DE19946254A1 - Transpondertag und Verfahren zur Herstellung eines Transpondertags - Google Patents

Transpondertag und Verfahren zur Herstellung eines Transpondertags

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Abstract

Gehäuste Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit (15), aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule, wobei zumindest ein Teil des Gehäuses aus einer Vergußmasse (18) gebildet ist, die eine nach Art eines Flüssigkeitsmeniskus ausgebildete Oberfläche aufweist, sowie Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Transpondereinheit.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine gehäuste Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule. Des weiteren betrifft die Erfindung geeignete Verfahren zur Herstellung einer solchen Transponderanordnung gemäß den Oberbegrif­ fen der Ansprüche 10 und 13.
Gehäuste Transponderanordnungen der eingangs genannten Art werden häufig fachsprachlich als sogenannte "Transpondertags" bezeichnet und bieten vielfache Anwendungsmöglichkeiten. So ist es beispielsweise bekannt, derartige Transpondertags zur Diebstahlsicherung an Verkaufs­ gegenständen, wie beispielsweise Bekleidungsstücken, anzubringen, um die betreffenden Gegenstände am Ausgang der Verkaufsstätte mit einer geeigneten Detektoreinrichtung erfassen zu können. Genauso ist es möglich, derartige Transpondertags zu Zwecken der Zutrittskontrolle zu verwenden, wie zum Beispiel als Berechtigung zum Zutritt zu Sicher­ heitsbereichen oder auch für den Zutritt in Verkehrsmittel des Nahver­ kehrs.
Zur Herstellung von gehäusten Transponderanordnungen sind verschiede­ ne Verfahren bekannt.
Aus dem Bereich der Chipkarten-Herstellung ist es bekannt, eine Trans­ ponderanordnung bestehend aus zumindest einem Chip und einer Spule in ein Trägermaterial einzubringen und anschließend das Trägermaterial auf beiden Seiten mit einer Decklage zum Schutz der Transponderanordnung zu versehen, so wie dies zum Beispiel aus der DE 197 16 912 A1 bekannt ist.
Aus der DE 197 51 043 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von Trans­ pondertags bekannt. Auch hier wird die Transpondereinheit, die aus zumindest einem Chip und einer Spule besteht, auf einem Träger ange­ ordnet. Anschließend wird dieser Träger zur Ausbildung einer Gehäusung in einem Spritzgieß-Formverfahren auf beiden Seiten mit einem thermo­ plastischen Kunststoff überdeckt. Die Durchführung des Spritzgieß- Formverfahrens setzt einen entsprechenden geräte- und verfahrenstechni­ schen Aufwand voraus.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine gehäuste Transponderanordnung mit einem Aufbau vorzuschlagen, der eine vereinfachte Herstellung ermög­ licht.
Diese Aufgabe wird durch eine Transponderanordnung mit den Merkma­ len des Anspruchs 1 bzw. ein Verfahren mit den Merkmalen der Ansprü­ che 10 oder 13 gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Transponderanordnung ist zumindest ein Teil des Gehäuses aus einer Vergußmasse gebildet, die eine nach Art eines Flüssigkeitsmeniskus ausgebildete Oberfläche aufweist. Damit weist die erfindungsgemäße Transponderanordnung einen Aufbau auf, der es ermöglicht, daß die Vergußmasse zunächst in flüssiger Form und im wesentlichen unter Umgebungsdruck auf die Transpondereinheit aufge­ bracht und anschließend selbsttätig aushärten kann. Die Gehäusung der so umhüllten Transpondereinheit ist absolut dicht und wasserfest und weist keine Hohlräume auf. Sie bietet besten Schutz für die Transponderelek­ tronik. Auch während der Produktion des Transpondertags wird die Transpondereinheit geschont, da aufgrund der relativ niedrigen Verfah­ renstemperatur keine thermische Belastung der Transpondereinheit auftritt.
