DE19850888A1 - Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils - Google Patents

Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils

Info

Publication number
DE19850888A1
DE19850888A1 DE19850888A DE19850888A DE19850888A1 DE 19850888 A1 DE19850888 A1 DE 19850888A1 DE 19850888 A DE19850888 A DE 19850888A DE 19850888 A DE19850888 A DE 19850888A DE 19850888 A1 DE19850888 A1 DE 19850888A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holding part
optical
component
holding
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19850888A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Graffenried Christian Remy De
Marco Antonio Scussat
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leica Geosystems AG
Original Assignee
MTA AUTOMATION AG BRUEGG
Leica Geosystems AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MTA AUTOMATION AG BRUEGG, Leica Geosystems AG filed Critical MTA AUTOMATION AG BRUEGG
Priority to DE19850888A priority Critical patent/DE19850888A1/de
Priority to PCT/EP1999/008207 priority patent/WO2000028367A1/de
Priority to JP2000581492A priority patent/JP4532741B2/ja
Priority to US09/830,827 priority patent/US6554244B1/en
Priority to DE59902079T priority patent/DE59902079D1/de
Priority to EP99953953A priority patent/EP1127287B1/de
Publication of DE19850888A1 publication Critical patent/DE19850888A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S248/00Supports
    • Y10S248/901Support having temperature or pressure responsive feature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
DE19850888A 1998-11-05 1998-11-05 Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils Withdrawn DE19850888A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19850888A DE19850888A1 (de) 1998-11-05 1998-11-05 Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils
PCT/EP1999/008207 WO2000028367A1 (de) 1998-11-05 1999-10-29 Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils
JP2000581492A JP4532741B2 (ja) 1998-11-05 1999-10-29 小型化された部品を熱的に安定して支持する装置
US09/830,827 US6554244B1 (en) 1998-11-05 1999-10-29 Device for thermally, stably supporting a miniaturized component
DE59902079T DE59902079D1 (de) 1998-11-05 1999-10-29 Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils
EP99953953A EP1127287B1 (de) 1998-11-05 1999-10-29 Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19850888A DE19850888A1 (de) 1998-11-05 1998-11-05 Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19850888A1 true DE19850888A1 (de) 2000-05-11

Family

ID=7886707

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19850888A Withdrawn DE19850888A1 (de) 1998-11-05 1998-11-05 Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils
DE59902079T Expired - Lifetime DE59902079D1 (de) 1998-11-05 1999-10-29 Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59902079T Expired - Lifetime DE59902079D1 (de) 1998-11-05 1999-10-29 Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6554244B1 (https=)
EP (1) EP1127287B1 (https=)
JP (1) JP4532741B2 (https=)
DE (2) DE19850888A1 (https=)
WO (1) WO2000028367A1 (https=)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10335111A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-10 Infineon Technologies Ag Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil
DE10347450A1 (de) * 2003-10-13 2005-05-12 Fraunhofer Ges Forschung Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6903884B2 (en) * 2002-11-15 2005-06-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical device and fixing member used in the device
EP1424884A1 (de) * 2002-11-29 2004-06-02 Leica Geosystems AG Verfahren zur Montage miniaturisierter Bauteile auf einer Trägerplatte
EP1424156A1 (en) 2002-11-29 2004-06-02 Leica Geosystems AG Process for soldering miniaturized components onto a base plate
GB0401998D0 (en) * 2004-01-30 2004-03-03 Tyco Electronics Raychem Nv Optical device
US7064908B2 (en) * 2004-04-21 2006-06-20 The Boeing Company Laser beam jitter reduction device on a laser optical bench
US20060082771A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Agilent Technologies, Inc. Mount of optical components
US8651677B2 (en) * 2010-06-28 2014-02-18 Lexmark International, Inc. Mounting mechanism for a component of an imaging apparatus, and methods of making and using same
US8607513B2 (en) * 2011-12-30 2013-12-17 Panelclaw, Inc. Thermal growth compensators, systems, and methods

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4116537A (en) * 1975-10-08 1978-09-26 Honeywell Inc. Thermal compensation apparatus
US4268123A (en) 1979-02-26 1981-05-19 Hughes Aircraft Company Kinematic mount
JPS56113109A (en) 1980-02-14 1981-09-05 Fujitsu Ltd Optical system supporting structure
FR2534663A1 (fr) 1982-10-15 1984-04-20 Matra Structure de fixation d'une piece a un support
DE3634196A1 (de) * 1986-10-08 1988-04-21 Zeiss Carl Fa Einrichtung zur verbindung zweier koerper mit unterschiedlichen thermischen ausdehnungskoeffizienten
JPS647670A (en) * 1987-06-30 1989-01-11 Nec Corp Air-cooled argon laser oscillator
SE458072B (sv) 1987-07-03 1989-02-20 Ericsson Telefon Ab L M Anordning foer att vid varierande temperatur haalla en optisk lins i oenskat laege i en linsfattning
JPH03209411A (ja) * 1989-09-19 1991-09-12 Asahi Optical Co Ltd 光学部品の保持構造
JPH03179416A (ja) * 1989-12-08 1991-08-05 Toshiba Corp 光学装置
US5493452A (en) * 1990-10-31 1996-02-20 Olympus Optical Company Limited Lens retaining barrel
JP2725493B2 (ja) * 1991-08-27 1998-03-11 日本電気株式会社 空冷式アルゴンイオンレーザ管
JP3493682B2 (ja) * 1993-04-14 2004-02-03 株式会社ニコン 鏡筒支持装置及び露光装置
DE19533426A1 (de) 1994-11-15 1996-05-23 Leica Ag Mechanisches Befestigungssystem für ein modular gefaßtes mikrooptisches Element
JPH08220409A (ja) * 1995-02-13 1996-08-30 Nikon Corp 光学機器
DE29603024U1 (de) * 1996-02-21 1996-04-18 Fa. Carl Zeiss, 89518 Heidenheim Spannungsfreie Lagerung

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10335111A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-10 Infineon Technologies Ag Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil
DE10335111B4 (de) * 2003-07-31 2006-12-28 Infineon Technologies Ag Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil
DE10347450A1 (de) * 2003-10-13 2005-05-12 Fraunhofer Ges Forschung Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen
DE10347450B4 (de) * 2003-10-13 2006-05-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen

Also Published As

Publication number Publication date
EP1127287A1 (de) 2001-08-29
DE59902079D1 (de) 2002-08-22
US6554244B1 (en) 2003-04-29
JP4532741B2 (ja) 2010-08-25
WO2000028367A1 (de) 2000-05-18
EP1127287B1 (de) 2002-07-17
JP2002529789A (ja) 2002-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60101120T2 (de) Halbleiterlaserdiodenmodul
DE69508308T2 (de) Verfahren zur Justierung und Verbindung
EP3280127B1 (de) Kamerasystem
DE60037325T2 (de) Eine optoelektronische anordnung und verfahren zu deren herstellung
DE68920011T2 (de) Optische halbleiteranordung und deren herstellung.
WO2008049574A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden eines optischen elementes mit einer fassung
EP1127287B1 (de) Einrichtung zur thermisch stabilen halterung eines miniaturisierten bauteils
EP1046938B1 (de) Verbindungsvorrichtung
DE3244867A1 (de) Sende- und/oder empfangsvorrichtung fuer einrichtungen der elektrooptischen nachrichtenuebertragung
EP0214464A1 (de) Gehäuse für ein optoelektronisches Schaltungsmodul
DE69419194T2 (de) Optoelektronisches Modul mit Kopplung zwischen einer optoelektronischen Komponente, insbesondere einem Halbleiterlaser, und einer optischen Glasfaser, und Methode seiner Herstellung
EP0463297A1 (de) Anordnung aus Substrat und Bauelement und Verfahren zur Herstellung
EP1567300B1 (de) Verfahren zur Lötbefestigung miniaturisierter Bauteile auf einer Grundplatte, eine Grundplatte und ein Substrat
DE3338315C2 (https=)
DE3882914T2 (de) Koppelvorrichtung für eine optische Faser und ein optoelektronisches Bauelement.
DE112024000273T5 (de) Laser-Verkapselungsvorrichtung und Laser-Verkapselungsverfahren
DE3542020C2 (de) Verfahren zum Koppeln optischer Bauelemente und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
DE69009625T2 (de) Zusammenbau von Teilen mit einem gegenseitigen Winkel und Verfahren zur Herstellung.
WO2003050586A2 (de) Spiegelfacette und facettenspiegel
DE69802854T2 (de) Halbleiterlaser-Modul
DE102019121924B4 (de) Laserbaugruppe und zugehörige verfahren
DE112024000272T5 (de) Laser-Verkapselungsvorrichtung und Laser-Verkapselungsverfahren
EP1747835B1 (de) Verfahren zur hochpräzisen Befestigung eines miniaturisierten Bauteils auf einer Trägerplatte
DE102022211411A1 (de) Kamera für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer Kamera
EP0241684A2 (de) Verfahren und Anordnung zur justierten Montage optischer Bauteile

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: LEICA GEOSYSTEMS AG, HEERBRUGG, CH

8141 Disposal/no request for examination