DE19843089A1 - Auflösungsinhibitor eines chemisch verstärkten Photoresists und diesen enthaltende Photoresistzusammensetzung - Google Patents
Auflösungsinhibitor eines chemisch verstärkten Photoresists und diesen enthaltende PhotoresistzusammensetzungInfo
- Publication number
- DE19843089A1 DE19843089A1 DE19843089A DE19843089A DE19843089A1 DE 19843089 A1 DE19843089 A1 DE 19843089A1 DE 19843089 A DE19843089 A DE 19843089A DE 19843089 A DE19843089 A DE 19843089A DE 19843089 A1 DE19843089 A1 DE 19843089A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- group
- photoresist composition
- further characterized
- composition according
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/612—Esters of carboxylic acids having a carboxyl group bound to an acyclic carbon atom and having a six-membered aromatic ring in the acid moiety
- C07C69/618—Esters of carboxylic acids having a carboxyl group bound to an acyclic carbon atom and having a six-membered aromatic ring in the acid moiety having unsaturation outside the six-membered aromatic ring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/115—Cationic or anionic
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf einen Auflösungsinhibitor eines chemisch verstärkten Photoresistes sowie auf eine chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung, die einen solchen Auflösungsinhibitor enthält. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist ein Auflösungsinhibitor vorgesehen, bei dem eine säureinstabile Di-alkylmalonatgruppe als eine funktionelle Gruppe mit einem C¶1¶- bis C¶40¶-Kohlenwasserstoff verbunden ist. Die einen solchen Auflösungsinhibitor enthaltende, chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung hat einen hohen Kontrast und eine hohe Zersetzungstemperatur, so daß sie zur Bildung feiner Strukturen mit ausgezeichnetem Profil geeignet ist. DOLLAR A Verwendung in der Photolithographietechnik.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Auflösungsinhibitor ei
nes chemisch verstärkten Photoresists, wie er in der Photoli
thographie verwendet wird, sowie auf eine diesen verwendende,
chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung.
Da gegenwärtige Halbleiterchips einen hohen Integrationsgrad
aufweisen und in ihrer Herstellung komplex sind, werden dazu
feine Strukturen basierend auf einer Entwurfsregel von 0,25 µm
verwendet. Dementsprechend muß eine Struktur unter Verwendung
von Strahlung im tiefen Ultraviolett (UV) bei 248 nm gebildet
werden, die kürzer ist als die herkömmlichen Wellenlängen bei
der g-Linie (436 nm) und der I-Linie (365 nm). Im Fall der Ver
wendung tiefer UV-Strahlung wird jedoch eine kleinere Anzahl
von Protonen transferiert, wenn dieselbe Energiedosis wie bei
einer herkömmlichen Lichtquelle eingestrahlt wird, so daß ei
ne viel größere Energiedosis benötigt wird, um dasselbe Er
gebnis zu erhalten wie mit dem herkömmlichen Photolithogra
phieprozess.
Es wurde daher ein neuartiges Material mit der Bezeichnung
"chemisch verstärktes Photoresist" eingeführt, das aufgrund
seiner verbesserten Photosensitivität leicht lichtempfindlich
gemacht werden kann, schon wenn die tiefe UV-Strahlung mit
einer Dosis ähnlich derjenigen der herkömmlichen Dosis einge
strahlt wird.
Allgemein beinhaltet das chemisch verstärkte Photoresist eine
säureinstabile Gruppe, die durch einen Säurekatalysator (H⁺)
als ein Auflösungsinhibitor leicht einer Säurehydrolyse un
terworfen werden kann, sowie einen photosensitiven Säuregene
rator zur Erzeugung von H⁺-Protonen bei Belichtung.
Beim Belichten des chemisch verstärkten Photoresists wird
durch den photosensitiven Säuregenerator eine Säure erzeugt,
und der mit der Polymerhauptkette kombinierte Auflösungsinhi
bitor wird durch die katalytische Reaktion der erzeugten Säu
re hydrolisiert, so daß sich die Polarität und damit die Lös
lichkeit des Polymers ändert. Die Säurehydrolyse des Polymers
wird rasch durch die Diffusion von Säure verstärkt, was in
einer Struktur resultiert, die eine höhere Transparenz auf
weist. Daher ist der Kontrast als ein Index, der den Unter
schied in der Löslichkeit eines chemisch verstärkten Photore
sistes vor und nach der Belichtung repräsentiert, durch eine
mit der Polymerhauptkette kombinierte, säureinstabile Gruppe
bestimmt.
Die Patentschrift US 4.491.528 offenbart ein chemisch ver
stärktes Photoresist, das ein Polymer enthält, bei dem
t-Butoxycarbonyl (t-BOC) als ein Auflösungsinhibitor verwendet
wird, der eine chemische Reaktion aufgrund einer Säure be
wirkt. Jedoch ist die thermische Zersetzungstemperatur Td des
chemisch verstärkten Photoresistes, das t-BOC als Auflösungs
inhibitor enthält, niedriger als die Glasübergangstemperatur
Tg. Ein Härten des Photoresistes über die Glasübergangstempe
ratur vor einem Belichten, um organisches Lösungsmittel zu
verdampfen und den Photoresistfilm hart zu machen, zersetzt
daher das Photoresist. Andererseits können, wenn die Vorhär
tungstemperatur ausreichend niedrig ist, um die thermische
Zersetzung zu vermeiden, Verunreinigungen aus der Luft auf
der Oberfläche des belichteten Photoresistfilms adsorbiert
werden, so daß eine katalytische Reaktion durch die Säure
verhindert wird. Dies resultiert in einer Struktur mit einem
ungenügenden Profil, wie einem T-Oberseitenprofil.
Der Erfindung liegt als technisches Problem die Bereitstel
lung eines Auflösungsinhibitors eines chemisch verstärkten
Photoresistes sowie einer diesen enthaltenden Photoresistzu
sammensetzung zugrunde, die einen hohen Kontrast der chemisch
verstärkten Photoresistzusammensetzung ermöglichen und ausge
zeichnete thermische Eigenschaften aufweisen.
Die Erfindung löst dieses Problem durch die Bereitstellung
eines Auflösungsinhibitors eines chemisch verstärkten Photo
resistes mit den Merkmalen des Anspruches 1 sowie durch eine
chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung mit den Merk
malen des Anspruches 6. Charakteristischerweise ist bei die
sem Auflösungsinhibitor eine säureinstabile Di-alkylmalonat
gruppe als eine funktionelle Gruppe mit einem C1- bis C40-
Kohlenwasserstoff kombiniert. Es zeigt sich, daß eine che
misch verstärkte Photoresistzusammensetzung, die einen sol
chen Auflösungsinhibitor enthält, zur Bildung von Strukturen
mit ausgezeichnetem Profil aufgrund eines hohen Kontrastes
und einer hohen thermischen Zersetzungstemperatur geeignet
ist.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Un
teransprüchen angegeben.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand vorteilhafter Ausfüh
rungsformen näher erläutert, speziell einige bevorzugte Bei
spiele für den Auflösungsinhibitor und die diesen enthalten
de, chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung sowie ein
bevorzugter Photolithographieprozess, in welchem die chemisch
verstärkte Photoresistzusammensetzung verwendet wird, ohne
die Erfindung auf diese speziellen Beispiele einzuschränken.
Der erfindungsgemäße Auflösungsinhibitor eines chemisch ver
stärkten Photoresistes stellt eine Verbindung dar, in welcher
eine säureinstabile Di-alkylmalonatgruppe als eine funktio
nelle Gruppe mit einem C1- bis C40-Kohlenwasserstoff kombi
niert ist. Der C1- bis C40-Kohlenwasserstoff kann Cyclohexan,
Dimethylencyclohexan, Xylol oder Methylnaphthalen sein, und
die Di-alkylmalonatgruppe kann eine Di-t-butylmalonat-, Di
tetrahydropyranylmalonat- oder Di-trimethylsilylmalonat-
Gruppe sein.
Genauer kann dieser erfindungsgemäße Auflösungsinhibitor
durch folgende chemische Formel ausgedrückt werden:
[R1-]-[-CH(CO2R2)2]m (1)
In der chemischen Formel (1) ist m gleich 1 oder 2, R1 ist
ein C1- bis C40-Kohlenwasserstoff, und R2 ist eine t-Butyl-,
Tetrahydropyranyl- oder Trimethylsilyl-Gruppe. Vorzugsweise
ist R1 eine Cyclohexyl-, Dimethylcyclohexyl-, Xylenyl- oder
Naphthalenylmethyl-Gruppe.
Der erfindungsgemäße Auflösungsinhibitor hat aufgrund seiner
voluminösen funktionellen Gruppe, einer Di-alkylmalonat
gruppe, eine sehr geringe Löslichkeit. Nach dem Belichtungs
prozeß ist jedoch die Di-alkylmalonatgruppe durch eine Säure
hydrolisiert und bildet eine Malonat-Gruppe, was die Löslich
keit beträchtlich erhöht. Da außerdem die Di-alkylmalonat
gruppe thermisch stabil ist, zeigt sie bei einer Temperatur
höher als der Glasübergangstemperatur des Polymers, das zu
sammen mit dem Auflösungsinhibitor eine Photoresistzusammen
setzung bildet, stabile thermische Eigenschaften.
Ein erfindungsgemäßes Beispiel eines photosensitiven Poly
mers, das zusammen mit dem Auflösungsinhibitor eine Photore
sistzusammensetzung bildet, das aus einem oder mehreren Mono
meren gebildet ist, wie Di-alkylmalonylmethylstyrol, einem
Alkoxystyrolderivat oder Acrylatderivat, und einem Hy
droxystyrol-Monomer oder Hydroxystyrolderivat-Monomer gebil
det ist. Das photosensitive Polymer kann somit ein Copolymer,
Terpolymer oder Tetrapolymer sein, und bevorzugte photosensi
tive Polymere können durch folgende chemische Formel (2) aus
gedrückt werden:
In der chemischen Formel (2) ist R3 t-Butyl, Tetrahydropy
ranyl oder Trimethylsilyl; R4, R5, R7, R9 und R10 sind je
weils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Methyl-Gruppe;
R6 ist Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl, t-Butyl oder
t-Butoxycarbonyl; R8 ist t-Butyl oder eine Tetrahydroxypyranyl-
Gruppe; k/(k+l+m+n) liegt zwischen 0,0 und 0,5; l/(k+l+m+n)
liegt zwischen 0,0 und 0,5; m/(k+l+m+n) liegt zwischen 0,0
und 0,5; und n/(k+l+m+n) liegt zwischen 0,5 und 0,99.
Vorzugsweise wird erfindungsgemäß als das photosensitive Po
lymer ein solches verwendet, in welchem eine säureinstabile
Di-alkylmalonatgruppe wie Di-t-butylmalonat, Di-tetrahydro
pyranylmalonat und Di-trimethylsilylmalonat mit der Polymer-
Hauptkette kombiniert ist. Vor der Belichtung ist das photo
sensitive Polymer erfindungsgemäß voluminös. Nach der Belich
tung verbleiben jedoch an den mit der Hauptkette des Polymers
verbundenen Seitenkettengruppen R3, R6 oder R8 Malonat-, Hy
droxy- oder Carboxyl-Gruppen aufgrund der während der Belich
tung erzeugten Säure. Folglich ändert sich die Löslichkeit
während der Belichtung stark. Da die Seitenkettengruppen
thermisch stabil sind, zeigt das photosensitive Polymer au
ßerdem stabile thermische Eigenschaften bei einer Temperatur
höher als der Glasübergangstemperatur.
Ein erstes Beispiel für ein erfindungsgemäßes photosensitives
Polymergemisch, das aus einer Photoresistzusammensetzung und
dem Auflösungsinhibitor besteht, ist ein Gemisch eines Copo
lymers A, das aus einem Alkoxystyrol- oder Alkoxystyrolderi
vat-Monomer und einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderi
vat-Monomer polymerisiert ist, mit einem Copolymer B, das aus
einem (Meth)acrylatderivat-Monomer oder einem Hydroxystyrol-
oder Hydroxystyrolderivat-Monomer polymerisiert ist.
Vorzugsweise ist das Polymergemisch für ein chemisch ver
stärktes Photoresist in diesem Beispiel durch Copolymere ge
bildet, wie sie durch die nachstehenden chemischen Formeln
(3) und (4) ausgedrückt werden:
In den chemischen Formeln (3) und (4) sind R4, R5, R7, R9 und
R10 jeweils unabhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder
eine Methyl-Gruppe; R6 ist Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydroxypy
ranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl; R8 ist t-Butyl oder ei
ne Tetrahydropyranyl-Gruppe; l, m und n sind ganze Zahlen mit
n/(n+l) zwischen 0,5 und 0,9 sowie n(m+n) zwischen 0,5 und
0,9. R6 ist in diesem erfindungsgemäßen photosensitiven Poly
mergemisch vorzugsweise eine 1-Ethoxyethyl-Gruppe. Das Mi
schungsverhältnis der durch die chemischen Formeln (3) und
(4) ausgedrückten Copolymere beträgt vorzugsweise zwischen
1 : 9 und 9 : 1, und das mittlere Molekulargewicht jedes Polymers
liegt zwischen 5000 und 50 000.
Ein zweites Beispiel eines erfindungsgemäßen photosensitiven
Polymergemischs besteht aus einer Mischung eines Copolymers
A, das aus einem Alkoxystyrol- oder Alkoxystyrolderivat-
Monomer und einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderivat-
Monomer polymerisiert ist, mit einem Copolymer B, das aus ei
nem t-Butoxycarbonyloxystyrol- oder t-Butoxycarbonyloxy
styrolderivat-Monomer und einem Hydroxystyrol- oder Hy
droxystyrolderivat-Monomer polymerisiert ist.
Vorzugsweise ist das Polymergemisch für ein chemisch ver
stärktes Photoresist bei diesem zweiten erfindungsgemäßen
Beispiel durch die Polymere gebildet, die durch die folgenden
chemischen Formeln (3) und (5) ausgedrückt werden:
In den chemischen Formeln (3) und (5) sind R4, R5, R9, R10,
R11 und R12 jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine
Methyl-Gruppe; R6 ist Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl,
t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl; R13 ist eine t-Butoxycarbonyl-
Gruppe; und j, l und n sind ganze Zahlen mit n/(l+n) zwischen
0,5 und 0,9 sowie n/(j+n) zwischen 0,5 und 0,9. Bevorzugt
liegt das Mischungsverhältnis der durch die chemischen For
meln (3) und (5) spezifizierten Polymere zwischen 1 : 9 und
9 : 1, und das mittlere Molekulargewicht jedes Polymers liegt
zwischen 5000 und 50 000.
Eine erfindungsgemäße, chemisch verstärkte Photoresistzusam
mensetzung beinhaltet das photosensitive Polymer oder das
photosensitive Polymergemisch, den Auflösungsinhibitor und
einen photosensitiven Säuregenerator.
Vorzugsweise ist der Auflösungsinhibitor in einem Anteil von
1 Gew.-% bis 50 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht an pho
tosensitivem Polymer oder photosensitivem Polymergemisch bei
gemischt.
Außerdem ist der photosensitive Säuregenerator vorzugsweise
mit einem Anteil von 1 Gew.-% bis 15 Gew.-% bezogen auf das
Gesamtgewicht an photosensitivem Polymer oder photosensitivem
Polyinergemisch beigemischt, und als photosensitiver Säurege
nerator wird ein Material mit hoher thermischer Stabilität
verwendet. Solche Materialien können Triarylsulfoniumsalze,
Diaryliodoniumsalze und Sulfonate sein. Genauer gesagt können
als photosensitiver Säuregenerator z. B. Triphenylsulfonium
triflate, Triphenylsulfoniumantimonat, Diphenyliodonium
triflate, Diphenyliodoniumantimonat, Methoxydiphenyliodonium
triflate, Di-t-Butyldiphenyliodoniumtriflate, 2,6,-Dinitro
benzylsulfonat, Pyrogalloltris(alkylsulfonat) oder N-Hydroxy
succinimidtriflate verwendet werden, wobei mit der abkürzen
den Bezeichnung "triflate" hier und im folgenden "trifluor
ethansulfonester" gemeint ist.
Vorzugsweise beinhaltet die erfindungsgemäße Photoresistzu
sammensetzung des weiteren eine organische Base mit einem An
teil von 0,01 Gew.-% bis 2,0 Gew.-% bezogen auf das Gesamtge
wicht an photosensitivem Polymer oder photosensitivem Poly
mergemisch. Die organische Base kann Triethylamin, Triiso
butylamin, Triisooctylamin, Diethanolamin oder Triethanolamin
sein. Die organische Base verhindert, daß die in einem be
lichteten Bereich erzeugte Säure nach der Belichtung in einen
nicht belichteten Bereich diffundiert, und gewährleistet au
ßerdem, daß die gesamte Säurekonzentration selbst in dem Fall
gleichmäßig bleibt, daß an der Oberfläche durch externe Ver
unreinigungen eine Neutralisation auftritt.
Wie oben erläutert, weist die erfindungsgemäße Photoresistzu
sammensetzung einen Auflösungsinhibitor auf, mit dem eine
säureinstabile Di-alkylmalonatgruppe, z. B. Di-t-butylmalonat,
Di-Tetrahydropyranylmalonat oder Di-Trimethylsilylmalonat,
als funktionelle Gruppe verbunden wird. Die Di-alkylmalonat
gruppe ist sehr voluminös und wird durch die vom photosensi
tiven Säuregenerator erzeugte Säure während der Belichtung in
Malonat hydrolisiert. Dadurch erhöht sich der Kontrast be
trächtlich, der einen Index darstellt, welcher den Löslich
keitsunterschied vor und nach der Belichtung anzeigt. Da au
ßerdem die Di-alkylmalonatgruppe thermisch stabil ist, be
sitzt die erfindungsgemäße Photoresistzusammensetzung eine
thermische Stabilität bis zu einer Temperatur höher als die
Glasübergangstemperatur (ungefähr 130°C).
Das erfindungsgemäße photosensitive Polymer oder photosensi
tive Polymergemisch ist vor der Belichtung ebenfalls volumi
nös. Eine mit der Hauptkette des Polymers verbundene Seiten
kettengruppe führt jedoch durch die Belichtung aufgrund der
erzeugten Säure zur Bildung einer Malonat-, Hydroxy- oder
Carbonyl-Gruppe. Der Löslichkeitsunterschied vor und nach der
Belichtung ist daher stark erhöht. Außerdem ist das photosen
sitive Polymer wegen der thermischen Stabilität der Seiten
kettengruppe bis zu Temperaturen über der Glasübergangstempe
ratur thermisch stabil.
Wie in der nachfolgenden Reaktionsgleichung (1) gezeigt, wird
nach Lösen von Di-Alkylmalonat (II) in einer Tetrahydrofuran-
(THF-)Lösung, in der Natriumhydroxid gelöst wurde, eine Halo
genverbindung (I) zu dieser Lösung hinzugegeben, um eine Di
alkylmalonyl-Kohlenwasserstoffverbindung (III) über eine Sub
stitutionsreaktion zu bilden.
R1Xm (I) + [CH2(CO2R2)2]m(II) → [R1-]-[-CH(CO2R2)2]m + Xm(III) (1)
In der Reaktionsgleichung (1) ist m gleich 1 oder 2, R1 ist
ein C1- bis C4o-Kohlenwasserstoff, R2 ist eine t-Butyl-, Te
trahydropyranyl- oder Trimethylsilyl-Gruppe, und X ist ein
Halogen. Vorzugsweise ist der C1- bis C40-Kohlenwasserstoff
Cyclohexan, Dimethylencyclohexan, Xylol oder Methylnaphtha
len.
Wie aus der obigen Reaktionsgleichung (2) zu erkennen, wird
nach Auflösen von Di-Alkylmalonat (V) in einer THF-Lösung, in
der Natriumhydroxid gelöst wurde, Chlormethylstyrol (IV) zu
dieser Lösung hinzugegeben, um über eine Substitutionsreakti
on Di-alkylmalonylmethylstyrol (VI) zu bilden. In der Reakti
onsgleichung (2) ist R3 eine t-Butyl-, Tetrahydropyranyl-
oder Trimethylsilyl-Gruppe.
Ein Polymer (XI) wird aus einem oder mehreren Monomeren poly
merisiert, die aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus den
Monomeren Di-alkylmalonylmethylstyrol (VI), Alkoxystyrolderi
vat (VII) und (Meth)acrylatderivat (VIII) sowie Hydroxystyrol
oder Hydroxystyrolderivat besteht.
Ein Polymer (X) wird durch Polymerisation gebildet, wie in
der folgenden Reaktionsgleichung (3) gezeigt.
In der Reaktionsgleichung (3) ist R3 eine t-Butyl-, Tetrahy
dropyranyl- oder Trimethylsilyl-Gruppe; R4, R5, R7, R9 und
R10 sind jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Me
thyl-Gruppe; R6 ist Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl,
t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl; R8 ist eine t-Butyl- oder Te
trahydroxypyranyl-Gruppe; und k/(k+l+m+n) liegt zwischen 0,0
und 0,5, l/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5, m/(k+l+m+n) zwi
schen 0,0 und 0,5 sowie n/(k+l+m+n) zwischen 0,5 und 0,99.
Dies bedeutet, daß nach Lösen eines oder mehrerer Monomere,
die aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus den Monomeren
Di-alkylmalonylmethylstyrol (VI), Alkoxystyrolderivat (VII)
und (Meth)acrylatderivat (VIII) sowie Acetoxystyrol oder Acet
oxystyrolderivat (IX) besteht, in einem organischen Lösungs
mittel, z. B. Toluol, ein Polymerisationsinitiator, z. B.
Azobisisobutyronitril (AIBN) zugegeben wird, um durch Polyme
risation das Polymer (X) zu erhalten.
Wie in der nachstehenden Reaktionsgleichung (4) gezeigt, wird
das Polymer (X) unter Verwendung einer organischen Base dea
cetyliert, was in einem Polymer (XI) mit einem durchschnitt
lichen Molekulargewicht zwischen 5000 und 100 000 resul
tiert, wie es durch die chemische Formel (2) ausgedrückt
wird. Als organische Base wird hierbei Ammoniumhydroxid oder
Hydrazin verwendet.
Das durch die chemische Formel (3) beschriebene Copolymer
wird aus einem Alkoxystyrol- oder Alkoxystyrolderivat-Monomer
und einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderivat-Monomer ge
bildet. Das Copolymer wird dabei so hergestellt, daß in der
Reaktionsgleichung (3) k und in auf 0 gesetzt sind, während
n/(n+l) auf einen Wert zwischen 0,5 und 0,9 gesetzt ist, und
die Deacetylierung wird gemäß der Reaktionsgleichung (4)
durchgeführt, was in einem durch die chemische Formel (3) be
schriebenen Copolymer mit einem durchschnittlichen Molekular
gewicht zwischen 5000 und 50 000 resultiert.
Das durch die chemische Formel (4) beschriebene Copolymer
wird aus einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderivat-
Monomer und einem (Meth)acrylatderivat-Monomer gebildet. Das
Copolymer wird derart hergestellt, daß in der Reaktionsglei
chung (3) k und 1 auf 0 gesetzt sind, während n/(m+n) auf ei
nen Wert zwischen 0,5 und 0,9 gesetzt ist, und die Deacety
lierung wird gemäß der Reaktionsgleichung (4) durchgeführt,
was in einem durch die chemische Formel (4) ausgedrückten Co
polymer mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht zwi
schen 5000 und 50 0000 resultiert.
Das durch die chemische Formel (5) beschriebene Copolymer
wird durch ein Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderivat-
Monomer und ein t-Butoxycarbonyloxystyrol- oder t-Butoxycar
bonyloxystyrolderivat-Monomer gebildet. Das Copolymer wird so
gebildet, daß das Acetoxystyrol- oder Acetoxystyrolderivat-
Monomer und das t-Butoxycarbonyloxystyrol- oder t-Butoxycar
bonyloxystyrolderivat-Monomer in einem Verhältnis zwischen
0,5 und 0,9 gemischt werden. Das Mischungsverhältnis wird
hierbei durch n/(j+n) ausgedrückt, wobei n die Anzahl an
Acetoxystyrol- oder Acetoxystyrolderivat-Monomeren und j die
Anzahl an t-Butoxycarbonyloxystyrol- oder t-Butoxycarbonyl
oxystyrolderivat-Monomeren ist. Dann wird die Deacetylierung
durchgeführt, was in dem durch die chemische Formel (5) aus
gedrückten Copolymer mit einem mittleren Molekulargewicht
zwischen 5000 und 50 000 resultiert.
In dem Herstellungsverfahren einer chemisch verstärkten Photo
resistzusammensetzung gemäß der Erfindung werden das durch
die chemische Formel (2) ausgedrückte photosensitive Polymer,
das durch die chemischen Formeln (3) und (4) ausgedrückte Ge
misch der photosensitiven Polymere oder das durch die chemi
schen Formeln (3) und (5) ausgedrückte Gemisch der photosen
sitiven Polymere zusammen mit dem durch die chemische Formel
(1) ausgedrückten Auflösungsinhibitor und dem photosensitiven
Säuregenerator in einer geeigneten Lösung gelöst, um eine
Photoresistzusammensetzung zu bilden. Der durch die chemische
Formel (1) beschriebene Auflösungsinhibitor wird in einem
Verhältnis zwischen 1 Gew.-% und 50 Gew.-% bezogen auf das
Gesamtgewicht an Polymer oder Polymergemisch beigemischt, und
der photosensitive Säuregenerator wird in einem Verhältnis
zwischen 1 Gew.-% und 15 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht
an Polymer oder Polymergemisch beigemischt. Vorzugsweise ist
der photosensitive Säuregenerator aus Triarylsulfoniumsalzen,
Diaryliodoniumsalzen oder Sulfonaten ausgewählt, die ther
misch stabil sind.
Vorzugsweise wird außerdem eine organische Base mit 0,01
Gew.-% bis 2 Gew.-% bezogen auf das Gewicht an Polymer oder
Polymergemisch gelöst, um die Photoresistzusammensetzung zu
bilden. Die organische Base ist bevorzugt Triethylamin, Tri
isobutylamin, Triisooctylamin, Diethanolamin oder Triethanol
amin.
Die durch das obige Verfahren gebildete, chemisch verstärkte
Photoresistzusammensetzung kann für einen allgemeinen Photo
lithographieprozeß verwendet werden. Insbesondere ist die
chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung zur Bildung
eines feinen Musters mit einer Entwurfsregel von 0,25 µm oder
weniger unter Verwendung von tiefer Ultraviolett-Strahlung
als Lichtquelle für die Belichtung geeignet.
Als erstes wird die oben beschriebene Photoresistzusammenset
zung auf einem Substrat aufgebracht, das ein zu strukturie
rendes Zielobjekt besitzt, um einen Photoresistfilm mit einer
vorgegebenen Dicke zu bilden. Dann wird vor dem Belichten ein
Vorhärten des Photoresistfilms ausgeführt. Da die erfindungs
gemäße Photoresistzusammensetzung, die eine durch eine Säure
eine chemische Reaktion verursachende Di-alkylmalonatgruppe
enthält, eine höhere thermische Zersetzungstemperatur Td (un
gefähr 170°C oder mehr) als ihre Glasübergangstemperatur Tg
(ungefähr 130°C) aufweist, ist ein thermischer Prozeß mit ei
ner hohen Temperatur während des Vorhärtens vor der Belich
tung möglich. Daher kann eine Schädigung des Photoresistfilms
durch Verunreinigungen aus der Luft effektiv verhindert wer
den.
Nach dem Vorhärten wird der Photoresistfilm mit tiefer Ultra
violett-Strahlung unter Verwendung einer Maske mit einem vor
gegebenen Muster belichtet. Durch die Belichtung wird von dem
photosensitiven Säuregenerator in dem Photoresistfilm Säure
gebildet, und das Di-Alkylmalonat des Auflösungsinhibitors
wird durch eine katalytische Reaktion mit der erzeugten Säure
mittels Säurehydrolyse zu Malonat umgewandelt, wie in der
nachstehenden Reaktionsgleichung (5) dargestellt.
Dann wird, wie in der anschließenden Reaktionsgleichung (6)
gezeigt, die Di-alkylmalonat-, Alkoxy- oder Ester-Gruppe des
photosensitiven Polyiners durch Säurehydrolyse zur Bildung ei
ner Malonat-, Hydroxy- oder Carbonyl-Gruppe umgewandelt.
Als Ergebnis wird die Polarität des belichteten Bereichs des
Photoresistfilms stark von der Polarität des nicht belichte
ten Bereichs verschieden. Dies bedeutet, daß sich ein hoher
Kontrast ergibt.
Nach der Belichtung wird mit dem Photoresistfilm für eine
kurze Zeitdauer vor dem Entwickeln eine thermische Behandlung
durchgeführt. Die thermische Behandlung nach der Belichtung
führt zu einer weiteren Aktivierung der Säurehydrolyse durch
eine katalytische Reaktion der Säure innerhalb des belichte
ten Bereichs. Mit anderen Worten wird dadurch die Di
alkylmalonatgruppe des Auflösungsinhibitors innerhalb des be
lichteten Bereichs vollständig mittels Säurehydrolyse in Ma
lonat sowie die Di-alkylmalonatgruppe, die Alkoxy-Gruppe oder
die Ester-Gruppe des photosensitiven Polymers in eine Malo
nat-, Hydroxy- oder Carboxyl-Gruppe umgewandelt, so daß der
Kontrast merklich erhöht wird. Als nächstes wird ein Entwick
lungsprozeß unter Verwendung einer geeigneten Entwicklerflüs
sigkeit durchgeführt, die in Abhängigkeit davon ausgewählt
wird, ob der Photoresistfilm für einen Positiv- oder Negativ-
Einsatzzweck benutzt wird. Anschließend werden übliche Pro
zesse zur Vervollständigung des Photoresistmusters durchge
führt.
Bei Bildung eines Photoresistmusters unter Verwendung der er
findungsgemäßen Photoresistzusammensetzung kann eine Struktur
mit hoher Auflösung und einem guten Profil erzeugt werden.
Die Erfindung wird nun durch die folgenden Beispiele weiter
erläutert, ohne darauf beschränkt zu sein.
2,9 g Natriumhydroxid (0,12 mol) wurden in einen Rundkolben ge
geben und in 250 ml Tetrahydrofuran (THF) gelöst. 25 g Di-t-
butylmalonat (0,11 mol) wurden langsam in die Lösung getropft
und für ungefähr 1 Stunde zur Reaktion gebracht. Dann wurden
2,1 g 1,4-Dibromcyclohexan (0,05 mol) langsam in das Gemisch
bei 0°C getropft und für 12 Stunden bei 45°C zur Reaktion ge
bracht. Nach Abschluß der Reaktion wurde überschüssiges THF
aus dem Reaktionsprodukt weggedampft. Dann wurde das resul
tierende Produkt in überschüssigem Wasser gelöst, mit Salz
säure neutralisiert und dann unter Verwendung von Diethyl
ether extrahiert. Nach dem Trocknen des erhaltenen Nieder
schlags unter Verwendung von Magnesiumsulfat wurde das Reak
tionsprodukt mit Säulenchromatographie separiert (Ausbeute
55%).
Es wurden dieselben Prozesse wie im obigen Abschnitt 1.1
durchgeführt, mit der Ausnahme, daß statt 1,4-Dibrom
cyclohexan 12,1 g Dibrom-p-xylol (0,05 mol) verwendet wurden.
Nach dem Trocknen des erhaltenen Niederschlags unter Verwen
dung von Magnesiumsulfat wurde das Reaktionsprodukt mittels
Säulenchromatographie separiert (Ausbeute 55%).
2,9 g Natriumhydroxid (0,12 mol) wurden in 250 ml THF gelöst. 25 g
Di-t-butylmalonat (0,11 mol) wurden langsam in die Lösung ge
tropft und für ungefähr 1 Stunde zur Reaktion gebracht. Dann
wurden 0,1 mol Chlormethylstyrol langsam in das Gemisch bei
0°C getropft und für 12 Stunden bei Raumtemperatur zur Reak
tion gebracht. Nach Abschluß dieser Substitutionsreaktion
wurde das Reaktionsprodukt in überschüssigem Wasser gelöst,
mit Salzsäure neutralisiert und dann unter Verwendung von Di
ethylether extrahiert. Nach dem Trocknen des erhaltenen Nie
derschlags unter Verwendung von Magnesiumsulfat wurde das Re
aktionsprodukt mittels Säulenchromatographie separiert (Aus
beute 65%). Kernspinresonanz(NMR)- und fourier-transformierte
Infrarotstrahlungs(FT-IR)-Spektroskopieuntersuchungen, die an
dem erhaltenen Reaktionsprodukt durchgeführt wurden, zeigten,
daß das Produkt Di-t-butylmalonylmethylstyrol war.
1H-NMR(CDCl3) (ppm):
1,4 (s, 18H), 3,1 (d, 2H), 3,5 (t, 1H), 5,2 (dd, 1H), 5,7 (dd, 1H), 6,6 (dd, 1H), 7,2 (m, 4H)
FT-IR (NaCl) (cm-1) : 2978 (C-H, t-Butyl), 1727 (C=O), 1369, 1140, 847.
1H-NMR(CDCl3) (ppm):
1,4 (s, 18H), 3,1 (d, 2H), 3,5 (t, 1H), 5,2 (dd, 1H), 5,7 (dd, 1H), 6,6 (dd, 1H), 7,2 (m, 4H)
FT-IR (NaCl) (cm-1) : 2978 (C-H, t-Butyl), 1727 (C=O), 1369, 1140, 847.
3 g Di-t-butylmalonylmethylstyrol (9 mmol) und 7,5 g Acetoxysty
rol (45 mmol) wurden in 50 ml Toluol gelöst. Dann wurden 0,44 g
AIBN hinzugefügt, wonach unter Verwendung von Stickstoffgas
für 1 Stunde gespült und eine Polymerisation für ungefähr 24
Stunden bei 70°C durchgeführt wurde. Nach der Polymerisation
wurde das Reaktionsprodukt in überschüssigem n-Hexan (unge
fähr 10 Mal) ausgefällt, und der Niederschlag wurde in einem
auf einer Temperatur von 50°C gehaltenen Vakuumofen für unge
fähr 24 Stunden getrocknet, um das Reaktionsprodukt zu sepa
rieren (Ausbeute 70%). Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein
Copolymer, das Di-t-butylmalonylmethylstyrol- und Hydroxysty
rol-Monomere enthielt, ein durchschnittliches Molekularge
wicht von 12.157 besaß und eine Polydispersität von 1,6 zeig
te.
10 g des erhaltenen Reaktionsproduktes wurden zu 10 ml Ammoni
umhydroxid (28%) hinzugefügt und für 4 Stunden zur Deacety
lierung refluxiert. Dann wurde das Reaktionsprodukt langsam
in überschüssigem Wasser ausgefällt. Der Niederschlag wurde
in THF gelöst, wieder in überschüssigem n-Hexan ausgefällt
und dann in einem auf einer Temperatur von 50°C gehaltenen
Vakuumofen getrocknet, um das Reaktionsprodukt zu separieren
(Ausbeute 90%). Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein Copo
lymer, das Di-t-butylmalonylmethylstyrol- und Hydroxystyrol-
Monomere enthielt, ein durchschnittliches Molekulargewicht
von 11.438 aufwies und eine Polydispersität von 1,67 hatte.
12 g Poly(hydroxystyrol) wurden in 60 ml THF gelöst, und dazu
wurden 3,6 g Ethylvinylether hinzugefügt. Dann wurde ausrei
chend p-Toluolsulfonat (p-TSA) hinzugefügt, um als Katalysa
tor zu wirken, und bei 40°C für 12 Stunden zur Reaktion ge
bracht. Nach Abschluß der Reaktion wurde das Reaktionsprodukt
langsam in überschüssiges Wasser getropft und mit Kaliumcar
bonat neutralisiert. Der Niederschlag wurde in THF gelöst,
wieder in überschüssigem n-Hexan ausgefällt und dann in einem
auf einer Temperatur von 50°C gehaltenen Vakuumofen getrock
net, um das Reaktionsprodukt zu separieren (Ausbeute 85%).
Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein Copolymer. Dessen
durchschnittliches Molekulargewicht betrug 12.285, die Poly
dispersität betrug 1,67, und der Transmissionsgrad für Ultra
violett-Strahlung war 73%/µm.
Ein Copolymer, das Tetrahydropyranoxystyrol- und Hydroxysty
rol-Monomere enthielt, wurde durch dieselben Prozesse wie im
obigen Abschnitt 3.2 hergestellt, mit der Ausnahme, daß statt
Ethylvinylether 4,2 g 3,4-Dihydro-2-pyran verwendet wurden
(Ausbeute 80%). Das erhaltene Copolymer besaß ein durch
schnittliches Molekulargewicht von 13.587 und eine Polydis
persität von 1,74.
Ein Copolymer, das t-Butoxystyrol- und Hydroxystyrol-Monomere
enthielt, wurde durch dieselben Prozesse wie im obigen Ab
schnitt 3.2 hergestellt, mit der Ausnahme, daß statt Ethyl
vinylether t-Butoxycarbonat verwendet wurde (Ausbeute 85%).
Das erhaltene Copolymer besaß ein mittleres Molekulargewicht
von 13.889 und eine Polydispersität von 1,8.
20 g Acetoxystyrol (120 mmol) und 7,8 g t-Butylacrylat (60 mmol)
wurden in 140 ml Toluol gelöst. Das Reaktionsprodukt wurde
durch dieselben Prozesse wie im obigen Abschnitt 3.1 sepa
riert, mit der Ausnahme, daß 1,48 g AIBN hinzugefügt wurden.
Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein Copolymer, das Acet
oxystyrol- und t-Butylacrylat-Monomere enthielt, ein mittle
res Molekulargewicht von 12.017 besaß und eine Polydispersi
tät von 1,83 zeigte. Das erhaltene Reaktionsprodukt wurde mit
demselben Verfahren wie im obigen Abschnitt 3.2 deacetyliert,
was in einem Copolymer resultierte, das t-Butylacrylat- und
Hydroxystyrol-Monomere aufwies, ein mittleres Molekularge
wicht von 11.483 hatte und eine Polydispersität von 1,82
zeigte.
11,11 g Acetoxystyrol (70 mmol), 2,6 g t-Butylacrylat (20 mmol)
und 3,4 g Di-t-butylmalonylmethylstyrol (10 mmol) wurden in
75 ml Toluol gelöst. Dann wurden 0,82 g AIBN hinzugefügt, wo
nach für 1 Stunde unter Verwendung von Stickstoffgas gespült
und für etwa 24 Stunden bei 70°C eine Polymerisation durchge
führt wurde. Nach der Polymerisation wurde das Reaktionspro
dukt in überschüssigem n-Hexan (ungefähr 10 Mal) ausgefällt,
und der Niederschlag wurde in einem auf einer Temperatur von
50°C gehaltenen Vakuumofen für ungefähr 24 Stunden getrock
net, um das Reaktionsprodukt zu separieren (Ausbeute 70%).
Das erhaltene Reaktionsprodukt hatte ein mittleres Molekular
gewicht von 12.557 und eine Polydispersität von 1,98.
10 g des erhaltenen Reaktionsproduktes wurden zu einer Mi
schung aus 10 ml Ammoniumhydroxid (28%) und 50 ml Methanol hin
zugefügt, wonach das Gemisch für 4 Stunden zwecks Deacetylie
rung refluxiert wurde. Das Reaktionsprodukt wurde dann lang
sam in überschüssigem Wasser ausgefällt. Der Niederschlag
wurde in THF gelöst, erneut in überschüssigem n-Hexan ausge
fällt und dann in einem auf einer Temperatur von 50°C gehal
tenen Vakuumofen getrocknet, um das Reaktionsprodukt zu sepa
rieren (Ausbeute 90%). Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein
Terpolymer, das Hydroxystyrol-, Butylacrylat- und Di-t
butylmalonylmethylstyrol-Monomere im Verhältnis 70 : 25 : 5 ent
hielt, ein mittleres Molekulargewicht von 11.483 besaß und
eine Polydispersität von 1,97 hatte.
10,5 g Acetoxystyrol (63 mmol), 3,2 g t-Butoxystyrol (18 mmol)
und 3 g Di-t-butylmalonylmethylstyrol (9 mmol) wurden in 80 ml
Toluol gelöst. Ein Terpolymer wurde mit denselben Prozessen
und unter denselben Bedingungen wie im obigen Abschnitt 4.1
hergestellt, mit der Ausnahme, daß 0,74 g AIBN hinzugefügt
wurden (Ausbeute 80%). Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein
Terpolymer, das Hydroxystyrol-, t-Butoxystyrol- und Di-t
butylmalonylmethylstyrol-Monomere im Verhältnis 70 : 20 : 10 ent
hielt. Das mittlere Molekulargewicht des Produktes betrug
12.639, seine Polydispersität war 1,85, und sein Transmissi
onsgrad bezüglich Ultraviolett-Strahlung betrug 73%/µm.
9,7 g Acetoxystyrol (60 mmol), 4,3 g t-Butylacrylat (30 mmol) und
1,8 g Butoxystyrol (10 mmol) wurden in 80 ml Toluol gelöst. Ein
Terpolymer wurde durch dieselben Prozesse und unter denselben
Bedingungen wie im obigen Abschnitt 4.1 hergestellt, mit der
Ausnahme, daß 0,67 g AIBN hinzugefügt wurden (Ausbeute 85%).
Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein Terpolymer mit einem
mittleren Molekulargewicht von 11.537 und einer Polydispersi
tät von 1,93.
9,7 g Acetoxystyrol (60 mmol), 2,8 g t-Butylacrylat (20 mmol),
1,8 g Butoxystyrol (10 mmol) und 3,4 g Di-t-butylmalonyl
ethylstyrol (10 mmol) wurden in 90 ml Toluol gelöst. Ein Terpo
lymer wurde durch dieselben Prozesse und unter denselben Be
dingungen wie im obigen Abschnitt 4.1 hergestellt, mit der
Ausnahme, daß 0,67 g AIBN hinzugefügt wurden (Ausbeute 80%).
Das erhaltene Reaktionsprodukt war ein Terpolymer mit einem
mittleren Molekulargewicht von 12.430 und einer Polydispersi
tät von 1,87.
1,0 g des photosensitiven Copolymers, das Hydroxystyrol- und
Di-t-butylmalonylmethylstyrol-Monomere enthielt und gemäß Ab
schnitt 3.1 hergestellt wurde, 0,02 g Triphenylsulfonium
triflate (TPSOTf) als photosensitiver Säuregenerator und 0,2 g
1,4-Bis(di-t-butylmalonyl)cyclohexan, das wie im obigen Ab
schnitt 1.1 hergestellt wurde, wurden komplett in 6 g Propy
lenglycolmonomethyletheracetat (PGMEA) gelöst und dann durch
ein Filter mit Poren von 0,2 µm gefiltert, was eine Photore
sistzusammensetzung ergab.
Die erhaltene Photoresistzusammensetzung wurde auf einen Wa
fer mit einer zu strukturierenden Materialschicht aufge
schleudert, und zwar in einer Dicke von ungefähr 0,5 µm. Der
mit der Photoresistzusammensetzung beschichtete Wafer wurde
bei ungefähr 130°C für etwa 90 Sekunden sanft gebacken, unter
Verwendung einer Maske, die eine Struktur mit Feldern von Li
nien und Zwischenräumen mit 0,3 µm definierte, und einem Step
per unter Einsatz eines KrF-Eximerlasers mit einer numeri
schen Apertur (NA) von 0,45 belichtet und dann bei ungefähr
140°C für etwa 90 Sekunden nachgebacken. Danach wurde das re
sultierende Produkt unter Verwendung von 2,38 Gew.-% Tetrame
thylammoniumhydroxid für 60 Sekunden entwickelt, um eine Pho
toresiststruktur zu bilden. Die Materialschicht wurde dann
unter Verwendung der resultierenden Photoresiststruktur ge
ätzt. Als Ergebnis konnte eine Photoresiststruktur mit einem
ausgezeichneten Profil mit Feldern von Linien und Zwischen
räumen von 0,03 µm mit einer Belichtungsenergiedosis von
18 mJ/cm2 erzeugt werden. Außerdem konnte eine Material
schichtstruktur mit einem ausgezeichneten Profil durch die
Verwendung der Photoresiststruktur erhalten werden.
Durch dieselbe Vorgehensweise wie im obigen Abschnitt 6.2,
mit der Ausnahme, daß statt 1,4-Bis(di-t-butylmalonyl)-
cyclohexan 0,2 g Bis(di-t-butylmalonyl)p-xylol als Auflösungs
inhibitor verwendet wurden, wurde eine Photoresistzusammen
setzung hergestellt und eine Photolithographie durchgeführt.
Als Resultat konnte eine Photoresiststruktur mit einem ausge
zeichneten Profil mit Feldern von Linien und Zwischenräumen
von 0,30 µm bei einer Belichtungsenergiedosis von 21 mJ/cm2 er
zeugt werden. Außerdem konnte eine Materialschichtstruktur
mit einem ausgezeichneten Profil unter Verwendung der Photo
resiststruktur erhalten werden.
Durch dieselbe Vorgehensweise wie im obigen Abschnitt 6.2,
mit der Ausnahme, daß zusätzlich 2 mg Triethylamin als eine
organische Base hinzugefügt wurden, wurde eine Photoresistzu
sammensetzung hergestellt und eine Photolithographie durchge
führt. Als Ergebnis konnte eine Photoresiststruktur mit einem
ausgezeichneten Profil mit Feldern von Linien und Zwischen
räumen von 0,30 µm bei einer Belichtungsenergiedosis von
33 mJ/cm2 erzeugt werden. Außerdem konnte eine Material
schichtstruktur mit einem ausgezeichneten Profil unter Ver
wendung der Photoresiststruktur erhalten werden.
Durch dasselbe Verfahren wie im obigen Abschnitt 6.2, mit der
Ausnahme, daß 1,0 g eines Terpolymers aus Hydroxystyrol-,
t-Butylacrylat- und Di-t-butylmalonylmethylstyrol-Monomeren,
das wie im obigen Abschnitt 4.1 hergestellt wurde, anstelle
des photosensitiven Copolymers verwendet wurde. Als Resultat
konnte eine Photoresiststruktur mit einem ausgezeichneten
Profil mit Feldern von Linien und Zwischenräumen von 0,30 µm
bei einer Belichtungsenergiedosis von 24 mJ/cm2 erzeugt wer
den. Außerdem konnte eine Materialschichtstruktur mit einem
ausgezeichneten Profil unter Verwendung der Photoresiststruk
tur erhalten werden.
Durch dieselbe Vorgehensweise wie im obigen Abschnitt 6.4,
mit der Ausnahme, daß zusätzlich 2 mg Triethylamin als eine
organische Base hinzugefügt wurden, wurde eine Photoresistzu
sammensetzung hergestellt und eine Photolithographie durchge
führt. Als Ergebnis konnte eine Photoresiststruktur mit einem
ausgezeichneten Profil mit Feldern von Linien und Zwischen
räumen von 0,30 µm bei einer Belichtungsenergiedosis von
36 mJ/cm2 erzeugt werden. Außerdem konnte eine Material
schichtstruktur mit einem ausgezeichneten Profil unter Ver
wendung der Photoresiststruktur erhalten werden.
Der erfindungsgemäße Auflösungsinhibitor besitzt eine
säureinstabile Di-alkylmalonatgruppe als eine funktionelle
Gruppe, um den Unterschied in der Löslichkeit der chemisch
verstärkten Photoresistzusammensetzung vor und nach der Be
lichtung beträchtlich zu erhöhen. Die Di-alkylmalonatgruppe,
z. B. die Di-t-butylmalonat-, die Di-tetrahydropyranylmalonat-
oder die Di-trimethylsilylmalonat-Gruppe ist sehr voluminös,
und ihre Löslichkeit ist vor der Belichtung sehr gering. Die
Di-alkylmalonatgruppe wird jedoch während der Belichtung
durch die vom photosensitiven Säuregenerator erzeugte Säure
mittels Säurehydrolyse in Malonat umgewandelt, wodurch die
Löslichkeit der belichteten, chemisch verstärkten Photore
sistzusammensetzung maximiert wird. Der Löslichkeitsunter
schied vor und nach der Belichtung, d. h. der Kontrast, ist
daher beträchtlich größer als bei einer herkömmlichen Photo
resistzusammensetzung mit einer t-Butoxycarbonyl (t-BOC)-
Gruppe.
Außerdem weist das photosensitive Polymer, das zusammen mit
dem Auflösungsinhibitor die Photoresistzusammensetzung bil
det, die Di-alkylmalonatgruppe, die Alkoxy-Gruppe oder die
Ester-Gruppe auf, die vor Belichtung in einem sehr voluminö
sen Zustand ist. Die voluminösen Gruppen werden während der
Belichtung durch die erzeugte Säure mittels Säurehydrolyse in
eine Malonat-, Hydroxy- oder Carboxyl-Gruppe umgewandelt, die
eine höhere Polarität besitzen. Die Polarität des Photore
sistfilms im belichteten Bereich wird dadurch sehr verschie
den von derjenigen im nicht belichteten Bereich, was den Kon
trast erhöht.
Der Auflösungsinhibitor, das photosensitive Polymer und der
photosensitive Säuregenerator gemäß der Erfindung weisen aus
gezeichnete thermische Eigenschaften auf, so daß die Photore
sistzusammensetzung, die diese enthält, eine thermische Zer
setzungstemperatur besitzt, die größer als die Glasübergangs
temperatur (ungefähr 130°C) ist. Vor dem Belichten des Photo
resistfilms kann dieser daher bei einer Temperatur vorgebac
ken werden, die höher als die Glasübergangstemperatur ist, um
den Photoresistfilm zu härten. Auf diese Weise kann effektiv
eine Blockierung der Funktion der Säure innerhalb des belich
teten Bereiches durch Verunreinigungen aus der Luft, die sich
auf dem Photoresistfilm anlagern, verhindert werden. Als Re
sultat hiervon werden Strukturdefekte, wie ein
T-Oberseitenprofil, vermieden, und es kann eine feine Struktur
mit einem beabsichtigten Profil gebildet werden.
Claims (19)
1. Auflösungsinhibitor eines chemisch verstärkten Photore
sistes,
dadurch gekennzeichnet, daß
in ihm eine säureinstabile Di-alkylmalonatgruppe als eine
funktionelle Gruppe mit einem C1- bis C40-Kohlenwasserstoff
verbunden ist.
2. Auflösungsinhibitor nach Anspruch 1, weiter dadurch ge
kennzeichnet, daß die Di-alkylmalonatgruppe aus der Gruppe
ausgewählt ist, die aus Di-t-butylmalonat, Di-tetrahydro
pyranylmalonat und Di-trimethylsilylmalonat besteht.
3. Auflösungsinhibitor nach Anspruch 1 oder 2, weiter da
durch gekennzeichnet, daß der C1- bis C40-Kohlenwasserstoff
aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Cyclohexan, Dime
thylcyclohexan, Xylol und Methylnaphthalen besteht.
4. Auflösungsinhibitor nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
weiter dadurch gekennzeichnet, daß er durch folgende chemi
sche Formel (1) ausgedrückt wird:
[R1-]-[-CH(CO2R2)2]m (1)
wobei m gleich 1 oder 2 ist; R1 ein C1- bis C40- Kohlenwasserstoff ist; und R2 aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus t-Butyl-, Tetrahydroxypyranyl- und Trimethylsilyl- Gruppen besteht.
[R1-]-[-CH(CO2R2)2]m (1)
wobei m gleich 1 oder 2 ist; R1 ein C1- bis C40- Kohlenwasserstoff ist; und R2 aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus t-Butyl-, Tetrahydroxypyranyl- und Trimethylsilyl- Gruppen besteht.
5. Auflösungsinhibitor nach Anspruch 4, weiter dadurch ge
kennzeichnet, daß R1 aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus
Cyclohexyl-, Dimethylcyclohexyl-, Xylenyl- und Naphthalenyl
methyl-Gruppen besteht.
6. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung, mit
- - einem photosensitiven Polymer oder einem photosensitiven Polymergemisch
- - einem photosensitiven Säuregenerator und
- - einem Auflösungsinhibitor,
dadurch gekennzeichnet, daß - - sie als den Auflösungsinhibitor einen solchen nach einem der Ansprüche 1 bis 5 enthält.
7. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach An
spruch 6, weiter dadurch gekennzeichnet, daß der Auflösungs
inhibitor in einem Anteil von 1 Gew.-% bis 50 Gew.-% bezogen
auf das Gesamtgewicht an photosensitivem Polymer zugemischt
ist.
8. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach An
spruch 6 oder 7, weiter dadurch gekennzeichnet, daß das pho
tosensitive Polymer bzw. Polymergemisch aus folgenden Be
standteilen polymerisiert ist:
- - einem oder mehreren Monomeren, die aus der Gruppe ausge wählt sind, die aus Di-alkylmalonylmethylstryrol, Al koxystyrolderivat und (Meth)acrylatderivat besteht, und
- - einem Monomer, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Hy droxystyrol und Hydroxystyrolderivat enthält.
9. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 6 bis 8, weiter dadurch gekennzeichnet, daß
die säureinstabile Di-alkylmalonatgruppe mit einer Hauptkette
des photosensitiven Polymers bzw. Polymergemischs verbunden
ist und aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Di-t-
butylmalonat-, Di-tetrahydropyranylmalonat- und Di-trimethyl
silyl-Gruppen besteht.
10. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 6 bis 9, weiter dadurch gekennzeichnet, daß
das photosensitive Polymer durch folgende chemische Formel
(2) ausgedrückt wird:
wobei R3 aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus t-Butyl, Te trahydropyranyl und Trimethylsilyl besteht; R4, R5, R7, R9 und R10 jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Me thyl-Gruppe sind; R6 Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl ist; R8 eine t-Butyl- oder Te trahydropyranyl-Gruppe ist; k/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5 liegt, l/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5 liegt, m/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5 liegt, n/(k+l+m+n) zwischen 0,5 und 0,99 liegt; und das mittlere Molekulargewicht des Polymers zwi schen 5000 und 100 000 liegt.
wobei R3 aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus t-Butyl, Te trahydropyranyl und Trimethylsilyl besteht; R4, R5, R7, R9 und R10 jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Me thyl-Gruppe sind; R6 Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl ist; R8 eine t-Butyl- oder Te trahydropyranyl-Gruppe ist; k/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5 liegt, l/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5 liegt, m/(k+l+m+n) zwischen 0,0 und 0,5 liegt, n/(k+l+m+n) zwischen 0,5 und 0,99 liegt; und das mittlere Molekulargewicht des Polymers zwi schen 5000 und 100 000 liegt.
11. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 6 bis 10, weiter dadurch gekennzeichnet,
daß der photosensitive Säuregenerator in einem Anteil von 1
Gew.-% bis 50 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht an photo
sensitivem Polymer beigemischt ist.
12. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 6 bis 11, weiter dadurch gekennzeichnet,
daß der photosensitive Säuregenerator aus der Gruppe ausge
wählt ist, die aus Triarylsulfoniumsalzen, Diaryliodoniumsal
zen und Sulfonaten besteht.
13. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 6 bis 12, weiter dadurch gekennzeichnet,
daß die Photoresistzusammensetzung des weiteren eine organi
sche Base in einem Anteil von 0,01 Gew.-% bis 2 Gew.-% bezo
gen auf das Gesamtgewicht an photosensitivem Polymer auf
weist.
14. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach An
spruch 13, weiter dadurch gekennzeichnet, daß die organische
Base aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Triethylamin,
Triisobutylamin, Triisooctylamin, Diethanolamin und Trietha
nolamin besteht.
15. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 14, weiter dadurch gekennzeichnet,
daß das photosensitive Polymergemisch ein Copolymer A, das
aus einem Alkoxystyrol- oder Alkoxystyrolderivat-Monomer und
einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderivat-Monomer poly
merisiert ist, und ein Copolymer B aufweist, das aus einem
(Meth)acrylatderivat-Monomer und einem Hydroxystyrol- oder
Hydroxystyrolderivat-Monomer polymerisiert ist, wobei die Co
polymere A und B im Verhältnis zwischen 1 : 9 und 9 : 1 gemischt
sind.
16. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach An
spruch 15, weiter dadurch gekennzeichnet, daß das Copolyiner A
durch folgende chemische Formel (3) und das Copolymer B durch
folgende chemische Formel (4) ausgedrückt werden und jedes
Copolymer ein mittleres Molekulargewicht zwischen 5000 und
50 000 besitzt:
wobei R4, R5, R7, R9 und R10 jeweils unabhängig ein Wasser stoffatom oder eine Methyl-Gruppe sind, R6 Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydroxylpyranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl ist, R8 eine t-Butyl- oder eine Tetrahydropyranyl-Gruppe ist, l, m und n ganz Zahlen sind und n/(n+l) zwischen 0,5 und 0,9 sowie n(m+n) zwischen 0,5 und 0,9 liegen.
wobei R4, R5, R7, R9 und R10 jeweils unabhängig ein Wasser stoffatom oder eine Methyl-Gruppe sind, R6 Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydroxylpyranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl ist, R8 eine t-Butyl- oder eine Tetrahydropyranyl-Gruppe ist, l, m und n ganz Zahlen sind und n/(n+l) zwischen 0,5 und 0,9 sowie n(m+n) zwischen 0,5 und 0,9 liegen.
17. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 6 bis 14, weiter dadurch gekennzeichnet,
daß das photosensitive Polymergemisch ein Copolymer A, das
aus einem Alkoxystyrol- oder Alkoxystyrolderivat-Monomer und
einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderivat-Monomer poly
merisiert ist, und ein Copolymer B enthält, das aus einem
t-Butoxycarbonyloxystyrol- oder t-Butoxycarbonyloxystyrolderi
vat-Monomer und einem Hydroxystyrol- oder Hydroxystyrolderi
vat-Monomer polymerisiert ist, wobei die Copolymere A und B
in einem Verhältnis zwischen 1 : 9 und 9 : 1 gemischt sind.
18. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach An
spruch 17, weiter dadurch gekennzeichnet, daß das Copolyiner A
durch die folgende chemische Formel (3) und das Copolymer B
durch die folgende chemische Formel (5) ausgedrückt werden,
wobei jedes Copolymer ein mittleres Molekulargewicht zwischen
5000 und 50 000 aufweist:
wobei R4, R5, R9, R10, R11 und R12 jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Methyl-Gruppe sind, R6 Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl ist, R13 eine t-Butoxycarbonyl-Gruppe ist, j, l und n ganze Zahlen sind und n/(l+n) zwischen 0,5 und 0,9 sowie n/(j+n) zwischen 0,5 und 0,9 liegen.
wobei R4, R5, R9, R10, R11 und R12 jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Methyl-Gruppe sind, R6 Alkoxyl-1-ethyl, Tetrahydropyranyl, t-Butyl oder t-Butoxycarbonyl ist, R13 eine t-Butoxycarbonyl-Gruppe ist, j, l und n ganze Zahlen sind und n/(l+n) zwischen 0,5 und 0,9 sowie n/(j+n) zwischen 0,5 und 0,9 liegen.
19. Chemisch verstärkte Photoresistzusammensetzung nach ei
nem der Ansprüche 16 bis 18, weiter dadurch gekennzeichnet,
daß R6 eine 1-Ethoxyethyl-Gruppe ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980018201A KR100287175B1 (ko) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 화학 증폭형 포토레지스트의 용해 억제제 및 이를 포함하는 화학증폭형 포토레지스트 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19843089A1 true DE19843089A1 (de) | 1999-11-25 |
Family
ID=19537539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843089A Withdrawn DE19843089A1 (de) | 1998-05-20 | 1998-09-21 | Auflösungsinhibitor eines chemisch verstärkten Photoresists und diesen enthaltende Photoresistzusammensetzung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6165680A (de) |
JP (1) | JP3510502B2 (de) |
KR (1) | KR100287175B1 (de) |
DE (1) | DE19843089A1 (de) |
GB (1) | GB2337518B (de) |
MY (1) | MY120345A (de) |
TW (1) | TW594415B (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100382960B1 (ko) | 1998-07-03 | 2003-05-09 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 락톤 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 유도체, 중합체,포토레지스트 조성물, 및 이것을 사용한 패턴 형성 방법 |
TWI277830B (en) * | 1999-01-28 | 2007-04-01 | Sumitomo Chemical Co | Resist composition |
KR100308423B1 (ko) * | 1999-09-07 | 2001-09-26 | 주식회사 동진쎄미켐 | 화학 증폭 레지스트용 폴리머 및 이를 이용한 레지스트 조성물 |
EP1130469A1 (de) * | 2000-02-22 | 2001-09-05 | Lucent Technologies Inc. | Ein strahlungsempfindliches Resistmaterial und ein Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen unter Benutzung dieses Resistmaterials |
JP5723829B2 (ja) * | 2011-11-10 | 2015-05-27 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、マスクブランクス及びパターン形成方法 |
JP6174420B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2017-08-02 | 東京応化工業株式会社 | 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターンの製造方法 |
JP6432170B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2018-12-05 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB381362A (en) * | 1931-10-29 | 1932-10-06 | Boot S Pure Drug Company Ltd | Improvements relating to the production of organic salts of bismuth |
GB561105A (en) * | 1941-07-21 | 1944-05-05 | Lilly Co Eli | Improvements in or relating to thiobarbituric compounds |
GB653319A (en) * | 1947-01-18 | 1951-05-16 | Abbott Lab | Improvements in or relating to the manufacture of malonates and cyanoacetates |
CH384575A (de) * | 1958-08-12 | 1964-11-30 | Ciba Geigy | Verfahren zur Herstellung neuer Indenverbindungen |
GB970948A (en) * | 1960-12-28 | 1964-09-23 | Maggioni & C Spa | Novel barbituric acids with aromatic substituents |
US4491628A (en) * | 1982-08-23 | 1985-01-01 | International Business Machines Corporation | Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone |
DE3837438A1 (de) * | 1988-11-04 | 1990-05-10 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch |
US5508025A (en) * | 1993-12-24 | 1996-04-16 | Kao Corporation | Naphthalenemethylenemalonic diesters, and UV absorbers and cosmetic compositions containing the diesters |
US5532106A (en) * | 1994-08-31 | 1996-07-02 | Cornell Research Foundation, Inc. | Positive-tone photoresist containing diester dissolution inhibitors |
US5609989A (en) * | 1995-06-06 | 1997-03-11 | International Business Machines, Corporation | Acid scavengers for use in chemically amplified photoresists |
KR0183901B1 (ko) * | 1996-07-03 | 1999-04-01 | 삼성전자 주식회사 | 레지스트 조성물 |
JP3808140B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2006-08-09 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 新規酸感応性基で保護されたヒドロキシスチレン重合体およびこれらを含む放射線感応性材料 |
-
1998
- 1998-05-20 KR KR1019980018201A patent/KR100287175B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-15 TW TW087115317A patent/TW594415B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-17 GB GB9820272A patent/GB2337518B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-17 MY MYPI98004261A patent/MY120345A/en unknown
- 1998-09-21 DE DE19843089A patent/DE19843089A1/de not_active Withdrawn
- 1998-10-28 JP JP30697898A patent/JP3510502B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-21 US US09/234,516 patent/US6165680A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY120345A (en) | 2005-10-31 |
KR100287175B1 (ko) | 2001-09-22 |
KR19990085646A (ko) | 1999-12-15 |
JPH11352696A (ja) | 1999-12-24 |
GB2337518B (en) | 2003-10-08 |
GB9820272D0 (en) | 1998-11-11 |
TW594415B (en) | 2004-06-21 |
JP3510502B2 (ja) | 2004-03-29 |
GB2337518A (en) | 1999-11-24 |
US6165680A (en) | 2000-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69726542T2 (de) | Chemisch verstärkte Resistzusammensetzung | |
EP0297443B1 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch für lichtempfindliche Beschichtungsmaterialien | |
EP0342498B1 (de) | Positiv und negativ arbeitende strahlungsempfindliche Gemische sowie Verfahren zur Herstellung von Reliefmustern | |
EP0342496B1 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefmustern | |
DE19721694B4 (de) | N-Vinyllactamderivate enthaltende Copolymere, Herstellungsverfahren hierfür und hieraus hergestellte Photoresists | |
DE3789565T2 (de) | Hochkontrast-Photoresist mit Polyimidpolymeren. | |
EP0342495B1 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefmustern | |
DE4111060B4 (de) | Positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung | |
DE3750937T2 (de) | Lithographische Methode unter Benutzung hochempfindlicher, wärmebeständiger Photolacke, die ein Netz von Wasserstoffbrücken bilden. | |
DE112004000021T5 (de) | Positiv-Photoresist-Zusammensetzung vom chemisch verstärkten Typ und Methode zur Bildung eines Resistmusters | |
DE19626003A1 (de) | Chemisch verstärkte Resist-Zusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung von Resist-Mustern | |
DE19919795A1 (de) | Polymer und dessen Verwendung in einem Verfahren zur Bildung eines Mikromusters | |
DE4120172A1 (de) | Strahlungsempfindliches gemisch, das als bindemittel neue polymere mit einheiten aus amiden von (alpha),(beta)-ungesaettigten carbonsaeuren enthaelt | |
DE19907700B4 (de) | Polymermaterial für ein Photoresist, dieses enthaltende Photoresistzusammensetzung und Herstellungsverfahren hierfür | |
DE10120676A1 (de) | Verfahren zur Strukturierung einer Photolackschicht | |
DE19725348A1 (de) | Photosensitive Polymerverbindung und diese enthaltende Photoresistzusammensetzung | |
DE60316669T2 (de) | Mit säure abbaubare harzzusammensetzungen mit ketenaldehyd-copolymer | |
DE10134162A1 (de) | Neuartiges Copolymeres, Photoresistzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters mit hohem Seitenverhältnis | |
DE69822091T2 (de) | Photoempfindliches Polymer und dieses enthaltende chemisch verstärkte Resistzusammensetzung | |
DE10040963A1 (de) | Vernetzermonomer, umfassend eine Doppelbindung, und ein dieses enthaltendes Photoresist-Copolymer | |
DE19960506A1 (de) | Vernetzende Monomere für ein Photoresist und Verfahren zur Herstellung von Photoresist-Polymeren unter Verwendung derselben | |
EP0337258B1 (de) | Strahlungsempfindliches Gemisch für lichtempfindliche Beschichtungsmaterialien und Verfahren zur Herstellung von Reliefmustern und Reliefbildern | |
DE10120673A1 (de) | Verfahren zur Strukturierung einer Photolackschicht | |
DE10238038A1 (de) | Photosensitives Polymer und Photoresistverbindung daraus | |
DE19843089A1 (de) | Auflösungsinhibitor eines chemisch verstärkten Photoresists und diesen enthaltende Photoresistzusammensetzung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PATENTANWAELTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PAR |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G03F 7004 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110401 |