Opto-elektronische Baugruppe, Bauteile für diese Baugruppe sowie Verfahren zur Herstellung der Baugruppe
Die Erfindung betrifft eine opto-elektronische Baugruppe, die Bauteile, aus der diese Baugruppe besteht, sowie das Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
Bei der Baugruppe handelt es sich um eine Sende-Empfangs-Ein- richtung, mit der Lichtsignale in elektrische Signale (Empfangsbetrieb) oder elektrische Signale in Lichtsignale (Sendebetrieb) umge- wandelt werden können.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine solche Baugruppe zu schaffen, die sowohl im Sende- als auch im Empfangsbetrieb mit hohem Wirkungsgrad arbeitet und mit geringem Aufwand hergestellt werden kann. Die Aufgabe der Erfindung besteht auch darin, die einzelnen
Bauteile für eine solche Baugruppe zu schaffen, die kostengünstig in großer Stückzahl bei hoher Genauigkeit hergestellt werden können.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Baugruppe, die aus zwei getrennten Bauteilen besteht. Eines der Bauteile enthält Positioniergestaltungen, einen Lichtwellenleiter, einen ersten Spiegel und einen zweiten Spiegel, wobei die beiden Spiegel in der Verlängerung des Lichtwellenleiters liegen und der zweite Spiegel, von dem Lichtwellenleiter aus betrachtet, hinter dem ersten Spiegel liegt. Das zweite Bauteil enthält Justiergestaltungen, einen optischen Sender und einen optischen Empfänger, wobei der Sender und der Empfänger benachbart angeordnet sind. Die beiden Bauteile sind mittels der Positionier- und der Justiergestaltungen relativ zueinander präzise so ausgerichtet, daß der erste Spiegel mit dem optischen Empfänger und der zweite Spiegel mit dem optischen Sender zusammenwirken kann, so daß über den
Lichtwellenleiter eingekoppeltes Licht auf den Empfänger fällt und von dem Sender erzeugtes Licht in den LichtweUenleiter eingekuppelt wird.
Die erfindungsgemäße Baugruppe sowie die erfindungsgemäßen Bauteile, aus denen die Baugruppe besteht, bieten eine Vielzahl von Vorteilen. Die Verwendung eines ersten und eines zweiten Spiegels quasi ineinandergeschachtelt, also nach Art eines Doppcispiegels, ermöglicht es, ein und denselben LichtweUenleiter zur Übertragung der zu dem
Empfänger gerichteten Lichtsignalc und der von dem Sender erzeugten Lichtsignale zu verwenden. Der erste Spiegel, der vorzugsweise eine wesentlich größere Fläche aufweist als der zweite Spiegel, reΩekliert das aus dem LichtweUenleiter austretende Licht hin zum Empfänger. Dies geschieht mit einem sehr hohen Wirkungsgrad, da nur ein sehr geringer Teil des ankommenden Lichts auf den zweiten Spiegel fällt und somit nicht hin zum Empfänger reflektiert werden kann. Umgekehrt wird nahezu das gesamte Licht, das vom Sender abgestrahlt wird, von dem zweiten Spiegel hin zum LichtweUenleiter reflektiert und dort in diesen eingekoppelt, da nur ein sehr geringer Teil des erzeugten
Lichts nicht auf die Stirnfläche des Lichtwellenleiters reflektiert wird.
Vorzugsweise beträgt die in eine Ebene senkrecht zur Längsachse des Lichtwellcnleiters projizierte Fläche des zweiten Spiegels nicht mehr als 1/10 der projizierten Fläche des ersten Spiegels. Auf diese
Weise wird der Verlust beim Reflektieren der zum Empfänger gerichteten
Lichtsignale auf einem sehr geringen Niveau gehalten.
Weiterhin ist vorgesehen, daß der zweite Spiegel, in einer Projektion in einer zur Längsachse des Lichtwellenleiters senkrechte Ebene, innerhalb der Fläche des ersten Spiegels liegt. Auch diese Gestaltung dient zur Verringerung der Verluste, da die Flächenbereiche minimiert werden, die nicht zur Lichtübertragung genutzt werden können.
Vorzugsweise ist weiterhin vorgesehen, daß der erste und der zweite Spiegel Parabolspiegel sind. Eine solche Gestaltung führt zu geringeren Verlusten als beispielsweise plane Spiegel.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, daß der Brennpunkt des zweiten Spiegels, von dem LichtweUenleiter aus betrachtet, hinter dem Brennpunkt des ersten Spiegels
liegt. Die jeweiligen Brennpunkte sind so auf die Anordnung des Senders und des Empfängers abgestimmt, daß sich eine optimale Übertragung ergibt.
Gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist weiterhin vorgesehen, daß das Bauteil, das den LichtweUenleiter aufweist, mit einer Aufnahmenut mit trapezförmigem Querschnitt für eine Lichtleitfaser versehen ist und daß der Lichtwellenleiter eine Lichtleitfaser ist, die im Bereich des Bauteils einen trapezförmigen Querschnitt hat. Eine Lichtleitfaser mit trapezförmigem Querschnitt kann sehr viel einfacher und zuverlässiger mit dem Bauteil verbunden werden als eine Lichtleitfaser mit kreisförmigem Querschnitt. Weiterhin ergeben sich sehr geringe Übetragungsverluste.
- Gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist ferner vorgesehen, daß der Empfänger auf seiner aktiven Oberfläche mit einem Filter versehen ist, der für das von dem Sender abgestrahlte Licht undurchlässig ist. Somit führt Streulicht, das nicht vom Sender in den Lichtwellenleiter eingekoppelt wird, sondern auf den Empfänger fällt, nicht zu einer Störung der Signalübertragung, da das Streulicht vom Filter absorbiert wird.
Auf dem mit dem Sender und dem Empfänger versehenen Bauteil sind vorzugsweise Leiterbahnen vorgesehen, um den Sender und den Empfänger anzuschließen. Solche Leiterbahnen können insbesondere durch eine
Goldbeschichtung gebildet sein, die eine bondbare Oberfläche bildet. Die Goldbeschichtung kann in einfacher Weise durch galvanische Abscheidungen aufgebracht werden.
Unter der Goldschicht ist vorzugsweise eine Kupferschicht vorgesehen, die zur Abfuhr der von dem Sender und dem Empfänger erzeugten Verlustwärme dient. Zu diesem Zweck ist die Kupferschicht mit einer vergleichsweise großen Dicke ausgeführt.
Zwischen der Goldbeschichtung und der Kupferschicht ist vorzugsweise eine Trennschicht aus Nickel aufgebracht, die ein Diffundieren der Atome der Goldbeschichtung in die Kupferschicht verhindert. Weiterhin ist vorzugsweise auf dem Substrat des Bauteils eine Start-
schicht auf Nickel aufgebracht, auf der die Kupfcrschichl galvanisch abgeschieden werden kann.
Die Baugruppe kann durch ein erfindungsgemäßes Verfahren herge- stellt werden, welches die folgenden Schritte enthält: Zunächst wird durch Abformen einer Negativform ein Substrat mit Positionierge- slaltungen und mit mindestens zwei Spiegelflächen sowie ein weiteres Substrat mit Justiergestaltungen und mindestens einer Aufnahme für ein opto-clcktronisches Bauelement hergestellt. Anschließend werden die beiden Substrate geeignet metallisiert, wobei die Metallisierung der
Spiegelflächen dazu dient, einen gut reflektierenden Doppelspiegel bereitzustellen, während die Metallisierung des Substrates, das mit den Aufnahmen für das opto-elektronische Bauelement versehen ist, dazu dient, das Anschließen dieser Bauelemente und auch das Abführen der von diesen erzeugten Verlustwärme dient. Dann wird auf dem mit der
Aufnahme versehenen Substrat mindestens ein optischer Sender und mindestens ein optischer Empfänger angebracht. Daraufhin werden die beiden Substrate aufeinandergesetzt, wobei sie mittels der Justier- und Positioniergestaltungen präzise relativ zueinander ausgerichtet werden. Schließlich werden die beiden Substrate aneinander befestigt.
