DE19932430A1 - Opto-elektronische Baugruppe, Bauteile für diese Baugruppe sowie Verfahren zur Herstellung der Baugruppe - Google Patents
Opto-elektronische Baugruppe, Bauteile für diese Baugruppe sowie Verfahren zur Herstellung der BaugruppeInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Sende-Empfangs-Baugruppe, mit der Lichtsignale in elektrische Signale umgewandelt (Empfangsbetrieb) oder elektrische Signale in Lichtsignale (Sendebetrieb) umgewandelt werden können. Diese Baugruppe enthält ein Bauteil (10) mit Positioniergestaltungen (16), einem Lichtwellenleiter (17), einem ersten Spiegel (14) und einem zweiten Spiegel (15), wobei die beiden Spiegel (14, 15) in der Verlängerung des Lichtwellenleiters (17) liegen und der zweite Spiegel (15), von dem Lichtwellenleiter (17) aus betrachtet, hinter dem ersten Spiegel (14) liegt, sowie ein Bauteil (20) mit Justiergestaltungen (23), einem optischen Sender (29) und einem optischen Empfänger (25), wobei der Sender (29) und der Empfänger (25) benachbart angeordnet sind.
Description
Die Erfindung betrifft eine opto-elektronische Baugruppe, die
Bauteile, aus der diese Baugruppe besteht, sowie das Verfahren zur
Herstellung der Baugruppe.
Bei der Baugruppe handelt es sich um eine Sende-Empfangs-Ein
richtung, mit der Lichtsignale in elektrische Signale (Empfangsbe
trieb) oder elektrische Signale in Lichtsignale (Sendebetrieb) umge
wandelt werden können.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine solche Baugruppe zu
schaffen, die sowohl im Sende- als auch im Empfangsbetrieb mit hohem
Wirkungsgrad arbeitet und mit geringem Aufwand hergestellt werden
kann. Die Aufgabe der Erfindung besteht auch darin, die einzelnen
Bauteile für eine solche Baugruppe zu schaffen, die kostengünstig in
großer Stückzahl bei hoher Genauigkeit hergestellt werden können.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Baugruppe, die aus zwei
getrennten Bauteilen besteht. Eines der Bauteile enthält Positionier
gestaltungen, einen Lichtwellenleiter, einen ersten Spiegel und einen
zweiten Spiegel, wobei die beiden Spiegel in der Verlängerung des
Lichtwellenleiters liegen und der zweite Spiegel, von dem Lichtwellen
leiter aus betrachtet, hinter dem ersten Spiegel liegt. Das zweite
Bauteil enthält Justiergestaltungen, einen optischen Sender und einen
optischen Empfänger, wobei der Sender und der Empfänger benachbart
angeordnet sind. Die beiden Bauteile sind mittels der Positionier- und
der Justiergestaltungen relativ zueinander präzise so ausgerichtet,
daß der erste Spiegel mit dem optischen Empfänger und der zweite
Spiegel mit dem optischen Sender zusammenwirken kann, so daß über den
Lichtwellenleiter eingekoppeltes Licht auf den Empfänger fällt und von
dem Sender erzeugtes Licht in den Lichtwellenleiter eingekoppelt wird.
Die erfindungsgemäße Baugruppe sowie die erfindungsgemäßen Bau
teile, aus denen die Baugruppe besteht, bieten eine Vielzahl von Vor
teilen. Die Verwendung eines ersten und eines zweiten Spiegels quasi
ineinandergeschachtelt, also nach Art eines Doppelspiegels, ermöglicht
es, ein und denselben Lichtwellenleiter zur Übertragung der zu dem
Empfänger gerichteten Lichtsignale und der von dem Sender erzeugten
Lichtsignale zu verwenden. Der erste Spiegel, der vorzugsweise eine
wesentlich größere Fläche aufweist als der zweite Spiegel, reflektiert
das aus dem Lichtwellenleiter austretende Licht hin zum Empfänger.
Dies geschieht mit einem sehr hohen Wirkungsgrad, da nur ein sehr
geringer Teil des ankommenden Lichts auf den zweiten Spiegel fällt und
somit nicht hin zum Empfänger reflektiert werden kann. Umgekehrt wird
nahezu das gesamte Licht, das vom Sender abgestrahlt wird, von dem
zweiten Spiegel hin zum Lichtwellenleiter reflektiert und dort in
diesen eingekoppelt, da nur ein sehr geringer Teil des erzeugten
Lichts nicht auf die Stirnfläche des Lichtwellenleiters reflektiert
wird.