Es erweist sich als vorteilhaft, wenn die Vergußmasse auf einen Träger aufgebracht ist. Durch eine entsprechende Wahl des Trägermaterials wird es vereinfacht, dem Transpondertag definierte Eigenschaften, wie bei­ spielsweise eine besondere Festigkeit gegenüber Verbiegen zu geben. Der Träger stellt darüber hinaus während der Produktion eine stabile Unterla­ ge dar, auf der die Vergußmasse aushärten kann.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn der Träger gleichzeitig das Tragsubstrat der Transpondereinheit bildet. Beispielsweise kann dadurch die Transpondereinheit vor dem Vergießen fixiert werden, so daß die Gefahr einer Frequenzverstimmung oder gar eines Kurzschlusses oder eines Kabelbruchs durch ein Bewegen der Spule verringert wird. Insbe­ sondere ist es auch möglich, Verlegespulen zu verwenden, die direkt auf dem Tragsubstrat der Transpondereinheit verlegt werden.
Eine vorteilhafte Ausführungsmöglichkeit der erfindungsgemäßen gehäu­ sten Transponderanordnung weist die Eigenschaft auf, daß zumindest Teile des Gehäuseboden aus der Vergußmasse gebildet sind. Dadurch wird eine optimale Haftung zwischen dem Gehäuseboden und dem übri­ gen Gehäuse erreicht.
Der Gehäuseboden kann zumindest teilweise selbstklebend ausgeführt sein. Ein so hergestellter Transpondertag kann ähnlich einem Aufkleber ohne Zusatzvorrichtungen auf beliebige Objekte aufgeklebt werden, was eine besonders einfache Handhabung für den Benutzer fördert.
Diese selbstklebende Wirkung kann auf vorteilhafte Weise dadurch erzielt werden, daß der Transpondertag eine selbstklebende Schicht aufweist. Dadurch ist es möglich nahezu beliebige Materialien für die Gehäusung zu verwenden. Außerdem kann eine solche Schicht auch erst später auf eventuell nur einen Teil der produzierten Transpondertags aufgebracht werden.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Vergußmasse transpa­ rent ist, derart, daß zumindest ein Teil der Transpondereinheit sichtbar ist. Durch die sichtbar gemachte Technik des Transpondertags entsteht ein besonderer optischer Effekt. Hierzu kann die gesamte Transponder­ einheit oder auch nur ein Teil davon sichtbar sein.
Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß eine Sichtfläche des Trägers als Informationsträger für optisch erfaßbare Informationen dient. Eine solche optische Information kann beispielswei­ se aus Schriftzeichen, Logos, Fotos oder auch einem Strichcode ("Barcode") bestehen. Ein mit einer solchen optischen Information versehener Transpondertag kann beispielsweise als Ausweiskarte zum Zutritt zu Sicherheitsbereichen dienen, bei denen die drahtlose Abfrage durch die Transpondereinheit beispielsweise aus Datenschutzgründen nicht wünschenswert erscheint. Dadurch, daß die Beschriftung ebenso wie die Transpondereinheit im Gehäuse eingeschlossen ist, ist ein so herge­ stellter Ausweis besonders fälschungssicher und dauerhaft. Bei Verwen­ dung eines Strichcodes kann eine automatisierte optische Registrierung ("scannen") Anwendung finden. Bei einem transparent ausgebildeten Träger kann die optische Information auf der Vorderseite oder auf der Rückseite des Trägers angeordnet sein.
Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung weist die zusätzliche Eigenschaft auf, daß zumindest Teile der Gehäusung aus ferrimagnetischen bzw. ferromagnetischen Stoffen bestehen bzw. solche Stoffe enthalten. Dies kann z. B. dadurch geschehen, daß eine aus dem jeweiligen Material bestehende Folie im Gehäuse enthalten ist, oder auch dadurch, daß der Vergußmasse, dem Trägermaterial oder beiden entspre­ chend feine Partikel aus solchen Stoffen beigefügt sind. Mit Hilfe dieser fern- bzw. ferromagnetischen Stoffe können die elektromagnetischen Eigenschaften der Transponderanordnung verbessert werden. Dadurch kann ein fehlerfreieres Auslesen, ein Auslesen auf größere Entfernung oder eine höhere Datentransferrate gewährleistet werden.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Trans­ ponderanordnung mit einer Transpondereinheit weist die Merkmale des Anspruchs 10 auf. Bei dem Verfahren wird die Transpondereinheit auf einem Träger angeordnet, und die Vergußmasse zur Ausbildung zumin­ dest eines Teils des Gehäuses wird punkt- oder linienförmig auf den Träger aufgebracht. Je nach der Oberflächenbeschaffenheit des Trägers und den Materialeigenschaften der verwendeten Vergußmasse entsteht dabei ein Verbund zwischen dem Träger und der Vergußmasse. In jedem Fall ist es jedoch möglich, durch die Kontur des Trägers im Zusammen­ wirken mit dem Fließverhalten der Vergußmasse die sich ausbildende Form des Gehäuses zu bestimmen.
