DE19920638A1 - Modul zur parallelen optischen Datenübertragung - Google Patents
Modul zur parallelen optischen DatenübertragungInfo
- Publication number
- DE19920638A1 DE19920638A1 DE19920638A DE19920638A DE19920638A1 DE 19920638 A1 DE19920638 A1 DE 19920638A1 DE 19920638 A DE19920638 A DE 19920638A DE 19920638 A DE19920638 A DE 19920638A DE 19920638 A1 DE19920638 A1 DE 19920638A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- optical
- module
- electro
- coupling
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4272—Cooling with mounting substrates of high thermal conductivity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Das Modul umfaßt mehrere optische Wandler (1) mit optisch aktiven Zonen (3). Den Wandlern ist eine integrierte Schaltung (10) zugeordnet. Eine Koppelbaugruppe (20) umfaßt mehrere optische Kanäle (5), die zwischen einer inneren optischen Schnittstelle (16) mit den optisch aktiven Zonen (3) und einer äußeren Schnittstelle (18) verlaufen. Die Wandler (1), die Schaltung (10) und die Koppelbaugruppe (20) sind gemeinsam auf einem Leiterrahmen (25) angeordnet, der Anschlüsse (26) zur externen Kontaktierung aufweist.
Description
Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der mehrkanaligen Daten
übertragung mittels optischer Signale, die über mehrere pa
rallele optische Datenübertragungskanäle von einem Sender zu
einem Empfänger übertragen werden. Die Erfindung betrifft ein
Modul zur parallelen optischen Datenübertragung mit mehreren
elektrooptischen Wandlern mit optisch aktiven Zonen, mit
mindestens einer integrierten Schaltung, die den elektro
optischen Wandlern zugeordnet ist und einer Koppelbaugruppe
mit mehreren optischen Kanälen, die zwischen einer inneren
optischen Schnittstelle mit den optisch aktiven Zonen und ei
ner äußeren optischen Schnittstelle verlaufen.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird unter einem elek
trooptischen Wandler sowohl ein Sende- als auch ein Empfangs
element verstanden (z. B. lichtemittierende Dioden, oberflä
chenemittierende Laserdioden oder Photodioden). Derartige
Wandler weisen (als Sender) eine oder mehrere lichtabstrah
lende bzw. (als Empfänger) optisch sensitive Zonen auf. Diese
Zonen werden nachfolgend verallgemeinert als optisch aktive
Zonen bezeichnet.
Aus der DE 196 47 685 C1 geht eine Koppelanordnung mit einem
Trägersubstrat z. B. aus Silizium hervor, das Gräben zur Auf
nahme von Lichtwellenleiterendabschnitten aufweist. Mehrere
in einem gemeinsamen Baustein (sogenanntes Array) ausgebil
dete Lasersender sind mit ihren lichtabstrahlenden (optisch
aktiven) Zonen den Endabschnitten zugewandt auf der Trä
geroberseite angeordnet. Die Trägerstirnseite ist gemeinsam
mit den Endflächen der Endabschnitte derart abgeschrägt, daß
von den Zonen emittiertes Licht über die Endflächen in die
jeweiligen Lichtwellenleiter eingespiegelt wird. Die Licht
wellenleiter können im weiteren Verlauf zu einem Lichtwel
lenleiterkabel oder Lichtwellenleiterbändchen zusammengefaßt
sein. Der Problemkreis der Montage und des Schutzes der be
kannten Koppelanordnung gegenüber Umwelteinflüssen ist in der
DE 196 47 685 Cl nur insoweit angesprochen, als zur Aus
füllung etwaiger Spalte zwischen dem Senderbaustein und den
Endabschnitten ein Vergußmaterial vorgesehen sein kann.
Aus der DE 197 14 170 C1 geht ein elektrooptisches Modul der
eingangs genannten Art hervor, das zur parallelen optischen
Datenübertragung mehrere elektrooptische Wandler mit optisch
aktiven Zonen enthält. Die elektrooptischen Wandler können
als Sender ausgebildet sein und sind mit den Ausgängen einer
integrierten elektrischen Ansteuerschaltung verbunden. Gemäß
den Ausgangssignalen der Ansteuerschaltung werden individuell
die aktiven Zonen zur gezielten Lichtaussendung angeregt. Im
Falle elektrooptischer Wandler mit optisch sensitiven Zonen
(Empfänger) könnte die zugeordnete integrierte Schaltung eine
Vorverstärkerstufe sein.
Das bekannte Modul umfaßt ferner eine optische Koppelbau
gruppe, die eine der Anzahl der Wandler entsprechende Viel
zahl von Lichtwellenleiterabschnitten enthält. Die Abschnitte
sind mit ihrem jeweils einen Ende je einer optisch aktiven
Zone derart präzise zugeordnet, daß eine optische Kopplung
(interne optische Schnittstelle) mit einem möglichst geringen
Dämpfungsgrad entsteht.
Die jeweils anderen Enden der Abschnitte reichen bis zu einer
äußeren Stirnfläche der Koppelbaugruppe, die als optische
Schnittstelle zur weiteren optischen Kopplung z. B. mit einem
Steckverbinder dient.
Die Wandler und die ihnen zugeordnete integrierte Schaltung
sind auf einer Grundplatte angeordnet und miteinander über
Bonddrähte elektrisch verbunden. Von der Schaltung führen
weitere Bonddrähte zu einer Platine, die Leiterbahnanschlüsse
trägt. Die Platine ist ihrerseits auf der Grundplatte mon
tiert. Der Bereich zwischen Koppelbaugruppe und Wandlern, die
Wandler, die integrierte Schaltung und ein der Schaltung zu
gewandter Bereich der Leiterplatte sind durch Vergußmaterial
geschützt, das innerhalb einer Vergußraupe partiell auf die
Grundplatte aufgebracht ist.
Um das bekannte Modul beispielsweise auf eine Schaltungspla
tine montieren und kontaktieren zu können, sind eine Vielzahl
weiterer Montage- und Kontaktierungsschritte erforderlich. So
sind z. B. die Leiterbahnanschlüsse mit extern kon
taktierbaren Anschlüssen in Verbindung zu bringen. Je nach
Einsatzort des bekannten Moduls kann es außerdem erforderlich
sein, weitere Schutzmaßnahmen, beispielsweise ein äußeres
Gehäuse, vorzusehen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher in der
Schaffung eines Moduls zur parallelen optischen Datenübertra
gung, das mit geringen Kosten produzierbar ist und das einen
guten Schutz seiner Komponenten bei gleichzeitig einfachen
optischen und elektrischen externen Anschlußmöglichkeiten
erlaubt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Modul der ein
gangs genannten Art dadurch gelöst, daß die elektrooptischen
Wandler, die integrierte Schaltung und die Koppelbaugruppe
gemeinsam auf einem Leiterrahmen angeordnet sind, der elek
trische Anschlüsse zur externen Kontaktierung des Moduls auf
weist.
Ein wesentlicher Aspekt des erfindungsgemäßen Moduls besteht
darin, daß die Wandler, die integrierte Schaltung und die
Koppelbaugruppe gemeinsam auf einem tragenden Leiterrahmen
("Leadframe") angeordnet sind und daß als integrale Bestand
teile des Leiterrahmens von außen zugängliche elektrische An
schlüsse vorgesehen sind. Dieses Modul realisiert bei ver
gleichsweise einfacher und preisgünstiger Herstellbarkeit
sehr komplexe Funktionen, die neben der elektrooptischen
Signalwandlung auch Kodierungs- oder Multiplexfunktionen um
fassen können.
Ein weiterer wesentlicher Aspekt der Erfindung ist dabei, daß
die genannten Komponenten des Moduls mit beherrschten Stan
dardtechnologien (z. B. Chipbonden und Drahtbonden) auf dem
Leiterrahmen montiert werden können. Vorzugsweise wird nach
der Montage der Wandler und der Schaltung auf dem Leiterrah
men relativ zu den optisch aktiven Zonen die Koppelbaugruppe
derart positioniert und fixiert, daß die innere optische
Schnittstelle einen möglichst hohen Kopplungswirkungsgrad
aufweist. Ein im Schnittstellenbereich möglicherweise beste
hender Spalt zwischen Koppelbaugruppe und den optisch aktiven
Zonen wird vorzugsweise mit einem Material, vorzugsweise
einem Polymer, gefüllt, das für die zur Datenübertragung ver
wendete Lichtwellenlänge durchlässig ist.
Bevorzugt können die Anschlüsse zur Oberflächenmontage ausge
bildet sein, so daß das Modul gemeinsam mit weiteren ober
flächenmontierbaren Bauteilen (SMD) auf einer gemeinsamen
Schaltungsplatine, wie beispielsweise einem Rechnerboard,
montiert und kontaktiert werden können.
Eine besonders zuverlässige und gegenüber äußeren Einflüssen
unempfindliche Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Moduls
läßt sich erreichen, indem der Leiterrahmen mit den elektro
optischen Wandlern, der integrierten Schaltung und der Kop
pelbaugruppe von einer Hüllmasse umgeben ist.
Um die beim Betrieb des Moduls intern entstehende Verlust
wärme möglichst gut verteilen bzw. abführen zu können, ist
nach einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung vorgese
hen, daß ein Bereich des Leiterrahmens als Wärmesenke ausge
bildet ist, die von außen zugänglich ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand
einer Zeichnung weiter erläutert; es zeigen:
Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Modul mit seinen wesentlichen
Komponenten von der Unterseite gesehen und
Fig. 2 ein von einer Hüllmasse umgebenes Modul.
Das in Fig. 1 gezeigte Modul hat mehrere (im Ausführungsbei
spiel 12) elektrooptische Wandler 1, die in einem gemeinsamen
Substrat 2 (Array) ausgebildet sind. Bei der nachfolgenden
Beschreibung des Ausführungsbeispiels wird davon ausgegangen,
daß die Wandler Sender sind; in für den Fachmann sofort
ersichtlicher Weise könnten die Wandler auch als Empfänger
ausgebildet sein und entsprechend an das Modul gesendete
optische Signale in elektrische Signale rückumwandeln.
Die Wandler 1 haben jeweils eine optisch aktive Zone 3, der
jeweils ein Ende 4 eines Lichtwellenleiterabschnittes 5 zuge
ordnet ist. Von dem Ende 4 ist in der Darstellung der Fig. 1
von außen nur jeweils die Endfläche 4a erkennbar. Die paral
lel verlaufenden, in entsprechender Anzahl (12) vorgesehenen
Lichtwellenleiterabschnitte 5 enden als optische Kanäle mit
ihrem jeweils anderen Ende 6 an einer Kopplungsstirnfläche 8
des Moduls. Der Übersichtlichkeit halber ist in Fig. 1 nur
ein Lichtwellenleiterabschnitt 5 (gestrichelt) dargestellt.
