DE19920638C2 - Modul zur parallelen optischen Datenübertragung - Google Patents

Modul zur parallelen optischen Datenübertragung

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Description

Die Erfindung betrifft ein Modul zur parallelen optischen Datenübertragung gemäß der Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein derartiges Modul ist aus der US-A-5,123,066 bekannt. Danach sind mindestens ein elektrooptischer Wandler, eine integrierte Schaltung, die dem elektrooptischen Wandler zugeordnet ist, und eine Koppelbaugruppe mit einem optischen Abbildungselement, das den Wandler mit einer optischen Schnittstelle koppelt, gemeinsam auf einem elektrischen Leiterrahmen (Leadframe) angeordnet, der elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Moduls aufweist. Die einzelnen Elemente sind von einer Hüllmasse umgeben.
Nachteilig an dem bekannten Modul ist, das beim Betrieb entstehende Wärme über den elektrischen Leiterrahmen verteilt wird und der Rahmen und die Hüllmasse sich während des Betriebs dementsprechend erwärmen. Dies ist insbesondere bei einem Modul mit einer Vielzahl von Wandlern zu erwarten.
Es wird darauf hingewiesen, daß im Rahmen der vorliegenden Erfindung unter einem elektrooptischen Wandler sowohl ein Sende- als auch ein Empfangselement verstanden wird (z. B. lichtemittierende Dioden, oberflächenemittierende Laserdioden oder Photodioden). Derartige Wandler weisen (als Sender) eine oder mehrere lichtabstrahlende bzw. (als Empfänger) optisch sensitive Zonen auf. Diese Zonen werden nachfolgend verallgemeinert als optisch aktive Zonen bezeichnet.
Aus der DE 196 47 685 C1 geht eine Koppelanordnung mit einem Trägersubstrat z. B. aus Silizium hervor, das Gräben zur Auf­ nahme von Lichtwellenleiterendabschnitten aufweist. Mehrere in einem gemeinsamen Baustein (sogenanntes Array) ausgebil­ dete Lasersender sind mit ihren lichtabstrahlenden (optisch aktiven) Zonen den Endabschnitten zugewandt auf der Trä­ geroberseite angeordnet. Die Trägerstirnseite ist gemeinsam mit den Endflächen der Endabschnitte derart abgeschrägt, daß von den Zonen emittiertes Licht über die Endflächen in die jeweiligen Lichtwellenleiter eingespiegelt wird. Die Licht­ wellenleiter können im weiteren Verlauf zu einem Lichtwel­ lenleiterkabel oder Lichtwellenleiterbändchen zusammengefaßt sein. Der Problemkreis der Montage und des Schutzes der be­ kannten Koppelanordnung gegenüber Umwelteinflüssen ist in der DE 196 47 685 C1 nur insoweit angesprochen, als zur Aus­ füllung etwaiger Spalte zwischen dem Senderbaustein und den Endabschnitten ein Vergußmaterial vorgesehen sein kann.
Aus der DE 197 14 170 C1 geht ein elektrooptisches Modul hervor, das zur parallelen optischen Datenübertragung mehrere elektrooptische Wandler mit optisch aktiven Zonen enthält. Die elektrooptischen Wandler können als Sender ausgebildet sein und sind mit den Ausgängen einer integrierten elektrischen Ansteuerschaltung verbunden. Gemäß den Ausgangssignalen der Ansteuerschaltung werden individuell die aktiven Zonen zur gezielten Lichtaussendung angeregt. Das bekannte Modul umfaßt ferner eine optische Koppelbaugruppe, die eine der Anzahl der Wandler entsprechende Vielzahl von Lichtwellenleiterabschnitten enthält.
Die vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein gattungsgemäßes Modul zur parallelen optischen Datenübertragung dahingehend weiterzubilden, daß die Komponenten des Moduls möglichst gegen eine Erwärmung während des Betriebs geschützt werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Modul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Danach ist bei einem Modul, bei dem die elektrooptischen Wandler, die integrierte Schaltung und die Koppelbaugruppe gemeinsam auf einem Leiterrahmen angeordnet sind, zumindest ein Bereich des Leiterrahmens als Wärmesenke ausgebildet und dieser Bereich an der Rückenseite des Leiterrahmens von außen zugänglich. Dies ermöglicht, die beim Betrieb des Moduls intern entstehende Verlustwärme möglichst gut verteilen bzw. abführen zu können.
Die Rückenseite des Leiterrahmens stellt dabei ein gut zugängliches Interface für einen Kühlkörper dar.
Bevorzugt ist die Rückenseite des Leiterrahmens als eine ebene Fläche ausbildet, so daß besonders leicht ein Kühlkörper anbringbar ist. Ein Kühlkörper wird dabei bevorzugt unmittelbar auf der Rückenseite des Leiterrahmens montiert, wobei der Kühlkörper über eine thermische Schnittstelle mit der Wärmesenke verbunden ist.
Die Wandler, die integrierte Schaltung und die Koppelbaugruppe sind gemeinsam auf dem tragenden Leiterrahmen ("Leadframe") angeordnet und es sind als integrale Bestand­ teile des Leiterrahmens von außen zugängliche elektrische An­ schlüsse vorgesehen. Das Modul realisiert bei vergleichsweise einfacher und preisgünstiger Herstellbarkeit sehr komplexe Funktionen, die neben der elektrooptischen Signalwandlung auch Kodierungs- oder Multiplexfunktionen umfassen können.
Es wird darauf hingewiesen, daß die genannten Komponenten des Moduls mit beherrschten Standardtechnologien (z. B. Chipbonden und Drahtbonden) auf dem Leiterrahmen montiert werden können. Vorzugsweise wird nach der Montage der Wandler und der Schaltung auf dem Leiterrahmen relativ zu den optisch aktiven Zonen die Koppelbaugruppe derart positioniert und fi­ xiert, daß die innere optische Schnittstelle einen möglichst hohen Kopplungswirkungsgrad aufweist. Ein im Schnittstellen­ bereich möglicherweise bestehender Spalt zwischen Kop­ pelbaugruppe und den optisch aktiven Zonen wird vorzugsweise mit einem Material, vorzugsweise einem Polymer, gefüllt, das für die zur Datenübertragung verwendete Lichtwellenlänge durchlässig ist.
Bevorzugt können die Anschlüsse zur Oberflächenmontage ausge­ bildet sein, so daß das Modul gemeinsam mit weiteren ober­ flächenmontierbaren Bauteilen (SMD) auf einer gemeinsamen Schaltungsplatine, wie beispielsweise einem Rechnerboard, montiert und kontaktiert werden können.
Eine besonders zuverlässige und gegenüber äußeren Einflüssen unempfindliche Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Moduls läßt sich erreichen, indem der Leiterrahmen mit den elektro­ optischen Wandlern, der integrierten Schaltung und der Kop­ pelbaugruppe von einer Hüllmasse umgeben ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung weiter erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Modul mit seinen wesentlichen Komponenten von der Unterseite gesehen und
Fig. 2 ein von einer Hüllmasse umgebenes Modul.
Das in Fig. 1 gezeigte Modul hat mehrere (im Ausführungsbei­ spiel 12) elektrooptische Wandler 1, die in einem gemeinsamen Substrat 2 (Array) ausgebildet sind. Bei der nachfolgenden Beschreibung des Ausführungsbeispiels wird davon ausgegangen, daß die Wandler Sender sind; in für den Fachmann sofort ersichtlicher Weise könnten die Wandler auch als Empfänger ausgebildet sein und entsprechend an das Modul gesendete optische Signale in elektrische Signale rückumwandeln.
Die Wandler 1 haben jeweils eine optisch aktive Zone 3, der jeweils ein Ende 4 eines Lichtwellenleiterabschnittes 5 zuge­ ordnet ist. Von dem Ende 4 ist in der Darstellung der Fig. 1 von außen nur jeweils die Endfläche 4a erkennbar. Die paral­ lel verlaufenden, in entsprechender Anzahl (12) vorgesehenen Lichtwellenleiterabschnitte 5 enden als optische Kanäle mit ihrem jeweils anderen Ende 6 an einer Kopplungsstirnfläche 8 des Moduls. Der Übersichtlichkeit halber ist in Fig. 1 nur ein Lichtwellenleiterabschnitt 5 (gestrichelt) dargestellt.
Die Wandler 1 werden von einer integrierten elektrischen Schaltung 10 angesteuert, indem Ausgangssignale der Schaltung 10 über Bonddrähte 11 zu entsprechenden Anschlüssen 14 der Wandler 1 gelangen. Bei Ansteuerung der Wandler 1 geben diese Licht (in der Darstellung gemäß Fig. 1) senkrecht nach oben ab, das an den schrägen Endflächen 4 der Lichtwellenlei­ terabschnitte 5 reflektiert wird und somit entlang der Längs­ erstreckung der Lichtwellenleiterabschnitte bis zur Stirnflä­ che 8 transportiert wird. Der Übergangsbereich zwischen den optisch aktiven Zonen 3 der Wandler 1 und den jeweils zuge­ ordneten Enden 4 der Lichtwellenleiterabschnitte 5 bildet so­ mit eine interne optische Schnittstelle 16. An der Stirnflä­ che 8 des Moduls ist eine externe Schnittstelle 18 für ein nicht dargestelltes Element, beispielsweise einen Steckver­ binder, vorgesehen. Dazu sind mechanische Ausrichtelemente 19 in Form von Zentrierstiften vorhanden, die zur exakten Aus­ richtung der jeweils korrespondierenden (in Fig. 1 nicht ge­ zeigten) Kopplungspartner zu den Lichtwellenleiterab­ schnittsenden 6 dienen. Die Lichtwellenleiterabschnitte 5 sind Bestandteile einer Koppelbaugruppe 20, deren Stirnfläche die Stirnfläche 8 des Moduls bildet.
Die elektrooptischen Wandler 1, die integrierte Schaltung 10 und die Koppelbaugruppe 20 sind gemeinsam auf einem Leiter­ rahmen 25 angeordnet. Der Leiterrahmen hat eine im wesentli­ chen U-förmige Gestalt mit nach außen abgewinkelten freien Enden 26a elektrischer Anschlüsse oder Anschlußbeinchen 26. Die Anschlüsse 26 setzen sich im zentralen Bereich des Lei­ terrahmens (Leadframe) 25 als sogenannte innere Leiterbahnen ("inner leads") 27 fort. Nur aus Gründen der einfacheren Darstellung sind in Fig. 1 die inneren Leiterbahnen oder Leiterzüge nicht alle detailliert dargestellt. Nur beispiel­ haft sind Leiterbahnen oder Leiterzüge 27a, 27b, 27c gezeigt. Tatsächlich sind die Leiterzüge voneinander in an sich be­ kannter Weise isoliert und führen beispielsweise zur Kontak­ tierung in die Nähe der Schaltung 10.
Bei der Montage des Moduls werden in einem ersten Arbeitsgang die Schaltung (im Falle eines Senders z. B. eine Ansteue­ rungsschaltung, im Falle eines Empfängers eine Vorverstär­ kerschaltung) und das Wandlerarray 2 mit einem Arrayträger 2a auf den Trägerrahmen oder Leiterrahmen 25 montiert. Anschlie­ ßend wird das Koppelelement 20 in Bezug auf die optisch akti­ ven Zonen 3 justiert und in der Position maximaler optischer Kopplung fixiert.
Anschließend wird der Leiterrahmen 25 mit den vorgenannten Komponenten mit einer Füllmasse 30 (Fig. 2) umgeben, so daß ein im wesentlichen vollständig gekapseltes Modul entsteht. Das Modul ist allerdings an seiner Rückenseite 32 und an sei­ ner Stirnseite 8 damit an der Schnittstelle 18 frei von Hüllmasse. Dies ermöglicht einerseits, zumindest Bereiche 34 des Leiterrahmens 25 von außen zugänglich zu machen, die als Wärmesenke 35 und zur Wärmeableitung dienen. Besonders be­ vorzugt kann auf der Rückenseite 32 unmittelbar ein Kühlkör­ per montiert werden, der mit der Wärmesenke 35 über eine thermische Schnittstelle verbunden ist. Die Stirnseite 8 ist von Hüllmasse 30 zumindest im Bereich der Zentrierstifte 19 und der die externe oder äußere optische Schnittstelle 18 bildenden Enden 6 frei. Damit ist ein exakter Anschlag eines (in Fig. 2 nicht gezeigten) Steckverbinders mit den Enden 6 zuzuordnenden Kopplungspartnern gewährleistet. Die äußeren Enden 26a ("outer leads") der Anschlüsse 26 sind abgewinkelt und erlauben somit eine bevorzugte Oberflächenmontage. Die externe optische Schnittstelle 18 ist vorzugsweise zur Kopp­ lung mit einem sogenannten MT-Steckverbinder kompatibel aus­ gestattet.

