DE19947602A1 - NTC-Thermistorbauelement - Google Patents
NTC-ThermistorbauelementInfo
- Publication number
- DE19947602A1 DE19947602A1 DE19947602A DE19947602A DE19947602A1 DE 19947602 A1 DE19947602 A1 DE 19947602A1 DE 19947602 A DE19947602 A DE 19947602A DE 19947602 A DE19947602 A DE 19947602A DE 19947602 A1 DE19947602 A1 DE 19947602A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tin
- solder
- thermistor
- lines
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1413—Terminals or electrodes formed on resistive elements having negative temperature coefficient
Abstract
Ein NTC-Thermistorbauelement weist Elektroden auf, die einen Ohmschen Kontakt mit einem Thermistorkörper bilden, der einen negativen Temperaturkoeffizienten aufweist. Die Elektroden weisen Silber als Hauptbestandteil auf, und ein elektrisch leitfähiger Anschluß, wie z. B. eine Verbindungsleitung, der kein Blei enthält, ist an die Elektroden unter Verwendung eines Lötmittels gelötet, das Zinn als Hauptbestandteil desselben aufweist und Ni in einer Menge von 0,05-1,0 Gewichtsprozent enthält.
Description
Diese Erfindung bezieht sich auf Thermistorbauelemente mit
negativem Temperaturkoeffizienten (NTC; NTC = Negative Tem
perature Coefficient). Diese Erfindung bezieht sich insbe
sondere auf NTC-Thermistorbauelemente mit elektrisch leit
fähigen Anschlüssen, die an die Elektroden an einem Thermi
storkörper gelötet sind.
Ein NTC-Thermistorbauelement dieser Art kann als einen plat
tenförmigen Thermistorkörper aufweisend beschreiben werden,
der einen negativen Temperaturkoeffizienten aufweist und der
eine Elektrode, die einen Ohmschen Kontakt bildet, auf jeder
der Hauptoberflächen desselben aufweist. Jede dieser Elek
troden weist eine Verbindungsleitung auf, die an dieselbe
gelötet ist und die als ein elektrisch leitfähiger Anschluß
dient, und der Thermistorkörper ist als Gesamtes mit einem
Harzmaterial mit einer Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuch
tigkeit und Wärme bedeckt. Es werden üblicherweise Elektro
den mit Silber als Hauptbestandteil derselben verwendet, und
wenn das Thermistorbauelement dem Zweck der Unterdrückung
von Spitzenströmen dient, wird üblicherweise Lot oder Löt
mittel mit einem großen Zinngehalt oder mit Zinn als Haupt
bestandteil desselben verwendet, da eine große Wärmemenge zu
dem Zeitpunkt der Anwendung des Bauelements erzeugt wird und
eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Wärme erforderlich
ist.
Wenn ein derartiges Bauelement, das Elektroden mit Silber
als Hauptbestandteil derselben und Lötmittel mit Zinn als
Hauptbestandteil desselben aufweist, in einer Hochtempera
turumgebung für eine relativ lange Zeitdauer belassen wird,
wird das Zinn, das in dem Lötmittel enthalten ist, einer
Festphasendiffusion in die Elektroden unterworfen, was un
günstig die Verbindung zwischen den Elektroden und dem Ther
mistorkörper beeinflußt und eine Festphasendiffusion des
Silbers, das in den Elektroden enthalten ist, in das Löt
mittel bewirkt. Als ein Resultat reagiert das Silber in den
Elektroden mit dem Zinn, um Ag3Sn zu erzeugen. Dies wird den
Ohmschen Kontakt zwischen den Elektroden und dem Thermistor
körper schwächen und dadurch allmählich den Widerstandswert
des Thermistorbauelements erhöhen.
