DE19802482A1 - Vorrichtung für die Herstellung von Targets für Zerstäubungskathoden - Google Patents
Vorrichtung für die Herstellung von Targets für ZerstäubungskathodenInfo
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- H01J37/3488—Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/3497—Temperature of target
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Her
stellung von Targets für Zerstäubungskathoden mit
einer Bodenplatte und mit einem auf dieser aufge
setzten zusammen mit der Bodenplatte eine
Schmelzwanne bildenden Rahmen.
Bekannt ist ein Target für die Sputterkathode ei
ner Vakuumbeschichtungsvorrichtung
(DE 195 35 894), mit einem das zu zerstäubende Ma
terial zumindest teilweise umschließenden Rahmen
zur Halterung des plattenförmig ausgebildeten Tar
gets auf der Kathodenrückenplatte und mit einer
zwischen Rahmen und der Kathodenrückenplatte ange
ordneten Trennfolie oder Zwischenlage aus nachgie
bigem Werkstoff, beispielsweise einer Kohlenstoffolie,
und mit einer Vielzahl sich vom Rahmen aus
zu einer zur Targetebene parallelen Ebene jeweils
ein Stück weit in den Targetwerkstoff hinein er
streckenden, mit den Rahmenteilen fest verbundenen
Bolzen, Zungen oder leistenförmigen Vorsprüngen
zur Halterung des Targetwerkstoffs in den von den
Rahmenteilen umschlossenen Zwischenräumen.
Die Herstellung dieses Targets erfolgt in einem
ersten Verfahrensschritt, indem der Rahmen aus ei
nem metallischen Werkstoff, vorzugsweise aus Kup
fer, auf eine aufheizbare, horizontal ausgerichte
te ebene Platte, vorzugsweise aus Edelstahl, auf
gelegt und mit dieser verschraubt oder verpratzt,
wobei in einem zweiten Verfahrens schritt der vom
Rahmen umgriffene Raum mit aufgeschmolzenem Tar
getwerkstoff, beispielsweise mit flüssigem Zinn,
ausgegossen wird, bis der Schmelzenspiegel die
Oberseite des Rahmens erreicht hat, worauf hin in
einem dritten Schritt die Schmelze gleichmäßig auf
Raumtemperatur abgekühlt und anschließend der Rah
men mit dem erstarrten Target von der Edelstahl
platte abgelöst wird.
Bekannt ist weiterhin ein Target für die Sputter
kathode einer Vakuumbeschichtungsvorrichtung
(DE 197 35 469) mit einem das zu zerstäubende Ma
terial zumindest teilweise umschließenden Rahmen
zur Halterung des plattenförmig ausgebildeten Tar
gets auf der Kathodenrückenplatte und mit sich vom
Rahmen aus ein Stück weit in den Targetwerkstoff
hinein erstreckenden und vom Targetwerkstoff um
schlossenen, Kühlkanäle bildenden Hohlprofilen,
wobei die Hohlprofile eine symmetrische Konfigura
tion aufweisen und die Symmetrieebene parallel zur
Targetebene verläuft und von der Targetvorderflä
che den gleichen Abstand aufweist wie von der Tar
getrückfläche.
Auch in diesem falle erfolgt die Herstellung des
Targets indem in einem ersten Verfahrensschritt,
der Rahmen aus einem metallischen Werkstoff, vor
zugsweise aus Kupfer, auf eine aufheizbare, hori
zontal ausgerichtete ebene Platte, vorzugsweise
aus Edelstahl, aufgelegt und mit dieser ver
schraubt oder verpratzt wird und in einem zweiten
Verfahrens schritt der vom Rahmen umgriffene Raum
mit aufgeschmolzenem Targetwerkstoff, beispiels
weise mit flüssigem Zinn, ausgegossen wird, bis
der Schmelzenspiegel die Oberseite des Rahmens er
reicht hat, worauf hin in einem dritten Schritt
die Schmelze gleichmäßig auf Raumtemperatur abge
kühlt und anschließend der Rahmen mit dem erstarr
ten Targetwerkstoff von der Edelstahlplatte abge
löst und auf die Kathodenrückenplatte aufge
schraubt oder aufgepratzt wird.
Schließlich hat man bereits eine Vorrichtung vor
geschlagen (Patentanmeldung DE 196 27 533.4) mit
einem Rahmen zur Halterung des Targets auf der Ka
thodenrückenplatte und mit zumindest einem auf der
Kathodenrückenplatte oder einer Trennfolie auflie
genden oder unmittelbar oberhalb dieser angeordne
ten und sich ein Stück weit in den Targetwerkstoff
hinein erstreckenden und vom Targetwerkstoff zu
mindest auf den den Targetvorderflächen und den
den Rahmenteilen zugekehrten Seiten umschlossenen,
die Kühlkanäle bildenden Hohlprofilzuschnitten.
Auch dieses Target wird hergestellt, indem in ei
nem ersten Verfahrensschritt, der Rahmen aus einem
metallischen Werkstoff, auf eine aufheizbare, ho
rizontal ausgerichtete ebene Platte aus Edelstahl,
aufgelegt und mit dieser verschraubt oder ver
pratzt wird und in einem zweiten Verfahrens schritt
der vom Rahmen umgriffene Raum mit aufgeschmolze
nem Targetwerkstoff ausgegossen wird, bis der
Schmelzenspiegel die Oberseite des Rahmens er
reicht hat, und indem in einem dritten Schritt die
Schmelze gleichmäßig auf Raumtemperatur abgekühlt
und anschließend der Rahmen mit dem erstarrten
Targetwerkstoff von der Edelstahlplatte abgelöst
und auf die Kathodenrückenplatte aufgeschraubt
oder aufgepratzt wird.
Die bekannten Verfahren und Vorrichtungen zum Her
stellen von Targets haben den Nachteil, daß sich
die Bodenplatte zusammen mit dem auf ihr befestig
ten Rahmen regelmäßig infolge der für den Schmelz
vorgang notwendigen Aufheizung auf Schmelztempera
tur verformt mit dem Ergebnis, daß die erstarrten
Targetplatten Verformungen aufweisen, die oftmals
so gravierend sind, daß diese auch durch anschlie
ßende spanabhebende Nacharbeit nicht behebbar
sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Auf
gabe zugrunde, einen direkt kühlbaren Gießtisch
bzw. Bodenplatte zu schaffen, die die Herstellung
von großflächigen Targets des in Frage stehenden
Typs ermöglicht, ohne daß Verformungen an den fer
tigen Targets auftreten.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Bo
denplatte gelöst, die zweilagig ausgebildet ist,
wobei die obere Lage aus Stahl und die mit dieser
innig verbundene untere Lage aus Aluminium oder
Kupfer besteht, und wobei die obere Lage mit zu
ihrer Ebene parallel verlaufenden Bohrungen zur
Aufnahme von Heizstäben und die untere Lage mit zu
ihrer Ebene parallelen Nuten, Ausnehmungen oder
Bohrungen zur Aufnahme der Kühlrohre versehen ist.
Die Erfindung läßt die unterschiedlichsten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; eine davon ist in der an
hängenden Zeichnung rein schematisch näher darge
stellt, die eine Bodenplatte und den mit ihr ver
schraubbaren Rahmen in perspektivischer Ansicht
zeigt.
Die Bodenplatte 2 besteht aus zwei Platten aus
verschiedenen Metallen, die innig miteinander ver
bunden sind, z. B. durch Angießen, Aufwalzen oder
Aufschweißen. Während die obere Platte 3 bei
spielsweise aus rostfreiem Stahl besteht, kann die
mit dieser plattierten unteren Platte 4 aus Alumi
nium hergestellt sein. Wie die Zeichnung zeigt,
ist die obere Platte 3 mit einer Vielzahl von zu
einander paralleler Bohrungen 5, 5', . . . versehen,
in die elektrisch betriebene Heizstäbe 6, 6'. . .
eingesetzt sind. Diese Heizstäbe 6, 6', . . . sind
sämtlich an eine Stromquelle angeschlossen und
können in an sich bekannter Weise über eine elek
trische Steuereinheit einzeln angesteuert werden,
so daß in Abhängigkeit von (nicht dargestellten)
an der Bodenplatte 2 angeordneten Wärmefühlern ei
ne vollständig gleichmäßige Aufheizung der Boden
platte 2 erfolgen kann. In die untere Platte 2
sind eine Vielzahl von Nuten 7, 7', . . . eingearbei
tet, in die Kühlschläuche oder Kühlrohre, z. B. in
Gestalt einer Kühlschlange 8 eingelegt sind. Es
ist klar, daß anstelle der Schläuche oder Rohre 8
die Nuten selbst als Kühlkanäle ausgebildet sein
können, indem die Nuten etwa mit Hilfe einer dünn
wandigen zusätzlichen Platte nach unten zu ver
schlossen werden. Für das Aufschmelzen des Target
werkstoffs wird der Rahmen 9 mit Hilfe von Schrau
ben 10, 10', . . . auf der Bodenplatte 2 befestigt;
der aufgeschmolzene Targetwerkstoff kann danach in
der von der Bodenplatte 2 und dem Rahmen 9 gebil
deten Wanne abkühlen und danach ohne Schwierigkei
ten in plattenförmiger Konfiguration aus der Wanne
entfernt werden.
Claims (1)
- Vorrichtung zur Herstellung von Targets für Zerstäubungskathoden mit einer Bodenplatte und mit einem auf diese aufgesetzte zusammen mit der Bodenplatte eine Schmelzwanne bilden den Rahmen, einem Heizaggregat und mit der Bodenplatte in Kontakt stehende von einem Kühlmittel durchströmten Kühlkanälen, wobei die Bodenplatte zweilagig ausgebildet ist und die obere Lage aus Stahl und die mit dieser innig verbundene untere Lage aus Aluminium oder Kupfer besteht, und wobei die obere Lage mit zu ihrer Ebene parallel verlaufenden Boh rungen zur Aufnahme von Heizstäben und die untere Lage mit zu ihrer Ebene parallelen Nu ten oder Aussparungen für die Aufnahme von Kühlrohren versehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998102482 DE19802482A1 (de) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Vorrichtung für die Herstellung von Targets für Zerstäubungskathoden |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998102482 DE19802482A1 (de) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Vorrichtung für die Herstellung von Targets für Zerstäubungskathoden |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19802482A1 true DE19802482A1 (de) | 1999-07-29 |
Family
ID=7855437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998102482 Withdrawn DE19802482A1 (de) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Vorrichtung für die Herstellung von Targets für Zerstäubungskathoden |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19802482A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110198946A1 (en) * | 2008-10-23 | 2011-08-18 | Sodick Co., Ltd. | Linear motor coil assembly with cooling device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0431253A2 (de) * | 1989-11-11 | 1991-06-12 | Leybold Aktiengesellschaft | Kathodenzerstäubungsvorrichtung |
DE4138029A1 (de) * | 1991-11-19 | 1993-05-27 | Thyssen Guss Ag | Targetkuehlung |
DE19626732A1 (de) * | 1996-07-03 | 1998-01-08 | Leybold Materials Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen und Recyclen von Sputtertargets |
DE19627533A1 (de) * | 1996-07-09 | 1998-01-15 | Leybold Materials Gmbh | Target für die Sputterkathode einer Vakuumbeschichtungsanlage und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1998
- 1998-01-23 DE DE1998102482 patent/DE19802482A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0431253A2 (de) * | 1989-11-11 | 1991-06-12 | Leybold Aktiengesellschaft | Kathodenzerstäubungsvorrichtung |
DE4138029A1 (de) * | 1991-11-19 | 1993-05-27 | Thyssen Guss Ag | Targetkuehlung |
DE19626732A1 (de) * | 1996-07-03 | 1998-01-08 | Leybold Materials Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen und Recyclen von Sputtertargets |
DE19627533A1 (de) * | 1996-07-09 | 1998-01-15 | Leybold Materials Gmbh | Target für die Sputterkathode einer Vakuumbeschichtungsanlage und Verfahren zu seiner Herstellung |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110198946A1 (en) * | 2008-10-23 | 2011-08-18 | Sodick Co., Ltd. | Linear motor coil assembly with cooling device |
US8664808B2 (en) * | 2008-10-23 | 2014-03-04 | Sodick Co., Ltd. | Linear motor coil assembly with cooling device |
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