DE19835158A1 - Verfahren zur Erzeugung von Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur Erzeugung von LeiterplattenInfo
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Abstract
Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um ein Verfahren zur Erzeugung einer Leiterplatte. Die Bohrungen werden dabei vor der Beschichtung des Substrates mit einer metallorganischen Schicht der leitfähigen Schicht angebracht, auf die anschließend die leitfähige Schicht in der Form der gewünschten Leiterbahnen aufgetragen wird.
Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Erzeugung von Leiterplatten und
eine nach dem Verfahren hergestellte Leiterplatte. Verfahren zur Erzeugung von
Leiterplatten sind in vielfältigen Ausführungsformen bekannt geworden. Das
Anwendungsgebiet der Erfindung bezieht sich insbesondere auf Multilayer-
Leiterplatten, flexible Schaltungen, die Herstellung von Chips und hybriden
Schaltungen. Der im folgenden genannte Begriff "Leiterplatte" umfasst also alle
vorgenannten Gegenstände.
Mit der EP 349 882 B1 ist ein Verfahren bekanntgeworden, mit dem eine Leiterplatte
auf relativ schwierige Art hergestellt werden soll. Es wird nämlich vor ein Substrat ein
UV-durchlässiger Träger angeordnet, dessen Rückseite mit einem metallorganischen
Film beschichtet ist.
Wird nun der Träger von seiner Vorderseite her mit einem UV-Laser bestrahlt, so
durchdringen die Laserpulse den Träger, und treffen auf den auf der Rückseite des
Trägers angeordneten metallorganischen Film. Dort werden durch den Laserpuls
einzelne Moleküle aus dem metallorganischen Film herausgelöst und über eine
gewisse Luftstrecke hinweg auf das die Luftstrecke auf der gegenüberliegenden
Seite begrenzende Substrat aufgetragen. Es handelt sich also um eine indirekte
Beschichtung eines Substrates über einen Träger und einen auf der Rückseite des
Trägers angeordneten metallorganischen Film. Dieses Verfahren ist aufwendig und
entsprechend teuer.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine
Vorrichtung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß die Beschichtung
eines Substrates wesentlich einfacher, schneller und kostengünstiger vollzogen
werden kann.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe ist die Erfindung durch folgende
Verfahrensschritte gekennzeichnet:
- 1. Eine unbeschichtete Leiterplatte wird gebohrt.
- 2. Die so vorbereitete Leiterplatte wird mit einer metallorganischen Verbindung beschichtet.
- 3. Auf die beschichteten Flächen der Leiterplatte wird eine Maske aufgelegt, welche teilweise lichtdurchlässig und teilweise nicht lichtdurchlässig ist.
- 4. Die Maske wird belichtet.
- 5. Die Maske wird entfernt und die unbelichteten Schichten der beschichteten Leiterplatte werden z. B. durch Auswaschen entfernt.
- 6. Auf die verbleibenden ausgehärteten Schichten, auch im Bereich der Löcher wird eine Leitmetallschicht aufgetragen.
Damit ist die Leiterplatte fertiggestellt. Es handelt sich also um ein sehr einfaches,
kostengünstiges und auch schnelles Verfahren, weil eine indirekte Beschichtung der
Leiterplatte, sowie sie mit der DE 40 34 834 C2 beschrieben wird, entfällt.
Als Werkzeug zum Bohren der Leiterplatte wird bevorzugt ein Laser verwendet, der
sowohl Sacklöcher als auch Durchgangsbohrungen vornehmen kann. Statt eines
derartigen Lasers kann natürlich auch ein mechanischer Bohrer verwendet werden.
Als metallorganische Verbindung können Metallacetate, Metallacetylacetonate und
Metallformiate verwendet werden. Darunter fallen vor allem Palladiumverbindungen,
insbesondere eine Beschichtung mit einer Palladiumacetatlösung durch Tauchen der
Substratoberfläche in diese Lösung oder auch durch Aufspatteren, Sprühen oder
durch galvanische Anlagerung dieser Schicht.
Diese Schicht kann auch durch Auftragen einer Palladiumchloridlösung gebildet
werden.
Ebenso besteht die Möglichkeit, Cyclopentadienyl-palladium-alyl, das in Pulverform
vorliegt, in Alkohol oder Wasser zu lösen und auf dem Substrat aufzutragen.
Die Verwendung von pulverförmigen Cyclopentadienyl-palladiumchlorid, das zur
Ausbildung einer Lösung ebenfalls in Alkohol oder Wasser gelöst wird, ist ebenfalls
möglich.
Weitere mögliche metallorganische Verbindungen sind Palladiumacetylacetonat,
Kobaltacetat, Nickelacetat, Kupferformiat und Silberneodecanat.
Die Lösungen werden so dick auf das Substrat aufgetragen, daß sich eine
metallische Schicht in eine Dicke von zwischen 5 bis 1000 nm ergibt.
Als Maske wird bevorzugt ein lichtundurchlässiges Material bevorzugt, wobei der
Begriff sich auf "licht" sowohl das sichtbare Licht als auch das UV oder das Infrarot-
Licht betrifft.
Bevorzugt wird eine UV-undurchlässige Maske verwendet, die gegen UV-Strahlen
dicht ist.
Es erfolgt nämlich eine Belichtung dieser UV-dichten Maske mittels UV-Licht, wobei
Wellenlängen von bevorzugt 172 nm, 222 nm oder 308 nm verwendet werden.
Eine derartige Belichtung erfolgt bevorzugt mittels eines Excimer-Lasers mit
Energiedichten von 10 mJ/cm2 bis 1 mJ/cm2.
Es kann aber auch ein YAG-Laser mit einer Wellenlänge von z. B. 532 nm verwendet
werden.
Zum Belichtungsvorgang ist folgendes festzuhalten. Durch die Belichtung der UV
dichten Maske werden nun die darunterliegenden metallorganischen Schichten
belichtet, die dadurch aushärten und sich fest mit der Oberfläche des Substrates
verbinden. Eine Belichtung der metallorganischen Schichten kann ein- oder
beidseitig erfolgen. Wichtig ist, daß die vorherige Beschichtung mit der besagten
metallorganischen Schicht auch im Bereich der Durchkontaktierungen und auch der
Sacklöcher erfolgte.
Aufgrund der Belichtung - auch im Bereich der Durchkontaktierungen - kommt es
damit auch zu einer Aushärtung der metallischen Schicht im Bereich dieser
Durchkontaktierungen.
Es wird nun die Maske entfernt und die von der Maske abgedeckten Bereiche der
metallorganischen Schicht werden entfernt. Eine Entfernung kann entweder durch
bloßes Auswaschen erfolgen; es können aber auch Lösechemikalien verwendet
werden.
Es verbleiben dann nur noch die belichteten metallorganischen bahnenförmigen
Schichtaufbauten auf dem Substrat. Ebenso verbleiben natürlich auch die
Beschichtungen der Durchkontaktierungen und der Sacklöcher.
Im letzen Verfahrensschritt wird nun die so hergestellte Leiterplatte galvanisch
beschichtet, wobei durch stromlosen galvanischen Auftrag Leitmetallschichten auf
die vorher freigelegten metallorganischen Bahnen aufgebracht werden. Diese
Bahnen werden also vollständig von der Leitmetallschicht umhüllt und bilden die
späteren Leiterbahnen der Leiterplatte.
Selbstverständlich werden die vorher genannten Verfahrenschritte von beiden Seiten
her ausgeführt, um eine beidseitig beschichtete Leiterplatte zu erhalten.
Es ist nicht eigens erwähnt worden, daß noch Zwischenverfahrensschritte
vorgenommen werden können wie z. B. daß am Schluß mit Heißluft getrocknet wird
oder daß das Auswaschen der nicht ausgehärteten metallorganischen Schichten
ebenfalls mit einem Trocknungsvorgang beendet wird.
Die vorliegenden Verfahrensschritte sind auf sämtliche Substrate anwendbar; d. h.
die Leiterplatte muß nicht notwendigerweise aus einem Epoxyd-Material bestehen,
sondern sie kann aus beliebigen anderen Materialien bestehen, wie z. B. Silizium,
Glas, Silicongummi, Keramik, aus Kunststoffen und dergl. mehr.
Der Begriff "Leiterplatte" ist also weit aufzufassen; er umfaßt auch Multilayer-Platten,
flexible Schaltungen und Chips.
Selbstverständlich ist das vorliegende Verfahren auch nur einseitig anwendbar,
wobei dann die Rückseite des Substrates nicht behandelt wird.
Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist, daß man nicht mehr wie bisher mit
CU-beschichtete Leiterplatten behandeln muß, bei denen die Vorbeschichtung aus
CU erst entfernt werden mußte, um aus CU-bestehende Leiterbahnen zu erhalten.
Eine derartige Behandlung erfolgte im Ätzverfahren, was mit der neuen Erfindung
nicht mehr notwendig ist.
Wichtig bei der Erfindung ist, daß nun anstelle der CU-Schicht eine hauchdünne
Schicht einer metallorganischen Verbindung aufgetragen wird und diese mit einem
UV-Excimer-Laser belichtet wird. Danach werden auf diese belichteten Schichten
stromlos galvanisch die notwendigen CU-Schichten aufgebracht.
Ein Ätzverfahren entfällt demgemäß.
Der Erfindungsgegenstand der vorliegenden Erfindung ergibt sich nicht nur aus dem
Gegenstand der einzelnen Patentansprüche, sondern auch aus der Kombination der
einzelnen Patentansprüche untereinander.
Alle in den Unterlagen, einschließlich der Zusammenfassung, offenbarten Angaben
und Merkmale, insbesondere die in den Zeichnungen dargestellte räumliche
Ausbildung werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie einzeln oder in
Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von lediglich einen Ausführungsweg
darstellenden Zeichnungen näher erläutert. Hierbei gehen aus den Zeichnungen und
ihrer Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile der
Erfindung hervor.
Es zeigen:
Fig. 1 schematisiert eine unvorbereitete Leiterplatte während des Anbringens
von Bohrlöchern
Fig. 2 Die Leiterplatte nach Fig. 1 nach der Beschichtung
Fig. 3 Die Leiterplatte nach Fig. 2 während der Belichtung
Fig. 4 Die Leiterplatte nach Fig. 3 nach Entfernung der Belichtungsmaske
Fig. 5 Die fertig hergestellte Leiterplatte
In Fig. 1 wird mittels eines Laserkopfes 1 ein Laserstrahl 2 auf die unvorbereitete
Leiterplatte (Substrat 3) gelenkt. Es werden hierdurch auf einfache Weise Bohrlöcher
4 erreicht, die entweder als Durchgangsloch oder als Sackloch 4a ausgebildet sein
können. Es können auch sog. "Durchsteiger" mittels Laserstrahl 2 hergestellt
werden.
Vorteilhaft hierbei ist die Möglichkeit der Anbringung von Bohrlöchern auf der Platine
mittels Laser. Beim Stand der Technik ist eine derartige Anbringung von Bohrlöchern
mittels Laser nicht möglich, denn eine mit CU-beschichtete Leiterplatte kann nicht
mittels eines Lasers gebohrt werden. Dies ist nun dank des erfindungsgemäßen
Verfahrens möglich.
Die Anwendung eines Lasers zur Herstellung der genannten Bohrlöcher ist neu und
wird als erfinderisch beansprucht. Bisher war nämlich eine Laserbehandlung zwecks
Herstellung von Bohrlöchern bei kupferbeschichteten Leiterplatten nicht möglich, weil
diese Kupferbeschichtung einen unzumutbar hohen Aufwand der Lasertechnik
voraussetzte.
Nachdem nun nach der Erfindung unbeschichtete Leiterplatten Ausgangspunkt des
Verfahrens sind, ist nun erstmals der Einsatz derartiger Laser zur Herstellung der
Bohrlöcher unter wirtschaftlichen Bedingungen möglich.
Die Erfindung ist jedoch nicht auf die Einbringung von Bohrlöchern mittels Laser
beschränkt; es können auch bekannte mechanische Bohrer verwendet werden.
In dem zweiten Verfahrensschritt wird das Substrat 3 mit einer metallorganischen
Schicht 5 beschichtet. Es wurde die Art und Zusammensetzung der
metallorganischen Schicht bereits schon im allgemeinen Beschreibungsteil
beschrieben. Wichtig ist, daß nun auch die Bohrungen 4 und auch Sacklöcher 4a
mittels dieser metallorganischen Schicht 5 ausgekleidet und beschichtet sind.
Nach Fig. 3 wird auf die metallorganische Schicht 5 eine UV-dichte Maske 7
aufgelegt, die lediglich Maskenöffnungen 8 freiläßt.
Es ist der Einfachheit halber im folgenden nicht mehr dargestellt, daß die Bohrung 4
eine Auskleidung 6 aufweist, die ebenfalls entsprechend belichtet wird. Ebenso ist
der Einfachheit halber nicht dargestellt, daß die Maske 7 auch beidseitig angebracht
sein kann.
Die Maskenöffnungen 8 lassen Bereiche 10 frei, die von dem UV-Licht getroffen und
ausgehärtet werden. Die anderen, nicht von dem UV-Licht beaufschlagten Bereiche
11 werden demgemäß nicht ausgehärtet. Das UV-Licht wird in Pfeilrichtung 9 von
oben her auf die Maske 7 eingestrahlt.
Gemäß Fig. 4 wird die Maske entfernt und die nicht belichteten Bereiche 10 werden
durch Auswaschen oder Ausätzen oder durch Lösen entfernt.
Es verbleiben dann die ausgehärteten Bereiche 10 übrig, die aus der besagten
metallorganischen Schicht bestehen. Die dazwischenliegenden Oberflächen 13
entsprechen der unvorbereiteten Oberfläche des Substrats 3.
Es werden also Bahnstrukturen 12 aus den metallorganischen Schichten auf dem
Substrat 3 gebildet.
In Fig. 5 erfolgt nun eine Beschichtung dieser Bahnstrukturen 12 mittels
Leitmetallschichten 14. Es wird bevorzugt stromlos oder nicht-stromlos im
galvanischen Verfahren eine Leitmetallschicht 14 auf den Bahnstrukturen 12
abgeschieden, sodaß sich die Leiterbahnen 15 ergeben, die in ihrem Kern aus der
metallorganischen Schicht 10 bestehen und die von den Leitmetallschichten umhüllt
sind. Auf diese Weise werden also einfach Leiterbahnen 15 auf einem Substrat 3
erzeugt.
Auch hier ist es wichtig, daß die Auskleidungen 6 im Bereich der Bohrungen 4 mit
den Leitmetallschichten 14 beschichtet sind, sodaß es hier zu einer vollständigen,
zuverlässigen Durchkontaktierung der Leiterplatte kommt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt insgesamt eine Kosteneinsparung
von ca. 50% gegenüber den herkömmlichen Cu-beschichteten Leiterplatten. Es wird
nämlich eine Kosteneinsparung von allein 33% gegenüber einer Cu-beschichteten
Platte dadurch erreicht, daß auf die vorherige Kupferbeschichtung verzichtet werden
kann, daß ein mechanisches Bohren nicht mehr notwendig ist, weil ja eine
unvorbereitete Oberfläche mit Laser gebohrt werden kann und daß ein Ätzvorgang
jedenfalls nicht mehr notwendig ist.
1
Laserkopf
2
Laserstrahl
3
Substrat
4
Bohrung
5
metallorganische Schicht
6
Auskleidung
7
Maske
8
Maskenöffnung
9
Pfeilrichtung
10
Bereich
11
Bereich
12
Bahnstruktur
13
Oberfläche
14
Leitmetallschicht
15
Leiterbahn
Claims (10)
1. Verfahren zur Erzeugung von Leiterplatten, wobei das Substrat (3) der
Leiterplatte aus Epoxyd-Material, Silizium, Glas, Silicongummi, Kunststoff und
der gleichen mehr bestehen kann, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat
folgenden Verfahrensschritten unterzogen wird:
- 1. Bohren von Löchern (4) mittels einer Laserbohreinrichtung (1, 2)
- 2. Beschichten des Substrates (3) mit einer metallorganischen Schicht (5)
- 3. Auflegen einer Belichtungsmaske (7) in der Form der gewünschten Leiterstruktur auf das Substrat (3)
- 4. Aushärten durch Belichten der Maske und der darunterliegenden Beschichtung (5) des Substrates
- 5. Entfernen der Maske und anschließendes Entfernen des nicht ausgehärteten Teils der Beschichtung (5) durch Auswaschen
- 6. Auftragen einer Leitmetallschicht (14) auf die Bereiche des Substrates (3) die mit der ausgehärteten metallorganischen Schicht (5) überzogen sind
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher (4, 4a)
im Substrat (3) mittels eines Lasers (1, 2) erzeugt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, daß
die Löcher teilweise durchgängig (4) und teilweise nicht durchgängig (4a)
ausgeführt werden.
4. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschichtung des Substrates mit der metallorganischen Schicht (5)
auch im Bereich der darin angebrachten Bohrungen (4, 4a) erfolgt.
5. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet,
daß die Leitmetallschicht (14) über metallorganischen Schicht (5) galvanisch
aufgetragen wird und auch im Bereich der Löcher (4, 4a) stattfindet.
6. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschichtung des Substrates (3) durch Tauchen, Sputtern, Sprühen
oder galvanische Anlagerung aufgetragen wird.
7. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet,
daß die Wellenlänge des zur Belichtung verwendeten Lichtes im UV-
Bereich liegt und zwischen 172 nm und 308 nm liegt.
8. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet,
daß die Wellenlänge des zur Belichtung verwendeten Lichtes im UV-
Bereich liegt und bei 532 nm liegt.
9. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet,
daß das Verfahren auf beiden Seiten eines Substrates (3) durchgeführt werden
kann.
10. Leiterplatte hergestellt nach einem der Ansprüche 1-9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Bohrungen (4) durch die Leiterplatte eine metallisch
leitende Auskleidung (6) aufweisen, die mit den leitfähigen Schichten sowohl
auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite verbunden sind.
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