Die Hochtemperaturbedingung, die die Erzeugung von Ag3Sn be
wirkt, kann dann, wenn die Verbindungsdrahtleitungen an die
Elektroden gelötet werden, oder später während der Ver
wendung des Bauelements, entstehen. Die Rate, mit der Ag3Sn
erzeugt wird, wird bei der Anwendung des Bauelements in der
Hochtemperaturumgebung erhöht. Dieses Problem wird insbeson
dere bei Temperaturen über 140°C wesentlich.
Obwohl folglich ein Lötmittel mit einem erhöhten Zinngehalt
verwendet wird, wenn das Thermistorbauelement zur Unter
drückung von Spitzenströmen verwendet wird, derart, daß die
Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen verbessert
wird, fließt konstant ein Strom durch das Thermistorbauele
ment, und da sich das Thermistorbauelement immer in einem
wärmeerzeugenden Zustand befindet, ist das vorher beschrie
bene Problem ein ernstes Problem. Ähnliche Probleme sind
ferner vorhanden, wenn das Thermistorbauelement als ein
Hochtemperatursensor verwendet wird.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
NTC-Thermistorbauelement zu schaffen, das verbesserte Eigen
schaften bei hohen Temperaturen aufweist.
Diese Aufgabe wird durch ein NTC-Thermistorbauelement gemäß
Anspruch 1 gelöst.
Einfach ausgedrückt bezieht sich die Erfindung auf die Ver
wendung eines verbesserten Lötmittels zum Befestigen eines
Anschlußbauglieds, wie z. B. einer leitfähigen Verbindungs
drahtleitung, an der Elektrode eines NTC-Thermistors ein
schließlich der Auswahl der Zusammensetzung des Materials
für das Anschlußbauglied selbst. Detaillierter erklärt ent
hält das Lötmittel, das zum Befestigen der Anschlußbauglie
der an den Elektroden verwendet werden soll, Zinn als Haupt
bestandteil desselben, das Lötmittel enthält jedoch ferner
Nickel in einer Menge von 0,05-1.0 Gewichtsprozent, derart,
daß die Diffusion von Zinn in die Silberelektrode und daher
die Erzeugung von Ag3Sn unterdrückt wird. Da dies ferner
Blei eliminiert, das dazu tendiert, ungünstig den Effekt des
Hinzufügens von Nickel zu beeinflussen, um die Diffusion von
Zinn in die Elektrode zu unterdrücken, sind die Anschlüsse
gemäß dieser Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß dieselben
ein Metallmaterial aufweisen, das kein Blei enthält. Gemäß
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung wird
Lötmittel, das Zinn, Silber und Nickel aufweist, verwendet.
Anschlußbauglieder können Drahtleitungen, einen Drahtan
schluß, der aus einer Metallplatte besteht, oder eine An
schlußplatte aufweisen. Wenn Drahtleitungen verwendet wer
den, können vorzugsweise Silberleitungen, Kupferleitungen,
zinnplattierte Eisenleitungen, zinnplattierte Leitungen aus
rostfreiem Stahl und zinnplattierte Kupferleitungen verwen
det werden.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines NTC-Thermi
storbauelements, das diese Erfindung darstellt;
Fig. 2 eine vergrößerte schematische Schnittansicht eines
Abschnitts des Thermistorbauelements von Fig. 1, um
zu zeigen, wie die Diffusion von Zinn unterdrückt
wird; und
Fig. 3 eine vergrößerte schematische Schnittansicht eines
bekannten Thermistorbauelements, das wie in Fig. 1
gezeigt strukturiert ist, bei dem jedoch
herkömmliche Materialien verwendet werden, wobei
die Ansicht ferner zeigt, wie die Diffusion von
Zinn in die Elektrode des Bauelements stattfindet.
Ähnliche oder äquivalente Komponenten sind hierin gesamt
durch die gleichen Ziffern selbst dort bezeichnet, wo die
Komponenten Komponenten von unterschiedlichen Thermistorbau
elementen sind, und dieselben werden, um die Offenbarung zu
vereinfachen, nicht notwendigerweise wiederholt beschrieben.