Dieses Verfahren ermöglicht es, die beiden Bauteile, aus denen die Baugruppe schließlich gebildet wird, getrennt voneinander herzustellen. Auf diese Weise läßt sich eine geringe Ausschußquote er- zielen, da nach jedem Zwischenschritt eine Funktionskontrolle vorgenommen werden kann. Falls ein Bauteil nicht funktioniert, gehört nur dieses zum Ausschuß und nicht die gesamte Baugruppe. Die beiden Substrate können beispielsweise in Spritzgußtechnik hergestellt werden. Auf diese Weise läßt sich die mikrostrukturierte Oberfläche der späteren Bauteile mit der erforderlichen hohen Genauigkeit bei geringen Herstellungskosten durch Abformen erzielen. Die beiden Spiegel und der Sender und der Empfänger brauchen bei der Montage nicht mehr aufwendig aufeinander abgestimmt zu werden, wie dies teilweise im Stand der Technik für jedes einzelne Bauteil erforderlich ist. Statt dessen wird konstruktiv eine optimale Anordnung und Ausrichtung relativ zueinander bestimmt, die sich dann bei jedem abgeformten Bauteil automalisch aufgrund der Justier- und der Positionier- gcstaltungcn einstellt.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens weist jedes Substrat eine Vielzahl von Spiegelflächen bzw. Aufnahmen auf, wobei von den beiden aufeinandergesetzten und miteinander verbundenen Substraten dann die einzelnen Baugruppen abgetrennt werden. Es kann also ähnlich wie bei der Chipherstellung ein Substrat hergestellt werden, das eine sehr große Anzahl von entsprechenden Gestaltungen aufweist. Als letzter Hcrstcllungsschritl wird das Substrat dann in eine Vielzahl von einzelnen Bauteilen zersägt oder zerschnitten, so daß sich geringe Stückkosten bei der Herstellung ergeben.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf eine bevorzugte Ausführungsform beschrieben, die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist. In diesen zeigen:
- Figur 1 in einem schematischen Querschnitt eine erfindungsgemäße Baugruppe;
- Figur 2 in vergrößertem Maßstab einen Ausschnitt aus der Baugruppe von Figur 1 ;
- Figur 3 in nochmals vergrößertem Maßstab einen Ausschnitt von Figur 2;
- Figur 4 in einer schematischen Draufsicht ein erstes Bauteil der erfindungsgemäßen Baugruppe;
- Figur 5 einen Schnitt entlang der Ebene V-V von Figur 4:
- Figur 6 einen Schnitt entlang der Ebene VI-VI von Figur 4;
- Figur 7 in einer schematischen Draufsicht ein zweites Bauteil der erfindungsgemäßen Baugruppe;
- die Figuren 8 bis 12 verschiedene Zwischenstadien bei der Herstellung des Bauteils von Figur 4.
In Figur 1 ist in einem Querschnitt eine erfindungsgemäßc Bau- gruppe gezeigt. Sie besteht aus einem ersten Bauteil 10 und einem zweiten Bauteil 20.
Das erste Bauteil 10 (siehe auch die Figuren 4 bis 6) besteht aus einem Substrat 11, das mit einem Spritzgußverfahren herstellbar ist. Auf einer Oberfläche 12 des ersten Bauteils ist eine Aufnahmenut 13 für einen Lichtwellenleiter gebildet. Die Aufnahmenut 13 hat einen trapezförmigen Querschnitt (siehe insbesondere Figur 5) und erstreckt sich ausgehend von einer Stirnfläche des Bauteils. An die Aufnahmenut 13 , schließt sich ein erster Spiegel 14 an. Er ist als Parabolspiegel ausgestaltet und so angeordnet, daß er Licht, das auf ihn von einem in der Aufnahmenut 13 angeordneten LichtweUenleiter eintrifft, etwa senkrecht zur Oberfläche 12 vom ersten Bauteil weg reflektiert. An den ersten Spiegel 14 schließt sich ein zweiter Spiegel 15 an, der ebenfalls als Parabolspiegel ausgebildet ist. Der zweite Spiegel ist so ausgestaltet, daß er Licht, das auf ihn in einer Richtung etwa senkrecht zur Oberfläche 12 eintrifft, zu einem in der Aufnahmenut 13 angeordneten Lichtwellenleiter hin reflektiert. Von einem in der Aufnahmenut 13 angeordneten Lichtwellenleiter aus betrachtet, liegt der zweite Spiegel 15 hinter dem ersten Spiegel 14. Wenn der erste Spiegel und der zweite Spiegel in eine zur Längsachse eines in der
Aufnahmenut 13 aufgenommenen Lichtwellenleiters senkrechte Ebene projiziert werden (siehe Darstellung in Figur 5), liegt der zweite Spiegel 15 innerhalb der vom Umriß des ersten Spiegels definierten Fläche. Anders ausgedrückt weist der erste Spiegel 14 eine Aussparung auf, hinter der der zweite Spiegel 15 angeordnet ist. Die projizierte
Fläche des zweiten Spiegels ist wesentlich kleiner als die projizierte Fläche des ersten Spiegels (siehe weiterhin Figur 5) und beträgt weniger als 1/10 der Fläche des ersten Spiegels.
Auf der Oberfläche 12 des Bauteils 10 sind Positioniergestaltungen
16 vorgesehen, die als pyramidenstumpfförmige Vertiefungen ausgebildet sind. Das erste Bauteil ist wenigstens im Bereich der beiden Spiegel
14, 15 metallisiert, so daß dort eine reflektierende Oberfläche gebildet ist.
