und 36 sind auf der Oberfläche der Stifte 34 vorgesehen.

Die isolierende Schicht (nicht gezeigt) besteht bei­ spielsweise aus Epoxidharz und ist zwischen den lei­ tenden Schichten 33 und 36 und dem Stift 34 vorgese­ hen. Da der Stift 34 und die leitenden Schichten 33 und 36 über die isolierende Schicht miteinander kapa­ zitätsgekoppelt sind, wird die Oberfläche des Hoch­ frequenzausbreitungspfades durch die leitenden Schichten 33 und 36 vergrößert. Daher kann die elek­ trische Impedanz des Stiftes 34 gegenüber Hochfre­ quenzwellen willkürlich eingestellt werden.

Jeder der Stifte 34 hat einen Kontakt 31 und ein Schubglied 32. Der Kontakt 31 kontaktiert den elek­ trischen Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Das Schubglied 32 drückt den Kontakt 31 gegen den elek­ trischen Anschluß 12. Die Steckbuchse hat ein beweg­ bares Trennglied 40 und eine Feder 50 als ein Bei­ spiel für einen Antriebsmechanismus. Der Antriebsme­ chanismus bewegt den Kontakt 31 zu dem elektrischen Anschluß 12, wenn das Halbleiterbauteil 10 in die Steckbuchse eingeführt ist. Das bewegbare Trennglied 40 und die Feder 50 sind von dem Gehäuse 20 gestützt. Wenn das Halbleiterbauteil 10 nicht in die Steckbuch­ se eingeführt ist, halten das bewegbare Trennglied 40 und die Feder 50 den Kontakt 31 von der Einführungs­ position des Halbleiterbauelements 10 weg.

Ein Schutzglied 21 ist zwischen der Ausgangsposition des Kontaktes 31, in welcher er sich befindet, wenn das elektrische Bauteil nicht in die Steckbuchse ein­ geführt ist, und der Einführungsposition des Halblei­ terbauteils 10 angeordnet. Das Schutzglied 21 schützt den Kontakt 31. Wie in Fig. 2B gezeigt ist, befindet sich das Schutzglied 21 außerhalb der Außenfläche des Kontakts 31, wenn das Halbleiterbauteil 10 nicht in die Steckbuchse eingeführt ist. Durch Positionieren des Schutzgliedes 21 außerhalb der Außenfläche des Kontaktes 31 kann das Schutzglied 21 den Kontakt 31 schützen, indem es verhindert, daß der Kontakt 31 mit unerwünschten Teilen des Halbleiterbauteils 10 wäh­ rend des Einführens des Halbleiterbauteils 10 in die Steckbuchse und des Herausnehmens aus dieser in Be­ rührung gelangt.

Fig. 3 zeigt eine Steckbuchse und ein Halbleiterbau­ teil 10, wobei der Kontakt 31 mit dem elektrischen An­ schluß 12 in Berührung ist durch Einführen des Halb­ leiterbauteils 10 in die Steckbuchse. Wenn das Halb­ leiterbauteil 10 in die Steckbuchse eingeführt ist, stößt das Halbleiterbauelement 10 gegen das bewegbare Trennglied 40 und bewegt dieses. Zu dieser Zeit wird die Feder 50 zusammengedrückt und stößt das bewegbare Trennglied 40 gegen das Halbleiterbauteil 10. Da sich das bewegbare Trennglied 40 bewegt, bringt das Schub­ glied 32 den Kontakt 31 in Berührung mit dem elektri­ schen Anschluß 12.

Fig. 4 zeigt eine Steckbuchse und ein Halbleiterbau­ teil 10, wobei das Halbleiterbauteil 10 weiter in die Steckbuchse eingeführt und in vollständigem Eingriff mit dieser ist. Durch weitere Einführung des Halblei­ terbauelements 10 gegenüber der in Fig. 3 gezeigten Stellung schleift der Kontakt 31 auf dem elektrischen Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Hier bedeutet Schleifen eine Bewegung während des Kontaktes, und der elektrische Anschluß 12 kann durch diese Bewegung geschabt werden oder nicht. Da Schmutz, Öl und eine oxidierte Haut auf der Oberfläche des elektrischen Anschlusses 12 durch das Schleifen entfernt werden können, kann der Kontakt 31 eine feste elektrische Verbindung mit dem elektrischen Anschluß 12 herstel­ len.

Der Kontakt 31 nach dem vorliegenden Ausführungsbei­ spiel schleift nur auf einem Teil des elektrischen Anschlusses 12, so daß die Verschlechterung des Kon­ taktes 31 im Vergleich zu der herkömmlichen Steck­ buchse verhindert werden kann. Jedoch verschlechtert sich der Kontakt 31 allmählich aufgrund der Reibung mit einem Teil des elektrischen Anschlusses 12. Um dieses Problem zu überwinden, kann der Stifthalter 38 nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel aus dem Ge­ häuse 20 entfernt werden. Der Stifthalter 38 und der Stift 34 können somit leicht ausgetauscht und ersetzt werden. Weiterhin sind die leitende Schicht 33 und die isolierende Schicht in einem Teil der Oberfläche jedes Stiftes 34 ausgebildet, welcher nicht den elek­ trischen Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10 oder das bewegbare Trennglied 40 berührt. Daher kann eine Abnutzung der leitenden Schicht 33 und der isolieren­ den Schicht verhindert werden.

Fig. 5 zeigt eine Steckbuchse und ein Halbleiterbau­ teil 10, wobei das von dem Träger (Einsatz) 62 gehal­ tene Halbleiterbauteil 10 in die Steckbuchse einge­ führt ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel hält die Steckbuchse selbst nicht das Halbleiterbauteil 10. Statt dessen hält der Träger 62 das Halbleiterbauteil 10. Der Träger 62 hat Führungslöcher 64 zum Positio­ nieren des Halbleiterbauteils 10 gegenüber der Steck­ buchse. Die Steckbuchse hat Führungsstifte 26, welche in die Führungslöcher 64 des Trägers 62 passen. Die Spitze jedes Führungsstiftes 26 ist verjüngt, und der Rand jedes Führungsloches 64 ist vorzugsweise abge­ schrägt, so daß das Halbleiterbauteil 10 und der Trä­ ger 62 leicht in die Steckbuchse eingeführt werden können.

