DE19755155A1 - Elektronisches Modul - Google Patents

Elektronisches Modul

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Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit einem Ge­ häuse, im Gehäuse angeordneten elektronischen Bauelementen, einem das Gehäuse verschließenden Deckel, Leiterbahnen und Anschlußelementen.
Bei bisherigen Realisierungen eines elektronischen Moduls sind die elektronischen Bauelemente auf einem Substrat ange­ bracht. Bei dem Substrat kann es sich beispielsweise um eine Leiterplatte, einem Leadframe oder eine Keramik handeln, wo­ rauf die elektronischen Bauelemente durch Löten, Kleben, Bon­ den oder Schweißen befestigt sind. Das Substrat mit den dar­ auf befestigten Bauelementen ist in einem separaten Gehäuse montiert, welches durch einen Deckel verschlossen ist. Die Abdichtung von Spalten zwischen dem Deckel und dem Gehäuse kann mittels Vergießen oder Umspritzen erfolgen. Derartige Realisierungen haben jedoch den Nachteil, daß stets ein sepa­ rates Substrat als zusätzliches Bauteil benötigt wird. Ferner werden die elektronischen Bauelemente bei der Befestigung auf dem Substrat, beispielsweise beim Löten, sowohl thermisch als auch mechanisch infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffi­ zienten der einzelnen Bauteile beansprucht. Zudem bestehen dabei im Einzelfall hohe Anforderungen an die Temperatur­ festigkeit der Werkstoffe für die Bauteile. Eine zusätzliche Belastung für die Bauteile des elektronischen Moduls ergibt sich bei einem möglichen nachfolgenden Umspritzungs- bzw. Vergießvorgang. Insgesamt wirken sich die genannten Nachteile in einer verringerten Zuverlässigkeit des elektronischen Mo­ duls aus sowie in erhöhten Fertigungskosten.
Der Erfindung liegt das Ziel zugrunde, ein elektronisches Mo­ dul für einfache Schaltungen zu schaffen, welche sich mittels lötfreier Fertigungsverfahren herstellen läßt und sich durch einen besonders einfachen und kostengünstigen Aufbau aus­ zeichnet.
Erfindungsgemäß wird dieses Ziel durch ein elektronisches Mo­ dul erreicht, welches
  • - ein Gehäuse aus isolierendem Material mit einer Grundseite und sich an der Grundseite anschließenden Seitenwänden,
  • - in Aussparungen an der Grundseite des Gehäuse angeordnete elektronische Bauelemente
  • - aus dem Gehäuse austretende Anschlußelemente,
  • - einen das Gehäuse verschließenden Deckel aus isolierendem Material und
  • - auf den Deckel aufgebrachte Leiterbahnen aufweist, durch welche die Verschaltung der elektronischen Bauelemente und die Verbindung der elektronischen Bauelemente mit den An­ schlußelementen gebildet ist.
Der wesentliche Vorteil eines erfindungsgemäßen elektroni­ schen Moduls beruht auf dem Verzicht eines separaten Substra­ tes, dessen Funktion durch das Gehäuse einschließlich des mit den Leiterbahnen versehenen Deckels übernommen wird. Zum ei­ nen ergibt sich hieraus eine reduzierte Anzahl von Ferti­ gungsschritten, und andererseits wird die Belastung der elek­ tronischen Bauelemente durch die thermischen und mechanischen Einflüsse bei den einzelnen Fertigungsschritten verringert. Somit lassen sich oben genannte Nachteile bisheriger Lösungen für elektronische Module mit einfachen Schaltungen im wesent­ lichen umgehen.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung sind der Deckel und die Leiterbahnen in einem Zwei-Komponenten-Spritzgießverfahren hergestellt. Der Deckel besteht dabei aus einem Thermoplast, während die Leiterbahnen durch ein leitfähiges Elastomer ge­ bildet sind. Das Elastomer verspannt sich zwischen Deckel und Kontaktierungszonen der elektronischen Bauelemente bzw. der Anschlußelemente, wodurch eine elektrische Kontaktierung her­ gestellt ist. Die Geometrie des Elastomers kann individuell an ein gewünschtes Schaltungslayout angepaßt werden, die die Verschaltung der elektronischen Bauelemente bestimmt. Bei der konstruktiven Auslegung des Deckels gilt es zu berücksichti­ gen, daß der Deckel in der Lage sein muß, mechanische Span­ nungen aufzunehmen und daß die Dicke der Elastomerschicht an die mechanischen Toleranzen der elektronischen Bauelemente und der Anschlußelemente sowie an deren thermische Ausdeh­ nungskoeffizienten anzupassen ist. Ferner ist eine geometri­ sche Anpassung des Deckels an in unterschiedlichen Ebenen liegende Kontaktierungszonen der elektronischen Bauelemente und Anschlußelemente möglich. Ein derart ausgestaltetes elek­ tronisches Modul läßt sich somit auf sehr rationelle Weise herstellen. Außerdem werden relative Bewegungen zwischen den einzelnen elektronischen Bauelementen sowie den Anschlußele­ menten und dem Modulgehäuse aufgrund unterschiedlicher ther­ mischer Ausdehnungskoeffizienten durch das Elastomer absor­ biert, wodurch keine zusätzlichen mechanischen Bauteilebela­ stungen entstehen.
In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung des elektroni­ schen Moduls sind die Leiterbahnen durch eine auf den Deckel aufgebrachte Leitkleberschicht gebildet. Die Aufbringung der Leitkleberschicht auf den Deckel erfolgt dabei in Siebdruck­ technik. Da sich auf diese Weise dünne Leiterbahnen realisie­ ren lassen, ergeben sich beim Verschließen des Gehäuses durch den mit den Leiterbahnen bedruckten Deckel keine weiteren me­ chanischen Verspannungen. Allerdings müssen hierzu die Kon­ taktierungszonen der elektronischen Bauelemente und der An­ schlußelemente mit geringen Toleranzen in einer Ebene liegen. Die Aushärtung der Leitkleberschicht und die damit verbundene Kontaktierung erfolgt selbstverständlich erst nach dem Ver­ schließen des Gehäuses mit dem Deckel und wird vorzugsweise durch Auftragen einer zusätzlichen Aushärtungsschicht auf die Leitkleberschicht unterstützt.
Alternativ wird das Erfindungsziel durch ein elektronisches Modul erreicht, welches
  • - ein Gehäuse aus isolierendem Material mit einer Grundseite und sich an die Grundseite anschließenden Seitenwänden,
  • - in Aussparungen an der Grundseite des Gehäuses angeordnete elektronische Bauelemente,
  • - aus dem Gehäuse austretende Anschlußelemente,
  • - einen das Gehäuse verschließenden Deckel aus isolierendem Material
  • - und Leiterbahnen aufweist, durch welche die Verschaltung der elektronischen Bauelemente und die Verbindung der elek­ tronischen Bauelemente mit den Anschlußelementen gebildet ist, wobei die Leiterbahnen durch eine auf die Grundseite des Gehäuses, auf Kontaktierungszonen der elektronischen Bauelemente und auf Kontaktierungszonen der Anschlußelemen­ te aufgebrachte Leitkleberschicht gebildet sind.
Im Vergleich zur obengenannten Ausgestaltung der erstgenann­ ten erfindungsgemäßen Lösung durch Bedrucken des Deckels mit einer Leitkleberschicht ist die Leitkleberschicht bei der al­ ternativen erfindungsgemäßen Lösung direkt auf die Grundseite des Gehäuses sowie auf die Kontaktierungszonen der elektroni­ schen Bauelemente gedruckt. Hierdurch können auch kleine To­ leranzen bei der Position der Kontaktierungszonen ausgegli­ chen werden. Die Aushärtung der Leitkleberschicht erfolgt vorzugsweise ebenfalls nach dem Verschließen des Gehäuses mit dem Deckel, wodurch auch hier eine mechanisch ausreichend fe­ ste Verbindung zwischen Deckel und Gehäuse hergestellt ist.
Bei beiden erfindungsgemäßen Lösungen kann zwischen dem Ge­ häuse und dem Deckel eine Abdichtung durch einen Gummiring gebildet sein. Ebenfalls möglich ist eine Abdichtung zwischen dem Gehäuse und dem Deckel mittels einer Ultraschallver­ schweißung. Weitere Alternativen für die Abdichtung zwischen Gehäuse und Deckel sind durch eine Überspritzung des betref­ fenden Gehäuseabschnittes oder durch Ausfüllen der Spalte zwischen dem Gehäuse und dem Deckel mit Vergußmasse gegeben. Die Anschlußelemente sind bei beiden erfindungsgemäßen Lösun­ gen vorzugsweise entweder durch Steckerstifte oder durch Crimphülsen gebildet. Dabei kann das Gehäuse in einem Be­ reich, wo die Anschlußelemente aus dem Gehäuse austreten, ei­ nen Steckerkragen aufweisen, welcher die Anschlußelemente um­ gibt.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Gehäuse eines erfindungsgemäßen elektronischen Moduls mit aus dem Gehäuse austretenden Anschlußelementen und Fig. 2 ein mit elektronischen Bauelementen bestücktes Gehäu­ se und einen Deckel mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen.
Fig. 1 zeigt ein Gehäuse für ein erfindungsgemäßes Modul, welches als Spritzgießteil gefertigt ist. Das Gehäuse 7 be­ steht aus isolierendem Material und weist eine Grundseite 8 mit sich an der Grundseite 8 anschließenden Seitenwänden 9 auf. Zudem sind in das Gehäuse 7 bereits Anschlußelemente 11 integriert, welche hier als Steckerstifte ausgebildet und in das Gehäuse 7 eingespritzt sind. Ferner weist das Gehäuse 7 an seiner Grundseite 8 Aussparungen 10 für elektronische Bau­ elemente auf. In einem Bereich, wo die Anschlußelemente 11 durch eine Seitenwand 9 des Gehäuses 7 hindurchtreten, ist am Gehäuse 7 ein die Anschlußelemente 11 umgebender Steckerkra­ gen 13 angeformt.
In Fig. 2 ist ein mit elektronischen Bauelementen 1, 2 und 3 bestücktes Gehäuse 7 sowie ein mit Leiterbahnen 5 bedruckter Deckel 4 dargestellt. Es handelt sich hierbei um ein einfa­ ches Beispiel eines Hall-Sensors mit einer kleinen Schutzbe­ schaltung. Die elektronischen Bauelemente sind hierbei ein Hall-IC 1, ein Kondensator 2 und ein Widerstand 3, die hier jeweils mit mindestens einer Kontaktierungszone 12 ausgestat­ tet sind. Die Anschlußelemente 11 weisen ebenfalls Kontaktie­ rungszonen 6 für die Leiterbahnen 5 auf. Durch die geometri­ sche Ausgestaltung der Leiterbahnen 5 wird die Verschaltung der elektronischen Bauelemente 1, 2 und 3 untereinander sowie die Verbindung der elektronischen Bauelemente 1, 2 und 3 mit den Kontaktierungszonen 6 der Anschlußelemente 11 realisiert. Der Deckel 4 kann auf einfache Weise durch Schnappen, pressen oder Ultraschallschweißen auf dem Gehäuse 7 montiert werden.

Claims (12)

1. Elektronisches Modul, welches
  • - ein Gehäuse (7) aus isolierendem Material mit einer Grund­ seite (8) und sich an die Grundseite (8) anschließenden Seitenwänden (9),
  • - in Aussparungen (10) an der Grundseite (8) des Gehäuses (7) angeordnete elektronische Bauelemente (1, 2, 3),
  • - aus dem Gehäuse austretende Anschlußelemente (11),
  • - einen das Gehäuse (7) verschließenden Deckel (4) aus iso­ lierendem Material
  • - und auf den Deckel (4) aufgebrachte Leiterbahnen (5) auf­ weist, durch welche die Verschaltung der elektronischen Bauelemente (1, 2, 3) und die Verbindung der elektronischen Bauelemente (1, 2, 3) mit den Anschlußelementen (11) gebil­ det ist.
2. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (4) und die Leiterbahnen (5) in einem Zwei- Komponenten-Spritzgießverfahren hergestellt sind, wobei der Deckel (4) durch ein Thermoplast und die Leiterbahnen (5) durch ein leitfähiges Elastomer gebildet sind.
3. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (5) durch eine auf den Deckel (4) aufge­ brachte Leitkleberschicht gebildet sind.
4. Elektronisches Modul, welches
  • - ein Gehäuse (7) aus isolierendem Material mit einer Grund­ seite (8) und sich an die Grundseite (8) anschließenden Seitenwänden (9),
  • - in Aussparungen (10) an der Grundseite (8) des Gehäuses (7) angeordnete elektronische Bauelemente (1, 2, 3),
  • - aus dem Gehäuse austretende Anschlußelemente (11),
  • - einen das Gehäuse (7) verschließenden Deckel (4) aus iso­ lierendem Material
  • - und Leiterbahnen (5) aufweist, durch welche die Verschal­ tung der elektronischen Bauelemente (1, 2, 3) und die Ver­ bindung der elektronischen Bauelemente (1, 2, 3) mit den Anschlußelementen (11) gebildet ist, wobei die Leiterbahnen (5) durch eine auf die Grundseite (8) des Gehäuses (7), auf Kontaktierungszonen (12) der elektronischen Bauelemente (1, 2, 3) und auf Kontaktierungszonen (6) der Anschlußelemente (11) aufgebrachte Leitkleberschicht gebildet sind.
5. Modul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitkleberschicht in Siebdrucktechnik aufgebracht ist.
6. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abdichtung zwischen Gehäuse (7) und Deckel (4) durch einen Gummiring gebildet ist.
7. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abdichtung zwischen Gehäuse (7) und Deckel (4) durch eine Ultraschallschweißung gebildet ist.
8. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abdichtung zwischen Gehäuse (7) und Deckel (4) durch eine Überspritzung gebildet ist.
9. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abdichtung zwischen Gehäuse (7) und Deckel (4) durch eine in Spalte zwischen Gehäuse (7) und Deckel (4) einge­ brachte Vergußmasse gebildet ist.
10. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse in einem Bereich, wo die Anschlußelemente (11) aus dem Gehäuse (7) austreten, einen Steckerkragen (13) aufweist.
11. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (11) durch Steckerstifte gebildet sind.
12. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (11) durch Crimphülsen gebildet sind.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10152137A1 (de) * 2001-10-23 2003-05-08 Trw Automotive Electron & Comp Elektronikmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2003098981A1 (de) * 2002-05-18 2003-11-27 Robert Bosch Gmbh Elektrisches gerät
WO2007054557A1 (de) * 2005-11-11 2007-05-18 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe
EP1973390A1 (de) * 2007-03-20 2008-09-24 Continental Automotive GmbH Elektronisches Bauelement, insbesondere Sensormodul, mit einer elektronischen Schaltung zur Erfassung und/oder Verarbeitung von Daten und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2009156216A1 (de) * 2008-06-27 2009-12-30 Robert Bosch Gmbh Zweiteiliges sensorgehäuse mit kontaktelementen in beiden gehäuseteilen

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015005931B4 (de) 2015-05-07 2023-06-15 Oechsler Aktiengesellschaft Schaltungsanordnung

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
GOLDBACHER, A.: 3D-Hybride sprengen Entwicklungs- grenzen. In: Elektronik 15/20.7.1990, S. 28-31 *
LUCHS, R.: MID-Technologie: eine Alternative zur Herstellung integraler Elektronikprodukte. In: Productronic 8 - 1995, S. 96-99 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10152137A1 (de) * 2001-10-23 2003-05-08 Trw Automotive Electron & Comp Elektronikmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
US6919221B2 (en) 2001-10-23 2005-07-19 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Electronic module having a plastic housing with conductive tracks and method of its production
WO2003098981A1 (de) * 2002-05-18 2003-11-27 Robert Bosch Gmbh Elektrisches gerät
WO2007054557A1 (de) * 2005-11-11 2007-05-18 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe
EP1973390A1 (de) * 2007-03-20 2008-09-24 Continental Automotive GmbH Elektronisches Bauelement, insbesondere Sensormodul, mit einer elektronischen Schaltung zur Erfassung und/oder Verarbeitung von Daten und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2009156216A1 (de) * 2008-06-27 2009-12-30 Robert Bosch Gmbh Zweiteiliges sensorgehäuse mit kontaktelementen in beiden gehäuseteilen

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