Vorzugsweise beträgt die in eine Ebene senkrecht zur Längsachse
des Lichtwellenleiters projizierte Fläche des zweiten Spiegels nicht
mehr als 1/10 der projizierten Fläche des ersten Spiegels. Auf diese
Weise wird der Verlust beim Reflektieren der zum Empfänger gerichteten
Lichtsignale auf einem sehr geringen Niveau gehalten.
Weiterhin ist vorgesehen, daß der zweite Spiegel, in einer Pro
jektion in einer zur Längsachse des Lichtwellenleiters senkrechte
Ebene, innerhalb der Fläche des ersten Spiegels liegt. Auch diese
Gestaltung dient zur Verringerung der Verluste, da die Flächenbereiche
minimiert werden, die nicht zur Lichtübertragung genutzt werden
können.
Vorzugsweise ist weiterhin vorgesehen, daß der erste und der
zweite Spiegel Parabolspiegel sind. Eine solche Gestaltung führt zu
geringeren Verlusten als beispielsweise plane Spiegel.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorge
sehen, daß der Brennpunkt des zweiten Spiegels, von dem Lichtwellen
leiter aus betrachtet, hinter dem Brennpunkt des ersten Spiegels
liegt. Die jeweiligen Brennpunkte sind so auf die Anordnung des
Senders und des Empfängers abgestimmt, daß sich eine optimale
Übertragung ergibt.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist weiterhin vorgesehen,
daß das Bauteil, das den Lichtwellenleiter aufweist, mit einer Auf
nahmenut mit trapezförmigem Querschnitt für eine Lichtleitfaser
versehen ist und daß der Lichtwellenleiter eine Lichtleitfaser ist,
die im Bereich des Bauteils einen trapezförmigen Querschnitt hat. Eine
Lichtleitfaser mit trapezförmigem Querschnitt kann sehr viel einfacher
und zuverlässiger mit dem Bauteil verbunden werden als eine Licht
leitfaser mit kreisförmigem Querschnitt. Weiterhin ergeben sich sehr
geringe Übetragungsverluste.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist ferner vorgesehen, daß
der Empfänger auf seiner aktiven Oberfläche mit einem Filter versehen
ist, der für das von dem Sender abgestrahlte Licht undurchlässig ist.
Somit führt Streulicht, das nicht vom Sender in den Lichtwellenleiter
eingekoppelt wird, sondern auf den Empfänger fällt, nicht zu einer
Störung der Signalübertragung, da das Streulicht vom Filter absorbiert
wird.
Auf dem mit dem Sender und dem Empfänger versehenen Bauteil sind
vorzugsweise Leiterbahnen vorgesehen, um den Sender und den Empfänger
anzuschließen. Solche Leiterbahnen können insbesondere durch eine
Goldbeschichtung gebildet sein, die eine bondbare Oberfläche bildet.
Die Goldbeschichtung kann in einfacher Weise durch galvanische
Abscheidungen aufgebracht werden.
Unter der Goldschicht ist vorzugsweise eine Kupferschicht vorge
sehen, die zur Abfuhr der von dem Sender und dem Empfänger erzeugten
Verlustwärme dient. Zu diesem Zweck ist die Kupferschicht mit einer
vergleichsweise großen Dicke ausgeführt.
Zwischen der Goldbeschichtung und der Kupferschicht ist vorzugs
weise eine Trennschicht aus Nickel aufgebracht, die ein Diffundieren
der Atome der Goldbeschichtung in die Kupferschicht verhindert.
Weiterhin ist vorzugsweise auf dem Substrat des Bauteils eine Start
schicht auf Nickel aufgebracht, auf der die Kupferschicht galvanisch
abgeschieden werden kann.
Die Baugruppe kann durch ein erfindungsgemäßes Verfahren herge
stellt werden, welches die folgenden Schritte enthält: Zunächst wird
durch Abformen einer Negativform ein Substrat mit Positionierge
staltungen und mit mindestens zwei Spiegelflächen sowie ein weiteres
Substrat mit Justiergestaltungen und mindestens einer Aufnahme für ein
opto-elektronisches Bauelement hergestellt. Anschließend werden die
beiden Substrate geeignet metallisiert, wobei die Metallisierung der
Spiegelflächen dazu dient, einen gut reflektierenden Doppelspiegel
bereitzustellen, während die Metallisierung des Substrates, das mit
den Aufnahmen für das opto-elektronische Bauelement versehen ist, dazu
dient, das Anschließen dieser Bauelemente und auch das Abführen der
von diesen erzeugten Verlustwärme dient. Dann wird auf dem mit der
Aufnahme versehenen Substrat mindestens ein optischer Sender und
mindestens ein optischer Empfänger angebracht. Daraufhin werden die
beiden Substrate aufeinandergesetzt, wobei sie mittels der Justier-
und Positioniergestaltungen präzise relativ zueinander ausgerichtet
werden. Schließlich werden die beiden Substrate aneinander befestigt.