Bei diesem Verfahren erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn der Träger sowohl zur Ausbildung eines Gehäusebodens als auch zur Anord­ nung der Transpondereinheit dient, und somit ein Tragsubstrat, das zusammen mit der Transpondereinheit ein leicht handhabbares Transpon­ dermodul bildet, gleichzeitig als Träger verwendbar ist.
Wenn der Träger als verlorener Träger ausgebildet ist, der während des Aufbringens der Vergußmasse temporär als Substrat dient und beim Aufbringen oder Aushärten der Vergußmasse in eine integrale Verbin­ dung mit der Vergußmasse übergeht, ist es möglich, die äußere Form des Gehäuses durch den Träger zu beeinflussen, ohne daß am fertiggestellten Transpondertag der Träger das Aussehen des Transpondertags beeinflus­ sen könnte.
Das alternative erfindungsgemäße Verfahren nach Anspruch 13 eignet sich insbesondere zur Herstellung eines Gehäuses, bei dem zumindest Teile des Gehäusebodens aus der Vergußmasse bestehen. In einem ersten Schritt wird eine Teilmenge der Vergußmasse auf einen Träger aufge­ bracht, danach wird die Transpondereinheit auf die erste Teilmenge der Vergußmasse aufgebracht und anschließend wird eine zweite Teilmenge der Vergußmasse auf die erste Teilmenge aufgebracht. Bei Verwendung einer transparenten Vergußmasse wird so die Herstellung eines allseitig transparenten Gehäuses möglich. Durch die Anordnung einer Teilmange der Vergußmasse auch unterhalb der Transpondereinheit, ist es möglich, die Transpondereinheit mit definierten Abstand zum Gehäuseboden anzuordnen. Soll der Transpondertag beispielsweise auf einer Metallober­ fläche befestigt werden, so kann der Abstand zwischen Metallwand und Transpondereinheit so definiert werden, daß hieraus besonders günstige elektromagnetische Abstrahleigenschaften der Transpondereinheit resul­ tieren.
Nachfolgend werden Ausführungsformen der Transponderanordnung sowie mögliche Varianten eines Verfahrens zur Herstellung einer Trans­ ponderanordnung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorrichtung zur Herstellung einer ersten Ausfüh­ rungsform eines Transpondertags in Seitenansicht;
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung in Draufsicht;
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform eines Transpondertags in Draufsicht;
Fig. 4 das Aufbringen einer Vergußmasse auf eine Transpon­ dereinheit zur Herstellung eines Transpondertags;
Fig. 5 einen mit einer magnetischen Folie versehenen Trans­ pondertag in Längsschnittdarstellung.
Fig. 1 zeigt ein unter Verwendung einer Transporteinrichtung 11 durch­ geführtes Verfahren zur Herstellung einer nachfolgend als Transponder­ tag 10 bezeichneten gehäusten Transpondertags 10. Wie aus Fig. 1 hervorgeht, ist der Transpondertag 10 das Ergebnis einer Reihe von aufeinanderfolgend durchgeführten Verfahrensschritten, die nachfolgend im einzelnen erläutert werden sollen. Zum besseren Verständnis des in Fig. 1 beispielhaft dargestellten Verfahrens wird auch auf die Fig. 2 verwiesen, die die in Fig. 1 in einer Seitenansicht gezeigte Transportein­ richtung 11 in einer Draufsicht zeigt.
Der erste Verfahrensschritt besteht im Aufsetzen eines hier gleichzeitig als Gehäuseboden dienenden Trägers 12 auf die Transporteinrichtung 11 an einer hier nicht näher dargestellten Bestückungsstation I. Danach wird der Träger 12 mittels der Transporteinrichtung 11 zu einer weiteren Bestückungsstation II weitergeführt, an der ein Chip 13 auf den Träger 12 aufgesetzt wird. Der Chip 13 kann dabei z. B. durch einen Klebstoff auf dem Träger 12 fixiert werden.
Nach einem erneuten Transport wird eine Transponderspule 14 bei dem hier dargestellten Verfahrensbeispiel an der Bestückungsstation III mittels eines hier nicht näher dargestellten Verlegewerkzeugs als Verle­ gespule auf dem Träger 12 aufgebracht und zur Ausbildung einer Trans­ pondereinheit 15 mit dem Chip 13 verbunden. Der Träger 12 bildet nunmehr zusammen mit der Transpondereinheit 15 einen Transponder­ rohling 16.
Ebenso ist es auch möglich, anstatt der Bestückungsstationen II und III nur eine Bestückungsstation vorzusehen, an der eine Transpondereinheit mit einer in Wickeltechnik hergestellten und bereits mit einem Chip kontaktierten Wickelspule oder ein Transpondermodul, bei dem die Transpondereinheit bereits auf einem Tragsubstrat angeordnet ist, auf den Träger 12 aufgebracht wird.
Im Fall der Verwendung eines Transpondermoduls mit einem Tragsubstrat kann das Tragsubstrat auch gleichzeitig die Funktion des Trägers übernehmen, so daß das Transpondermodul unmittelbar auf die Transportvorrichtung 11 aufgebracht werden kann und somit bei entspre­ chender Ausgestaltung auch als Gehäuseboden dienen kann.
Von der Bestückungssation III wird der Transpondertagrohling 16 mittels der Transporteinrichtung 11 weiter zur Vergußstation IV transportiert. Hier wird durch eine Dosiereinrichtung 17 eine entsprechende Menge Vergußmasse 18 auf den mit der Transpondereinheit 15 versehenen Träger 12 aufgebracht. Die Transpondereinheit 15 wird durch die Ver­ gußmasse 18 und den hier gleichzeitig als Gehäuseboden dienenden Träger 12 allseitig umschlossen.
Durch einen im wesentlichen drucklosen Auftrag der Vergußmasse 18 wird erreicht, daß sich nach erfolgtem Auftrag ein Flüssigkeitsmeniskus aus der Vergußmasse 18 auf dem Träger 12 ausbilden kann, und die Vergußmasse 18 zusammen mit dem Träger 12 ein Gehäuse 29 bildet.
Anschließend wird der Transpondertag 10 auf der Transporteinrichtung 11 zur Trockenstation V weitertransportiert. Durch Wärmebeaufschlagung mittels einer Heizvorrichtung 19 wird das Aushärten der Vergußmasse 18 beschleunigt. Je nach eingesetzter Vergußmasse 18 ist es auch denkbar, andere Aushärtungsverfahren zu benutzen, beispielsweise durch Eintau­ chen in eine härtend wirkende Flüssigkeit oder durch Einbringen in eine härtendend wirkende Gasatmosphäre, oder gänzlich auf solche Vorrich­ tungen zu verzichten und die Vergußmasse 18 bei Umgebungstemperatur aushärten zu lassen. An der Station VI wird der fertige Transpondertag 10 schließlich von der Transporteinrichtung 11 abgehoben.