Fig. 1 zeigt ein NTC-Thermistorbauelement, das diese Erfin
dung darstellt und das einen plattenförmigen NTC-Thermistor
körper 2 mit einer Elektrode 3 aufweist, die auf jeder der
gegenseitig gegenüberliegenden Hauptoberflächen des Ther
mistorkörpers gebildet ist und die einen Ohmschen Kontakt
mit demselben bildet. Verbindungsleitungen 5, die als elek
trisch leitfähige Anschlüsse dienen, sind einzeln durch Lö
ten derselben an diese Elektroden 3 befestigt, wobei das
Lötmittel durch die Ziffer 4 bezeichnet ist. Gemäß dem Bei
spiel, das in Fig. 1 gezeigt ist, ist die gesamte Struktur
innerhalb einer Abdeckung 6 eingekapselt, die aus einem Ma
terial mit einer ausreichenden Widerstandsfähigkeit gegen
über Wärme und Feuchtigkeit, wie z. B. Silikonharz, besteht.
Der Hauptbestandteil dieser Elektroden 3 ist Silber. Das
Lötmittel 4 zum Befestigen der Verbindungsleitungen 5 an den
Elektroden 3 durch Löten ist nicht nur von einem Typ, der
Zinn als Hauptbestandteil desselben aufweist, sondern das
Lötmittel ist ferner dadurch gekennzeichnet, daß dasselbe
zusätzlich Nickel in einer Menge von 0,05-1,0 Gewichts
prozent enthält. Es kann beispielsweise ein Lötmittel ver
wendet werden, das Zinn, Silber und Nickel enthält.
Unter Verwendung eines derartigen Lötmittels, das Nickel in
einer Menge von 0,05-1,0 Gewichtsprozent zusätzlich zu Zinn
als Hauptbestandteil desselben enthält, kann ein Eindringen
oder eine Diffusion des Zinns von dem Lötmittel 4 in die
Elektroden 3 unterdrückt werden. Wie in Fig. 2 gezeigt, kann
darüber nachgedacht werden, eine stabile Dreielementschicht
oder eine Ag-Sn-Ni-Schicht 7 zwischen dem Lötmaterial 4, das
Zinn als Hauptbestandteil desselben aufweist, und der Elek
trode 3, die Silber als Hauptbestandteil derselben enthält,
zu bilden, wenn die Leitung 5 an die Elektrode 3 gelötet
wird, wodurch die Festphasendiffusion des Zinns des Löt
mittels 4 in die Elektrode 3 unterdrückt wird. Als ein Re
sultat wird der Ohmsche Kontakt zwischen der Elektrode 3 und
der Oberfläche des Thermistorkörpers 2 nicht ungünstig be
einflußt, und das Phänomen der allmählichen Zunahme des Wi
derstandswerts in einer Hochtemperaturumgebung kann wesent
lich reduziert werden. Wenn der Gehalt von Nickel kleiner
als 0,05 Gewichtsprozent ist, ist der Effekt der Unter
drückung des Eindringens oder der Diffusion von Zinn in die
Elektrode 3 klein. Wenn auf der anderen Seite der Nickelge
halt 1.0 Gewichtsprozent überschreitet, bleibt der Effekt
der Unterdrückung des Eindringens und der Diffusion von Zinn
in die Elektrode 3 durch die Anwesenheit von Ni groß, es be
steht jedoch eine Tendenz, daß sich Risse auf der Oberfläche
des Lötmittels 4 bilden, und daher ist dies aus praktischer
Sicht nicht vorteilhaft nutzbar.