Hier kann der Führungsstift 26 von dem Gehäuse 20 entfernt werden. Dann kann ein Führungsstift 26, wel­ cher durch den Kontakt mit dem Rand des Führungslo­ ches 64 abgenutzt ist, durch einen neuen Führungs­ stift 26 ersetzt werden. Weiterhin kann zumindest ein Teil der Oberfläche des Führungsstiftes 26 durch ein Metall bedeckt sein. Durch einen Metallüberzug kann die durch den Kontakt mit dem Rand des Führungsloches 64 bewirkte Abnutzung des Führungsstiftes 26 wirksam verhindert werden.

Wenn eine Anzahl von Halbleiterbauteilen 10 aufeinan­ derfolgend zur Prüfung in eine Steckbuchse eingeführt werden, ist es bevorzugt, die Auswechselzeit so weit wie möglich zu verringern. Aus diesem Grund werden die zu prüfenden Halbleiterbauteile 10 schon vorher von dem Träger 62 gehalten. Es wird eine vergleichs­ weise lange Zeit benötigt, um das Halbleiterbauteil 10 an dem Träger 62 zu befestigen. Jedoch kann durch vorherige Befestigung des als nächstes zu prüfenden Halbleiterbauteils 10 in dem Träger 62 während der Prüfung eines anderen Halbleiterbauteils 10 die Prü­ fung der Halbleiterbauteile 10 schneller erfolgen.

Fig. 6 zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel der Ausrichtung zwischen der Steckbuchse und dem einzu­ führenden Halbleiterbauteil 10. Ein Schlitz 26, des­ sen Rand abgeschrägt ist, ist in dem oberen Teil der Steckbuchse vorgesehen. Da der abgeschrägte Teil 24 auf der oberen Innenseite des Schlitzes 26 vorgesehen ist, kann das Halbleiterbauteil 10 leicht in die vor­ bestimmte Einführungsposition der Steckbuchse ge­ bracht werden.

Fig. 7 zeigt den Querschnitt der in Fig. 6 darge­ stellten Steckbuchse. Das Halbleiterbauteil 10 ist beispielsweise ein Halbleitermodul vom RIMM-Typ, wel­ ches eine Kerbe 14 für die Ausrichtung besitzt. Die Kerbe 14 ist ein Beispiel für ein Bezugsteil für die Ausrichtung. Ein Vorsprung 22 ist innerhalb der Steckbuchse vorgesehen. Der Vorsprung 22 ist ein Bei­ spiel für ein entsprechendes Bezugsteil, welches mit der Kerbe 14 in Eingriff tritt. Durch Verwendung der Kerbe 14 und des Vorsprungs 22 kann das Halbleiter­ bauteil 10 leicht in der korrekten Position in der Steckbuchse gehalten werden.

Fig. 8 zeigt ein Beispiel für die Verwendung der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung. Fig. 8(A) zeigt eine Konfiguration eines Leistungssteckers 60 als ein Beispiel für das elektrische Bauteil, und eine entsprechende Steckbuchse 62. Fig. 8(B) zeigt eine detaillierte Konfiguration eines Buchsenkörpers 65 der Steckbuchse 62. Hier sind dieselben Bezugszei­ chen wie für die in Fig. 2 gezeigten Elemente mit derselben Funktion verwendet. Der Leistungsstecker 60 hat eine Vielzahl von Steckerstiften 64, aber in Fig. 4 sind beispielhaft nur zwei Steckerstifte 64 vorgesehen. Der Steckerstift 64 ist ein Beispiel für einen elektrischen Anschluß. Die Steckbuchse 62 hat Buchsenkörper 65 zum Verbinden jedes Steckerstiftes 64 mit der in der Figur nicht gezeigten Leistungszu­ führung.

Der Steckerkörper 65 hat ein Gehäuse 20, einen Stift­ halter 38, Stifte 34, leitende Schichten 33 und 36, eine isolierende Schicht, ein bewegbares Trennglied 40, eine Feder 50 und ein Schutzglied 21. Das Gehäuse 20 stützt den Stifthalter 38. Die Stifte 34 sind auf dem Stifthalter 38 angebracht. Die leitenden Schich­ ten 33 und 36 sind auf der Oberfläche der Stifte 34 vorgesehen. Die isolierende Schicht, beispielsweise aus Epoxidharz, ist zwischen den leitenden Schichten 33 und 36 und den Stiften 34 vorgesehen. Die Stifte 34 haben einen Kontakt 31 und ein Schubglied 32. Der Kontakt 31 berührt den elektrischen Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Das Schubglied 32 drückt den Kontakt 31 zu dem elektrischen Anschluß 12 hin.

In der Steckbuchse 62 stößt, wenn der Steckerstift 64 des Leistungssteckers 60 anfänglich in die Öffnung des Buchsenkörpers 65 eingeführt wird, der Stecker­ stift 64 gegen das bewegbare Trennglied 40, ohne daß der Kontakt 31 berührt wird. Wenn der Steckerstift 64 dann weiter in den Buchsenkörper 65 eingeführt wird, bewegt sich der Kontakt 31 allmählich zu dem Stecker­ stift 64 hin. Als nächstes berührt, wenn der Stecker­ stift 64 eine vorbestimmte Tiefe erreicht, der Kon­ takt 31 den Steckerstift 64. Wenn der Steckerstift 64 dann noch tiefer in den Buchsenkörper 65 eingeführt wird, schleift der Kontakt 31 auf dem Steckerstift 64. Daher kann die Verschlechterung des Kontaktes 31 und des Steckerstiftes 64 wirksam verhindert werden.