Dieses Verfahren ermöglicht es, die beiden Bauteile, aus denen die
Baugruppe schließlich gebildet wird, getrennt voneinander herzu
stellen. Auf diese Weise läßt sich eine geringe Ausschußquote er
zielen, da nach jedem Zwischenschritt eine Funktionskontrolle vorge
nommen werden kann. Falls ein Bauteil nicht funktioniert, gehört nur
dieses zum Ausschuß und nicht die gesamte Baugruppe. Die beiden
Substrate können beispielsweise in Spritzgußtechnik hergestellt
werden. Auf diese Weise läßt sich die mikrostrukturierte Oberfläche
der späteren Bauteile mit der erforderlichen hohen Genauigkeit bei
geringen Herstellungskosten durch Abformen erzielen. Die beiden
Spiegel und der Sender und der Empfänger brauchen bei der Montage
nicht mehr aufwendig aufeinander abgestimmt zu werden, wie dies teil
weise im Stand der Technik für jedes einzelne Bauteil erforderlich
ist. Statt dessen wird konstruktiv eine optimale Anordnung und Aus
richtung relativ zueinander bestimmt, die sich dann bei jedem abge
formten Bauteil automatisch aufgrund der Justier- und der Positionier
gestaltungen einstellt.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens weist jedes Substrat eine Vielzahl von Spiegelflächen bzw.
Aufnahmen auf, wobei von den beiden aufeinandergesetzten und mitein
ander verbundenen Substraten dann die einzelnen Baugruppen abgetrennt
werden. Es kann also ähnlich wie bei der Chipherstellung ein Substrat
hergestellt werden, das eine sehr große Anzahl von entsprechenden
Gestaltungen aufweist. Als letzter Herstellungsschritt wird das
Substrat dann in eine Vielzahl von einzelnen Bauteilen zersägt oder
zerschnitten, so daß sich geringe Stückkosten bei der Herstellung
ergeben.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den
Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf eine bevor
zugte Ausführungsform beschrieben, die in den beigefügten Zeichnungen
dargestellt ist. In diesen zeigen:
Fig. 1 in einem schematischen Querschnitt eine erfindungsgemäße
Baugruppe;
Fig. 2 in vergrößertem Maßstab einen Ausschnitt aus der Bau
gruppe von Fig. 1;
Fig. 3 in nochmals vergrößertem Maßstab einen Ausschnitt von
Fig. 2;
Fig. 4 in einer schematischen Draufsicht ein erstes Bauteil der
erfindungsgemäßen Baugruppe;
Fig. 5 einen Schnitt entlang der Ebene V-V von Fig. 4;
Fig. 6 einen Schnitt entlang der Ebene VI-VI von Fig. 4;
Fig. 7 in einer schematischen Draufsicht ein zweites Bauteil
der erfindungsgemäßen Baugruppe;
die Fig. 8 bis 12 verschiedene Zwischenstadien bei der Her
stellung des Bauteils von Fig. 4.
In Fig. 1 ist in einem Querschnitt eine erfindungsgemäße Bau
gruppe gezeigt. Sie besteht aus einem ersten Bauteil 10 und einem
zweiten Bauteil 20.
Das erste Bauteil 10 (siehe auch die Fig. 4 bis 6) besteht aus
einem Substrat 11, das mit einem Spritzgußverfahren herstellbar ist.
Auf einer Oberfläche 12 des ersten Bauteils ist eine Aufnahmenut 13
für einen Lichtwellenleiter gebildet. Die Aufnahmenut 13 hat einen
trapezförmigen Querschnitt (siehe insbesondere Fig. 5) und erstreckt
sich ausgehend von einer Stirnfläche des Bauteils. An die Aufnahmenut
13 schließt sich ein erster Spiegel 14 an. Er ist als Parabolspiegel
ausgestaltet und so angeordnet, daß er Licht, das auf ihn von einem in
der Aufnahmenut 13 angeordneten Lichtwellenleiter eintrifft, etwa
senkrecht zur Oberfläche 12 vom ersten Bauteil weg reflektiert. An den
ersten Spiegel 14 schließt sich ein zweiter Spiegel 15 an, der eben
falls als Parabolspiegel ausgebildet ist. Der zweite Spiegel ist so
ausgestaltet, daß er Licht, das auf ihn in einer Richtung etwa senk
recht zur Oberfläche 12 eintrifft, zu einem in der Aufnahmenut 13
angeordneten Lichtwellenleiter hin reflektiert. Von einem in der
Aufnahmenut 13 angeordneten Lichtwellenleiter aus betrachtet, liegt
der zweite Spiegel 15 hinter dem ersten Spiegel 14. Wenn der erste
Spiegel und der zweite Spiegel in eine zur Längsachse eines in der
Aufnahmenut 13 aufgenommenen Lichtwellenleiters senkrechte Ebene
projiziert werden (siehe Darstellung in Fig. 5), liegt der zweite
Spiegel 15 innerhalb der vom Umriß des ersten Spiegels definierten
Fläche. Anders ausgedrückt weist der erste Spiegel 14 eine Aussparung
auf, hinter der der zweite Spiegel 15 angeordnet ist. Die projizierte
Fläche des zweiten Spiegels ist wesentlich kleiner als die projizierte
Fläche des ersten Spiegels (siehe weiterhin Fig. 5) und beträgt
weniger als 1/10 der Fläche des ersten Spiegels.
Auf der Oberfläche 12 des Bauteils 10 sind Positioniergestaltungen
16 vorgesehen, die als pyramidenstumpfförmige Vertiefungen ausgebildet
sind. Das erste Bauteil ist wenigstens im Bereich der beiden Spiegel
14, 15 metallisiert, so daß dort eine reflektierende Oberfläche
gebildet ist.
In die Aufnahmenut 13 ist eine Lichtleitfaser 17 (siehe Fig. 1)
eingelegt, die an ihrem in das erste Bauteil 10 eingelegten Ende einen
trapezförmigen Querschnitt hat, so daß sie genau in die Aufnahmenut
paßt. Der trapezförmige Querschnitt am Ende der Lichtleitfaser kann
beispielsweise dadurch hergestellt werden, daß eine herkömmliche POF-
Lichtleitfaser mit kreisförmigem Querschnitt in eine Aufnahme mit
trapezförmigem Querschnitt eingelegt, auf ihre Erweichungstemperatur
erwärmt und anschließend mit einem Druckwerkzeug in die Aufnahmenut
eingedrückt wird, so daß sie deren Form annimmt. Die Lichtleitfaser 17
ist so weit in die Aufnahmenut 13 eingeschoben, daß ihre Stirnfläche
18 unmittelbar vor dem ersten Spiegel 14 liegt. In dieser Lage kann
sie durch einen beliebigen geeigneten Klebstoff fixiert werden. Bei
einer Lichtleitfaser mit einem Durchmesser von 1.000 µm im unver
formten Querschnitt kann die Aufnahmenut 13 beispielsweise eine Höhe
h1 von 800 µm und eine Breite d1 im Bereich der Oberfläche 12 von
1.200 µm haben. Diese Abmessungen entsprechen auch den Abmessungen des
Parabolspiegels 14 am Übergang zur Aufnahmenut 13. Die Breite d2 des
zweiten Parabolspiegels 15 an der Oberfläche 12 und am Übergang zum
ersten Parabolspiegel 14 kann in der Größenordnung von 250 µm liegen.
Das zweite Bauteil 20 (siehe auch Fig. 7) weist ein Substrat 21
auf, das ebenfalls durch ein Spritzgußverfahren herstellbar ist. Auf
einer Oberfläche 22 des zweiten Bauteils sind mehrere Justierge
staltungen 23 vorgesehen, die als pyramidenförmige Erhebungen ausge
bildet sind. Diese sind an die Positioniergestaltungen 16 des ersten
Bauteils angepaßt.
Das zweite Bauteil ist auf der Seite seiner Oberfläche 22 mit zwei
Aufnahmen für opto-elektronische Bauteile versehen. Eine der Aufnahmen
ist als Vertiefung 24 ausgebildet und dient zur Aufnahme eines opto
elektronischen Empfängers, beispielsweise einer Photodiode 25. Die
andere Aufnahme besteht aus pyramidenförmigen Vorsprüngen 26 und einem
Steg 28, die zusammen eine Aufnahme für einen (in Fig. 7 gestrichelt
angedeuteten) opto-elektronischen Sender 29 dienen, beispielsweise für
eine Laserdiode.
Auf der Oberfläche 22 ist eine Goldbeschichtung 30 (siehe Fig. 3)
vorgesehen, mittels der (in Fig. 7 schematisch angedeutete) Leiter
bahnen 31 zum Anschließen des opto-elektronischen Empfängers 25 und
des opto-elektronischen Senders 29 gebildet sind. Die Goldbeschichtung
30 ist unter Verwendung einer Nickel-Trennschicht 32 auf einer Kupfer
schicht 33 gebildet. Die Kupferschicht 33 hat eine vergleichsweise
große Dicke, beispielsweise 30 µm, und dient zur Abfuhr der Verlust
wärme der opto-elektronischen Bauelemente 25, 29. Die Trennschicht 32
verhindert ein Diffundieren von Atomen der Goldbeschichtung 30 in die
Kupferschicht 33. Die Kupferschicht 33 wiederum ist auf einer Nickel-
Startschicht 34 aufgebracht, beispielsweise durch galvanisches Ab
scheiden. Die Nickel-Startschicht ist nach Bekeimen des Substrates 21
in einer Palladium-Lösung chemisch abgeschieden worden.
Der beschriebene Aufbau der Beschichtung des Substrates 21 kann
auch bezüglich des Substrates 11 verwendet werden.
Die beiden Bauteile 10, 20 werden, wenn sie mit der Lichtleitfaser
bzw. den opto-elektronischen Bauelementen versehen sind, so aufein
andergesetzt, daß die Justiergestaltungen 23 des zweiten Bauteils in
die Positioniergestaltungen 16 des ersten Bauteils eingreifen. Auf
diese Weise sind die beiden Bauteile relativ zueinander so ausgerich
tet, daß der opto-elektronische Empfänger 25 geeignet relativ zum
ersten Spiegel 14 und der opto-elektronische Sender 29 geeignet
relativ zum zweiten Spiegel 15 ausgerichtet ist. Über den Lichtwellen
leiter 17 einfallendes Licht E (siehe Fig. 2) wird vom ersten Para
bolspiegel 14 so reflektiert, daß es auf den opto-elektronischen
Empfänger 25 trifft. Der Anteil des einfallenden Lichts, der auf den
zweiten Spiegel 15 trifft und folglich nicht zum Empfänger 25 reflek
tiert werden kann, führt nur zu geringen Verlusten, da der Spiegel 15
nur einen geringen Teil der Fläche des Spiegels 14 einnimmt. Vom opto
elektronischen Sender 29 erzeugtes Licht S wird dagegen vom zweiten
Parabolspiegel 15 hin zur Stirnfläche 18 des Lichtwellenleiters 17
reflektiert und dort in diesen eingekoppelt. Der Anteil, der dabei als
Streuverlust auf den Empfänger 25 fällt, führt bei geeigneter
Geometrie des Spiegels nur zu geringen Verlusten. Ferner ist auf dem
Empfänger 25 ein Filter 35 aufgebracht, der aus einer Lackschicht mit
einer Farbe bestehen kann, die an die Farbe des Lichts S des Senders
angepaßt ist. Folglich ist der Filter 35 für das vom Sender erzeugte
Licht 5 undurchlässig, so daß die Streuverluste kein Signal des
Empfängers 25 erzeugen.
Die beiden Bauteile 10, 20 werden mittels eines optisch trans
parenten Klebstoffs miteinander verbunden, dessen Brechungsindex an
den Brechungsindex der Lichtleitfaser 17 angepaßt ist. Der Klebstoff
36 füllt dabei jeden Hohlraum zwischen den beiden Bauteilen 10, 20
aus, so daß eine optimale Übertragung des Lichts gewährleistet ist.
Anhand der Fig. 8 bis 12 werden nun einige Schritte des Ver
fahrens zur Herstellung des Substrates 11 beschrieben. Zunächst wird
ein Masterteil aus Silizium (siehe Fig. 8) hergestellt, in welchem
bereits Vertiefungen ausgebildet sind, die den pyramidenstumpfförmigen
Positioniergestaltungen am Substrat entsprechen. Das Silizium-
Masterteil wird dann in ein Nickelteil der ersten Generation umkopiert
(siehe Fig. 9). Das Nickelteil der ersten Generation wird wiederum
umkopiert in ein Nickelteil zweiter Generation. In diesem Nickelteil
wird dann eine Nut erzeugt, die der späteren Aufnahmenut für den
Lichtwellenleiter entspricht, und Flächen, die den späteren Spiegel
flächen 14, 15 ensprechen (dargestellt in Fig. 10). Die Nut und die
Flächen können beispielsweise mit einer hochpräzisen Mikrofräse
herausgearbeitet werden. Anschließend wird das Nickelteil der zweiten
Generation wieder umkopiert, so daß ein Nickelteil der dritten
Generation entsteht (dargestellt in Fig. 11). Dieses Teil stellt eine
Negativform des herzustellenden Substrates 11 dar, die beispielsweise
durch Spritzgießen abgeformt werden kann.
Eine analoge Vorgehensweise kann hinsichtlich des zweiten Substra
tes 21 gewählt werden.
