DE19842109A1 - Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-Einkristallen - Google Patents
Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-EinkristallenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-Einkristallen durch Sublimation nach dem modifizierten Lely-Verfahren, aufweisend einen Züchtungsraum mit einem SiC-Vorratsbereich und einer Kristallisationszone mit mindestens einem Keimkristall sowie eine Heizeinrichtung außerhalb des Züchtungsraumes. DOLLAR A Aufgabe der Erfindung ist es, bei einer Züchtungsapparatur der eingangs genannten Art Mittel anzugeben, mit denen gezielt und lokal definiert Einfluß genommen werden kann auf die chemischen und thermischen Verhältnisse während des Züchtungsprozesses, besonderes im Umfeld des aufwachsenden SiC-Einkristalls (Kristallisationszone). DOLLAR A Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Einstellung des lokalen Temperaturfeldes im Umfeld des aufwachsenden SiC-Einkristalls in der Symmetrieachse der Züchtungsapparatur ein axial in beiden Richtungen verstellbares Abschirmelement vorgesehen ist.
Description
Die Erfindung betrifft eine Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-
Einkristallen durch Sublimation nach dem modifizierten Lely-Verfahren,
aufweisend einen Züchtungsraum mit einem SiC-Vorratsbereich und einer
Kristallisationszone mit mindestens einem Keimkristall sowie eine
Heizeinrichtung außerhalb des Züchtungsraumes.
Die Sublimationszüchtung von SiC wird im Temperaturbereich von
2000°C-2500°C bei Drücken zwischen 5-600 mbar im Ar-Strom
durchgeführt. Bei der Sublimation des SiC befinden sich daneben noch Si,
Si2C, SiC2 und andere Si-Spezies in der Gasphase. Für eine kontinuierliche
Abscheidung der gasförmigen Spezies am wachsenden Kristall ist eine
bestimmte Unterkühlung am Kristall erforderlich, d. h. die Temperatur am
Kristall muß etwas niedriger sein als im Vorratsbereich.
Um eine gewünschte Stöchiometrieabweichung zu erhalten und vorher
bestimmte Temperaturfelder einstellen zu können, wird dabei in mechanisch
geschlossenen Tiegeln gearbeitet. Wegen der hohen Temperaturen und der
chemischen Aggressivität der Si-haltigen Atmosphäre kommt als
Tiegelmaterial nur Graphit in Frage. Als Heizung werden Widerstands- oder
Hochfrequenzheizungen verwendet. Während der Züchtung verändern sich
die chemischen und thermischen Verhältnisse durch den Züchtungsvorgang
selbst. Die Form der Wachstumsphasengrenze, die Kristallperfektion und die
Wachstumsrate können so in unerwünschter Weise variieren.
Für die dynamische Beeinflussung der chemischen und thermischen
Verhältnisse im Züchtungstiegel bei der SiC-Einkristallzüchtung sind bisher 3
Möglichkeiten bekannt geworden.
- 1. Einstellung der Temperatur über die Heizleistung. Je nach der Art der Energiezufuhr erfolgt die Aufheizung über Widerstandsheizungen mit mehreren Heizzonen oder als Induktionsheizung mit mehreren entkoppelten Induktionsspulen zum Einstellen von axialen Temperaturfeldern (vgl. DE-OS 43 10 745, C30B, 23/06).
- 2. Variation des axialen Temperaturfeldes bei der HF-Heizung durch axiales Verschieben der Induktionsspulen.
- 3. Variation des Ar-Drucks zur Kompensation des inneren Dampfdrucks der einzelnen Komponenten (vgl. DE-OS 32 30 727, C30B, 29/36).
Nachteilig bei allen drei Varianten ist die Tatsache, daß bei Veränderungen
eines Züchtungsparameters eine sehr starke Rückwirkung auf die anderen
Parameter erfolgt. Dies zeigt sich besonders stark bei erfolgten
Veränderungen des Temperaturregimes. Bei den hohen
Züchtungstemperaturen erfolgt der Wärmetransport im wesentlichen über
Wärmestrahlung, wodurch in den vorhandenen Hohlräumen der
Züchtungsapparatur ein guter Wärmeausgleich erfolgt. Es ist daher sehr
schwierig, in einem Bereich der Züchtungsapparatur beispielsweise in der
Kristallisationszone am Keimkristall lokal eine Temperaturänderung erreichen
zu wollen, ohne gleichzeitig das Temperaturfeld insgesamt zu ändern,
wodurch letztlich auch die im Züchtungsraum ablaufenden chemischen
Reaktionen nachteilig beeinflußt würden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, bei einer
Züchtungsapparatur der eingangs genannten Art Mittel anzugeben, mit denen
gezielt und lokal definiert Einfluß genommen werden kann auf die
chemischen und thermischen Verhältnisse während des
Züchtungsprozesses, besonders im Umfeld des aufwachsenden
SiC-Einkristalls (Kristallisationszone).
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Einstellung des
lokalen Temperaturfeldes im Umfeld des aufwachsenden SiC-Einkristalls in
der Symmetrieachse der Züchtungsapparatur ein axial in beiden Richtungen
verstellbares Abschirmelement vorgesehen ist.
In einer ersten Ausführungsform ist dieses Abschirmelement als variable
flache Blende mit einem hinter dem eigentlichen Pyrometerloch der
Züchtungsapparatur gelegenen Pyrometerloch ausgebildet. Bei einer
weiteren Ausführungsform ist das Abschirmelement als glockenförmige
Blende ausgebildet, die den entstehenden Einkristall in einigem Abstand
umschließt. In einer dritten Ausführungsform schließlich ist das
Abschirmelement als eine den entstehenden Einkristall eng umschließende
Züchtungsampulle ausgebildet. Das Abschirmelement besteht
vorteilhafterweise aus Graphit, hochtemperaturfester Keramik oder Metall
bzw. Metallverbindungen.
Die erfindungsgemäße Züchtungsapparatur bietet den Vorteil, daß während
des Züchtungsvorgangs lokal definiert Einfluß genommen werden kann auf
die Temperaturverteilung im Züchtungsraum und außerhalb desselben, ohne
die Temperaturverteilung insgesamt zu stark zu verändern. Weiterhin können
die Züchtungsbedingungen im Züchtungsraum und dabei vor allem in der
Kristallisationszone des aufwachsenden SiC-Einkristalls konstant gehalten
bzw. in gewünschter Weise beeinflußt werden. Da die kristallographische
Perfektion des entstehenden Kristalls direkt von diesen Bedingungen
abhängt, können mit der erfindungsgemäßen Züchtungsapparatur SiC-Ein
kristalle mit homogenerer Defektverteilung gezüchtet werden. Das
bedeutet, daß die Produktivität des Züchtungsprozesses sowie die Qualität
der gezüchteten Kristalle erheblich gesteigert werden kann.
Die Erfindung soll nachstehend an Ausführungsbeispielen anhand der
zugehörigen Zeichnung näher erläutert werden.
Es zeigen:
Fig. 1 Eine Züchtungsapparatur mit einer ersten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Abschirmelementes,
Fig. 2 eine Züchtungsapparatur mit einer zweiten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Abschirmelementes,
Fig. 3 eine Züchtungsapparatur mit einer dritten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Abschirmelementes.
Die erfindungsgemäße Züchtungsapparatur 1 basiert auf der
Standardanordnung der MLM (modified Lely method), bei der ein für den
jeweiligen Fall optimiertes System von Bauteilen aus Graphit verwendet wird.
Hierbei umschließt ein Graphittiegel 2 einen Züchtungsraum 3, der einen
Vorratsbereich 4 mit einem Vorrat 5 an polykristallinem SiC sowie eine
Kristallisationszone 6 aufweist. In der Kristallisationszone 6 befindet sich ein
einkristalliner Keimkristall 7 auf dem dann ein SiC-Einkristall 8 aufwächst. An
der Mantelfläche des Graphittiegels 2 ist außen eine Induktionsspule 9 als
Heizeinrichtung angeordnet. Zur Verhinderung übermäßiger radialer
Wärmeabstrahlung des aufwachsenden SiC-Einkristalls 8 ist dieser von
einem ringförmigen Wärmeschild 10 umgeben. Die gesamte Außenwand des
Graphittiegels 2 trägt eine Wärmedämmschicht 11 aus fasrigem Graphit
(Graphitfilz). An der Unter- sowie der Oberseite des Graphittiegels 2 befindet
sich je ein Pyrometerloch 12 bzw. 13. In der Ausführungsform gemäß Fig. 1
ist anstelle des oberen Pyrometerloches 13 eine variable flache Blende 14
als Abschirmelement vorgesehen. Durch den Einsatz dieser axial
beweglichen Blende 14 auf der Keimseite des aufwachsenden
SiC-Einkristalls 8 wird zum einen die Wärmeabstrahlung auf dieser Seite des
Kristalls variiert, wodurch die Form der Wachstumsphasengrenze, die
Unterkühlung des Kristalls an dieser Wachstumsphasengrenze und letztlich
die Wachstumsrate beeinflußt wird. Weiterhin wird das Temperaturfeld im
aufwachsenden Kristall 8 hinsichtlich der Spannungszustände optimiert. Die
vorstehend beschriebenen Wirkungen treten vor allem bei kürzeren Kristallen
(bis 20 mm Länge) auf.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform wird bei sonst gleichem Aufbau
der Züchtungsapparatur 1 anstelle der flachen Blende 14 eine
glockenförmige Blende 15 als Abschirmelement eingesetzt. Durch den
Einsatz dieser glockenförmigen Blende 15 wird erstens das Temperaturfeld
im Bereich der Mantelfläche des aufwachsenden Kristalls 8 beeinflußt bzw.
verändert, wodurch die Unterkühlung des Kristalls an der
Wachstumsphasengrenze und damit die Wachstumsrate beeinflußt wird. Zum
zweiten wird das Temperaturfeld im Kristall hinsichtlich der
Spannungszustände optimiert. Diese vorstehend beschriebenen Wirkungen
treten auch bei längeren Kristallen (l < 20 mm) auf.
Durch den Einsatz einer zum Vorratsbereich 4 hin offenen Züchtungsampulle
16 nach Fig. 3 als Abschirmelement, die axial beweglich im Graphittiegel 2
angeordnet ist und den aufwachsenden Kristall 8 eng umschließt, wird eine
besonders wirkungsvolle Entkopplung der Temperaturfelder von
Kristallisationszone 6 und Vorratsbereich 4 erzielt. Daneben werden auch alle
die vorteilhaften Wirkungen erzielt, wie sie bei dem vorher beschriebenen
Einsatz einer glockenförmigen Blende eintreten.
Alle Varianten des erfindungsgemäßen Abschirmelementes bestehen
entweder aus Graphit, hochtemperaturfester Keramik oder
hochtemperaturbeständigem Metall bzw. Metallverbindungen. Die axiale
Bewegung des Abschirmelementes kann kontinuierlich oder periodisch über
Stellmotoren, Zahnstangentriebe o. a. erfolgen.
1
Züchtungsapparatur
2
Graphittiegel
3
Züchtungsraum
4
Vorratsbereich
5
Vorrat
6
Kristallisationszone
7
Keimkristall
8
SiC-Einkristall
9
Induktionsspule
10
Wärmeschild
11
Wärmedämmschicht
12
Pyrometerloch
13
Pyrometerloch
14
Blende
15
glockenförmige Blende
16
Züchtungsampulle
Claims (5)
1. Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-Einkristallen durch Sublimation
nach dem modifizierten Lely-Verfahren, aufweisend einen Züchtungsraum mit
einem SiC-Vorratsbereich und einer Kristallisationszone mit mindestens
einem Keimkristall sowie eine Heizeinrichtung außerhalb des
Züchtungsraumes,
dadurch gekennzeichnet, daß
zur Einstellung des lokalen Temperaturfeldes im Bereich (6) des
entstehenden Kristalls (8) in der Symmetrieachse der Züchtungsapparatur (1)
ein axial in beiden Richtungen verstellbares Abschirmelement (14; 15; 16)
vorgesehen ist.
2. Apparatur nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Abschirmelement als variable flache Blende (14) mit einem hinter dem
eigentlichen Pyrometerloch der Züchtungsapparatur (1) gelegenen
Pyrometerloch ausgebildet ist.
3. Apparatur nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Abschirmelement als glockenförmige Blende (15) ausgebildet ist, die den
entstehenden Einkristall (8) in einigem Abstand umschließt.
4. Apparatur nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Abschirmelement als eine den entstehenden Einkristall (8) eng
umschließende Züchtungsampulle (16) ausgebildet ist.
5. Apparatur nach Anspruch 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Abschirmelement (14; 15; 16) aus Graphit, hochtemperaturfester Keramik
oder Metall bzw. Metallverbindungen besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19842109A DE19842109A1 (de) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-Einkristallen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19842109A DE19842109A1 (de) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-Einkristallen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19842109A1 true DE19842109A1 (de) | 2000-03-09 |
Family
ID=7880964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19842109A Withdrawn DE19842109A1 (de) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Züchtungsapparatur zum Züchten von SiC-Einkristallen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19842109A1 (de) |
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-
1998
- 1998-09-08 DE DE19842109A patent/DE19842109A1/de not_active Withdrawn
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