Fig. 9 zeigt ein anderes Beispiel der Verwendung der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung. Fig. 9(A) zeigt eine Konfiguration eines Steckers 70 als ein Beispiel für ein elektrisches Bauteil und eine entsprechende Steckbuchse 72. Fig. 9(B) zeigt eine Querschnittsansicht der Steckbuchse 72. Hier werden dieselben Bezugszeichen wie für die in Fig. 2 ge­ zeigten Elemente mit derselben Funktion verwendet. Der Stecker 70 hat eine Vielzahl von Elektroden 74 als Beispiel für die elektrischen Anschlüsse sowie ein Halteglied 73, um die Elektroden 74 in einer vor­ bestimmten Position zu halten. Die Steckbuchse 72 hat einen Buchsenkörper 76 für den Kontakt mit jeder der Elektroden 74.

Der Buchsenkörper 76 hat ein Gehäuse 20, einen Stift­ halter 38, Stifte 34, leitende Schichten 33 und 36, eine isolierende Schicht, ein bewegbares Trennglied 40, eine Feder 50 und ein Schutzglied 21. Das Gehäuse 20 stützt den Stifthalter 38. Die Stifte 34 sind auf dem Stifthalter 38 angebracht. Die leitenden Schich­ ten 33 und 36 sind auf der Oberfläche der Stifte 34 vorgesehen. Die isolierende Schicht, die beispiels­ weise aus Epoxidharz besteht, ist zwischen den lei­ tenden Schichten 33 und 36 und dem Stift 34 vorgese­ hen. Der Stift 34 hat einen Kontakt 31 und ein Schub­ glied 32. Der Kontakt 31 berührt den elektrischen An­ schluß 12 des Halbleiterbauteils 10. Das Schubglied 32 drückt den Kontakt 31 zu dem elektrischen Anschluß 12 hin.

Wenn das Halteglied 73 des Steckers 70 anfänglich in die Öffnung des Buchsenkörpers 76 in der Steckbuchse 72 eingeführt wird, stößt das Halteglied 73 gegen das bewegbare Trennglied 40. Zu dieser Zeit berühren die Elektroden 74 den Kontakt 31 nicht. Wenn das Hal­ teglied 73 weiter in den Buchsenkörper 76 eingeführt wird, bewegt sich der Kontakt 31 allmählich zu den Elektroden 74 hin. Als nächstes berührt, wenn das Halteglied 73 eine vorbestimmte Tiefe erreicht, der Kontakt 31 die Elektrode 74. Wenn dann das Halteglied 73 noch tiefer in den Buchsenkörper 76 eingeführt wird, schleift der Kontakt 31 auf der Elektrode 74. Daher kann eine Verschlechterung des Kontaktes 31 und der Elektrode 74 wirksam verhindert werden.

Fig. 10 zeigt ein anderes Beispiel der Verwendung der Steckbuchse nach der vorliegenden Erfindung. Fig. 10(A) zeigt eine Schrägansicht einer IC-Karte 80 als ein Beispiel für ein elektrisches Bauteil und ein Kartenverbindungsglied 82 als ein Beispiel für die Steckbuchse. Fig. 10(B) zeigt eine Querschnittsan­ sicht entlang der Linie A-A in Fig. 10(A) von der IC-Karte 80 und dem Kartenverbindungsstück 82. Bei­ spiele für eine IC-Karte 80 sind eine Modem-Karte, eine ISDN-Karte, eine eingebettete Speicherkarte, ein smartes Medium usw. Die IC-Karte 80 hat eine IC- Innenseite und eine Elektrode 84 als einen elektri­ schen Anschluß, um Signale mit der Außenwelt auszu­ tauschen. Ein Kartenverbindungsstück 82 hat einen Buchsenkörper 86 und Kartenführungsglied 88. Das Kar­ tenführungsglied 88 führt die IC-Karte 80 in den Buchsenkörper 86 ein. Der Buchsenkörper 86 hat die­ selbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse.

Wenn die IC-Karte 80 in den Buchsenkörper 86 des Kar­ tenverbindungsstücks 82 entlang des Kartenführungs­ gliedes 88 eingeführt wird, berührt die Elektrode 84 den Kontakt des Buchsenkörpers 86. Da der Buchsenkör­ per 86 dieselbe Konfiguration wie die oben gezeigte Buchse und der in Fig. 9 gezeigte Buchsenkörper 72 hat, kann die Verschlechterung des Kontakts und der Elektrode 84 wirksam verhindert werden.

Fig. 11 zeigt eine Konfiguration eines Verbindungs­ stücks nach der vorliegenden Erfindung. Fig. 11(A) zeigt eine Draufsicht auf ein Einführungsteil 90. Fig. 11(B) zeigt eine Querschnittsansicht des Einfüh­ rungsteils 90. Fig. 11(C) zeigt eine Vorderansicht einer Steckbuchse 100. Fig. 11(D) zeigt eine Quer­ schnittsansicht entlang der Linie B-B der in Fig. 11(C) gezeigten Steckbuchse 100. Das Verbindungsstück hat ein Einführungsteil 90, welches ein Halbleiter­ bauteil 10 hält, sowie eine Steckbuchse 100. Das Ein­ führungsteil 90 hat ein Paar von Seitenwänden 90C so­ wie Endwände 90A und 90B. Die Seitenwände 90C haben eine rechtwinklige Gestalt, welche mit der Gestalt eines inversen Trapezes gekerbt ist. Die Seitenwände 90C und die Endwände 90A und 90B sind zusammen als eine Einheit ausgebildet.

Bodenteile 96 sind an dem unteren Teil der Wandflä­ chen der einander gegenüberliegenden Endwände 90A und 90B ausgebildet. Weiterhin hat das Einführungsteil 90 einen elastischen Körper 93 und eine bewegbare Wand 92 als ein Beispiel für ein Positionsfixierglied und ein Sandwich-Glied. Die bewegbare Wand 92 ist über den elastischen Körper 93 mit der Endwand 90B verbun­ den. Die bewegbare Wand 92 kann entlang dem Bodenteil 96 der Endwand 90B bewegt werden. Ein Halteausschnitt 90D und eine Abschrägung 90E sind auf der gegenüber­ liegenden Endwand 90A und der bewegbaren Wand 92 aus­ gebildet. Der Halteausschnitt 90D hält das Halblei­ terbauteil 10. Die Abschrägung 90E führt das Halblei­ terbauteil 10 in den Halteausschnitt 90D ein. Die be­ wegbare Wand 92 hat ein oberes Fixierglied 94, wel­ ches das Halbleiterbauteil 10 fixiert, indem es die­ ses gegen das Bodenteil 96 drückt.

Weiterhin haben die Endwände 90A und 90B ein Positio­ nierungsloch 98 als ein erstes Strukturglied mit ei­ ner Öffnung. Ein Positionierungsstift 104 kann in das Positionierungsloch 98 eingeführt werden. Der Posi­ tionierungsstift 104 ist in einer Steckbuchse 100 ausgebildet, welche nachfolgend erläutert wird. Das Verbindungsstück 90 kann in einer vorbestimmten Posi­ tion in der Steckbuchse 100 angeordnet werden. Die Steckbuchse 100 hat einen Sockel 101 und einen Buch­ senkörper 102. Der Buchsenkörper 102 wird auf dem Sockel 101 gehalten. Der Buchsenkörper 102 hat die­ selbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse. Die Steckbuchse 100 hat einen Positio­ nierungsstift 104 als ein Beispiel eines zweiten Strukturglieds, der in das Positionierungsloch 98 des Einführungsteils 90 einführbar ist. Daher kann das Einführungsteil 90 in einer vorbestimmten Position in der Steckbuchse 100 positioniert werden.

Um das Halbleiterbauteil 10 in dem Einführungsteil 90 zu fixieren, wird die bewegbare Wand 92 zu der End­ wand 90B hin bewegt und fixiert. Der Raum zwischen der Endwand 90A und der bewegbaren Wand 92 kann dann zum Einführen des Halbleiterbauteils 10 verwendet werden. Das Halbleiterbauteil 10 wird dann in diesen Raum eingeführt. Als nächstes wird die bewegbare Wand 92 seitlich zu der Endwand 90A hin bewegt, da die be­ wegbare Wand 92 frei bewegt werden kann. Das einge­ führte Halbleiterbauteil 10 wird dann zwischen der bewegbaren Wand 92 und der Endwand 90A aufgenommen und fixiert. Da die bewegbare Wand 92 und die Endwand 90A die Abschrägung 90E haben, wird das Halbleiter­ bauteil 10 durch die Abschrägung 90E in den Halteaus­ schnitt 90D eingeführt und in diesem gehalten. Daher kann das Halbleiterbauteil in einer vorbestimmten Po­ sition in dem Einführungsteil 90 genau fixiert wer­ den. Weiterhin kann bei dem vorliegenden Ausführungs­ beispiel das Halbleiterbauteil 10 durch Drücken des Halbleiterbauelements 10 gegen das Bodenteil 96 mit­ tels des oberen Fixierglieds 94 fixiert werden.

Um das Halbleiterbauteil 10 mit der Steckbuchse 100 zu verbinden, kann das Einführungsteil 90, auf wel­ chem das Halbleiterbauteil 10 befestigt ist, mit der Steckbuchse 100 verbunden werden. Das Einführungsteil 90 und die Steckbuchse 100 können genau positioniert werden, indem das Einführungsteil 90 und die Steck­ buchse 100 so verbunden werden, daß das Positionie­ rungsloch 98 in Eingriff mit dem Positionierungsstift 104 ist. Daher wird das Halbleiterbauteil 10, welches gegenüber dem Einführungsteil 90 genau positioniert und an diesem befestigt ist, in der vorbestimmten Po­ sition des Buchsenkörpers 102 genau und schnell ein­ geführt. Da der Buchsenkörper 102 dieselbe Konfigura­ tion wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse hat, kann eine Verschlechterung des Kontaktes wirksam ver­ hindert werden.

Fig. 12 zeigt die Konfiguration eines Verbindungs­ stücks nach einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 12(A) zeigt die Drauf­ sicht auf ein Einführungsteil 110. Fig. 12(B) zeigt die Querschnittsansicht des Einführungsteils 110. Fig. 12(C) zeigt die Vorderansicht einer Steckbuchse 120. Fig. 12(D) zeigt eine Querschnittsansicht ent­ lang der Linie C-C der in Fig. 12(C) gezeigten Steckbuchse 120. Das Verbindungsstück hat ein Einfüh­ rungsteil 110, welches das Halbleiterbauteil 10 hält sowie eine Steckbuchse 120. Das Einführungsteil 110 hat ein paar von Seitenwänden 110C sowie Endwände 110A und 110B. Die Seitenwände 110C haben eine recht­ eckige Gestalt mit einem ausgeschnittenen, inversen Trapez. Die Seitenwände 110C und die Endwände 110A und 110B sind zusammen als eine Einheit ausgebildet. Ein Bodenteil 110D ist an dem unteren Teil der Wand­ flächen der einander gegenüberliegenden Endwände 110A und 110B ausgebildet. Das Bodenteil 110D hält das Halbleiterbauteil 10 von dem Boden. Die gegenüberlie­ genden Seitenwände 110C haben einen Vorsprung 114 als ein Beispiel für ein entsprechendes Bezugsglied. Der Vorsprung 114 ist in Eingriff mit einer Kerbe 14 des Halbleiterbauteils 10 in der Position, in der das Halbleiterbauteil 10 einzuführen ist. Die Endwand 110B hat ein oberes Fixierglied 94, welches das Halb­ leiterbauteil 10 fixiert, indem es dieses gegen das Bodenteil 110D drückt.

Weiterhin haben die Endwände 110A und 110B ein Posi­ tionierungsloch 116 als ein erstes Strukturglied mit einer Öffnung. Ein Positionierungsstift 122 kann in das Positionierungsloch 116 eingeführt werden. Der Positionierungsstift 122 ist in einer Steckbuchse 120 ausgebildet, welche nachfolgend erläutert wird. Das Einführungsteil 110 kann in der vorbestimmten Positi­ on in der Steckbuchse 120 positioniert werden.

Die Steckbuchse 120 hat einen Sockel 121 und einen Buchsenkörper 124. Der Buchsenkörper 124 wird auf dem Sockel 121 gehalten. Der Buchsenkörper 124 hat die­ selbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse. Die Steckbuchse 120 hat einen Positio­ nierungsstift 122 als ein Beispiel für ein zweites Strukturglied, der in das Positionierungsloch 116 des Einführungsteils 110 einzuführen ist. Daher kann das Einführungsteil 110 in einer vorbestimmten Position in der Steckbuchse 120 positioniert werden.

Um das Halbleiterbauteil 10 in dem Einführungsteil 110 zu fixieren, wird das Halbleiterbauteil 10 in den Raum zwischen den Endwänden 110A und 110B und einge­ führt und zu dem Bodenteil 110D hin gedrückt. Unter Verwendung dieser Bewegung wird das Halbleiterbauteil 10 innerhalb des Einführungsteils 110 so positio­ niert, daß die Kerbe 14 mit dem Vorsprung 114 des Einführungsteils 110 in Eingriff tritt. Nachfolgend an diesen Positionierungsvorgang wird das Halbleiter­ bauteil 10 durch Drücken gegen das Bodenteil 110D un­ ter Verwendung des oberen Fixiergliedes 112 fixiert. Daher kann das Halbleiterbauteil 10 in einer vorbe­ stimmten Position in dem Einführungsteil 110 genau fixiert werden.

Um das Halbleiterbauteil 10 mit der Steckbuchse 120 zu verbinden, kann das Einführungsteil 110, in wel­ chem das Halbleiterbauteil 10 fixiert ist, mit der Steckbuchse 120 verbunden werden. Das Einführungsteil 110 und die Steckbuchse 120 können genau positioniert werden, indem das Einführungsteil 110 und die Steck­ buchse 120 so verbunden werden, daß das Positionie­ rungsloch 116 in Eingriff mit dem Positionierungs­ stift 122 tritt. Daher wird das Halbleiterbauteil 10, welches in dem Einführungsteil 110 genau positioniert und fixiert ist, genau und schnell in eine vorbe­ stimmte Position des Buchsenkörpers 124 eingeführt. Da der Buchsenkörper 124 dieselbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse hat, kann eine Verschlechterung des Kontaktes wirksam verhindert werden.

Fig. 13 zeigt die Konfiguration eines Verbindungs­ stückes nach einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 13(A) zeigt die Drauf­ sicht auf ein Einführungsteil 130. Fig. 13(B) zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie D-D des in Fig. 13(A) gezeigten Einführungsteils 130. Bei die­ sem Ausführungsbeispiel wird angenommen, daß das Halbleiterbauteil 10 eine Kerbe 14 als ein Beispiel für ein Bezugsglied für die Positionierung aufweist. Das Einführungsteil 130 hat ein Paar von Seitenwänden 132. Die Seitenwände 132 haben eine rechteckförmige Gestalt mit einem Ausschnitt in der Form eines umge­ kehrten Trapezes. Die Seitenwände 132 sind zusammen mit den Endwänden 133A und 133B als eine Einheit aus­ gebildet. Daher wird ein Aufnahmeraum 134 für die Aufnahme des Halbleiterbauteils 10 innerhalb des Ein­ führungsteils 130 gebildet. Die Seitenwände 132 und die Endwände 133A und 133B bestehen aus einem Materi­ al wie synthetischem Harz.

Die Endwände 133A und 133B haben Vorsprünge 135, wel­ che in den Aufnahmeraum 134 hineinragen. Jeder Vor­ sprung 135 hat einen Halteausschnitt 136 und ein Haltebodenteil 137. Der Halteausschnitt 136 hält das Halbleiterbauteil 10. Das Haltebodenteil 137 hält ei­ nen Teil des unteren Bereichs des Halbleiterbauteils 10. Ein Teil des unteren Bereichs des Aufnahmeraums 134, der nicht das Haltebodenteil 137 des Vorsprungs 135 ist, wird ein Durchdringungsloch 138. Daher wird der elektrische Anschluß 12 des Halbleiterbauteils 10, welches von dem Haltebodenteil 137 gehalten wird, auf der Seite des Bodenteils durch das Durchdrin­ gungsloch 138 freigegeben.

Beide Seiten der Enden des Halbleiterbauteils 10 kön­ nen von der oberen Seite des Einführungsteils 130 in den Halteausschnitt 136 eingesetzt oder aus diesem herausgenommen werden. Der obere Teil des Halteaus­ schnitts 136 ist ein abgeschrägter Führungsausschnitt 142, um beide Enden des Halbleiterbauteils 10 zu der Innenseite des Halteausschnitts 136 einzuführen. Der Halteausschnitt 136 hat eine Konfiguration mit einem Spielraum, welcher ermöglicht, daß das gehaltene Halbleiterbauteil 10 leicht bewegt werden kann.

Weiterhin haben die Endwände 133A und 133B ein Posi­ tionierungsloch 141 als ein erstes Strukturglied mit einer Öffnung. Ein Positionierungsstift 156 kann in das Positionierungsloch 141 eingeführt werden. Der Positionierungsstift 156 ist auf der Buchsenführung 152 einer Steckbuchse 150 ausgebildet, wie nachfol­ gend erläutert wird. Das Einführungsteil 130 kann in einer vorbestimmten Position in der Steckbuchse 150 positioniert werden.

Fig. 14 zeigt die Konfiguration einer Steckbuchse des Verbindungsstücks nach einem anderen Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung. Die Steckbuchse wird verwendet für eine Prüfvorrichtung, welche Halb­ leiterbauteile prüft. In Fig. 14 verläuft die Z- Achse in der Richtung vertikal zu der Bodenfläche ei­ ner Prüfkopfbasis 148, und die X-Achse und die Y- Achse verlaufen in der Richtung senkrecht zueinander in einer zu der Z-Achse senkrechten Ebene. Die für die Prüfvorrichtung verwendete Prüfkopfbasis 148 hat eine gemeinsame Prüftafel 164. Mehrere individuelle Prüftafeln 166 sind parallel zu der Y-Achse auf der gemeinsamen Prüftafel 164 angeordnet. Eine Steckbuch­ se 150 ist mit jeder der individuellen Prüftafeln 166 verbunden.

Die Steckbuchse 150 hat einen Sockel 168, einen Buch­ senkörper 153 und eine Buchsenführung 152. Der Buch­ senkörper 153 hat einen Buchsenausschnitt 151, wel­ cher parallel zu der Y-Achse ausgebildet ist. Der Buchsenkörper 153 wird auf dem Sockel 168 gehalten. Der Buchsenkörper 153 hat dieselbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse. Die Buchsenfüh­ rung 152 hat ein Durchdringungsloch 154, welches in der Y-Richtung am längsten ist. Die Buchsenführung 152 ist um den Buchsenkörper 153 herum auf dem Sockel 168 so angeordnet, daß ein Positionierungsstift 157 in dem Sockel 168 ausgebildetes Positionierungsloch 158 eingeführt werden kann. Ein Entweichungsaus­ schnitt 155 ist zwischen beiden Enden des Buchsenkör­ pers 153 in der Y-Richtung und der Buchsenführung 152 ausgebildet. Die Vorsprünge 135 der Endwände 133A und 133B des Einführungsteil 130 können in den Entwei­ chungsausschnitt 155 eingeführt werden. Die Buchsen­ führung 152 hat einen Positionierungsstift 156 als ein Beispiel für ein zweites Strukturglied, der in das Positionierungsloch 141 des Einführungsteil 130 einzuführen ist. Daher kann das Einführungsteil 130 in einer vorbestimmten Position in der Steckbuchse 150 positioniert werden.

Fig. 15 zeigt eine Querschnittsansicht eines Buch­ senkörpers des Verbindungsstücks gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel nach der vorliegenden Erfindung. Die Steckbuchse 153 hat dieselbe Konfiguration wie die in Fig. 2 gezeigte Steckbuchse. In dieser Figur sind die Teile der Elemente mit derselben Konfigura­ tion abgekürzt. Der Buchsenkörper 153 hat eine Vor­ sprungeinheit 170, welche einen Vorsprung 22 enthält. Der Vorsprung 22 ist ein Beispiel für ein entspre­ chendes Bezugsglied, der mit einer Kerbe 14 in Ein­ griff tritt. Der Vorsprung 22 ist an der Position in der Vorsprungeinheit vorgesehen, an der sich die Ker­ be 14 des Halbleiterbauteils 10 befindet, wenn das Halbleiterbauteil 10 in den Buchsenkörper 153 einge­ führt ist. Unter Verwendung dieser Vorsprungeinheit 170 kann das Halbleiterbauteil 10 leicht und genau an der gewünschten Einführungsposition eingeführt wer­ den.

Die Vorsprungeinheit 170 wird von dem Sockel 168 ge­ halten, welcher ein Beispiel für einen Bezugsglied­ halter ist, derart, daß die Vorsprungeinheit 170 an dem Sockel 168 befestigt oder von diesem entfernt werden kann. Daher kann, wenn ein Halbleiterbauteil 10 ohne die Kerbe 14 in den Buchsenkörper 153 einge­ führt wird, diese Einführung glatt erfolgen, indem die Vorsprungeinheit 170 entfernt wird. Weiterhin kann eine Vorsprungeinheit mit einer unterschiedli­ chen Genauigkeit des Vorsprungs 22 entsprechend der geforderten Genauigkeit der Positionierung verwendet werden, wenn das Halbleiterbauteil 10 in den Buchsen­ körper 153 eingeführt wird.

Der Sockel 168 kann die anderen Vorsprungeinheiten 171 oder 172 halten, indem die Vorsprungeinheit 170 entfernt wird, um zu ermöglichen, daß die Vorsprung­ einheiten 171 oder 172 an dem Sockel 168 befestigt oder von diesem entfernt werden. Die Vorsprungeinheit 171 oder 172 hat einen Vorsprung 22 in einer Position, in welcher dieser mit der Kerbe von anderen Halb­ leiterbauteilen in Eingriff treten kann, bei denen sich die Kerbe in unterschiedlichen Positionen befin­ det. Daher können mehrere Arten von Halbleiterbautei­ len mit Kerben in unterschiedlichen Positionen genau in den Buchsenkörper 153 eingeführt werden.

Bei dem Verbindungsstück nach dem vorliegenden Aus­ führungsbeispiel wird das Einführungsteil 130, wel­ ches das Halbleiterbauteil 10 hält, mit der Steck­ buchse 150 verbunden. Hier werden das Einführungsteil 130 und die Steckbuchse 150 durch das Positionie­ rungsloch 141 des Einführungsteils 130 und den Posi­ tionierungsstift 156 der Steckbuchse 150 genau posi­ tioniert. Zu dieser Zeit befindet sich das von dem Einführungsteil 130 gehaltene Halbleiterbauteil 10 mit der oberen Seite nahe der Steckbuchse 150, in welche das Halbleiterbauteil 10 eingeführt werden soll. Als nächstes wird das von dem Einführungsteil 130 gehaltene Halbleiterbauteil 10 durch eine in der Figur nicht gezeigte Schubvorrichtung nach unten ge­ drückt. Unter Verwendung dieser Schubbewegung wird das Halbleiterbauteil 10 in den Buchsenkörper 153 derart eingeführt, daß die Kerbe 14 des Halbleiter­ bauteils 10 in Eingriff mit dem Vorsprung 22 der Steckbuchse 150 gelangt. Daher kann das Halbleiter­ bauteil 10 genau in der Einführungsposition einge­ führt werden. Weiterhin kann, da der Buchsenkörper 153 die in Fig. 2 gezeigte Konfiguration hat, die Verschlechterung des Kontaktes wirksam verhindert werden, wie vorstehend gezeigt ist.

Obgleich die vorliegende Erfindung mit Bezug auf be­ stimmte Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise hat bei den obigen Ausführungsbeispielen das Halbleiter­ bauteil 10 die Kerbe 14 und der Buchsenkörper 153 hat den Vorsprung 22. Das vorliegende Ausführungsbeispiel ist nicht hierauf beschränkt, da das Halbleiterbau­ teil 10 den Vorsprung 22 und der Buchsenkörper 153 die Kerbe 14 haben können. Kurz gesagt, das Halblei­ terbauteil und die Steckbuchse können eine solche Konfiguration haben, daß das Halbleiterbauteil mit der Steckbuchse in Eingriff treten kann.

Weiterhin hat bei dem obigen Ausführungsbeispiel das Einführungsteil 110 einen Vorsprung 114 selbst in dem Fall des Einführens des Halbleiterbauteils 10 in die Steckbuchse 120. Die Erfindung ist nicht hierauf be­ schränkt, beispielsweise kann das Einführungsteil 110 eine Konfiguration mit einem Vorsprung 114 haben, welcher das Halbleiterbauteil 10 fixiert. Auch kann das Einführungsteil 110 eine Konfiguration haben, welche den Vorsprung 114 entfernen kann, wenn das Halbleiterbauteil 10 mit der Steckbuchse 120 verbun­ den wird.

Wie in den vorstehenden Ausführungsbeispielen gezeigt ist, kann diese Erfindung eine Steckbuchse und ein Verbindungsstück vorsehen, in welche ein elektrisches Bauteil mit einer geringen Kraft eingeführt werden kann. Die Steckbuchse und das Verbindungsstück haben eine hohe Beständigkeit. Das elektrische Bauteil kann durch Verwendung der Steckbuchse und des Verbindungs­ stücks nach der vorliegenden Erfindung leicht ausge­ wechselt werden.

Claims (24)

1. Steckbuchse zur Aufnahme eines elektrischen Bau­ teils (10) mit einem elektrischen Anschluß (12), gekennzeichnet durch:
einen Kontakt (31), mit welchem der elektrische Anschluß (12) verbunden ist, und einen Antriebs­ mechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) hin, wenn das elektrische Bauteil (10) in einer Einfüh­ rungsposition in die Steckbuchse eingeführt ist.

2. Steckbuchse nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Antriebsmechanismus (32, 40) ein bewegbares Trennglied (40) aufweist, um den Kontakt (31) von der Einführungsposition des elektrischen Bauteils (10) wegzuhalten, wenn das elektrische Bauteil (10) nicht in die Steckbuch­ se eingeführt ist.

3. Steckbuchse nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Feder (50), welche zusammengedrückt wird, wenn das elektrische Bauteil (10) in die Steckbuchse eingeführt wird, und welche das be­ wegbare Trennglied (40) gegen das elektrische Bauteil (10) drückt.

4. Steckbuchse nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das elektrische Bauteil (10) ein Halbleitermodul vom RIMM-Typ ist mit einer Viel­ zahl von elektrischen Anschlüssen (12) auf bei­ den Flächen des elektrischen Bauteils (10), und daß die Steckbuchse eine Vielzahl von Kontakten (31) hat, von denen jeder einem der elektrischen Anschlüsse (12) entspricht.

5. Steckbuchse nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch ein Schubglied (32) zum Drücken des Kon­ taktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) des in die Steckbuchse eingeführten elektrischen Bauteils.

6. Steckbuchse nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Antriebsmechanismus (32, 40) einen Mechanismus zum Bewegen des bewegbaren Trenngliedes (40) in Abhängigkeit von der Ein­ führung des elektrischen Bauteils (10) in die Steckbuchse enthält, und daß die Bewegung des bewegbaren Trenngliedes (40) bewirkt, daß das Schubglied (32) den Kontakt (31) in Berührung mit dem elektrischen Anschluß (12) des elektri­ schen Bauteils (10) bringt.

7. Steckbuchse nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Kontakt (31) an dem elektri­ schen Anschluß (12) des elektrischen Bauteils (10) schleift, wenn das elektrische Bauteil (10) in die Steckbuchse eingeführt wird.

8. Steckbuchse nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Kontakt (31) und das Schub­ glied (32) einstückig als ein einzelner Stift (34) ausgebildet sind.

9. Steckbuchse nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch ein Gehäuse (20), das das bewegbare Trennglied (40) und die Feder (50) aufnimmt, und einen Stifthalter (38) zum Halten des Stiftes (34), wobei der Stifthalter (38) von dem Gehäuse abnehmbar ist.

10. Steckbuchse nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse (20) ein Schutzglied (21) zum Schützen des Kontaktes (31) aufweist, wobei das Schutzglied (21) zwischen der Aus­ gangsposition des Kontaktes (31), in welcher sich der Kontakt (31) befindet, wenn das elek­ trische Bauteil (10) nicht in die Steckbuchse eingeführt ist, und der Einführungsposition des elektrischen Bauteils (10) angeordnet ist.

11. Steckbuchse nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch eine leitende Schicht (33), die auf einem Teil der Oberfläche des Stiftes (34) gebildet ist, und eine isolierende Schicht zum Isolieren der leitenden Schicht (33) gegenüber dem Schub­ glied (32).

12. Steckbuchse nach Anspruch 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die leitende Schicht (33) und die isolierende Schicht auf einem Teil der Oberflä­ che des Stiftes (34) gebildet sind, welcher nicht in Berührung mit dem elektrischen Anschluß (12) des elektrischen Bauteils (10) oder dem be­ wegbaren Trennglied (40) kommt.

13. Steckbuchse nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Positionsglied (26), welches das elek­ trische Bauteil (10) in einer Einführungspositi­ on, in welcher das elektrische Bauteil (10) in die Steckbuchse einzuführen ist, positioniert.

14. Steckbuchse nach Anspruch 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Positionierungsglied (26) ei­ nen sich verjüngenden Teil (24) an wenigstens einem Teil des Umfangs der Einführungsposition hat, welcher das elektrische Bauteil (10) in die Einführungsposition einführt.

15. Steckbuchse nach Anspruch 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das elektrische Bauteil (10) ein Bezugsglied (14), welches einen Bezug für die Positionierung des elektrischen Bauteils (10) gegenüber der Steckbuchse darstellt und das Po­ sitionierungsglied (26) ein entsprechendes Be­ zugsglied (22), welches in der Einführungsposi­ tion mit dem Bezugsglied (14) des elektrischen Bauteils (10) in Eingriff tritt, aufweisen.

16. Steckbuchse nach Anspruch 15, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Positionierungsglied (26) ei­ nen Bezugsgliedhalter (168) aufweist, welcher das Bezugsglied (22) des Positionierungsgliedes (26) so in der Einführungsposition hält, daß das Bezugsglied (22) in den Bezugsgliedhalter (168) eingesetzt oder aus diesem entnommen werden kann.

17. Steckbuchse nach Anspruch 16, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Bezugsglied (14) des elektri­ schen Bauteils (10) an unterschiedlichen Posi­ tionen entsprechend dem jeweiligen Typ des elek­ trischen Bauteils (10) vorgesehen ist, und daß der Bezugsgliedhalter (168) das Bezugsglied (22) des Positionierungsgliedes (26) in einer Positi­ on halten kann, in welchem dieses mit jedem der Bezugsglieder (14) der mehreren Typen von elek­ trischen Bauteilen (10) in Eingriff treten kann.

18. Verbindungsstück mit einem Einführungsteil (90, 110), welches ein Halbleiterbauteil (10) mit ei­ nem elektrischen Anschluß (12) hält; und einer Steckbuchse (100, 120), mit welcher das Einfüh­ rungsteil (90, 110) verbindbar ist, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Einführungsteil (90, 110) aufweist:
ein Positionsfixierglied (90A, 90B, 92, 93, 94, 110A, 110B, 112, 114), welches das Halbleiter­ bauteil (10) in einer vorbestimmten Position in­ nerhalb des Einführungsteils (90, 110) fixiert,
und ein erstes Strukturglied (98, 116), welches einen Verbindungspunkt des Einführungsteils (90, 110) gegenüber der Steckbuchse (100, 120) be­ stimmt für die Einführung des Halbleiterbauteils (10) in einer Einführungsposition der Steckbuch­ se (100, 120); und die Steckbuchse (100, 120) aufweist:
ein zweites Strukturglied (104, 122), welches mit dem ersten Strukturglied (98, 116) des Ein­ führungsteils (90, 110) in Eingriff tritt, einen Kontakt (31), welcher den elektrischen Anschluß (12) berührt, und einen Antriebsmechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes zu dem elektri­ schen Anschluß (12) hin, wenn das Halbleiterbau­ teil (10) in die Einführungsposition in der Steckbuchse (100, 120) eingeführt ist.

19. Verbindungsstück nach Anspruch 18, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Positionsfixierglied (90A, 90B, 92, 93, 94, 110A, 110B, 112, 114) ein Sand­ wich-Glied aufweist, welches ein vorbestimmtes Paar von gegenüberliegenden Flächen des Halblei­ terbauteils (10) einschließt.

20. Verbindungsstück nach Anspruch 18, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Halbleiterbauteil (10) ein Bezugsglied (14), welches einen Bezug für die Positionierung des Halbleiterbauteils (10) ge­ genüber dem Einführungsteil (90, 110) darstellt, und das Positionsfixierglied ein entsprechendes Bezugsglied (22), welches in der Einführungspo­ sition mit dem Bezugsglied (14) des Halbleiter­ bauteils (10) in Eingriff ist, aufweisen.

21. Verbindungsstück mit einem Einführungsteil (130), welches ein Halbleiterbauteil (10) mit einem elektrischen Anschluß (12) hält, und einer Steckbuchse (150), mit welcher das Einführungs­ teil (130) verbindbar ist, dadurch gekennzeich­ net, daß das Einführungsteil (130) aufweist:
ein Halteglied (133a, 133b, 137), welches das Halbleiterbauteil (10) bewegbar innerhalb des Einführungsteils (130) hält, und
ein erstes Strukturglied (141), welches eine Verbin­ dungsposition des Einführungsteils (130) gegen­ über der Steckbuchse (150) bestimmt; und
daß die Steckbuchse (150) aufweist: ein zweites Strukturglied (156), welches mit dem ersten Strukturglied (141) des Einführungsteils (130) in Eingriff tritt,
ein Positionierungsglied (22, 168), welches das Halbleiterbauteil (10) in einer Einführungsposi­ tion der Steckbuchse (150) positioniert,
einen Kontakt (31), welcher den elektrischen An­ schluß (12) berührt, und
einen Antriebsmechanismus (32, 40) zum Bewegen des Kontaktes (31) zu dem elektrischen Anschluß (12) hin, wenn das Halbleiterbauteil (10) in die Einführungsposition eingeführt ist.

22. Verbindungsstück nach Anspruch 21, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Halbleiterbauteil (10) ein Bezugsglied (14), welches einen Bezug für die Positionierung des Halbleiterbauteils (10) ge­ genüber der Steckbuchse (51) darstellt, und das Positionierungsglied (26, 168) ein ent­ sprechendes Bezugsglied (22), welches in der Einführungsposition mit dem Bezugsglied (14) des Halbleiterbauteils (10) in Eingriff ist, auf­ weist.

23. Verbindungsstück nach Anspruch 22, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Positionierungsglied (26) weiterhin einen Bezugsgliedhalter (168) auf­ weist, welcher das Bezugsglied (22) des Positio­ nierungsgliedes (26) in der Einführungsposition so hält, daß das Bezugsglied (22) des Positio­ nierungsgliedes (26) in den Bezugsgliedhalter (168) eingesetzt und aus diesem herausgenommen werden kann.

24. Verbindungsstück nach Anspruch 23, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Bezugsglied (14) des Halb­ leiterbauteils (10) an unterschiedlichen Posi­ tionen entsprechend den Typen des Halblei­ terbauteils (10) vorgesehen ist, und daß der Be­ zugsgliedhalter (168) das Bezugsglied (22) des Positionierungsgliedes (26) an einer Position halten kann, in welcher das Bezugsglied (22) des Positionierungsgliedes (26) mit jedem der Be­ zugsglieder (14) mehrerer Typen von Halblei­ terbauteilen (10) in Eingriff treten kann.