In dem vorangehenden, in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbei­ spiel wird ein Gehäuseboden 26 des Transpondertags 10 durch den Träger 12 gebildet. Wie bei einem in Fig. 5 dargestellten Transpondertag 27 gezeigt, kann ein Gehäuseboden 28 ebenfalls aus der Vergußmasse 18 hergestellt werden. Im Unterschied zu dem in den Fig. 1 und 2 darge­ stellten Verfahrensablauf findet dann eine Vergußstation I Verwendung, an der eine erste Teilmenge der Vergußmasse 18 als eine Bodenlage 24 auf die Transporteinrichtung 11 aufgebracht wird und so den Gehäusebo­ den 28 bildet. Zur Ausbildung eines abgeflachten Gehäusebodens 28 kann die Teilmenge während der Bestückung mit der Transpondereinheit 15 mit flächigem Druck beaufschlagt werden. Je nach den Erfordernissen kann die Transpondereinheit 15 auf eine weitgehend ausgehärtete oder eine noch weiche aus der Vergußmasse 18 geformte Bodenlage 24 aufge­ bracht werden.
Fig. 2 zeigt die unterschiedlichen in Fig. 1 gezeigten Produktionsstadien des hier kreisförmig ausgebildeten Transpondertags. Es sind jedoch auch andere Formen denkbar. Fig. 2 zeigt auch, daß die Form des Gehäuses in Abhängigkeit vom Fließverhalten der Vergußmasse 18 auf dem Träger 12 von der Kontur des Trägers 12 bestimmt wird. Ein Träger mit einer U- förmigen Kontur ergäbe somit ein Gehäuse mit einem entsprechend U- förmigen Grundriß.
Fig. 3 zeigt einen kartenförmigen Transpondertag 20, der zusätzlich zu der Transpondereinheit 15 einen Informationsträger 21 für optische Informationen aufweist. Der Informationsträger 21 ist im vorliegenden fall mit einer Beschriftung versehen und auf einer durch die transparente Vergußmasse 18 hindurch sichtbaren Sichtfläche des Trägers 12 angeord­ net. Als optische Information sind neben Schriftzeichen insbesondere auch Logos, Fotografien aber auch Strichcodes ("Barcode") denkbar. Die Beschriftung kann beispielweise im Siebdruckverfahren oder einfach durch Einlegen eines bedruckten Papiers erfolgen. Ein vor Manipulation und Abnutzungserscheinungen geschützter Ausweis, der zusätzlich über eine Transpondereinheit 15 verfügt, ist damit realisierbar. Insbesondere bei Verwendung eines Strichcodes kann ein solcher Ausweis auch dann verwendet werden, wenn ein Datenzugriff auf die Transpondereinheit 15 aus Datenschutzgründen oder aufgrund der nicht eindeutigen Zuord­ nungsbarkeit beim Vorhandensein mehrerer Ausweise nicht möglich oder nicht erwünscht ist.
Insbesondere bei Verwendung hochviskoser Vergußmassen 18 kann, beispielsweise zur Herstellung des in Fig. 3 dargestellten Transponder­ tags 20, das in Fig. 4 dargestellten Verfahren zu bevorzugen sein. Bei diesem Verfahren wird die Auslaßöffnung einer hier nicht dargestellten Dosiereinrichtung längs eines der Form des herzustellenden Transpon­ dertags angepaßten Streckenverlaufs 22 über einen Träger 30 bewegt. Dabei wird die Vergußmasse 18 linienförmig oder mehrfach punktförmig aufgebracht.
Wie der in Fig. 5 dargestellte Transpondertag 27 zeigt, können mit einer hier aus fern- bzw. ferromagnetischen Materialien bestehenden Folie 23 die elektromagnetischen Eigenschaften der Transpondereinheit 15 verbessert werden. In Analogie zu dem in den Fig. 1 und 2 dargestellten Verfahren kann zur Herstellung des Transpondertags 27 die Folie 23 unmittelbar oder auch unter Zwischenlage eines Trägers 12 auf die Transporteinrich­ tung 11 aufgelegt werden. Anstelle einer Folie 23 sind jedoch auch andere aus fern- oder ferromagnetischen Substanzen bestehende Schich­ ten denkbar. Alternativ können auch entsprechende Partikel in der Ver­ gußmasse 18 oder im Material des Trägers 12 eingebracht sein, bei­ spielsweise durch Vermischen von Vergußmasse bzw. Trägermaterial mit einer pulverisierten magnetisch wirkendem Substanz. Bei geeigneter Material- und Größenwahl ist es jedoch in jedem Fall möglich, eine Verbesserung der elektromagnetischen Eigenschaften des Transponder­ tags 10 zu erreichen.
Bei dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel wird zur Schaffung einer besonders günstigen Distanz zwischen der Folie 23 und der Trans­ pondereinheit 15 zunächst eine erste Teilmenge der Vergußmasse 18 auf den Träger 12 aufgebracht und somit eine Bodenlage 24 gebildet. Auf diese Bodenlage 24 wird schließlich die Transpondereinheit 15 aufge­ setzt. Anschließend wird die Transpondertaggehäusung durch eine Deck­ lage 25 fertiggestellt, indem eine zweite Teilmenge der Vergußmasse 18 auf die mit der Transpondereinheit 15 versehene Bodenlage 24 aufge­ bracht wird.

Claims (13)

1. Gehäuste Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil des Gehäuses (29) aus einer Vergußmasse (18) gebildet ist, die eine nach Art eines Flüssigkeitsmeniskus ausgebil­ dete Oberfläche aufweist.
2. Gehäuste Transponderanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (18) auf einen Träger (12) aufgebracht ist.
3. Gehäuste Transponderanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger durch ein Tragsubstrat der Transpondereinheit (15) gebildet ist.
4. Gehäuste Transponderanordnung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen zumindest teilweise aus der Vergußmasse (18) gebildeten Gehäuseboden.
5. Gehäuste Transponderanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäuseboden zumindest teilweise selbstklebend ausgeführt ist.
6. Gehäuste Transponderanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäuseboden eine selbstklebende Schicht aufweist.
7. Gehäuste Transponderanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (18) transparent ist, derart, daß zumindest ein Teil der Transpondereinheit (15) sichtbar ist.
8. Gehäuste Transponderanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Sichtfläche des Trägers als Informationsträger (21) für op­ tisch erfaßbare Informationen, insbesondere Schrift, Logos, Strich­ codes und/oder Fotos, dient.
9. Gehäuste Transponderanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil des Gehäuses ferrimagnetische und/oder fer­ romagnetische Stoffe enthält oder aus solchen Stoffen besteht.
10. Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule, dadurch gekennzeichnet, daß die Transpondereinheit (15) auf einem Träger (12) angeordnet wird, und zur Ausbildung zumindest eines Teils eines Gehäuses eine Vergußmasse (18) punkt- oder linienförmig auf den Träger (12) auf­ gebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (12) sowohl zur Ausbildung eines Gehäusebodens als auch zur Anordnung der Transpondereinheit (15) dient.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger als verlorener Träger ausgebildet ist, der während des Aufbringens der Vergußmasse (18) temporär als Substrat dient und beim Aufbringen oder Aushärten der Vergußmasse (18) in eine inte­ grale Verbindung mit der Vergußmasse (18) übergeht.
13. Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule, dadurch gekennzeichnet, daß Vergußmasse (18) in einander nachfolgenden Verfahrensschritten auf einen Träger aufgebracht wird, derart, daß in einem ersten Ver­ fahrensschritt das Aufbringen einer Teilmenge der Vergußmasse (18) auf den Träger erfolgt, dann die Transpondereinheit (15) auf die Teilmenge der Vergußmasse (18) aufgebracht wird und anschließend eine zweite Teilmenge der Vergußmasse (18) auf die erste Teilmenge aufgebracht wird.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1317000A2 (de) 2001-11-30 2003-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Halbleiter mit drahtloser Gehäusestruktur
WO2003046828A1 (de) * 2001-11-29 2003-06-05 Interlock Ag Transponder-etikett
EP1513032A1 (de) * 2003-09-02 2005-03-09 The Swatch Group Management Services AG Gerät mit einem elektronischen Modul, zum Informationspeichern, und elektronischer Modul, der mit diesem Gerät vereinbar ist
US7027359B2 (en) 2002-09-10 2006-04-11 The Swatch Group Management Services Ag Watch including in the back of its case an electronic module for storing information
WO2006119724A1 (de) * 2005-05-12 2006-11-16 Infineon Technologies Ag Halbleiterchips für tag-anwendungen, vorrichtungen zur montage dieser halbleiterchips und montageverfahren
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8413316B2 (en) 2007-09-18 2013-04-09 Hid Global Ireland Teoranta Method for bonding a wire conductor laid on a substrate
US8646675B2 (en) 2004-11-02 2014-02-11 Hid Global Gmbh Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit
DE102013001649A1 (de) * 2013-01-31 2014-07-31 Festool Group Gmbh & Co. Kg Elektrogerät in Gestalt einer Hand-Werkzeugmaschine oder eines Sauggeräts
AT518906A1 (de) * 2016-07-29 2018-02-15 Sensideon Gmbh Kommunikationsvorrichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4302387C2 (de) * 1992-01-30 1995-06-22 Mitsubishi Electric Corp Kontaktlose Chipkarte
DE19645071A1 (de) * 1996-10-31 1998-05-07 Tomas Meinen Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE19847194A1 (de) * 1998-10-13 2000-04-20 Schreiner Etiketten Etikett

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4302387C2 (de) * 1992-01-30 1995-06-22 Mitsubishi Electric Corp Kontaktlose Chipkarte
DE19645071A1 (de) * 1996-10-31 1998-05-07 Tomas Meinen Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE19847194A1 (de) * 1998-10-13 2000-04-20 Schreiner Etiketten Etikett

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003046828A1 (de) * 2001-11-29 2003-06-05 Interlock Ag Transponder-etikett
US7143951B2 (en) 2001-11-29 2006-12-05 Interlock Ag Transponder label
EP1317000A2 (de) 2001-11-30 2003-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Halbleiter mit drahtloser Gehäusestruktur
EP1317000A3 (de) * 2001-11-30 2006-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Halbleiter mit drahtloser Gehäusestruktur
US7027359B2 (en) 2002-09-10 2006-04-11 The Swatch Group Management Services Ag Watch including in the back of its case an electronic module for storing information
US7385874B2 (en) 2003-09-02 2008-06-10 The Swatch Group Management Services Ag Watch with metallic case including an electronic module for storing data, and electronic module for such a watch
WO2005024528A1 (fr) * 2003-09-02 2005-03-17 The Swatch Group Management Services Ag Montre a boitier metallique comprenant un module electronique pour la memorisation d’informations, et module electronique pour une telle montre
EP1513032A1 (de) * 2003-09-02 2005-03-09 The Swatch Group Management Services AG Gerät mit einem elektronischen Modul, zum Informationspeichern, und elektronischer Modul, der mit diesem Gerät vereinbar ist
KR101047217B1 (ko) * 2003-09-02 2011-07-06 더 스워치 그룹 매니지먼트 서비시스 아게 데이터를 저장하기 위한 전자 모듈이 포함된 금속 케이스를갖는 시계 및 상기 시계를 위한 전자 모듈
US8646675B2 (en) 2004-11-02 2014-02-11 Hid Global Gmbh Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit
WO2006119724A1 (de) * 2005-05-12 2006-11-16 Infineon Technologies Ag Halbleiterchips für tag-anwendungen, vorrichtungen zur montage dieser halbleiterchips und montageverfahren
US7922093B2 (en) 2005-05-12 2011-04-12 Infineon Technologies Ag Semiconductor chips for TAG applications, devices for mounting the same, and mounting method
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8413316B2 (en) 2007-09-18 2013-04-09 Hid Global Ireland Teoranta Method for bonding a wire conductor laid on a substrate
DE102013001649A1 (de) * 2013-01-31 2014-07-31 Festool Group Gmbh & Co. Kg Elektrogerät in Gestalt einer Hand-Werkzeugmaschine oder eines Sauggeräts
AT518906A1 (de) * 2016-07-29 2018-02-15 Sensideon Gmbh Kommunikationsvorrichtung
AT518906B1 (de) * 2016-07-29 2018-08-15 Sensideon Gmbh Kommunikationsvorrichtung

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