Claims (5)

1. Modul zur parallelen optischen Datenübertragung mit:
  • - mehreren elektrooptischen Wandlern (1) mit optisch akti­ ven Zonen (3),
  • - mindestens einer integrierten Schaltung (10), die den elektrooptischen Wandlern (1) zugeordnet ist und
  • - einer Koppelbaugruppe (20) mit mehreren optischen Kanälen (5), die zwischen einer inneren optischen Schnittstelle (16) mit den optisch aktiven Zonen (3) und einer äußeren optischen Schnittstelle (18) verlaufen, wobei
  • - die elektrooptischen Wandler (1), die integrierte Schal­ tung (10) und die Koppelbaugruppe (20) gemeinsam auf ei­ nem Leiterrahmen (25) angeordnet sind, der elektrische Anschlüsse (26) zur externen Kontaktierung des Moduls aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - zumindest ein Bereich (34) des Leiterrahmens (25) als Wärmesenke (35) ausgebildet und dieser Bereich (25) an der Rückenseite (32) des Leiterrahmens (25) von außen zugänglich ist.
2. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Rückenseite (32) des Leiterrahmens (25) eine ebene Fläche ausbildet.
3. Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - auf der Rückenseite (32) des Leiterrahmens (25) unmittelbar ein Kühlkörper montiert ist, der über eine thermische Schnittstelle mit der Wärmesenke (35) verbunden ist.
4. Modul nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Anschlüsse (26) zur Oberflächenmontage ausgebildet sind.
5. Modul nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der Leiterrahmen (25) mit den elektrooptischen Wandlern (1), der integrierten Schaltung (10) und der Koppelbau­ gruppe (20) von einer Hüllmasse (30) umgeben ist, wobei jedoch die Rückenseite (32) des Leiterrahmens (25) frei von Hüllmasse (30) ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10239575B3 (de) * 2002-08-23 2004-02-12 Erni Elektroapparate Gmbh Steckverbinder zwischen einer Leiterplatte und einer Backplane

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7433602B2 (en) * 2004-01-13 2008-10-07 Finisar Corporation Implementation of gradual impedance gradient transmission line for optimized matching in fiber optic transmitter laser drivers
EP1818701A1 (de) * 2006-02-09 2007-08-15 BAE Systems PLC Optoelektronische Schnittstelle
US8351794B2 (en) * 2009-03-10 2013-01-08 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Parallel optical transceiver module having a heat dissipation system that dissipates heat and protects components of the module from particulates and handling

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology
WO1996013068A1 (en) * 1994-10-19 1996-05-02 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Injection of encapsulating material on an optocomponent
DE19647685C1 (de) * 1996-11-07 1998-03-12 Siemens Ag Koppelanordnung
DE19714170C1 (de) * 1997-03-21 1998-07-30 Siemens Ag Elektrooptisches Modul
DE19718950A1 (de) * 1997-05-05 1998-11-12 Bosch Gmbh Robert Elektrooptisches Modul

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5416871A (en) * 1993-04-09 1995-05-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Molded optical connector module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology
WO1996013068A1 (en) * 1994-10-19 1996-05-02 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Injection of encapsulating material on an optocomponent
DE19647685C1 (de) * 1996-11-07 1998-03-12 Siemens Ag Koppelanordnung
DE19714170C1 (de) * 1997-03-21 1998-07-30 Siemens Ag Elektrooptisches Modul
DE19718950A1 (de) * 1997-05-05 1998-11-12 Bosch Gmbh Robert Elektrooptisches Modul

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10239575B3 (de) * 2002-08-23 2004-02-12 Erni Elektroapparate Gmbh Steckverbinder zwischen einer Leiterplatte und einer Backplane

Also Published As

Publication number Publication date
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