Es wurde ferner entdeckt, daß der vorher erwähnte Effekt von
Nickel zur Unterdrückung des Eindringens und der Diffusion
von Zinn ungünstig durch die Anwesenheit von Blei beeinflußt
wird. Folglich werden Metallmaterialien, die frei von Blei
sind, nicht nur als das Basismaterial für die Erzeugung der
Verbindungsleitungen 5 sondern ferner für die Oberflächenbe
handlung derselben verwendet. Silberleitungen, Kupferleitun
gen, zinnplattierte Eisenleitungen, zinnplattierte Leitungen
aus rostfreiem Stahl und zinnplattierte Kupferleitungen wer
den vorzugsweise als die Verbindungsleitungen 5 dieser Er
findung verwendet.
Als nächstes wird die Erfindung mittels Test- und Ver
gleichs-Experimenten, die durch die Erfinder ausgeführt
wurden, beschrieben. Geformte Objekte, die Oxide von Mn, Ni,
Cu, Fe, La, Co und Cr enthalten, werden gesintert, um NTC-
Thermistorkörper zu erhalten, wie es bei 2 in Fig. 1 gezeigt
ist. Eine elektrisch leitfähige Paste, die Silber als Haupt
bestandteil derselben enthält, wird an den Oberflächen die
ser Thermistorkörper durch Drucken und dann Brennen bei
800-850°C angebracht, um die Elektroden 3 auf denselben zu
bilden.
Als nächstes werden Lötmittel 4, die Ag mit 3,5 Gewichts
prozent und Ni in Mengen, die in Tabelle 1 gezeigt sind,
enthalten, wobei der Rest Sn ist, vorbereitet. Verbinderlei
tungen unterschiedlicher Typen, wie in Tabelle 1 gezeigt,
werden ferner vorbereitet, um die Proben, die in Tabelle 1
gezeigt sind, zu erzeugen.
Jede dieser Proben wird durch Anbringen des Lötmittels 4 an
den Verbindungsleitungen 5 durch Tauchen und dann durch
Löten dieser Verbindungsleitungen 5 an die Elektroden 3
durch ein Aufschmelzverfahren erzeugt. Als nächstes werden
die Thermistorkörper 2 vollständig in ein Harzmaterial mit
einer ausreichenden Widerstandsfähigkeit gegenüber Wärme und
Feuchtigkeit getaucht, um die Harzabdeckung 6 zu erzeugen,
um die Proben des NTC-Thermistorbauelements 1 zu erhalten.
In Tabelle 1 sind die Proben, die nicht dieser Erfindung
entsprechen (d. h. Vergleichsbeispiele) durch einen Stern
(*) bezeichnet.
Jede dieser Proben wird für 1000 Stunden in einer Hochtempe
raturumgebung von 160°C belassen, und die Widerstandswerte
vorher und nachher werden verglichen. Die Resultate sind
ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt.
Die Proben 1-6 sind Vergleichsbeispiele dahingehend, daß die
Verbindungsleitungen derselben Pb enthalten, oder daß
Sn/Pb-plattierte Cu-Leitungen verwendet werden. Selbst unter
diesen Vergleichsbeispielen ist sichtbar, daß die Bruch
teilsänderung des Widerstandswerts bei den Proben 2-6, die
Ni mit 0,05-1,0 Gewichtsprozent enthalten, kleiner wird als
bei der Probe 1, die kein Ni enthält, was anzeigt, daß Ni
dazu dient, die Festphasendiffusion von Sn in dem Lötmittel
4 in die Elektroden 3 zu unterdrücken.
Obwohl der Effekt von Ni aus den Proben 1-6 offensichtlich
ist, ist die kleinste Änderung des Widerstandswerts dennoch
7,8% bei der Probe 6. Die Proben 7-18 sind dadurch gekenn
zeichnet, daß die Verbindungsleitungen 5 derselben kein Pb
enthalten. Unter diesen Proben sind die Proben der vorlie
genden Erfindung die Proben 7-10 und 13-17, deren Ni-Gehalt
innerhalb des Bereichs von 0,05-1,0 Gewichtsprozent liegt.
Die Tabelle 1 zeigt klar, daß diese Proben, bei denen der
Ni-Gehalt innerhalb des Bereichs liegt, der gemäß dieser Er
findung bestimmt ist, eine kleinere Bruchteilsänderung des
Widerstandswerts aufweisen, was überlegene Effekte beim Re
duzieren der Widerstandswertänderungen zeigt. Ein Vergleich
zwischen den Proben 2-6 und den Proben 7-10 und 13-17 zeigt
klar, daß ferner die Anwesenheit von Pb einen sehr ungünsti
gen Effekt auf die Unterdrückung der Diffusion von Sn durch
die Anwesenheit von Ni aufweist. Die Probe 18 zeigt, auf
grund des höheren Gehalts von Ni von mehr als 1,0 Gewichts
prozent in dem Lötmittel, tatsächlich den ungünstigen Effekt
des Entwickelns von Rissen auf der Oberfläche des Lötmittels
4.
Zusammenfassend erfordert die vorliegende Erfindung die Ver
wendung eines Lötmittels mit Zinn als Hauptbestandteil und
mit Ni in einer Menge von 0,05-1,0 Gewichtsprozent, um ein
leitfähiges Anschlußbauglied, wie z. B. einen Verbindungs
draht, der Silber als Hauptbestandteil desselben aufweist,
zu befestigen, derart, daß die Entwicklung von Ag3Sn sogar
in einer Hochtemperaturumgebung derart unterdrückt werden
kann, daß ungünstige Effekte auf den Ohmschen Kontakt der
Elektroden auf der Oberfläche des Thermistorkörpers verhin
dert werden können. Zusätzlich sind die Anschlußbauglieder
lediglich aus Materialien gebildet, die kein Pb enthalten,
derart, daß die Effekte von Ni, um die Diffusion von Sn zu
unterdrücken, nicht ungünstig durch die Anwesenheit von Pb
beeinflußt werden.
Die Offenbarung soll breit interpretiert werden. Der Aus
druck "Hauptbestandteil" soll derart aufgefaßt werden, daß
der Gehalt mindestens 50 Gewichtsprozent ist, wobei offen
sichtlich sein sollte, daß der Gehalt von Zinn in den Test
proben 95 Gewichtsprozent oder größer ist.
Claims (4)
1. NTC-Thermistorbauelement (1) mit folgenden Merkmalen:
einem Thermistorkörper (2) mit einem negativen Tempera turkoeffizienten;
einer Elektrode (3), die einen Ohmschen Kontakt mit dem Thermistorkörper (2) bildet, wobei die Elektrode (3) Silber als Hauptbestandteil aufweist;
einem elektrisch leitfähigen Anschluß (5), der an die Elektrode (3) mittels eines spezifizierten Lötmittels (4) gelötet ist, wobei der leitfähige Anschluß (5) aus einem Metallmaterial besteht, das kein Blei enthält, und wobei das Lötmittel (4) Zinn als Hauptbestandteil aufweist und Ni in einer Menge von 0,05-1,0 Gewichts prozent enthält.
einem Thermistorkörper (2) mit einem negativen Tempera turkoeffizienten;
einer Elektrode (3), die einen Ohmschen Kontakt mit dem Thermistorkörper (2) bildet, wobei die Elektrode (3) Silber als Hauptbestandteil aufweist;
einem elektrisch leitfähigen Anschluß (5), der an die Elektrode (3) mittels eines spezifizierten Lötmittels (4) gelötet ist, wobei der leitfähige Anschluß (5) aus einem Metallmaterial besteht, das kein Blei enthält, und wobei das Lötmittel (4) Zinn als Hauptbestandteil aufweist und Ni in einer Menge von 0,05-1,0 Gewichts prozent enthält.
2. NTC-Thermistorbauelement (1) gemäß Anspruch 1, bei dem
das Lötmittel (4) Zinn, Silber und Nickel enthält.