Die Wandler 1 werden von einer integrierten elektrischen
Schaltung 10 angesteuert, indem Ausgangssignale der Schaltung
10 über Bonddrähte 11 zu entsprechenden Anschlüssen 14 der
Wandler 1 gelangen. Bei Ansteuerung der Wandler 1 geben diese
Licht (in der Darstellung gemäß Fig. 1) senkrecht nach oben
ab, das an den schrägen Endflächen 4 der Lichtwellenlei
terabschnitte 5 reflektiert wird und somit entlang der Längs
erstreckung der Lichtwellenleiterabschnitte bis zur Stirnflä
che 8 transportiert wird. Der Übergangsbereich zwischen den
optisch aktiven Zonen 3 der Wandler 1 und den jeweils zuge
ordneten Enden 4 der Lichtwellenleiterabschnitte 5 bildet so
mit eine interne optische Schnittstelle 16. An der Stirnflä
che 8 des Moduls ist eine externe Schnittstelle 18 für ein
nicht dargestelltes Element, beispielsweise einen Steckver
binder, vorgesehen. Dazu sind mechanische Ausrichtelemente 19
in Form von Zentrierstiften vorhanden, die zur exakten Aus
richtung der jeweils korrespondierenden (in Fig. 1 nicht ge
zeigten) Kopplungspartner zu den Lichtwellenleiterab
schnittsenden 6 dienen. Die Lichtwellenleiterabschnitte 5
sind Bestandteile einer Koppelbaugruppe 20, deren Stirnfläche
die Stirnfläche 8 des Moduls bildet.
Die elektrooptischen Wandler 1, die integrierte Schaltung 10
und die Koppelbaugruppe 20 sind gemeinsam auf einem Leiter
rahmen 25 angeordnet. Der Leiterrahmen hat eine im wesentli
chen U-förmige Gestalt mit nach außen abgewinkelten freien
Enden 26a elektrischer Anschlüsse oder Anschlußbeinchen 26.
Die Anschlüsse 26 setzen sich im zentralen Bereich des Lei
terrahmens (Leadframe) 25 als sogenannte innere Leiterbahnen
("inner leads") 27 fort. Nur aus Gründen der einfacheren
Darstellung sind in Fig. 1 die inneren Leiterbahnen oder
Leiterzüge nicht alle detailliert dargestellt. Nur beispiel
haft sind Leiterbahnen oder Leiterzüge 27a, 27b, 27c gezeigt.
Tatsächlich sind die Leiterzüge voneinander in an sich be
kannter Weise isoliert und führen beispielsweise zur Kontak
tierung in die Nähe der Schaltung 10.
Bei der Montage des Moduls werden in einem ersten Arbeitsgang
die Schaltung (im Falle eines Senders z. B. eine Ansteue
rungsschaltung, im Falle eines Empfängers eine Vorverstär
kerschaltung) und das Wandlerarray 2 mit einem Arrayträger 2a
auf den Trägerrahmen oder Leiterrahmen 25 montiert. Anschlie
ßend wird das Koppelelement 20 in Bezug auf die optisch akti
ven Zonen 3 justiert und in der Position maximaler optischer
Kopplung fixiert.
Anschließend wird der Leiterrahmen 25 mit den vorgenannten
Komponenten mit einer Füllmasse 30 (Fig. 2) umgeben, so daß
ein im wesentlichen vollständig gekapseltes Modul entsteht.
Das Modul ist allerdings an seiner Rückenseite 32 und an sei
ner Stirnseite 8 damit an der Schnittstelle 18 frei von
Hüllmasse. Dies ermöglicht einerseits, zumindest Bereiche 34
des Leiterrahmens 25 von außen zugänglich zu machen, die als
Wärmesenke 35 und zur Wärmeableitung dienen. Besonders be
vorzugt kann auf der Rückenseite 32 unmittelbar ein Kühlkör
per montiert werden, der mit der Wärmesenke 35 über eine
thermische Schnittstelle verbunden ist. Die Stirnseite 8 ist
von Hüllmasse 30 zumindest im Bereich der Zentrierstifte 19
und der die externe oder äußere optische Schnittstelle 18
bildenden Enden 6 frei. Damit ist ein exakter Anschlag eines
(in Fig. 2 nicht gezeigten) Steckverbinders mit den Enden 6
zuzuordnenden Kopplungspartnern gewährleistet. Die äußeren
Enden 26a ("outer leads") der Anschlüsse 26 sind abgewinkelt
und erlauben somit eine bevorzugte Oberflächenmontage. Die
externe optische Schnittstelle 18 ist vorzugsweise zur Kopp
lung mit einem sogenannten MT-Steckverbinder kompatibel aus
gestattet.
Claims (5)
1. Modul zur parallelen optischen Datenübertragung mit:
- - mehreren elektrooptischen Wandlern (1) mit optisch akti ven Zonen (3),
- - mindestens einer integrierten Schaltung (10), die den elektrooptischen Wandlern (1) zugeordnet ist und
- - einer Koppelbaugruppe (20) mit mehreren optischen Kanälen (5), die zwischen einer inneren optischen Schnittstelle (16) mit den optisch aktiven Zonen (3) und einer äußeren optischen Schnittstelle (18) verlaufen, dadurch gekennzeichnet, daß
- - die elektrooptischen Wandler (1), die integrierte Schal tung (10) und die Koppelbaugruppe (20) gemeinsam auf ei nem Leiterrahmen (25) angeordnet sind, der elektrische Anschlüsse (26) zur externen Kontaktierung des Moduls aufweist.
2. Modul nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Anschlüsse (26) zur Oberflächenmontage ausgebildet sind.
3. Modul nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Leiterrahmen (25) mit den elektrooptischen Wandlern (1), der integrierten Schaltung (10) und der Koppelbau gruppe (20) von einer Hüllmasse (30) umgeben ist.
4. Modul nach Anspruch 1, 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- ein Bereich des Leiterrahmens (25) als Wärmesenke (35)
ausgebildet ist, die von außen zugänglich ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19920638A DE19920638C2 (de) | 1999-04-29 | 1999-04-29 | Modul zur parallelen optischen Datenübertragung |
US09/563,394 US6430326B1 (en) | 1999-04-29 | 2000-05-01 | Module for parallel optical data transmission |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19920638A DE19920638C2 (de) | 1999-04-29 | 1999-04-29 | Modul zur parallelen optischen Datenübertragung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19920638A1 true DE19920638A1 (de) | 2000-11-30 |
DE19920638C2 DE19920638C2 (de) | 2001-09-13 |
Family
ID=7907038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19920638A Expired - Fee Related DE19920638C2 (de) | 1999-04-29 | 1999-04-29 | Modul zur parallelen optischen Datenübertragung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6430326B1 (de) |
DE (1) | DE19920638C2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7033084B2 (en) | 2002-08-23 | 2006-04-25 | Erni Elektroapparate Gmbh | Plug-in connector between a circuit board and a back plane |
DE102010002697B4 (de) * | 2009-03-10 | 2015-08-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Paralleles optisches Sender- und/oder Empfänger-Modul und Verfahren zum Wärmedissipieren in einem parallelen optischen Sender- und/oder Empfänger-Modul |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7433602B2 (en) * | 2004-01-13 | 2008-10-07 | Finisar Corporation | Implementation of gradual impedance gradient transmission line for optimized matching in fiber optic transmitter laser drivers |
EP1818701A1 (de) * | 2006-02-09 | 2007-08-15 | BAE Systems PLC | Optoelektronische Schnittstelle |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5123066A (en) * | 1991-04-25 | 1992-06-16 | At&T Bell Laboratories | Molded optical package utilizing leadframe technology |
WO1996013068A1 (en) * | 1994-10-19 | 1996-05-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Injection of encapsulating material on an optocomponent |
DE19647685C1 (de) * | 1996-11-07 | 1998-03-12 | Siemens Ag | Koppelanordnung |
DE19714170C1 (de) * | 1997-03-21 | 1998-07-30 | Siemens Ag | Elektrooptisches Modul |
DE19718950A1 (de) * | 1997-05-05 | 1998-11-12 | Bosch Gmbh Robert | Elektrooptisches Modul |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5416871A (en) * | 1993-04-09 | 1995-05-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Molded optical connector module |
-
1999
- 1999-04-29 DE DE19920638A patent/DE19920638C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-01 US US09/563,394 patent/US6430326B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5123066A (en) * | 1991-04-25 | 1992-06-16 | At&T Bell Laboratories | Molded optical package utilizing leadframe technology |
WO1996013068A1 (en) * | 1994-10-19 | 1996-05-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Injection of encapsulating material on an optocomponent |
DE19647685C1 (de) * | 1996-11-07 | 1998-03-12 | Siemens Ag | Koppelanordnung |
DE19714170C1 (de) * | 1997-03-21 | 1998-07-30 | Siemens Ag | Elektrooptisches Modul |
DE19718950A1 (de) * | 1997-05-05 | 1998-11-12 | Bosch Gmbh Robert | Elektrooptisches Modul |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7033084B2 (en) | 2002-08-23 | 2006-04-25 | Erni Elektroapparate Gmbh | Plug-in connector between a circuit board and a back plane |
DE102010002697B4 (de) * | 2009-03-10 | 2015-08-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Paralleles optisches Sender- und/oder Empfänger-Modul und Verfahren zum Wärmedissipieren in einem parallelen optischen Sender- und/oder Empfänger-Modul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6430326B1 (en) | 2002-08-06 |
DE19920638C2 (de) | 2001-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013114547B4 (de) | TO-Gehäuse | |
DE10065034B4 (de) | Faseroptikanschluß und Verfahren zum Benutzen desselben | |
DE102005034649B4 (de) | Optische Halbleitervorrichtung, optischer Verbinder und damit ausgerüstete elektronische Einrichtung | |
DE102017120216B4 (de) | TO-Gehäuse für einen DFB-Laser | |
EP1174745B1 (de) | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul | |
EP1348143B1 (de) | Kopplungsanordnung zum optischen koppeln eines lichtwellenleiters mit einem elektro-optischen element | |
DE10332015A1 (de) | Optoelektronisches Modul mit Senderchip und Verbindungsstück für das Modul zu einer optischen Faser und zu einer Schaltungsplatine, sowie Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE10348675B3 (de) | Modul für eine bidirektionale optische Signalübertragung | |
DE102009047603A1 (de) | Optisches Halb-Duplex, Einzelfaser(S-F)-Transceivermodul und Verfahren | |
DE10217073B4 (de) | Miniatur-Halbleitergehäuse für optoelektronische Bauelemente | |
DE19944042A1 (de) | Beleuchtungseinheit für eine Vorrichtung für Anwendungen im Bereich der Medizin | |
DE102004025661B4 (de) | Optische-Vorrichtung -Gehäuse mit Drehspiegel und Ausrichtungspfosten | |
DE4106721C2 (de) | ||
DE60320613T2 (de) | Optische Vorrichtung und deren Herstellungsverfahren, optisches Modul, und optisches Transmissionssystem | |
EP1425618A1 (de) | Sende- und/oder empfangsanordnung zur optischen signalübertragung | |
DE19920638C2 (de) | Modul zur parallelen optischen Datenübertragung | |
DE10150986A1 (de) | Sende- und/oder Empfangseinrichtung | |
DE10227544B4 (de) | Vorrichtung zur optischen Datenübertragung | |
DE19963262C2 (de) | Wandlermodul mit einem Optohalbleiter und Verfahren zur Herstellung eines solchen Wandlermoduls | |
EP1042849B1 (de) | Mehrkanalige optische sendeeinrichtung | |
DE10310616B3 (de) | Modul mit Schaltungsträger und elektrooptischem Wandler sowie Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE19836541B4 (de) | Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Baugruppen | |
EP1447696B1 (de) | Modulares optoelektronisches Bauelement | |
WO2005096682A2 (de) | Vollintegrierte hybride optisch-elektrische leiterplatte | |
DE10319900A1 (de) | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |