DE19850888A1 - Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils - Google Patents
Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten BauteilsInfo
- Publication number
- DE19850888A1 DE19850888A1 DE19850888A DE19850888A DE19850888A1 DE 19850888 A1 DE19850888 A1 DE 19850888A1 DE 19850888 A DE19850888 A DE 19850888A DE 19850888 A DE19850888 A DE 19850888A DE 19850888 A1 DE19850888 A1 DE 19850888A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- holding part
- optical
- component
- holding
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S248/00—Supports
- Y10S248/901—Support having temperature or pressure responsive feature
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19850888A DE19850888A1 (de) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils |
| PCT/EP1999/008207 WO2000028367A1 (de) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils |
| JP2000581492A JP4532741B2 (ja) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | 小型化された部品を熱的に安定して支持する装置 |
| US09/830,827 US6554244B1 (en) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | Device for thermally, stably supporting a miniaturized component |
| DE59902079T DE59902079D1 (de) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils |
| EP99953953A EP1127287B1 (de) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19850888A DE19850888A1 (de) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19850888A1 true DE19850888A1 (de) | 2000-05-11 |
Family
ID=7886707
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19850888A Withdrawn DE19850888A1 (de) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils |
| DE59902079T Expired - Lifetime DE59902079D1 (de) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE59902079T Expired - Lifetime DE59902079D1 (de) | 1998-11-05 | 1999-10-29 | Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6554244B1 (https=) |
| EP (1) | EP1127287B1 (https=) |
| JP (1) | JP4532741B2 (https=) |
| DE (2) | DE19850888A1 (https=) |
| WO (1) | WO2000028367A1 (https=) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10335111A1 (de) * | 2003-07-31 | 2005-03-10 | Infineon Technologies Ag | Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil |
| DE10347450A1 (de) * | 2003-10-13 | 2005-05-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903884B2 (en) * | 2002-11-15 | 2005-06-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical device and fixing member used in the device |
| EP1424884A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | Leica Geosystems AG | Verfahren zur Montage miniaturisierter Bauteile auf einer Trägerplatte |
| EP1424156A1 (en) | 2002-11-29 | 2004-06-02 | Leica Geosystems AG | Process for soldering miniaturized components onto a base plate |
| GB0401998D0 (en) * | 2004-01-30 | 2004-03-03 | Tyco Electronics Raychem Nv | Optical device |
| US7064908B2 (en) * | 2004-04-21 | 2006-06-20 | The Boeing Company | Laser beam jitter reduction device on a laser optical bench |
| US20060082771A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Agilent Technologies, Inc. | Mount of optical components |
| US8651677B2 (en) * | 2010-06-28 | 2014-02-18 | Lexmark International, Inc. | Mounting mechanism for a component of an imaging apparatus, and methods of making and using same |
| US8607513B2 (en) * | 2011-12-30 | 2013-12-17 | Panelclaw, Inc. | Thermal growth compensators, systems, and methods |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4116537A (en) * | 1975-10-08 | 1978-09-26 | Honeywell Inc. | Thermal compensation apparatus |
| US4268123A (en) | 1979-02-26 | 1981-05-19 | Hughes Aircraft Company | Kinematic mount |
| JPS56113109A (en) | 1980-02-14 | 1981-09-05 | Fujitsu Ltd | Optical system supporting structure |
| FR2534663A1 (fr) | 1982-10-15 | 1984-04-20 | Matra | Structure de fixation d'une piece a un support |
| DE3634196A1 (de) * | 1986-10-08 | 1988-04-21 | Zeiss Carl Fa | Einrichtung zur verbindung zweier koerper mit unterschiedlichen thermischen ausdehnungskoeffizienten |
| JPS647670A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Nec Corp | Air-cooled argon laser oscillator |
| SE458072B (sv) | 1987-07-03 | 1989-02-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning foer att vid varierande temperatur haalla en optisk lins i oenskat laege i en linsfattning |
| JPH03209411A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-09-12 | Asahi Optical Co Ltd | 光学部品の保持構造 |
| JPH03179416A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-05 | Toshiba Corp | 光学装置 |
| US5493452A (en) * | 1990-10-31 | 1996-02-20 | Olympus Optical Company Limited | Lens retaining barrel |
| JP2725493B2 (ja) * | 1991-08-27 | 1998-03-11 | 日本電気株式会社 | 空冷式アルゴンイオンレーザ管 |
| JP3493682B2 (ja) * | 1993-04-14 | 2004-02-03 | 株式会社ニコン | 鏡筒支持装置及び露光装置 |
| DE19533426A1 (de) | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Leica Ag | Mechanisches Befestigungssystem für ein modular gefaßtes mikrooptisches Element |
| JPH08220409A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Nikon Corp | 光学機器 |
| DE29603024U1 (de) * | 1996-02-21 | 1996-04-18 | Fa. Carl Zeiss, 89518 Heidenheim | Spannungsfreie Lagerung |
-
1998
- 1998-11-05 DE DE19850888A patent/DE19850888A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-10-29 WO PCT/EP1999/008207 patent/WO2000028367A1/de not_active Ceased
- 1999-10-29 DE DE59902079T patent/DE59902079D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-29 US US09/830,827 patent/US6554244B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-29 JP JP2000581492A patent/JP4532741B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-29 EP EP99953953A patent/EP1127287B1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10335111A1 (de) * | 2003-07-31 | 2005-03-10 | Infineon Technologies Ag | Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil |
| DE10335111B4 (de) * | 2003-07-31 | 2006-12-28 | Infineon Technologies Ag | Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil |
| DE10347450A1 (de) * | 2003-10-13 | 2005-05-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen |
| DE10347450B4 (de) * | 2003-10-13 | 2006-05-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1127287A1 (de) | 2001-08-29 |
| DE59902079D1 (de) | 2002-08-22 |
| US6554244B1 (en) | 2003-04-29 |
| JP4532741B2 (ja) | 2010-08-25 |
| WO2000028367A1 (de) | 2000-05-18 |
| EP1127287B1 (de) | 2002-07-17 |
| JP2002529789A (ja) | 2002-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60101120T2 (de) | Halbleiterlaserdiodenmodul | |
| DE69508308T2 (de) | Verfahren zur Justierung und Verbindung | |
| EP3280127B1 (de) | Kamerasystem | |
| DE60037325T2 (de) | Eine optoelektronische anordnung und verfahren zu deren herstellung | |
| DE68920011T2 (de) | Optische halbleiteranordung und deren herstellung. | |
| WO2008049574A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum verbinden eines optischen elementes mit einer fassung | |
| EP1127287B1 (de) | Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils | |
| EP1046938B1 (de) | Verbindungsvorrichtung | |
| DE3244867A1 (de) | Sende- und/oder empfangsvorrichtung fuer einrichtungen der elektrooptischen nachrichtenuebertragung | |
| EP0214464A1 (de) | Gehäuse für ein optoelektronisches Schaltungsmodul | |
| DE69419194T2 (de) | Optoelektronisches Modul mit Kopplung zwischen einer optoelektronischen Komponente, insbesondere einem Halbleiterlaser, und einer optischen Glasfaser, und Methode seiner Herstellung | |
| EP0463297A1 (de) | Anordnung aus Substrat und Bauelement und Verfahren zur Herstellung | |
| EP1567300B1 (de) | Verfahren zur Lötbefestigung miniaturisierter Bauteile auf einer Grundplatte, eine Grundplatte und ein Substrat | |
| DE3338315C2 (https=) | ||
| DE3882914T2 (de) | Koppelvorrichtung für eine optische Faser und ein optoelektronisches Bauelement. | |
| DE112024000273T5 (de) | Laser-Verkapselungsvorrichtung und Laser-Verkapselungsverfahren | |
| DE3542020C2 (de) | Verfahren zum Koppeln optischer Bauelemente und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE69009625T2 (de) | Zusammenbau von Teilen mit einem gegenseitigen Winkel und Verfahren zur Herstellung. | |
| WO2003050586A2 (de) | Spiegelfacette und facettenspiegel | |
| DE69802854T2 (de) | Halbleiterlaser-Modul | |
| DE102019121924B4 (de) | Laserbaugruppe und zugehörige verfahren | |
| DE112024000272T5 (de) | Laser-Verkapselungsvorrichtung und Laser-Verkapselungsverfahren | |
| EP1747835B1 (de) | Verfahren zur hochpräzisen Befestigung eines miniaturisierten Bauteils auf einer Trägerplatte | |
| DE102022211411A1 (de) | Kamera für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer Kamera | |
| EP0241684A2 (de) | Verfahren und Anordnung zur justierten Montage optischer Bauteile |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LEICA GEOSYSTEMS AG, HEERBRUGG, CH |
|
| 8141 | Disposal/no request for examination |