3. NTC-Thermistorbauelement (1) gemäß Anspruch 1 oder 2,
bei dem der Anschluß (5) leitfähige Drahtleitungen auf
weist, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die aus
Silberleitungen, Kupferleitungen, zinnplattierten
Eisenleitungen, zinnplattierten Leitungen aus rostfrei
em Stahl und zinnplattierten Kupferleitungen besteht.
4. NTC-Thermistorbauelement (1) gemäß Anspruch 1, 2 oder
3, bei dem das Lötmittel (4) Zinn mit 95 Gewichts
prozent oder mehr enthält.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308511A JP2000138105A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 負特性サーミスタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19947602A1 true DE19947602A1 (de) | 2000-05-18 |
Family
ID=17981916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19947602A Withdrawn DE19947602A1 (de) | 1998-10-29 | 1999-10-04 | NTC-Thermistorbauelement |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000138105A (de) |
KR (1) | KR100324097B1 (de) |
DE (1) | DE19947602A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040032178A (ko) * | 2002-10-01 | 2004-04-17 | 이성래 | 회로기판의 리이드 프레임 제조방법 |
CN106556468A (zh) * | 2015-09-25 | 2017-04-05 | 株式会社村田制作所 | 带引线的热敏电阻组件及其制造方法 |
KR102265518B1 (ko) * | 2019-10-07 | 2021-06-16 | 스마트전자 주식회사 | 회로 보호 장치 |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP10308511A patent/JP2000138105A/ja active Pending
-
1999
- 1999-09-06 KR KR1019990037643A patent/KR100324097B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-04 DE DE19947602A patent/DE19947602A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20000028640A (ko) | 2000-05-25 |
KR100324097B1 (ko) | 2002-02-16 |
JP2000138105A (ja) | 2000-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69813661T2 (de) | Zündkerze für Verbrennungsmotor | |
DE60118164T2 (de) | Oberflächenbehandeltes, elektrisch leitfähiges metallteil und verfahren zur herstellung desselben | |
EP1266975A1 (de) | Bleifreies Lötmittel | |
DE1018557B (de) | Verfahren zur Herstellung von gleichrichtenden Legierungskontakten auf einem Halbleiterkoerper | |
DE2828650A1 (de) | Ueberspannungsableiter | |
DE19811870B4 (de) | Thermistorelement | |
DE60109827T2 (de) | Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile | |
EP3172543A1 (de) | Sensorelement, sensoranordnung und verfahren zur herstellung eines sensorelements und einer sensoranordnung | |
EP4089382A1 (de) | Sensorelement und sensoranordnung | |
WO2014206650A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines vielschicht-varistorbauelements und vielschicht-varistorbauelement | |
DE10238314A1 (de) | Zündkerze mit hoher Oxidationsbeständigkeit und Schweißnahtfestigkeit und Herstellungsverfahren dafür | |
CH626284A5 (de) | ||
DE19848823A1 (de) | NTC-Thermistor | |
DE19947602A1 (de) | NTC-Thermistorbauelement | |
DE69733806T2 (de) | Verfahren zum befestigen eines elektrischen kontakts auf einer keramikschicht und ein auf diese weise gefertigtes widerstandselement | |
DE1415406B1 (de) | Keramischer Widerstand mit hohem positiven Temperaturkoeffizienten seines Gesamtwiderstandswertes | |
DE10011009B4 (de) | Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizient | |
DE3740773A1 (de) | Verfahren zum herstellen elektrisch leitender verbindungen | |
EP0064181B1 (de) | Kontaktwerkstoff aus einer Kupferlegierung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3040867A1 (de) | Halbleiteranodnung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE3006275C2 (de) | Unterbrecherkontakt für Vakuumschalter | |
DE2725847C3 (de) | Anordnung zur Druckkontaktierung einer Halbleiterscheibe | |
DE3830694C2 (de) | ||
DE2525390A1 (de) | Steuerbares halbleiterbauelement | |
DE3311548A1 (de) | Widerstandselement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal |