DE19932517A1 - Abriebfeste Chipkarte mit Mattlack und definierten Glanzpartien - Google Patents

Abstract

Beschrieben wird ein Verfahren zur Erzeugung einer Folie für Chipkarten mit einer Oberfläche mit unterschiedlich glänzenden oder matten Bereichen. Dabei wird auf die Folie zumindest bereichsweise zunächst ein strahlungshärtender erster Lack mit einem bestimmten Glanz aufgebracht und dieser Lack dann vernetzt. Anschließend wird zumindest bereichsweise mindestens ein strahlungshärtender zweiter Lack mit einem anderen Glanz aufgebracht und ebenfalls vernetzt. Bei der Herstellung einer Chipkarte werden zur Erzeugung eines Chipkartenkörpers zunächst mehrere Folien übereinandergelegt und miteinander verbunden, wobei auf mindestens einer Seite des Folienverbunds als Deckfolie eine entsprechend lackierte Folie verwendet wird. Dabei wird die lackierte Seite der Folie nach außen gerichtet.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer Folie für abriebfeste Chipkarten mit einer Oberfläche mit Mattlack und definierten glänzenden Bereichen und ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte mittels einer solchen Folie. Darüber hinaus betrifft die Erfindung eine ent­ sprechende Folie als Halbzeug zur Chipkartenherstellung sowie eine mit dieser Folie hergestellte Chipkarte.

Bei der Herstellung von Chipkarten spielt die optische Gestaltung eine nicht unwesentliche Rolle. Zum einen kann, wie dies normalerweise üblich ist, die Chipkartengestaltung auf den Herausgeber der jeweiligen Chipkarte hinwei­ sen. Zusätzlich ist es inzwischen üblich, Chipkarten, beispielsweise Telefon­ karten, als Werbeträger zu nutzen. Des weiteren können in die Chipkarte bzw. Chipkartenoberfläche Sicherheitsmerkmale eingebracht sein, die als Echtheitsnachweis dienen, wie beispielsweise das Hologramm-Logo auf ei­ ner EC-Karte.

Es sind daher für Chipkarten besondere zusätzliche optische Gestaltungs­ möglichkeiten wünschenswert, die sich auch in größeren Stückzahlen ko­ stengünstig erzeugen lassen. Von besonderem Interesse sind unter anderem transparente matte und glänzende Oberflächen, beispielsweise ein mattes Logo auf einem hochglänzenden Grund oder umgekehrt.

In der DE 43 14 879 A1 wird eine transparente Chipkarte beschrieben, bei der Muster, bestehend aus matten Stellen, durch Aufrauhen oder Ätzen erzeugt werden. Weiterhin ist es aus der Praxis für laminierte Chipkarten bekannt, Aufrauhungen und somit matte Stellen durch ein aufgerauhtes Laminier­ blech zu erzeugen. Beim Laminiervorgang wird die Rauhigkeit des Lami­ nierblechs auf die Oberfläche der Chipkarte übertragen. Ein Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß die Herstellung eines solchen, an bestimmten Stellen aufgerauhten Laminierblechs aufwendig und damit relativ teuer ist. Die Abnutzung des Laminierblechs und insbesondere versehentliche Kratzer darin erfordern einen relativ häufigen Austausch der Bleche.

Ein weiterer Nachteil der bekannten Verfahren besteht darin, daß die Ober­ flächen nicht besonders abriebfest sind.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Alternative zu die­ sem bekannten Stand der Technik zu schaffen, mit der eine kostengünstige Herstellung von Chipkarten mit einer möglichst abriebfesten, unterschied­ lich glänzenden bzw. matten Oberfläche möglich ist.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Erzeugung einer Folie für Chipkarten gemäß dem Anspruch 1 sowie durch ein Verfahren zur Herstel­ lung einer Chipkarte mit einer entsprechenden Folie gemäß dem Anspruch 7 gelöst.

Durch die Beschichtung der Folie mit Lacken erhält diese eine versiegelte, kratzfeste und chemisch hochresistente Oberfläche. Diese Eigenschaft wird insbesondere durch die Verwendung strahlungshärtender Lacke erreicht. Durch die Vernetzung behalten die Lacke ihre Struktur auch beim (thermischen) Laminieren bei. Da der Lack mit unterschiedlichen druck­ technischen Verfahren aufgebracht werden kann, ist eine nahezu beliebige Gestaltung der Folienoberfläche möglich. Die Folie kann normal laminiert werden, ohne daß sie ihre optische Eigenschaft verliert. Somit können ein­ fach und kostengünstig die Chipkarten in der üblichen Laminiertechnik her­ gestellt werden, wobei aufgrund der speziellen Deckfolie auch die Oberflä­ che der Chipkarte entsprechend kratzfest und hochresistent ist.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können definierte Glanzfenster in Form von matten Logos oder Schriftzügen auf hochglänzenden Oberflächen oder auch hochglänzenden Logos oder Schriftzügen auf matten Oberflächen erzeugt werden. Es ergibt sich dann entweder ein Mattlogo oder ein Glanz­ logo. Die Verwendung des Mattlacks als untere Lackschicht ist zu bevorzu­ gen, da der Glanzlack auf dem Mattlack besser hält als umgekehrt.

Bei Verwendung von mehr als zwei Lackschichten können prinzipiell auch weitere Lacke mit unterschiedlichem Glanz verwendet werden, so daß folg­ lich Chipkarten mit Oberflächen mit unterschiedlichen Mattabstufungen möglich sind. Der Begriff "Glanz" ist hier als ein Merkmal des Lacks zu ver­ stehen, welches von hochglänzend über glänzend bis matt reichen kann.

Die Folie bzw. die Lacke sind vorzugsweise transparent, so daß auch die lackierte Folie insgesamt transparent ist und als Deckfolie auf eine Karte la­ miniert werden kann, die auf der darunterliegenden Schicht farbig gestaltet ist. Die Erfindung kann aber ebenso bei spritzgegossenen Karten angewen­ det werden.

Den jeweiligen Lacken können Zusatzstoffe, beispielsweise fluoreszierende oder sonstige Pigmente, insbesondere UV-Pigmente oder Pigmente für eine Laserung, beigemischt werden.

Die Logos sind aufgrund des Glanzeffekts ein zusätzliches Sicherheitsmerk­ mal der Karte, welches durch eine Laserung noch sicherer gemacht werden kann.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels einer Herstellung einer Chipkarte näher erläutert.

In einem ersten Schritt wird ein Folienbogen mit einem UV-härtenden Matt­ lack beispielsweise im Offsetverfahren bedruckt. Dazu kann beispielsweise der unter der Handelsbezeichnung "Strukturlack UV ISS-1232/1" vertriebene Lack verwendet werden. Dieser Lack wird anschließend einer UV-Strahlung ausgesetzt und dadurch vernetzt. Auf den Bogen werden hierbei in einem Arbeitsgang gleich mehrere Nutzen - beispielsweise 48 Nutzen - als Array gedruckt.

Auf diesen Mattlack wird dann ein hochglänzender, UV-vernetzender Lack im Siebdruckverfahren aufgedruckt. Dazu kann beispielsweise der unter der Handelsbezeichnung "70/261" vertriebene UV-Siebdruck-Klarlack der Firma Wiederhold verwendet werden. Die bedruckten Stellen werden aufgrund der besonderen Brechungsindizes der Lacke, die insbesondere gleich groß sein sollen, vollständig transparent und glänzend. Dabei sind alle Drucklo­ gos, die im herkömmlichen Siebdruck möglich sind, herstellbar. Diese zweite Lackschicht wird schließlich ebenfalls durch Bestrahlung mit UV-Licht ver­ netzt.

Zur weiteren Herstellung der Chipkarten werden dann verschiedene Folien entsprechend dem gewünschten Kartenaufbau zusammengestellt und über­ einander fixiert, wobei die lackierte Folie als Deckfolie mit der Lackierung nach außen liegend eingesetzt wird. Hierbei können wahlweise eine oder auch beide Seiten der Chipkarte mit einer entsprechend lackierten Deckfolie versehen werden. Die Folien werden dann zu einem Folienverbund lami­ niert. Hierzu kann ein normales Laminierverfahren verwendet werden, ohne daß die Deckfolie ihre optischen Eigenschaften verliert. Wesentlich ist, daß das Lackieren der Folien vor dem Laminieren erfolgt, da ein Lackieren des laminierten Bogens nicht zu optimalen Resultaten führt. Nicht lackierte Be­ reiche des Bogens werden durch den Laminiervorgang normalerweise glän­ zend, aber überraschenderweise bleiben matt lackierte Bereiche vermutlich aufgrund der Härte des strahlungsgehärteten Lacks matt. Die Bereiche ohne Mattlack sind jedoch nicht kratzfest, wenn sie nicht mit Glanzlack lackiert werden.

Schließlich werden aus dem gesamten Folienverbund, entsprechend der La­ ge der Nutzen auf der Deckfolie, die einzelnen Kartenkörper ausgestanzt.