Bei dieser Vorgehensweise ergibt sich der Vorteil, daß all die
jenigen Geometrien und Gestaltungen, die mit besonders hoher Präzision
erhalten werden müssen und deswegen aufwendig sind, nur ein einziges
Mal hergestellt werden müssen, und zwar entweder am Silizium-Master
teil (Ausnehmung für die Aufnahmenut sowie Ausnehmungen für die
Positioniergestaltungen) oder am Nickelteil der zweiten Generation
(Flächen für die Spiegel). Das Nickelteil der dritten Generation kann
dann dazu verwendet werden, diese hochpräzisen Gestaltungen in hoher
Stückzahl abzuformen, beispielsweise durch Spritzguß.
Claims (16)
1. Bauteil (10) mit Positioniergestaltungen (16), einem Licht
wellenleiter (17), einem ersten Spiegel (14) und einem zweiten Spiegel
(15), wobei die beiden Spiegel (14, 15) in der Verlängerung des Licht
wellenleiters (17) liegen und der zweite Spiegel (15), von dem Licht
wellenleiter (17) aus betrachtet, hinter dem ersten Spiegel (14)
liegt.
2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite
Spiegel (15) eine wesentlich kleinere Fläche einnimmt als der erste
Spiegel (14).
3. Bauteil nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die in
eine Ebene senkrecht zur Längsachse des Lichtwellenleiters (17)
projizierte Fläche des zweiten Spiegels (15) nicht mehr als 1/10 der
projizierten Fläche des ersten Spiegels (14) beträgt.
4. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der zweite Spiegel (15), in einer Projektion in eine
zur Längsachse des Lichtwellenleiters (17) senkrechte Ebene, innerhalb
der Fläche des ersten Spiegels (14) liegt.
5. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der erste und der zweite Spiegel Parabolspiegel (14,
15) sind.
6. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Brennpunkt des zweiten Spiegels (15), von dem
Lichtwellenleiter aus betrachtet, hinter dem Brennpunkt des ersten
Spiegels (14) liegt.
7. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Bauteil (10) mit einer Aufnahmenut (13) mit
trapezförmigem Querschnitt für einen Lichtwellenleiter versehen ist
und daß der Lichtwellenleiter eine Lichtleitfaser (17) ist, die im
Bereich des Bauteils (10) einen trapezförmigen Querschnitt hat.
8. Bauteil (20) mit Justiergestaltungen (23), einem optischen
Sender (29) und einem optischen Empfänger (25), wobei der Sender (29)
und der Empfänger (25) benachbart angeordnet sind.
9. Baugruppe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der
Empfänger (25) auf seiner aktiven Oberfläche mit einem Filter (35)
versehen ist, der für das von dem Sender (29) abgestrahlte Licht (S)
undurchlässig ist.
10. Bauteil nach einem der Ansprüche 8 und 9, dadurch
gekennzeichnet, daß Leiterbahnen (31) vorgesehen sind, mittels denen
der Empfänger (25) und der Sender (29) anschließbar sind.
11. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß es auf seiner Außenfläche eine Goldbeschichtung (30)
aufweist, die eine bondbare Oberfläche bildet.
12. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Kupferschicht (33) vorgesehen ist, die zur Wärme
abfuhr dient.
13. Bauteil nach den Ansprüchen 11 und 12, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bauteil eine Startschicht aus Nickel (34) aufweist, auf der
die Kupferschicht (33) aufgebracht ist, daß auf der Kupferschicht (33)
eine zweite Nickelschicht (32) aufgebracht ist, die als Trennschicht
wirkt, und daß auf die zweite Nickelschicht die Goldschicht (30)
aufgebracht ist.
14. Baugruppe aus einem Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7
und einem Bauteil nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß die beiden Bauteile (10, 20) mittels der Positionier-
und der Justiergestaltungen (16, 23) relativ zueinander präzise so
ausgerichtet sind, daß der erste Spiegel (14) mit dem optischen
Empfänger (25) und der zweite Spiegel (15) mit dem optischen Sender
(29) zusammenwirken kann, so daß über den Lichtwellenleiter (17) ein
gekoppeltes Licht (E) auf den Empfänger (25) fällt und von dem Sender
(29) erzeugtes Licht (S) in den Lichtwellenleiter (17) eingekoppelt
wird.
15. Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe nach Anspruch 14
mittels der folgenden Schritte:
- - es wird durch Abformen einer Negativform ein Substrat (11) mit mindestens zwei Spiegelflächen und mit Positioniergestaltungen sowie ein Substrat (21) mit mindestens einer Aufnahme (24, 26, 28) für ein opto-elektronisches Bauelement und Justiergestaltungen hergestellt,
- - das Substrat wird geeignet metallisiert,
- - das mit der Aufnahme versehene Substrat wird mit mindestens einem optischen Sender (29) und mindestens einem optischen Empfänger (25) versehen,
- - die beiden Substrate werden aufeinandergesetzt, wobei sie mittels der Justier- und Positioniergestaltungen (16, 23) präzise relativ zueinander ausgerichtet werden,
- - die beiden Substrate (11, 21) werden aneinander befestigt.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß jedes
Substrat eine Vielzahl von Spiegelflächen bzw. Aufnahmen aufweist und
die einzelnen Baugruppen, nachdem die beiden Substrate aufeinander
gesetzt und miteinander verklebt sind, abgetrennt werden.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19932430A DE19932430C2 (de) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | Opto-elektronische Baugruppe sowie Bauteil für diese Baugruppe |
US10/030,847 US6813418B1 (en) | 1999-07-12 | 2000-07-11 | Optoelectronic assembly, components for same and method for making same |
PCT/EP2000/006575 WO2001004671A2 (de) | 1999-07-12 | 2000-07-11 | Sende- und empfangsbaugruppe mit parabolspiegeln und positioniergestaltungen sowie verfahren zur herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19932430A DE19932430C2 (de) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | Opto-elektronische Baugruppe sowie Bauteil für diese Baugruppe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19932430A1 true DE19932430A1 (de) | 2001-02-01 |
DE19932430C2 DE19932430C2 (de) | 2002-03-14 |
Family
ID=7914430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19932430A Expired - Fee Related DE19932430C2 (de) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | Opto-elektronische Baugruppe sowie Bauteil für diese Baugruppe |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6813418B1 (de) |
DE (1) | DE19932430C2 (de) |
WO (1) | WO2001004671A2 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1298475A1 (de) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Verfahren zur Montage einer opto-elektrischen Baugruppe und dadurch hergestellte Baugruppe |
EP1596233A1 (de) * | 2003-02-19 | 2005-11-16 | Hamamatsu Photonics K. K. | Optisches modul |
US7182526B1 (en) | 2003-02-04 | 2007-02-27 | Infineon Technologies Ag | Modular system of optoelectronic components, and optoelectronic component for use in such a system |
US8985868B2 (en) | 2010-09-12 | 2015-03-24 | Amphenol Corporation | Optoelectronic component |
US9294197B2 (en) | 2010-09-12 | 2016-03-22 | Amphenol Corporation | Optoelectronic component |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4773608B2 (ja) | 2000-09-28 | 2011-09-14 | 株式会社オハラ | ガラスセラミックス及び温度補償部材 |
JP2003307603A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-10-31 | Omron Corp | 光学素子及び当該素子を用いた光学部品 |
FR2836236B1 (fr) * | 2002-02-21 | 2004-09-17 | Framatome Connectors Int | Dispositif de couplage optoelectronique perfectionne |
WO2003077001A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | The Hong Kong Applied Science Technology Research Instituted Co., Ltd. | Integrated platform for passive optical alignment of semiconductor device with optical fiber |
JPWO2003083542A1 (ja) * | 2002-03-29 | 2005-08-04 | 日本碍子株式会社 | 光デバイス及びその製造方法 |
JP2004047831A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 受光素子モジュール |
US7039263B2 (en) * | 2002-09-24 | 2006-05-02 | Intel Corporation | Electrooptic assembly |
WO2004068592A1 (ja) | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
DE112004003069B4 (de) * | 2003-04-30 | 2017-01-19 | Fujikura Ltd. | Optisches Verbindungsstück |
DE10322071A1 (de) * | 2003-05-15 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Mikrooptikmodul mit Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben |
US7158700B2 (en) * | 2004-05-14 | 2007-01-02 | Moog Inc. | Fiber-optic transceiver |
US20060099733A1 (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-11 | Geefay Frank S | Semiconductor package and fabrication method |
CN101351733B (zh) * | 2005-12-28 | 2011-03-30 | 欧姆龙株式会社 | 光模块 |
JP4688712B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-05-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光導波路部材、光導波路組立体及び光モジュール |
US7639912B2 (en) * | 2007-01-31 | 2009-12-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus and method for subterranean distribution of optical signals |
JP4903120B2 (ja) | 2007-10-03 | 2012-03-28 | 株式会社フジクラ | 光路変更部材 |
US7794158B2 (en) * | 2007-10-04 | 2010-09-14 | Hitachi Cable Ltd. | Fabrication method of optical interconnection component and optical interconnection component itself |