In die Aufnahmenut 13 ist eine Lichtleitfaser 17 (siehe Figur 1) eingelegt, die an ihrem in das erste Bauteil 10 eingelegten Ende einen trapezförmigen Querschnitt hat, so daß sie genau in die Aufnahmcnut paßt. Der trapezförmige Querschnitt am Ende der Lichtleitfaser kann beispielsweise dadurch hergestellt werden, daß eine herkömmliche POF- Lichtleitfaser mit kreisförmigem Querschnitt in eine Aufnahme mit trapezförmigem Querschnitt eingelegt, auf ihre Erweichungstemperatur erwärmt und anschließend mit einem Druckwerkzeug in die Aufnahmenut eingedrückt wird, so daß sie deren Form annimmt. Die Lichtleitfaser 17 ist so weit in die Aufnahmenut 13 eingeschoben, daß ihre Stirnfläche 18 unmittelbar vor dem ersten Spiegel 14 liegt. In dieser Lage kann sie. durch einen beliebigen geeigneten Klebstoff fixiert werden. Bei einer Lichtleitfaser mit einem Durchmesser von 1.000 μ im unver- formten Querschnitt kann die Aufnahmenut 13 beispielsweise eine Höhe hl von 800 μm und eine Breite dl im Bereich der Oberfläche 12 von 1.200 μm haben. Diese Abmessungen entsprechen auch den Abmessungen des Parabolspiegels 14 am Übergang zur Aufnahmenut 13. Die Breite d2 des zweiten Parabolspiegels 15 an der Oberfläche 12 und am Übergang zum ersten Parabolspiegel 14 kann in der Größenordnung von 250 μm liegen.
Gemäß einer in den Figuren nicht dargestellten Variante kann auch eine Lichtleitfaser mit halbkreisförmigem Querschnitt verwendet werden, die in eine Aufnahmenut mit ebenfalls halbkreisförmigem Querschnitt eingelegt wird. Bei einem solchen Querschnitt der Lichtleitfaser in Kombination mit dem parabolförmigen Spiegel ergibt sich aus geometrischen Gründen ein besserer Wirkungsgrad bei der Einkopplung von Licht in die Lichtleitfaser.
Das zweite Bauteil 20 (siehe auch Figur 7) weist ein Substrat 21 auf, das ebenfalls durch ein Spritzgußverfahren herstellbar ist. Auf einer Oberfläche 22 des zweiten Bauteils sind mehrere Justierge- staltungen 23 vorgesehen, die als pyramidenförmige Erhebungen ausgebildet sind. Diese sind an die Posilioniergcstaltungen 16 des ersten Bauteils angepaßt.
Das zweite Bauteil ist auf der Seite seiner Oberfläche 22 mit zwei Aufnahmen für opto-elektronische Bauteile versehen. Eine der Aufnahmen ist als Vertiefung 24 ausgebildet und dient zur Aufnahme eines optoelektronischen Empfängers, beispielsweise einer Pholodiode 25. Die andere Aufnahme besteht aus pyramidenförmigen Vorsprüngen 26 und einem
Steg 28, die zusammen eine Aufnahme für einen (in Figur 7 gestrichelt angedeuteten) opto-elektronischen Sender 29 dienen, beispielsweise für eine Laserdiode.
Auf der Oberfläche 22 ist eine Goldbeschichtung 30 (siehe Figur 3) vorgesehen, mittels der (in Figur 7 schematisch angedeutete) Leiterbahnen 31 zum Anschließen des opto-elektronischen Empfängers 25 und des opto-elektronischen Senders 29 gebildet sind. Die Goldbeschichtung 30 ist unter Verwendung einer Nickel-Trcnnschicht 32 auf einer Kupfer- Schicht 33 gebildet. Die Kupferschicht 33 hat eine vergleichsweise große Dicke, beispielsweise 30 μm, und dient zur Abfuhr der Verlustwärme der opto-elektronischen Bauelemente 25, 29. Die Trennschicht 32 verhindert ein Diffundieren von Atomen der Goldbeschichtung 30 in die Kupferschicht 33. Die Kupferschicht 33 wiederum ist auf einer Nickel- Startschicht 34 aufgebracht, beispielsweise durch galvanisches Abscheiden. Die Nickel-Startschicht ist nach Bekeimen des Substrates 21 in einer Palladium-Lösung chemisch abgeschieden worden.
Der beschriebene Aufbau der Beschichtung des Substrates 21 kann auch bezüglich des Substrates 11 verwendet werden.
Die beiden Bauteile 10, 20 werden, wenn sie mit der Lichtleitfaser bzw. den opto-elektronischen Bauelementen versehen sind, so aufein- andergesetzt, daß die Justiergestaltungen 23 des zweiten Bauteils in die Positionicrgestaltungcn 16 des ersten Bauteils eingreifen. Auf diese Weise sind die beiden Bauteile relativ zueinander so ausgerichtet, daß der opto-elektronische Empfänger 25 geeignet relativ zum ersten Spiegel 14 und der opto-elektronische Sender 29 geeignet relativ zum zweiten Spiegel 15 ausgerichtet ist. Über den Lichtwellen- leiter 17 einfallendes Licht E (siehe Figur 2) wird vom ersten Parabolspiegel 14 so reflektiert, daß es auf den opto-elektronischen Empfänger 25 trifft. Der Anteil des einfallenden Lichts, der auf den zweiten Spiegel 15 trifft und folglich nicht zum Empfänger 25 reflek-
ticrt werden kann, führt nur zu geringen Verlusten, da der Spiegel 15 nur einen geringen Teil der Fläche des Spiegels 14 einnimmt. Vom optoelektronischen Sender 29 erzeugtes Licht S wird dagegen vom zweiten Parabolspiegel 15 hin zur Stirnfläche 18 des Lichtwcllenleitcrs 17 reflektiert und dort in diesen eingekoppcll. Der Anteil, der dabei als
Streuverlust auf den Empfänger 25 fällt, führt bei geeigneter Geometrie des Spiegels nur zu geringen Verlusten. Ferner ist auf dem Empfänger 25 ein Filter 35 aufgebracht, der aus einer Lackschicht mit einer Farbe bestehen kann, die an die Farbe des Lichts S des Senders angepaßt ist. Folglich ist der Filter 35 für das vom Sender erzeugte
Licht S undurchlässig, so daß die Strcuverluste kein Signal des Empfängers 25 erzeugen.
Die beiden Bauteile 10, 20 werden mittels eines optisch trans- parenten Klebstoffs miteinander verbunden, dessen Brechungsindex an den Brechungsindex der Lichtleitfaser 17 angepaßt ist. Der Klebstoff
36 füllt dabei jeden Hohlraum zwischen den beiden Bauteilen 10, 20 aus, so daß eine optimale Übertragung des Lichts gewährleistet ist.
Anhand der Figuren 8 bis 12 werden nun einige Schritte des Verfahrens zur Herstellung des Substrates 11 beschrieben. Zunächst wird ein Masterteil aus Silizium (siehe Figur 8) hergestellt, in welchem bereits Vertiefungen ausgebildet sind, die den pyramidenstumpftörmigen Positioniergestaltungen am Substrat entsprechen. Das Silizium- Masterteil wird dann in ein Nickelteil der ersten Generation umkopiert
(siehe Figur 9). Das Nickelteil der ersten Generation wird wiederum umkopiert in ein Nickelteil zweiter Generation. In diesem Nickelteil wird dann eine Nut erzeugt, die der späteren Aufnahmenut für den Lichtwellenleiter entspricht, und Flächen, die den späteren Spiegel- flächen 14, 15 ensprechen (dargestellt in Figur 10). Die Nut und die
Flächen können beispielsweise mit einer hochpräzisen Mikrofräse herausgearbeitet werden. Anschließend wird das Nickclleil der zweiten Generation wieder umkopiert, so daß ein Nickelteil der dritten Generation entsteht (dargestellt in Figur 11). Dieses Teil stellt eine Negativform des herzustellenden Substrates 11 dar, die beispielsweise durch Spritzgießen abgeformt werden kann.
Eine analoge Vorgehensweise kann hinsichtlich des zweiten Substra-
tes 21 gewählt werden.
Bei dieser Vorgehensweise ergibt sich der Vorteil, daß all diejenigen Geometrien und Gestaltungen, die mit besonders hoher Präzision erhalten werden müssen und deswegen aufwendig sind, nur ein einziges
Mal hergestellt werden müssen, und zwar entweder am Silizium-Masterteil (Ausnehmung für die Aufnahmenut sowie Ausnehmungen für die Positioniergcstaltungen) oder am Nickclleil der zweiten Generation (Flächen für die Spiegel). Das Nickelteil der dritten Generation kann dann dazu verwendet werden, diese hochpräzisen Gestaltungen in hoher
Stückzahl abzuformen, beispielsweise durch Spritzguß.