Es wird noch einmal darauf hingewiesen, daß es sich bei dem konkret be­ schriebenen Verfahren nur um ein Ausführungsbeispiel handelt, und daß selbstverständlich verschiedene Verfahrensschritte auch verändert werden können. So kann beispielsweise zunächst ein hochglänzender Lack und dann ein Mattlack aufgetragen werden, um ein mattes Logo auf einer hochglän­ zenden Oberfläche zu erhalten. Ebenso ist es auch möglich, den ersten Lack im Siebdruckverfahren und den zweiten Lack im Offsetverfahren aufzubrin­ gen. Prinzipiell können auch zwei Lackschichten jeweils im Offsetverfahren aufeinander gedruckt werden. Hierbei kann es wegen der Haftung empfeh­ lenswert sein, die beiden Lacke naß in naß zu drucken. Ebenso ist es offen­ sichtlich, daß andere als die beispielsweise angegebenen Lacke und Zusatz­ stoffe verwendet werden können.

Für die Personalisierung der wie oben beschrieben hergestellten Chipkarten kann es vorgesehen sein, daß Zusatzstoffe in einer der beiden oder in beiden Lackschichten bzw. in den diese Lackschichten bildenden Lacken vorhanden sind. Als Zusatzstoff geeignet ist z. B. Ruß, der beispielsweise in einer Kon­ zentration von 1-1000 ppm in den oder die Lacke eingebracht werden kann. Mittels Strahlungsenergie, die z. B. von einem Laser stammt, ist es möglich, die Zusatzstoffe so zu verändern, daß sich z. B. Beschriftungen oder Bilder erzeugen lassen.

Claims (16)

1. Verfahren zur Erzeugung einer Folie für abriebfeste Chipkarten mit ei­ ner Oberfläche mit Mattlack und definierten glänzenden Bereichen, wobei auf die Folie zumindest bereichsweise zunächst ein strahlungshärtender er­ ster Lack mit einem bestimmten Glanz aufgebracht wird und dieser Lack anschließend vernetzt wird und dann zumindest bereichsweise mindestens ein strahlungshärtender zweiter Lack mit einem anderen Glanz aufgebracht wird und anschließend dieser zweite Lack vernetzt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der beiden Lacke mit einem Offset-Druckverfahren aufgebracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß min­ destens einer der beiden Lacke mit einem Siebdruckverfahren aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Lacke mit unterschiedlichen Druckverfahren auf die Folie aufgebracht werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie und/oder die Lacke transparent sind.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einem der beiden Lacke Zusatzstoffe beigemischt werden.

7. Verfahren zur Herstellung einer abriebfesten Chipkarte mit einer Ober­ fläche mit Mattlack und definierten glänzenden Bereichen, bei dem zur Er­ zeugung eines Chipkartenkörpers mehrere Folien übereinandergelegt und miteinander verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß auf minde­ stens einer Seite des Folienverbunds als Deckfolie eine Folie gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 verwendet wird, wobei die Seite der Folie, auf der die beiden Lacke aufgebracht sind, nach außen gerichtet wird.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Her­ stellung der Deckfolie auf einen Folienbogen mehrere Nutzen aufgedruckt werden und ein Folienverbund in der Größe des Folienbogens gebildet wird und aus dem Folienverbund entsprechend der Lage der Nutzen auf der Deckfolie die Chipkartenkörper ausgestanzt und/oder ausgeschnitten wer­ den.

9. Folie für abriebfeste Chipkarten mit einer Oberfläche mit Mattlack und mit definierten glänzenden Bereichen, wobei die Folie zumindest bereichs­ weise eine Schicht eines vernetzten, strahlungshärtenden ersten Lacks mit einem bestimmten Glanz und zumindest bereichsweise eine Schicht eines vernetzten, strahlungshärtenden zweiten Lacks mit einem anderen Glanz aufweist.

10. Folie nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der beiden Lackschichten mit einem Offset-Druckverfahren aufgebracht ist.

11. Folie nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß mindes­ tens eine der Lackschichten mit einem Siebdruckverfahren aufgebracht ist.

12. Folie nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Lackschichten mit unterschiedlichen Druckverfahren auf die Folie aufgebracht sind.

13. Folie nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie und/oder die Lacke transparent sind.

14. Folie nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einem der beiden Lacke Zusatzstoffe beigemischt sind.

15. Folie nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie ein Folienbogen mit mehreren mit den Lacken aufgedruckten Nut­ zen ist.

16. Abriebfeste Chipkarte mit einem aus mehreren übereinandergelegten und miteinander verbundenen Folien bestehenden Chipkartenkörper und einer Oberfläche mit Mattlack und definierten glänzenden Bereichen, da­ durch gekennzeichnet, daß der Folienverbund auf mindestens einer Seite als Deckfolie eine Folie gemäß einem der Ansprüche 9 bis 15 aufweist, wobei die Seite der Folie, auf der die beiden Lacke aufgebracht sind, nach außen ge­ richtet ist.