DE19806136C2 - Diele für Parkettböden - Google Patents

Diele für Parkettböden

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Abstract

Eine Diele für Parkettböden ist mit wenigstens einer Holzschicht und einer Versiegelungsschicht auf ihrer Oberfläche versehen. Die Versiegelungsschicht ist als eine wasser- und lösungsmittelfreie, mit der Luftfeuchtigkeit aushärtende Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht auf Polyurethanbasis ausgebildet. Weiterhin ist ein Verfahren zur Herstellung einer Diele für Parkettböden vorgesehen.

Description

Die Erfindung betrifft eine Diele für Parkettböden mit wenigstens einer Holzschicht und einer Versiegelungs­ schicht an ihrer Oberfläche und ein Verfahren zur Her­ stellung einer Diele.
Aus der Praxis sind weithin gattungsgemäße Dielen für Parkettböden bekannt, die mit einem UV-Acryllack ver­ siegelt sind. Der UV-Acryllack wird dabei auf die Die­ len mit Walzen aufgetragen bzw. diese sind mit UV- Acryllack überzogen. Der anschließende Aushärtevorgang erfolgt mit UV-Licht bzw. UV-Lampen.
Dielen für Parkettböden mit einer solchen Versiegelung erfordern jedoch einen hohen maschinellen Aufwand, wobei die dabei verwendeten Maschinen einen großen Raumbedarf haben.
Des weiteren weisen Versiegelungsschichten aus UV- Acryllack den Nachteil auf, daß etwa vier bis fünf Aufträge erforderlich sind, um eine ausreichende Ver­ siegelung des Holzes zu erreichen.
Darüber hinaus sind die zur Aushärtung benötigten UV- Lampen relativ teuer und besitzen meist nur eine be­ grenzte Lebensdauer.
Diese Faktoren führen nachteilhafterweise zu einem relativ hohen Herstellungspreis für eine entsprechende Diele.
Bei einem Verfahren zum Versiegeln von Dielen für Par­ kettböden ist aus der Praxis als Alternative auch das Aufbringen - z. B. durch Aufsprühen - von lösungsmit­ telhaltigen Lacken bekannt.
Dabei ist jedoch nachteilig, daß durch die Lösungsmit­ tel Schadstoffe frei werden können. Diese gelangen dann an die Umwelt und können beim menschlichen Orga­ nismus Gesundheitsbeeinträchtigungen herbeiführen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Diele und ein Verfahren zum Herstellen einer Diele für Parkettböden zu schaffen, wobei eine umweltfreundli­ che, einfach herstellbare und preisgünstige Versiege­ lungsschicht geschaffen wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Versiegelungsschicht als Reaktiv-Schmelzmasse- Schicht gemäß dem kennzeichnenden Teil von Anspruch 1 ausgebildet ist.
Ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Diele ist in Anspruch 10 dargestellt.
Aus der Praxis sind reaktive Schmelzklebstoffe zum Verkleben einzelner Holzschichten bei mehrlagigen Par­ kettdielen bekannt. Die DE 295 13 007 U1 beschreibt z. B. Dielen für Parkettböden mit einer Deckschicht aus Holz, die auf mindestens einer Unterschicht angeordnet ist, wobei die Deck- und die Unterschicht der Dielen mittels eines wasser- und lösungsmittelfreien Klebers miteinander verklebt sind.
Der Erfinder hat jedoch erkannt, daß die Ausbildung der Versiegelungsschicht mit reaktiver Schmelzmasse auf Polyurethanbasis möglich ist und erhebliche Vor­ teile gegenüber den aus dem Stand der Technik bekann­ ten Versiegelungen aufweist.
Durch die erfindungsgemäße Lösung wird eine Diele für Parkettböden geschaffen, die vorteilhafterweise we­ sentlich strapazierfähiger und abriebfester als die bisher bekannten Dielen ist.
Die heiß auf die Holzschicht aufgebrachte Reaktiv- Schmelzmasse-Schicht hat den Vorteil einer wesentlich besseren Porenfüllung und einer Erhöhung der Festig­ keitswerte des Holzes.
Die Oberflächenversiegelung mit transparenter reakti­ ver PU-Schmelzmasse bewirkt zudem eine glattere Ober­ fläche als bei bekannten Versiegelungen, wodurch die derart versiegelte Parkettdiele qualitativ weiter an Wert gewinnt.
Des weiteren ergibt sich eine preisgünstige, einfache und platzsparende Möglichkeit zur Herstellung der Ver­ siegelungsschicht mittels kleinformatiger Auftragege­ räte.
Gegenüber herkömmlichen UV-Acryllack-Versiegelungen ist eine erfindungsgemäße mit Reaktiv-PU-Schmelzmasse heißversiegelte Diele auch dahingehend wesentlich ein­ facher und schneller herstellbar, daß zur Aufbringung der Versiegelungsschicht meist ein einziger Auftrag ausreicht.
Die Reaktiv-Schmelzmasse stellt eine lösungsmittel­ freie, mit der Luftfeuchtigkeit aushärtende Polyuret­ hanmasse dar, welche vorzugsweise eine Dichte von we­ nigstens annähernd 1,1 g/cm3 und im ausgehärteten Zu­ stand eine Restelastizität aufweist.
Eine derartige Masse als Basismaterial für die Reak­ tiv-Schmelzmasse-Schicht bietet neben einer großen Umweltverträglichkeit den Vorteil einer hohen Feuchte- und Wasserbeständigkeit. Des weiteren eignet sich die Versiegelungsschicht aufgrund ihrer Restelastizität für Fußbodenheizungen und beugt einem Knarren der Par­ kettdiele unter Belastung vor.
Da die Aushärtung der Versiegelungsschicht von der Luftfeuchtigkeit abhängig ist, läßt sich nach der Auf­ bringung der Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht, welche vor­ zugsweise bei einer Temperatur von 100°C bis 170°C unter Luftabschluß und Abschirmung von Luftfeuchtig­ keit auf die Holzschicht aufgetragen wird, die Aushär­ tung in einer Kühlungszone durch Beaufschlagung der Dielen mit kalter, feuchter Luft derart beschleunigen, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht bereits nach kür­ zester Zeit griffest und abgelüftet ist, womit die Dielen nach Verlassen der Abkühlzone stapelbar sind.
In einer vorteilhaften Ausgestaltungsmöglichkeit der Erfindung kann vorgesehen sein, daß die Holzschicht als Deckschicht mit der Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht auf PU-Basis als Versiegelungsschicht ausgebildet ist, und auf der der Versiegelungsschicht abgewandten Seite der Deckschicht wenigstens eine weitere Unterschicht aus Holz angeordnet ist, wobei die Deckschicht und die Unterschicht(en) jeweils mittels einer lösungsmittel­ freien Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht auf PU-Basis mit­ einander verklebt sind.
Durch die Ausbildung der Klebschichten zwischen den einzelnen Lagen der Diele und der Versiegelungsschicht aus einem Material entfällt die Notwendigkeit von un­ terschiedlichen Verarbeitungsgeräten für die Verkle­ bung und Versiegelung, wodurch die Herstellung von mehrlagigen Parkettdielen gemäß der Erfindung ratio­ nell und kostengünstig ist.
Eine einfache Möglichkeit zur Herstellung der erfin­ dungsgemäßen Diele für Parkettböden kann darin beste­ hen, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht auf die Holzschicht aufgerakelt, aufgewalzt oder aufgesprüht wird.
Wenn die erfindungsgemäße Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht so ausgebildet ist, daß die Parkettdielen pro Quadrat­ meter Versiegelungsschicht Reaktiv-Schmelzmasse in einem Bereich von 100 g bis 120 g aufweisen, wird eine optimale Dicke bzw. Höhe der Versiegelungsschicht er­ reicht.
Nachfolgend ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung prinzipmäßig beschrieben.
Die einzige Figur der Zeichnung zeigt einen äußerst schematisierten Schnitt durch eine erfindungsgemäße Diele für Parkettböden.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist eine Diele 1 für einen nicht näher dargestellten Parkettboden eine Holzschicht 2 auf, welche eine dem Verschleiß unterzo­ gene Deckschicht einer zweilagigen Diele darstellt und gemäß DIN-Vorschriften eine Dicke von mindestens 2 mm aufweisen muß.
Auf der Oberfläche der Holzschicht 2 befindet sich eine als Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht 3 ausgebildete Versiegelungsschicht. Auf der der Reaktiv- Schmelzmasse-Schicht 3 abgewandten Seite der Holz­ schicht 2 schließt sich eine Unterschicht 4 an, die ebenfalls aus Holz, beispielsweise Sperrholz oder Mas­ sivholz, ausgebildet ist. Die Holzschicht 2 und die Unterschicht 4 sind durch eine weitere Reaktiv- Schmelzmasse-Schicht 5 als Kleber miteinander verbun­ den.
Der für die Reaktiv-Schmelzmasse-Schichten 3 und 5 verwendete Stoff ist eine lösungsmittelfreie, mit der Luftfeuchtigkeit aushärtende Masse auf Polyurethanba­ sis und weist im ausgehärteten Zustand eine Restela­ stizität auf. Die Dichte der Reaktiv-Schmelzmasse be­ trägt annähernd 1,1 g/cm3.
Zum Aufbringen der Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht auf die Holzschicht 2 wird die Reaktiv-Schmelzmasse unter Luftabschluß und Abschirmung von Luftfeuchtigkeit auf wenigstens 100°C erhitzt und anschließend auf die Holzschicht 2 aufgebracht.
Dazu wird die Reaktiv-Schmelzmasse zweckmäßigerweise von einer nicht dargestellten Pumpvorrichtung in einen beheizten Schlauch gepumpt, durch den Schlauch zu ei­ ner Auftragseinrichtung (nicht dargestellt) geleitet und anschließend auf der Holzschicht 2 aufgerakelt, aufgewalzt oder aufgesprüht. Dies geschieht so lange, bis die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht 3 ca. 100 bis 120 g/m2 reaktive PU-Schmelzmasse aufweist.
Nach kurzer Abkühlung der Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht 3, die vorteilhafterweise in einer Kühlzone mit sehr feuchter, kalter Luft vorgenommen wird, ist die Par­ kettdiele stapelbar. Nach einigen Stunden, abhängig von den klimatischen Gegebenheiten, ist die Diele ab­ reagiert und kann verlegt werden.

Claims (17)

1. Diele für Parkettböden mit wenigstens einer Holz­ schicht und einer Versiegelungsschicht auf ihrer Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß die Versiegelungsschicht als eine wasser- und lö­ sungsmittelfreie, mit der Luftfeuchtigkeit aushär­ tende Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf Polyu­ rethanbasis ausgebildet ist.
2. Diele für Parkettböden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Holzschicht als Deckschicht (2) mit der Reak­ tiv-Schmelzmasse-Schicht (3) als Versiegelungs­ schicht ausgebildet ist, und auf der der Reaktiv- Schmelzmasse-Schicht (3) abgewandten Seite der Deckschicht (2) wenigstens eine weitere Unter­ schicht (4) aus Holz angeordnet ist, wobei die Deckschicht (2) und die Unterschicht(en) (4) je­ weils mittels einer weiteren lösungsmittelfreien Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (5) miteinander ver­ klebt sind.
3. Diele für Parkettböden nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse im ausgehärtetem Zustand eine Restelastizität aufweist.
4. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse eine Dichte von wenig­ stens annähernd 1,1 g/cm3 aufweist.
5. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) unter wenig­ stens 100°C auf die Holzschicht (2) aufgebracht ist.
6. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) unter Luftab­ schluß und Abschirmung von Luftfeuchtigkeit auf die Holzschicht (2) auftragbar ist.
7. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf die Holz­ schicht (2) aufrakelbar ist.
8. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf die Holz­ schicht (2) aufwalzbar ist.
9. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf die Holz­ schicht (2) aufsprühbar ist.
10. Diele für Parkettböden nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) pro Quadrat­ meter Reaktiv-Schmelzmasse in einem Bereich von 100 bis 120 g enthält.
11. Verfahren zum Herstellen einer Diele für Parkett­ böden mit wenigstens einer Holzschicht und einer Versiegelungsschicht auf ihrer Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß die Versiegelungsschicht als eine wasser- und lö­ sungsmittelfreie, mit der Luftfeuchtigkeit aushär­ tende Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf Polyur­ ethanbasis auf der Oberfläche der Holzschicht (2) aufgebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Holzschicht als Deckschicht (2) mit ihrer Re­ aktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) als Versiegelungs­ schicht ausgebildet wird, und auf der der Reaktiv- Schmelzmasse-Schicht (3) abgewandten Seite der Deckschicht (2) wenigstens eine weitere Unter­ schicht (4) aus Holz angeordnet wird, wobei die Deckschicht (2) und die Unterschicht(en) (4) je­ weils mittels einer weiteren lösungsmittelfreien Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (5) miteinander ver­ klebt werden.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) unter wenig­ stens 100°C auf die Holzschicht (2) aufgebracht wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) unter Luftab­ schluß und Abschirmung von Luftfeuchtigkeit auf die Holzschicht (2) aufgetragen wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf die Holz­ schicht (2) aufgerakelt wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf die Holz­ schicht (2) aufgewalzt wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktiv-Schmelzmasse-Schicht (3) auf die Holz­ schicht (2) aufgesprüht wird.
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