US20100098374A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Avago Technologies Fiber Ip (Signgapore) Pte. Ltd. | Optoelectronic component based on premold technology |
EP3428702B1 (de) * | 2010-01-06 | 2020-02-19 | Fujikura Ltd. | Optische kopplungsstruktur und optisches sende-/empfangs-modul |
EP2434321A1 (de) * | 2010-09-27 | 2012-03-28 | U2t Photonics Ag | Optisches Modul |
US9435963B2 (en) * | 2012-03-30 | 2016-09-06 | Corning Cable Systems Llc | Misalignment-tolerant total-internal-reflection fiber optic interface modules and assemblies with high coupling efficiency |
US9052478B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-06-09 | Corning Cable Systems Llc | Total-internal-reflection fiber optic interface modules with different optical paths and assemblies using same |
US8913858B2 (en) | 2012-03-30 | 2014-12-16 | Corning Cable Systems Llc | Total-internal-reflection fiber optic interface modules and assemblies |
EP2916151B1 (de) | 2014-03-05 | 2020-01-01 | Corning Optical Communications LLC | Verfahren zur Herstellung einer Faserkopplungsvorrichtung |
JPWO2016080296A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2017-08-24 | コニカミノルタ株式会社 | 光路変更素子及び光結合装置 |
JP6518113B2 (ja) | 2015-04-10 | 2019-05-22 | ヒロセ電機株式会社 | 光電気変換コネクタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4410394A (en) | 1980-12-23 | 1983-10-18 | United Technologies Corporation | Methods of making cooled, thermally stable composite mirrors |
DE3316236A1 (de) * | 1983-02-22 | 1984-08-23 | Aetna Telecommunications Laboratories, Westboro, Mass. | Optischer koppler fuer faseroptische schaltungen |
DE8717812U1 (de) * | 1987-09-02 | 1990-04-19 | Schmidt, Rudolf, 8904 Friedberg | Lasergerät zur Durchführung medizinischer und/oder kosmetischer Behandlungen |
DE3929794A1 (de) | 1989-09-07 | 1991-04-04 | Siemens Ag | Optisches sendemodul |
EP0600267B1 (de) | 1992-12-03 | 1998-01-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Bidirektionaler optischer Sende- und Empfangsmodul |
DE4300652C1 (de) | 1993-01-13 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung einer hybrid integrierten optischen Schaltung und Vorrichtung zur Emission von Lichtwellen |
US5369529A (en) | 1993-07-19 | 1994-11-29 | Motorola, Inc. | Reflective optoelectronic interface device and method of making |
US5479543A (en) * | 1994-06-02 | 1995-12-26 | Reliant Technologies, Inc. | Precision light-guiding terminal for optical fibers |
US5479540A (en) * | 1994-06-30 | 1995-12-26 | The Whitaker Corporation | Passively aligned bi-directional optoelectronic transceiver module assembly |
DE4440935A1 (de) * | 1994-11-17 | 1996-05-23 | Ant Nachrichtentech | Optische Sende- und Empfangseinrichtung |
SE506991C2 (sv) * | 1996-01-26 | 1998-03-09 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning för att ansluta en vågledare till en komponent |
US5848211A (en) | 1996-08-28 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Photonics module having its components mounted on a single mounting member |
WO1998050809A1 (de) | 1997-05-06 | 1998-11-12 | Ascom Tech Ag | Ein-/auskoppeleinrichtungen für strahlungsleiter in einem kommunikationsnetz |
DE19748989A1 (de) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optisches Sende/Empfangsmodul |
US6418253B2 (en) * | 1999-03-08 | 2002-07-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | High efficiency reflector for directing collimated light into light guides |
JP3758526B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2006-03-22 | シャープ株式会社 | 双方向光通信器および双方向光通信装置並びに双方向光通信器の組み立て方法 |
-
1999
- 1999-07-12 DE DE19932430A patent/DE19932430C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-11 WO PCT/EP2000/006575 patent/WO2001004671A2/de active Application Filing
- 2000-07-11 US US10/030,847 patent/US6813418B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1298475A1 (de) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Verfahren zur Montage einer opto-elektrischen Baugruppe und dadurch hergestellte Baugruppe |
US7182526B1 (en) | 2003-02-04 | 2007-02-27 | Infineon Technologies Ag | Modular system of optoelectronic components, and optoelectronic component for use in such a system |
DE20321664U1 (de) | 2003-02-04 | 2008-09-04 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optoelektronisches Bauelement zur Verwendung in einem modularen System |
EP1596233A1 (de) * | 2003-02-19 | 2005-11-16 | Hamamatsu Photonics K. K. | Optisches modul |
EP1596233A4 (de) * | 2003-02-19 | 2007-05-23 | Hamamatsu Photonics Kk | Optisches modul |
US8985868B2 (en) | 2010-09-12 | 2015-03-24 | Amphenol Corporation | Optoelectronic component |
US9294197B2 (en) | 2010-09-12 | 2016-03-22 | Amphenol Corporation | Optoelectronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19932430C2 (de) | 2002-03-14 |
WO2001004671A2 (de) | 2001-01-18 |
US6813418B1 (en) | 2004-11-02 |
WO2001004671A3 (de) | 2002-10-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |